资讯

东芝推出采用P-SON4封装的光继电器(2020-09-14)
,这三款光继电器均采用P-SON4封装。这种全新封装的贴装面积显著小于SOP封装。新产品将于今日开始出货。
这三款新型光继电器均提供了可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。取决......

共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012(2024-09-03 09:36)
和其他交流应用则受益于它的宽广带宽和低失真特性。GM45012 工作温度范围为−40°C 到+125°C,提供8 引脚WLCSP封装, 8引脚MSOP封装,以及8引脚SOP封装,可替代ADI的AD8606系列产品。
MSOP-8 和 SOP-8 引脚......

共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012(2024-09-04)
和其他交流应用则受益于它的宽广带宽和低失真特性。
GM45012 工作温度范围为−40°C 到+125°C,提供8 引脚WLCSP封装, 8引脚MSOP封装,以及8引脚SOP封装,可替代ADI的AD8606......

国芯思辰 |铁电存储器PB85RS2MC在动力电池管理上的应用,容量达2M(2024-06-19)
国芯思辰 |铁电存储器PB85RS2MC在动力电池管理上的应用,容量达2M;电池管理系统是电动汽车的核心组件,主要实现三大核心功能:电池充放电状态的预测和计算(即SOC)、单体电池的均衡管理,以及......

国内自动驾驶芯片第一股,黑芝麻智能抢了先(2023-07-02)
文件的企业。
根据港交所网站披露的招股书,黑芝麻智能拟将此次募集资金净额用于智能汽车车规级SoC、智能汽车软件平台和自动驾驶解决方案等的开发,以及提高商业化能力等。
目前,黑芝麻智能已经先后推出了A1000......

本土Tier 1研究:软硬兼修 分三路“围攻”行泊一体(2023-06-13)
*TDA4VH+2*TC397,支持11V5R3L,可实现L3级自动驾驶,将应用到一汽红旗合作项目,计划2024年量产。
福瑞泰克下一代域控产品ADC-X,DNN算力可达1000TOPS以上,搭载两颗SoC......

共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071(2024-08-06 10:10)
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......

共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071(2024-08-06 10:10)
GM12071 可提供 1.2V 至 VIN − VDO 的输出电压且具有高 PSRR 和低噪声。GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......

解码BMS技术,探寻提高电动汽车续航里程的三把密钥(2023-06-21)
状态的估算算法和故障诊断以及保护。电池状态估算包括SOC(荷电状态)、SOP(功率状态)、SOH(健康状态)以及均衡和热管理。其中SOC估算、SOH估算以及均衡技术都与续航里程有着紧密的关系。
SOC估算......

东芝宣布推出面向车载48V电气系统应用的新型100V N沟道功率MOSFET(2019-12-26)
品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance(WF)封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构,安装在电路板上时能够进行自动目视检查,从而有助于提高可靠性。新型MOSFET......

东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线(2023-06-26)
东芝拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(简称“东芝”)拓展了其车载-60V P沟道MOSFET的产品线,现已开始量产两款采用SOP......

Holtek推出BA45F5740/5740-2/5750/5760带万年历的感烟探测器MCU(2020-07-16)
EEPROM、多通道12-bit ADC、多功能Timer Module及1组SPI/I2C/UART通信接口。提供16-pin NSOP及20/24-pin SOP封装。
BA45F5750......

共模半导体推出20V/500mA低功耗低噪声LDO 稳压器 GM12071(2024-08-08)
噪声。
GM12071 提供 6 引脚 DFN 和 8 引脚 SOP 封装。仅有DFN 封装......

东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线(2023-09-21)
东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线;
【导读】东芝电子元件及存储株式会社(“东芝”)已开始量产3个40 V n沟道mosfet,采用SOP......

Vishay推出新型汽车级光电晶体管耦合器(2020-03-16)
件采用结构紧凑的SOP-4微型扁平封装,电流传输比(CTR)高达50%至600%,正向电流仅为1 mA。
Vishay Semiconductors VOMA618A正向电流比上一代解决方案低80%,有助......

Vishay推出负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器(2024-10-23)
薄型SOP-4封装,典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms,工作温度可达+125 °C。
车规级器件采用节省空间的SOP-4封装,典型导通和关断时间为0.1......

HOLTEK新推出HT68R00x I/O OTP MCU系列产品(2023-10-26)
提供8/10-pin SOP,HT68R003封装提供8-pin SOP、16-pin NSOP,HT68R004封装提供16-pin NSOP、20-pin NSOP/SOP/SSOP封装......

HOLTEK新推出HT66R00x A/D OTP MCU系列产品(2023-10-27)
A/D及多组占空比独立可调8-bit PWM等功能。HT66R002/HT66R0025封装提供8/10-pin SOP,HT66R003封装提供8-pin SOP、16-pin NSOP......

灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC(2023-01-03)
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC;
【导读】OCH2985应用外围简单(元件5个),方案成本少,OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚)和TSOT23-6L封装,该封......

灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC(2023-01-04)
灿瑞推出单相类正弦波可编程智能风扇驱动IC;OCH2985应用外围简单(元件5个),方案成本少,OCH2985提供SOP-8F(8脚平脚)和TSOT23-6L封装,该封装符合RoHS和无卤要求。本文......

Vishay推出通过AEC-Q102认证,负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器(2024-10-22 13:16)
Vishay推出通过AEC-Q102认证,负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器;车规级器件采用节省空间的SOP-4封装,典型导通和关断时间为0.1 ms,达到......

电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
下拉最后获取)
SOP......

提升10倍,2030年处理器电晶体将达到1万亿个?(2022-08-29)
晶圆生产、先进封装及整合在一起的软件技术等,这样的做法称之为System on Package(简称SOP)。
Pat Gelsinger解释,资料中心内的机架式服务器蔚为风尚,这就......

共模半导体推出可以替代ADI的 AD8606的5V精密CMOS 运算放大器GM45012(2024-09-03)
引脚MSOP封装,以及8引脚SOP封装,可替代ADI的AD8606系列产品。
图1. MSOP-8 和 SOP-8 引脚配置(顶视图)
图2. 8 引脚 WLCSP (顶视图)
产品......

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07)
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器;器件通过AEC-Q102认证,开关速度和开路输出电压(8.5V)达到业内先进水平
美国 宾夕法尼亚 MALVERN......

海速芯8位MCU-TM52F1376用于电动剃须刀(2024-02-26)
℃~+85℃
●封装类型
32-pin LQFP
28-pin SOP
28-pin SSOP
28-pin QFN
24-pin SSOP
20-pin SOP
20-pin TSSOP
20-pin......

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07)
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器;
【导读】日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布......

Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器(2023-06-07 15:03)
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器;器件通过AEC-Q102认证,开关速度和开路输出电压(8.5V)达到业内先进水平日前,Vishay......

远翔FP6293:3.5A电流模式PWM升压IC(2023-09-06)
部组件计数。误差放大器的非反相输入连接到一个0.6V的精度参考电压,内部的软启动功能可以降低涌入电流。FP6293可在DFN-8L/SOP-8L(EP)软件包中获得,并为应用程序领域提供节省空间的PCB......

远翔FP6296:10A电流模式PWM升压IC(2023-09-06)
进入省电模式(Skip Mode),达到轻载高效率,封装为 SOP-8L(EP)。
特色
➢ 工作电压范围 2.7V~12V
➢ 可调输出电压最高 13V
➢ 固定工作频率 400kHz
➢ VFB 反馈......

艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR(2023-11-14)
艾为电子开发出SOP封装锂离子线性充电芯片AW32006ZxxxSPR;
【导读】艾为电子推出专用于用锂离子电池的完整的恒流恒压线性充电芯片AW32006ZxxxSPR,底部......

Vishay 推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4(2024-12-12)
件采用薄形SOP-4封装,提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关,可提供0.3 ms的快速导通时间(典型值)和2 nA的低......

北京车展趋势研究:舱驾融合密集发布,AI定义汽车时代已来(2024-05-22)
网产业链三大维度进行汇总分析。其中,跨域/舱驾融合、智驾平权、AI大模型上车等将是今后重要的发展方向。
主机厂、Tier 1及芯片厂商争相布局跨域融合
特点1、车展上跨域融合产品密集发布,以单SoC方案为主
哪吒......

SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
种无引线元件、复合元件、异形元件、SOT晶体管、引线少的SOP/QFP集成电路等。贴片时,供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。
图2 塑料......

自动驾驶行泊一体域控算力探讨(2023-06-28)
系统多采用1-3颗高性价比SoC,域控平台算力多在5-20TOPS左右;同时,为进一步降本,单芯片行泊一体域控正成为趋势。
L2++Pro升级版:随着芯片成本降低, 轻量级行泊一体域控算力逐渐升级到30......

2024CTI研讨会:马瑞利推出创新电池管理系统(2024-12-09 10:56)
进一步集成最先进的云端追踪和人工智能应用来增强计算算法,新的“Marelli Energy” BMS平台可以优化电池组荷电状态(SoC)和功率状态(SoP)的实时估算,精确评估电池的剩余使用寿命(RUL......

远翔FP6165:3A同步整流降压IC(2023-09-07)
开关可显著降低传导损耗。为了延长便携式应用的电池寿命,低辍学操作支持100%占空比。关机模式还有助于节省当前的消耗。FP6165封装在MSOP-10L、DFN-10L和SOP-8L中,以减少PCB空间。
特色
➢ 输入......

适合高级汽车市场ADAS应用的非易失性存储器MB85RS2MLY介绍(2023-04-07)
是先进汽车市场中需要低功耗操作电子元件(如ADAS)的电子控制单元的理想选择。
MB85RS2MLY 8 针 DFN
应用示例(ADAS)
8引脚DFN和8引脚SOP封装
FeRAM是一种非易失性存储器产品,与......

谷泰微发布GT834X系列RRIO、低压通用运算放大器(2025-01-06)
二极管放大、电池供电仪器。
关于封装,GT8341提供SC70-5、SOT23-5和SOP-8、MSOP-8封装。GT8342提供SOP-8、MSOP-8封装。GT8344......

降压eup3270芯片4A输出QC3.0快充方案(2023-09-04)
出电流
■ +/- 1.5%电压基准精度
■ +/-4%的恒流精度
■ 可编程电缆补偿
■ 内置的软启动
■ 单引脚复用外部补偿及关断控制
■ 打嗝模式的短路保护
■ 二级电流限制
■ 热关断
■ SOP......

法拉第未来官宣:3月30日生产FF91(2023-02-22)
法拉第未来官宣:3月30日生产FF91;
的造车梦要成了,宣布其旗舰产品 FF 91 Futurist 的开始生产 (SOP)
目标日期为2023年3月30日,将在......

灿瑞科技推出直流有刷电机驱动IC OCB8870(2022-11-21)
过温保护功能
● 工作温度范围:-40℃~125℃
● 封装:SOP-8L-EP
产品......

FP6298支持9V输出异步升压芯片,3-5V升压到5V/9V(2024-03-08)
供选择的SOP-8L封装(EP)。
可调输出高达9V,内部固定PWM频率:500KHz,精密反馈参考电压:0.6V(±2%),内置0.08Ω,4.5A,12V功率MOSFET,关断电流:0.1μA......

用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋(2017-04-03)
用新封装形式取代SOP,气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域,大家基本都有一个共识,那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的,我们引进,跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量,产品......

STM32G0技术详解 _ Type-C-PD协议(2023-03-03)
码
前导码是以0开始的包含64个0和1的序列,它本身是不进行4b5b编码的。
数据包开始标识
SOP*是一个通用术语,指不同数据包的开始,它向接受者指明包的开始,指示谁是此消息的接受者。
USB......

南芯科技推出集成降压控制器的双端口快充(1C1A) SoC——SC9712(2023-02-14)
南芯科技推出集成降压控制器的双端口快充(1C1A) SoC——SC9712;
【导读】近年,随着手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子的普及,大众日常使用的电子设备种类越来越多,多口......

富士通推出业界最高密度4 Mbit ReRAM量产产品(2016-11-08)
下平均仅消耗0.2mA)。此外,该产品拥有业界非易失性内存最低的读取功耗。
此全新产品采用209mil 8-pin的SOP(small outline package),引脚与EEPROM等非......

SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
是一种广泛使用的表面贴装封装形式,其特点是引脚分布在封装的四边。QFP封装具有体积小、重量轻、电性能好等优点,适用于高速、高频电路。常见的QFP封装有PQFP、TQFP等。
2.SOP(Small......

基于NS4258的超低噪声D类双模式音频功放(2023-06-09)
地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计,D 类模式下高达 85%以上的效率更加适合低电压,高功率输出的音频系统。
NS4258 提供 eTSSOP-20 和 SOP-16 封装,额定......

法拉第未来宣布:FF 91将于3月30日开始生产(2023-03-24)
法拉第未来宣布:FF 91将于3月30日开始生产;
今晚,拉第未来宣布启动FF 91 Futurist开始生产倒计时,该车型将于美国时间2023年3月29日(北京时间3月30日)开始生产(SOP......
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soc;;;
;guidance;;soc anything electronics
socle;;Provide a complete and total solution based on our SoC platform and offer SoC design
;杭州康进电子商行;;杭州康芯电子有限公司是专业从事高科技产品开发研制,SOC和EDA技术教学推广和相应设备销售的高新技术实体,集IC设计、EDA技术应用、高新电子产品开发和高教EDA、SOC
;吕以红;;本公司是韩国D_V_D电子公司在中国威海的代理销售商 ,公司主营本社自主开发的 Microphone Chip SoC(System-on-Chip)麦克风系统用传声器芯片,ECM用驻
周边设备及消费电子产品等领域。 公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列: HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
;samtec 上海连接器有限公司;;SAMTEC连接器,adda风扇,esw开关,skylab模块,SRAM,MRAM,STT电子硬盘,maxim电表SOC,串口芯片,wifi模块,蓝牙模块,科胜讯
CA3140MZ INTERSIL SOP 0940 5 DS26C31TMX NS SOP 0918/0942 6 DS26C32ATMX/NOPB NSC SOP 0948/0952 7
SOT89 0.39 24C02 DIP 0.34 SOP 0.34 TSSOP 0.45 24C04 DIP 0.41 SOP 0.41 TSSOP 0.53 24C08 DIP 0.45 SOP