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异步收发和序列周边接口等; 5.电压调理电路及稳压器。 SoC设计流程 SoC设计流程 个整体系统级芯片主要包括硬件与软件两个方面，软件方面用来控制硬件方面的微控制器，微处......
最先进的20 nm FPGA和SoC设计环境。Altera成熟可靠的Quartus II软件编译时间是业界最短的，支持性能最高的20 nm FPGA和SoC设计。客户可以使用这一最新版软件所包含的全系列20......
优化充电状态 (SOC) 精度和电池管理系统设计;电池管理系统 (BMS) 由一系列监控和控制电池运行的电子设备组成。典型 BMS 的主要元件包括电池监控器和保护器、电量计以及主微控制器 (MCU......
智能驾驶和智能座舱 SoC 设计趋势;智能驾驶和智能座舱的复杂性不断提高，正在推动SoC设计进入一个新的发展阶段，如何通过新的集中式区域架构、集成AI技术的SoC设计，以及先进的接口IP（知识......
10 FPGA和SoC所具有的功能在业界是无与伦比的。Stratix 10 FPGA和SoC支持客户采用FPGA以前无法想象的创新方式来设计其系统。” HyperFlex体系结构的“寄存......
% 的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用至关重要。 设计重用: 经过预先测试的片上网络瓦格（tile）可重复使用，将 SoC 集成时间最多缩短 50%，从而......
性好等一系列优点。传统的SOC设计是以超深亚微米IC设计技术为基础的，具有集成电路ASIC设计的复杂程度。随着SOC平台和EDA 技术发展以及IP新经济模式的推动，在SOC应用设计上越来越多的从传统的硅片设计......
使用专家验证服务管理ASIC和SoC设计风险;Socionext 提供领先的验证服务，帮助客户降低与 ASIC 和 SoC 设计流程相关的风险。在 FPGA 原型设计平台上实施大型 SoC 设计......
FPGA开发工具包。这款名为Icicle 的开发工具包专为业界领先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，汇集了众多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行业的客户设计......
传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计;由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计”在深圳成功举办。西安......
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？; (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，) 是设计......
和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片(SoC)设计中(AI)和机器学习(ML)计算的开发速度。新功能使设计团队能够将计算性能提升 10 倍以上，同时满足项目进度以及功耗、性能和面积(PPA)目标。 片上......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计;罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部......
人员可以借助 FPGA 片上系统 (SoC) 器件，这种器件具备低功耗、热效率和国防级安全等特点，可实现智能、互联、确定性的系统。 本文回顾了此类 FPGA SoC 的架构，以及它如何支持高效设计互联确定性系统。随后......
满足不同车型和品牌的个性化需求，智能座舱SoC芯片还需要支持定制化和可扩展性设计。 高性能计算和处理能力 随着汽车智能化程度的提高，智能座舱需要处理的数据量也在不断增加。因此，智能座舱SoC芯片需要具备高性能计算和处理能力，以满......
家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计......
公司联合开发了DS-5嵌入式软件开发工具包，实现了Altera SoC器件的FPGA自适应调试功能。Altera版ARM®开发Studio 5 (DS-5™)工具包经过设计，消除了集成双核CPU子系......
E/E架构持续演进，汽车计算SoC设计的“变与不变”;2023年11月17日，中国自动驾驶汽车发展迎来重磅文件：《关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知》，这份文件正式对L3/L4级自......
全新Arm IP Explorer平台助力SoC架构师与设计厂商加速IP选择;Arm 推出全新 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计......
SoC团队能够实现创建更高水平的汽车设计所需的低功耗，可扩展性和安全性。最重要的是，该技术提供了满足认证强制性安全要求的能力。 “Telechips擅长构建SoC，为各......
宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计; 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;全球知名半导体制造商（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计......
家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 合作，将 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计......
起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。 贸泽供应的FG28是一款包含sub-GHz和......
起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。 贸泽供应的FG28是一款包含sub-GHz和......
于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计......
工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire 和SoC，包括......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证; 内容提要 • 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务 • 实数建模应用可加速混合信号设计......
的提高了系统性能和系统集成度，同时降低了运营成本。” Stratix 10 FPGA和SoC超乎想象 Stratix 10 FPGA和SoC设计支持最先进的高性能应用，包括，网络、通信、广播......
了先进的通信协议，并建立在领先的finFET工艺技术之上。 这类新型ADAS SoC的设计人员面临着挑战：他们必须满足ISO 26262功能安全要求，同时缩短设计和产业化周期。此外，ADAS SoC正在......
存储芯片等用量均快速增加，其中车载SoC最受关注。 随着E/E架构向中央计算方向发展，以及芯片设计的多种指令集、IP核、异构计算架构的发展，车载SoC已经成为半导体设计和制造领域创新成果的集中体现，本报......
网和其他边缘计算产品。 Microchip FPGA业务部营销副总裁Shakeel Peera表示：“现在有一大批客户利用我们的Mi-V工具和解决方案工具包在PolarFire SoC系列中进行设计。他们开发了创新产品，为市......
网和其他边缘计算产品。 Microchip FPGA业务部营销副总裁Shakeel Peera表示：“现在有一大批客户利用我们的Mi-V工具和解决方案工具包在PolarFire SoC系列中进行设计。他们开发了创新产品，为市......
网和其他边缘计算产品。 Microchip FPGA业务部营销副总裁Shakeel Peera表示：“现在有一大批客户利用我们的Mi-V工具和解决方案工具包在PolarFire SoC系列中进行设计。他们开发了创新产品，为市......
Dolphin Design公司支持Orca公司直连卫星通信射频SoC设计;2023年8月3日，格勒诺布尔。提供电源管理、音频和处理器等半导体IP解决方案及ASIC设计服务的领先企业今天宣布，已与......
晶心科技与Arteris携手加速RISC-V SoC的采用;亮点: 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计......
ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP;Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计......
ASICLAND为汽车、AI企业和AI边缘SoC应用选择Arteris IP;Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计......
学会逻辑综合、低功耗UPF设计、DFT设计及debug技术、formal、CLP等技术，仅中端一门课程内容就抵得上其他培训机构的4-5门课程。 SoC后端：您将学会布局布线、StarRC/QRC、STA......
重要的概念是微控制器单元（MCU）和片上系统（SoC）。虽然它们都是用于构建嵌入式系统的芯片，在设计和应用上存在着显著的区别。   Part 1 MCU和SoC的差异   ● MCU：通常......
重要的概念是微控制器单元（MCU）和片上系统（SoC）。虽然它们都是用于构建嵌入式系统的芯片，在设计和应用上存在着显著的区别。 Part 1 MCU和SoC的差异 ● MCU：通常集成在单个芯片上。它包......
进行低功耗验证。 · 实数建模应用：业内首个实数模型硬件仿真功能，可加速混合信号设计的仿真。 · 动态功耗分析应用：新一代大规模并行架构，可对复杂的 SoC 进行数十亿逻辑门、百万......
当年出货量超过500万部，市场表现大幅优于华为海思早期的试水之作K3和K3V2，直逼海思麒麟910。 　　近期曝光的松果电子设计的SoC，显然是小米和联芯科技合作的最新成果，那么......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计;Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计 致力......
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计; Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计......
服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件......
服务，以帮助系统设计人员转向使用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中端工业边缘协议栈、可定制的加密和软知识产权（IP）启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire器件......
Electronics) 即日起供货Silicon Labs的FG28片上系统 (SoC)。FG28专为远距离网络以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他专有协议而设计。 贸泽供应的FG28......
Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用，率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术来加速 SoC 验证;内容提要• 四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务• 实数建模应用可加速混合信号设计......

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;杭州康进电子商行;;杭州康芯电子有限公司是专业从事高科技产品开发研制，SOC和EDA技术教学推广和相应设备销售的高新技术实体，集IC设计、EDA技术应用、高新电子产品开发和高教EDA、SOC
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微电子现有员工12人，100％员工具有大学本科以上学历。设计平台配备 SUN 服务器及工作站，同时拥有数字逻辑 (Digital)、模拟混合(Mix-Signal) 、片上系统 (SOC) 芯片的设计
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的技术和管理骨干多名。他们分别在集成电路设计和工艺，系统SOC集成电路和微计算机嵌入式应用软件及太阳能新材料技术等方面，具有丰富的实践经验。业已设计验证了多款集成电路IP;实现了从0.35um到0.18um工艺的大规模集成电路芯片设计
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;深圳市中芯微电子有限公司;;公司的技术优势是低功耗，高性能电源管理IC，模拟混合信号IC及混合信号SOC等设计，并与国内著名高校、上海和台湾等地优秀设计公司保持密切的技术合作关系，具有CMOS
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;成都雷电微力科技有限公司;;公司专注于设计、研发、测试和销售基于先进 GaAs、GaN、HBT 、PHEMT 、BICOM、LTCC、MCM等工艺技术的微波及数模混合SOC集成电路产品，以无
上海全盛微电子有限公司
位于上海浦东新区张江高科技园区。 公司主要从事集成电路（FPGA/IC/SoC）设计与服务，PCB设计与服务以及电子与通信系统开发，芯片销售等。