资讯
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
调研中回复，公司刚刚切换了碳化硅的生产路线，其碳化硅项目一直到2023年12月才能投产。
我们可以发现，当前A股的碳化硅标的，要不产能还停留在每个月几千片的水平，要不......
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍(2023-02-02)
电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍;电机碳化硅技术指标是什么 碳化硅国家技术标准介绍
以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料的发展开始受到重视，并在多个领域得到广泛的应用，并且......
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施(2024-05-16)
8英寸企业集结，国家标准《碳化硅外延片》半年后实施;根据全国标准信息公共服务平台官网消息，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式对外发布，并将于2024年......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
市场关注的重要方面。虽然市场都在奔着弥补市场缺口而迅速扩产，但国产碳化硅功率半导体真正有效产出、达到车规级质量标准的不多，尤其中低端的碳化硅功率半导体存在产能过剩的风险。“半导体产业投资巨大，最终......
第三代半导体13项标准获得新进展！(2024-07-29)
征求意见
由赛迈科先进材料股份有限公司牵头起草的标准T/CASAS 036—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度测定辉光放电质谱法》、T/CASAS 048—202X《碳化硅单晶生长用等静压石墨》已完......
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会(2022-09-23)
核心技术的国际化团队，整合台湾与欧洲先进碳化硅制造工艺平台，结合大陆封测和应用解决方案，建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF 16949质量管理标准的完整供应链，独立自主开发世界一流水平的车规级碳化硅......
电动汽车碳化硅需求激增，玩家们花式保供(2023-08-18)
于这项技术的所有优势，市场对碳化硅设备的需求将在未来几年以惊人的速度上涨。根据标准普尔的数据，到2034年，基于碳化硅的逆变器将占据主导地位，其数量将以每年32%的速度增长。”
根据Yole Group的一份报告，到......
碳化硅和IGBT并行不悖，新能源汽车功率器件怎么配？(2023-04-05)
预测显示，碳化硅技术将于2025年左右才能达到上车标准，而特斯拉却将这一时间大大提前。“这是由于特斯拉并非传统车企，而是一家科技公司。采用碳化硅上车的方式来提升公司的科技感，从而市值提升，是一......
汽车功率半导体成立行业组织(2023-04-11)
功率半导体产业链从业者表示，随着新能源汽车产业高速发展，国内碳化硅功率半导体发展空间很大。
成本是影响碳化硅半导体渗透率的重要因素。奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉表示，当前业内的共识是，20万元......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
凌作为功率半导体市场的领导者是我们重要的合作伙伴。高意集团高度专业化的产品正在帮助英飞凌为全球主要客户提供创新的电子元器件。”高意集团的碳化硅材料符合工业和汽车应用的高质量标准。
除光伏转换器和工业电源之外，碳化硅......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
第三代半导体SiC动态涌现！;近日，化合物半导体动态频频，国家标准GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》正式对外发布，并将于今年年末开始实施。另外晶升股份研发出液相法碳化硅晶体生长设备，多家碳化硅......
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查(2023-01-17)
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查;近日，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准......
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列(2024-06-12)
-7到TO-247-4的行业标准封装，专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
具备行业领先的温控性能，全新650V和1200V碳化硅......
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资(2022-03-18)
碳化硅技术黑马忱芯科技完成Pre-A轮近亿元融资;据原子创投3月16日消息，碳化硅技术黑马忱芯科技（UniSiC）于近日宣布完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由东方嘉富领投，产业方投资者跟投，老股......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
体具备优良的均匀性和低缺陷密度，直径达到200毫米标准，电阻率和晶向均符合高端应用要求。
据悉，该晶体的制备使用了上海汉虹自行研发制造的碳化硅长晶炉，采用上进料方式和自动化控制，通过......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2023-01-03)
的热管理可降低冷却要求；
Vce(sat)正温度系数易并联；
低VF，高浪涌电流耐量；
符合军工民用考核标准：GJB 7400-2011，器件参数一致性较好;
三、碳化硅在的应用
碳化硅......
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度(2024-06-13 10:04)
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度;具备行业领先的温控性能，全新650V和1200V碳化硅MOSFETs可低温运行和快速开关，为AI数据......
“第三代半导体”迎来新方向，新能源车成为主线，重点在5家短线大牛(2023-04-13)
和所有国产车规芯片厂商一样，要解决下游客户“不敢用、欠好用、不能用”的隐忧。“‘不敢用’是由于国产碳化硅器件没有装车上路的数据。‘欠好用’是由于当地配套能力和服务体系欠缺。‘不能用’是由于缺乏对应的标准和评价体系。”原诚......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2022-12-30)
涌电流耐量； 符合军工民用考核标准：GJB 7400-2011，器件参数一致性较好;
三、碳化硅在器的应用
碳化硅(SiC)是一种非常适合电力应用的半导体，这主要归功于它能够承受高电压，比硅......
坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed！(2021-01-29)
坚决迈向碳化硅 Cree将更名为Wolfspeed！;1月29日，Cree（科锐）官方微信发布消息，预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。
Cree表示，“我们......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX /
OTCQX代码......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-19)
集团高度专业化的产品正在帮助英飞凌为全球主要客户提供创新的电子元器件。”高意集团的碳化硅材料符合工业和汽车应用的高质量标准。除光伏转换器和工业电源之外，碳化硅在电动汽车领域的优势也尤为突出。碳化硅......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的
SmartSiC™ 衬底与ST行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准......
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！(2022-08-10)
蓉矽半导体顺利完成Pre-A轮融资，碳化硅NovuSiC® MOSFET 将于本月底亮相！;2022年8月，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。
相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产;据成都蓉矽半导体有限公司官方发布消息，具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”
碳化硅 (SiC) 是一......
基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品(2023-05-12)
可靠性
第二代碳化硅MOSFET通过更高标准的HTGB、HTRB和H3TRB可靠性考核，产品可靠性表现出色。
● 更高......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
衬底与ST行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”
碳化硅 (SiC) 是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅......
低损耗、使用简便、高可靠性——罗姆半导体第四代碳化硅产品技术分享(2023-02-22)
-2026三个年度有近9000亿日元的市场有待开拓。为了实现这样的目标，罗姆正在不断地进行碳化硅方面的投资，预计在2021-2025这五年投入1700-2200亿日元。
业界超小的标准导通阻抗、低损......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。” 天岳先进董事长、总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
广大客户的利益，我们正在落实一项多供应商和多国采购战略以增加自身的供应链弹性， 并且正在全球范围内增加新的具有竞争力且符合市场最高标准的优质货源。”
天岳先进董事长、总经理宗艳民表示：“天岳先进的衬底产品广泛应用于碳化硅......
碳化硅龙头忙扩产，市场将迎来高峰？(2023-08-04)
了一项为期10年的碳化硅微芯片协议。这笔交易的价值尚未披露。
麦格纳表示，将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。与标准硅基半导体相比，碳化硅芯片（SiC）将有......
中国车用碳化硅功率模块的成长之路(2023-08-08)
上车应用，碳化硅功率半导体产业在中国乃至全球都处于爆发前夜，国内车用碳化硅功率的发展，需要车企、Tier1和碳化硅器件厂家的共同努力。从长期发展来看：◎建立行业的标准......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
驱动芯片等。
总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产
据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标准......
意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作(2022-12-06)
动汽车芯片制造领域的重大变革，并树立新的行业标准。”
碳化硅是一种颠覆性的化合物半导体材料，拥有优于传统硅的特性，面向电动汽车和工业流程等领域的关键、高增长的功率应用，能够提供卓越的性能和能效。它可......
Microchip抢攻三代半导体市场，推完全配置SiC MOSFET数字栅极驱动器(2021-09-23)
道数字栅极驱动器采用Augmented Switching技术，具备生产认证且可完全配置的优点。为确保可靠安全运行，2ASC-12A2HP栅极驱动器为碳化硅MOSFET电源系统提供多层级控制和更高保护标准。与传......
强势扩张第4代SiC，罗姆2023年量产8英寸碳化硅衬底(2023-02-27)
姆发布了第4代的沟槽SiC MOSFET产品。其第4代碳化硅产品具备低损耗、使用简单、高可靠性三大特点。
第一是低损耗。第3代与第4代新产品对比，罗姆通过把标准导通阻抗降低，目前实现40%的降低，同样......
马斯克看衰的车规级SiC，到底前景如何？(2023-06-20)
马斯克看衰的车规级SiC，到底前景如何？;前言：碳化硅上车现在主要面临两大问题：一是昂贵，二是供应短缺。特斯拉减少使用碳化硅的比例，笔者认为更多还是从节省成本的角度考虑。碳化硅市场大有前景，但国......
天域半导体12亿，2023年第一季碳化硅产业融资21起(2023-04-17)
、驱动IC三大产品线，并先后研发量产了一系列按车用标准设计的产品，其中多款已获车规级认证，并批量“上车”应用。瞻芯电子于2020年初启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，该工厂于2022年7月正......
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平(2024-07-29)
自研+生产，芯合半导体碳化硅功率芯片技术达国际先进水平;
近日，芯合半导体有限公司在国家信息技术应用创新展示中心举办产品发布会，正式发布企业自主研发生产的SiC SBD、SiC MOSFET......
碳化硅大规模上车：道阻且长，行则将至(2023-04-11)
碳化硅大规模上车：道阻且长，行则将至;记者从4月7日举行的中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会成立大会上了解到，功率半导体有望率先成为中国半导体在国际上领先的领域。上下游协同，跨领域、跨行......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
管理系统和辅助电源系统等领域。然而，碳化硅功率器件的应用仍面临成本、可靠性、标准化、供应链和技术门槛等挑战。随着技术的不断进步和成本的降低，碳化硅功率器件有望在汽车电子领域得到更广泛的应用。
目前，碳化硅......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证;杭州乾晶半导体有限公司（以下简称“乾晶半导体”）宣布碳化硅衬底晶片通过公司内部品质检验，达到同行业产品质量标准。
图片来源：乾晶......
德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”(2024-03-29)
一些关键部件如测头、压力控制方面，PVA TePla还是要采用的最高标准的元部件。同时，谢秀红也表示很期待国产厂商的迅速发展与成熟，从而实现更高比例的国产替代。
目前，国内碳化硅衬底迈过萌芽期，进入......
提高电动汽车性能的SiC电力电子器件(2024-01-24)
电子设备的功能是将电池提供的高压直流电转换为车辆所需的各种其他形式。这包括牵引电机（驱动车轮）所需的三相交流电（AC），以及车载充电器和其他系统所需的各种DC/DC转换。
设计人员对碳化硅碳化硅的问题
是什......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
行业率先的碳化硅技术和专长整合，将改变汽车芯片制造的游戏规则，并树立新的标准。”
碳化硅 (SiC) 是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅......
相关企业
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉
;潍坊六方碳化硅陶瓷有限公司;;