资讯
电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
的全面提升，可以涵盖其绝大部分产品；与越来越小的芯片更加匹配，性能更加优越；满足了消费类电子产品体积越来越小的要求；同时兼顾SOP封装形式的优点、成本更低。这些封装体积小、成本低、节省PCB空间、电性......
Holtek推出BA45F5740/5740－2/5750/5760带万年历的感烟探测器MCU(2020-07-16)
EEPROM、多通道12-bit ADC、多功能Timer Module及1组SPI/I2C/UART通信接口。提供16-pin NSOP及20/24-pin SOP封装。
BA45F5750......
基于NS4258的超低噪声D类双模式音频功放(2023-06-09)
在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计,D 类模式下高达 85%以上的效率更加适合低电压，高功率输出的音频系统。
NS4258 提供 eTSSOP-20 和 SOP-16 封装，额定......
海速芯8位MCU-TM52F1376用于电动剃须刀(2024-02-26)
℃~+85℃
●封装类型
32-pin LQFP
28-pin SOP
28-pin SSOP
28-pin QFN
24-pin SSOP
20-pin SOP
20-pin TSSOP
20-pin......
SMT BGA集成电路封装工艺详解(2024-10-27 15:52:27)
比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装，如图2-28所示。SO封装又分为几种，芯片宽度小于0.15 in，电极引脚数目比较少的（一般在8～40脚之间），叫做SOP封装；宽度在0.25 in以上，电极......
HOLTEK新推出HT68R00x I/O OTP MCU系列产品(2023-10-26)
提供8/10-pin SOP，HT68R003封装提供8-pin SOP、16-pin NSOP，HT68R004封装提供16-pin NSOP、20-pin NSOP/SOP/SSOP封装......
HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列产品(2023-10-27)
，HT66R004封装提供16-pin NSOP、20-pin NSOP/SOP/SSOP封装。
来源：
免责声明：本文为转载文章，转载......
突发！知名封测大厂破产清算(2024-06-03)
/8/14/16、ESOP-8、SOT-23-3L/5L/6L、SSOP-20/24、DIP-8/14/16/18/20、SOP-20、QFN等。
除了封装测试，格立特韩国分公司还主导了芯片......
WT588F语音芯片在身高测量仪的应用(2023-03-15)
，即可实现清晰播报测量结果、提示测量步骤的注意事项、声音大小可任意调试、且支持多国语言播报。
WT588F系列语音IC，是一款可重复烧写的语音芯片，采用SOP-8的封装形式，单芯片可存储170......
富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品(2016-11-08)
具备更低的功耗及更快的读写速度。ReRAM作为存储器前沿技术，未来预期可以替代目前的FlashRAM,并且具有成本更低,性能更突出的优势。ReRAM存储芯片的能耗可达到闪存的1/20，数据......
提升10倍，2030年处理器电晶体将达到1万亿个？(2022-08-29)
是依赖以SOP为主所累积起来的发展模式，也就是当SOP成为了先进系统后，就能看到整体的持续发展。
事实上，要达到这种改变，其中一部分涉及节点微缩以及芯片堆叠技术。英特尔之前已经讨论过，将在2024年放......
共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071(2024-08-06 10:10)
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071(2024-08-06 10:10)
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR(2023-11-14)
艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR;
【导读】艾为电子推出专用于用锂离子电池的完整的恒流恒压线性充电芯片AW32006ZxxxSPR，底部......
东芝推出采用P-SON4封装的光继电器(2020-09-14)
，这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决......
FP6298支持9V输出异步升压芯片，3-5V升压到5V/9V(2024-03-08)
FP6298支持9V输出异步升压芯片，3-5V升压到5V/9V;
FP6298低噪声4.5A升压型电流模式PWM转换器。
FP6298是电流模式的升压型DC-DC转换器。这是PWM电路，内置......
降压eup3270芯片4A输出QC3.0快充方案(2023-09-04)
降压eup3270芯片4A输出QC3.0快充方案;EUP3270是一款能够驱动4A连续负载并带有优良线性和负载调整率的的同步降压型变换器，故障保护包括电流限制，短路保护和热关断。内部软启动系统能够在芯片......
法拉第未来宣布：FF 91将于3月30日开始生产(2023-03-24)
法拉第未来宣布：FF 91将于3月30日开始生产;
今晚，拉第未来宣布启动FF 91 Futurist开始生产倒计时，该车型将于美国时间2023年3月29日(北京时间3月30日)开始生产(SOP......
共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012(2024-09-03 09:36)
和其他交流应用则受益于它的宽广带宽和低失真特性。GM45012 工作温度范围为−40°C 到+125°C，提供8 引脚WLCSP封装， 8引脚MSOP封装，以及8引脚SOP封装，可替代ADI的AD8606系列产品。
MSOP-8 和 SOP-8 引脚......
共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071(2024-08-08)
噪声。
GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
拍字节铁电随机存储器PB85RS128C替代FM25V01-G用于汽车尾门控制器(2023-11-02)
电流最大值为10μA，提供8引脚SOP封装，工作频率为25MHz，工作电流最大5mA，内存为128Kb，最高100万次擦写循环次数，数据保存周期高达20年，可替换赛普拉斯FM25V01-G和富......
灿瑞科技推出直流有刷电机驱动IC OCB8870(2022-11-21)
内置的同步整流控制电路可在PWM运行期间降低芯片功耗。
产品特点
● 宽工作电压范围：6.5V～36V......
共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012(2024-09-04)
和其他交流应用则受益于它的宽广带宽和低失真特性。
GM45012 工作温度范围为−40°C 到+125°C，提供8 引脚WLCSP封装， 8引脚MSOP封装，以及8引脚SOP封装，可替代ADI的AD8606......
帝奥微-内置H桥马达驱动DIA57100(2023-11-01)
的多功能性，既可以用来检测电流，又可以用来反映故障状态
有低功耗待机模式
可以驱动两个独立的半桥
封装：SOP-16，EPSOP-16
独特优势：
1. 国内首颗单芯片集成H桥驱动方案，鲁棒性更强，可靠......
富士通电子推出可在125度高温下稳定运行的最新4Mbit FRAM(2020-07-24)
）等汽车应用的最佳选择。
FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，并已量产20多年，近年来广泛用于可穿戴设备、工业机器人和无人机。
自去年发布以来，2Mbit......
51单片机的ISP下载电路设计(2023-09-04)
SIR红外线通讯，支持波特率2400bps到115200bps。
软件兼容CH341，可以直接使用CH341的驱动程序。
支持5V电源电压和3.3V电源电压。
提供SSOP-20和SOP-16无铅......
沁恒股份8位USB设备单片机: CH552概述(2024-01-26)
内置唯一ID 号；
》 提供TSSOP-20、SOP-16、MSOP-10封装；
......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。
2.盘状编带包装
编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片......
东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线，现已开始量产两款采用SOP......
的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。
GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装支持通过外部电容进行用户可编程软启动。
GM12071可替代ADI的......
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。
GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......
HOLTEK新推出HT66R006 A/D型OTP MCU(2024-09-26)
控制可编程PWM输出等功能，封装提供16-pin NSOP、20-pin SOP/NSOP/SSOP/QFN封装。
......
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片(2022-05-16)
超低静态功耗LDO！纳芯微推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片;
纳芯微首次推出全新业界领先的NSR31/33/35系列LDO芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计，具有3V至......
国产SIT1042完美兼容替代TJA1042（NXP品牌）(2022-12-19)
电节点不干扰总线；
√ SIT1042QT、SIT1042QT/3封装SOP-8
√ SIT1042QTK/3支持HVSON-8 / DFN3*3-8，小外形，无引脚封装；
√ 符合AEC-Q100认证标准；
CAN FD总线接口芯片......
东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线(2023-09-21)
东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线;
【导读】东芝电子元件及存储株式会社(“东芝”)已开始量产3个40 V n沟道mosfet，采用SOP......
Vishay推出新型汽车级光电晶体管耦合器(2020-03-16)
件采用结构紧凑的SOP-4微型扁平封装，电流传输比（CTR）高达50%至600%，正向电流仅为1 mA。
Vishay Semiconductors VOMA618A正向电流比上一代解决方案低80%，有助......
60v mos管万代ao4264E/威兆VS6410AS替代料SVGP069R5NSA(2023-09-12)
■ 低栅极电荷
■ 低反向传输电容
■ 开关速度快
■ 提升了dv/dt能力
SVGP069R5NSA 14a 60v mos管参数
SVGP069R5NSA采用sop-8封装，具有14A......
跃芯微发布AMP83系列表压类压力传感器，灵敏捕捉细微压力变化(2023-05-23)
列产品采用自主研发的表/差压式传感器芯片，SOP-6封装，表/差压测量，多量程选择（0.5kPa~百MPa量程可定制），可应用于工业、生物医学、消费电子、汽车等领域。
AMP83系列......
聊聊你知道的串口(2023-10-12)
CH340B内置时钟，无需外部晶振，CH340B还内置EEPROM用于配置序列号等。
提供SOP-16、SOP-8和SSOP-20以及ESSOP-10、MSOP-10无铅封装，兼容RoHS......
Vishay推出负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器(2024-10-23)
薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。
车规级器件采用节省空间的SOP-4封装，典型导通和关断时间为0.1......
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC(2023-01-03)
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC;
【导读】OCH2985应用外围简单（元件5个），方案成本少，OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚）和TSOT23-6L封装，该封......
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC(2023-01-04)
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC;OCH2985应用外围简单（元件5个），方案成本少，OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚）和TSOT23-6L封装，该封装符合RoHS和无卤要求。本文......
Vishay推出通过AEC－Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器(2024-10-22 13:16)
Vishay推出通过AEC－Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器;车规级器件采用节省空间的SOP-4封装，典型导通和关断时间为0.1 ms，达到......
豪威集团推出36V/3A高效同步降压转换器——WD1606S(2024-09-27 09:58)
的条件下持续工作1小时以上的测试图片。在环境温度25度的情况，芯片最高温度只有61.1度。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证在恶劣的工作环境下始终保持稳定。
WD1606S封装信息：
SOP......
豪威集团推出36V/3A高效同步降压转换器——WD1606S(2024-09-27 09:58)
的条件下持续工作1小时以上的测试图片。在环境温度25度的情况，芯片最高温度只有61.1度。良好的封装散热性能和低导通阻抗能够保证在恶劣的工作环境下始终保持稳定。
WD1606S封装信息：
SOP......
共模半导体推出可以替代ADI的 AD8606的5V精密CMOS 运算放大器GM45012(2024-09-03)
引脚MSOP封装，以及8引脚SOP封装，可替代ADI的AD8606系列产品。
图1. MSOP-8 和 SOP-8 引脚配置(顶视图)
图2. 8 引脚 WLCSP (顶视图)
产品......
FP5207非同步DC-DC升压转换器，外置MOS大功率升压芯片(2024-03-21)
FP5207非同步DC-DC升压转换器，外置MOS大功率升压芯片;
FP5207最大占空比85%，根据mos管选型可实现更大功率，如100W，200W，最大500W。
16.8V大功率筋膜枪专用方案芯片......
豪威集团推出36V/3A高效同步降压转换器——WD1606S(2024-10-02)
动恢复功能的热关断以及输入欠压保护。
WD1606S采用符合环保理念的SOP-8L-EP封装，底部大面积的散热焊盘使芯片具有良好的热阻性能，可在 -40℃ 至 +125℃ 的环境温度范围内工作，无惧......
相关企业
； HT48R50A-1 HOLTEK 封装28DIP/SOP 48SSOP； HT49R30A-1 HOLTEK 封装48SSOP； HT49R50A-1 HOLTEK 封装48SSOP； VFD驱动芯片
的手持设 公司采用进口的芯片，国内封装的形式专业生产电源/充电器配套IC,主要型号有： 最有优势产品::::::::::::::::::::::::: LM324N (DIP-14 SOP-14
;深圳斯达特来电子科技有限公司;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种IC、IR芯片，实现
;深圳市福田区东进电子器材经营部;;深圳市东进电子器材公司是一家专业代理世界知名品牌芯片 ATMEL，MICROCHIP，FAIRCHILD UTC, TI，NXP，ST，ISSI，ADI ，NSC
;深圳市斯达特来电子科技有限公司;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯联邦BJX公司在中国的办事处。BJX公司依托俄罗斯科研机构及微电子厂的产业基础，不断设计研发各种IC、IR芯片。是集
经销点晶科技（siti）马达驱动芯片。产品主要有直流马达驱动芯片、步进马达驱动芯片、音圈马达驱动芯。广泛应用于数码相机、手机摄像头（自动对焦功能）、安防监控设备、电动玩具等产品。台湾点晶科技是一家有着近20
CA3140MZ INTERSIL SOP 0940 5 DS26C31TMX NS SOP 0918/0942 6 DS26C32ATMX/NOPB NSC SOP 0948/0952 7
芯片。是集半导体分立器件和集成电路设计、研发、生产为一体的高新技术企业，具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。主要产品：二、三极管芯片及IC集成电路芯片(晶圆、裸片、管芯）；各种二、三极管、IC
DIP/SOP 16 SC74HC373 DIP 20 SC74HC14 SOP 14L SC74HC04 DIP / SOP 16 SC2399 环绕立体声处理IC 32K SRAM, DIP-16
-08）封装。 供应：喊话器专用录音芯片：（ 6秒，10秒，15秒，20秒，30秒，40秒，65秒， 120 秒)裸片，COB,DIP，SOP等封装。 供应：安防报警器专用：“语音” / “录音”芯片