资讯
积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器(2018-04-18)
积层陶瓷贴片电容器: 具有低ESR的软端子积层陶瓷贴片电容器;与传统积层陶瓷贴片电容器相当的低ESR机械强度高，防止基板翘曲适用于汽车和工业机器人应用中的高压电池线路TDK株式......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
宣布推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化，这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积，并可......
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容(2021-09-15)
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容;· 实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分
· 新3216尺寸......
菲尼克斯电气推出FIX系列电源分配模块(2023-07-21)
更紧凑的柜内连接方案。
解决方案
菲尼克斯电气 FIX电源分配模块解决方案采用一体化设计，一个模块代替原先的多片端子和桥接件，在实......
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择(2024-03-20)
SMT加工必备知识：贴片元件与插件元件的区别与选择;在电子制造领域，（表面贴装技术）加工已成为主流，其中涉及的元件主要有两大类：和。这两者在结构、性能以及应用场景上存在显著的差异。本文......
基于DP108T高集成度的USB/YTPE-C音频芯片(2024-01-09)
Audio Function Topology）有 2 个输入端子，2 个输出端子，1 个混音器单元，一个选择单元和 3 个特性功能单元；·耳机模式下，通过跳线引脚（jumper pin）开启/关闭......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
用户在放置磁盘时会导致MINI USB连接器接口从贴片端口出来时，整个接口有偏差，因此MINI USB连接器的五根pin针无法与焊盘对应，因此后置会造成无功能或短路的隐患。
MINI连接器
5.MINI USB......
Vishay 新款厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高测量精度并节省空间(2017-06-26)
Vishay 新款厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高测量精度并节省空间;日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用4端子 Kelvin连接，功率......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完成贴片......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）
贴片，首先将IGBT wafer上的每一个die贴片到DBC上。DBC是覆铜陶瓷基板，中间是陶瓷，双面......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
横切面的界面，目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）
贴片，首先将IGBT wafer上的每一个die贴片到DBC......
变频器中的器件选取(2023-08-25)
考虑其最高工作电压，特别是其耐冲击能力;作负载用的电阻，如放电电阻，对功率、最高工作电压、耐冲击能力进行核算，考虑其绝缘电阻。
介绍几种常用的电阻类型：
①贴片电阻
贴片电阻具有引脚短，体积小的特点，引脚电感小，抗干......
必须学工控图谱知识:PLC、传感器、编码器、变频器、继电器(2024-11-19 19:46:19)
编码器的基本参数
3、变频器控制端子......
TDK 积层陶瓷贴片电容器：全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC（积层陶瓷贴片电容器）(2020-02-01)
TDK 积层陶瓷贴片电容器：全球首款用于车载的0510规格倒置式MLCC（积层陶瓷贴片电容器）;·在噪声抑制和去耦用途中可发挥优异效果·节约设计空间，减少元件数量·符合AEC-Q200车载......
电控单元ECU常见故障分析(2024-08-15)
浪涌电压的存在，许多元器件易出故障，最常见的是出现贴片电容、贴片电阻、贴片二极管甚至某些重要芯片的周边外围保护电路连同印制板上的铜布线一起烧坏，此种情况是最常见的ECU故障。
02
输出动力模块故障
由于......
1月新品推荐：微控制器、无线音频模块、电阻、二极管(2022-01-25)
响有低频听损的消费者。DynamicVent也使耳塞式耳机不再需要使用过大的扬声器，其常用来弥补持续、静态排放孔所造成的低频减损。
高功率密度贴片电阻器
1月12日，TT Electronics推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
封装的流程大致如下：
贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→二次焊接→壳体灌胶与固化→端子成形→功能测试（动态测试、绝缘测试、反偏测试）
贴片，首先将IGBT wafer上的......
TDK TFM-BLE薄膜电源电路电感器：以小巧轻薄实现大电流低损耗(2022-12-02)
电感器的引入，有助于提高电感量并减小器件尺寸，为电感器小型化以及实现高效的电源电路开辟了有效的途径。
TFM-BLE的占板面积和端子结构与通用型贴片......
PCBA应力测试如何选择测试点位(2023-03-23)
上封装的陶瓷电容和普通电容（不含软端子电容），ICT/BST等工序测试陶瓷电容为 1206及以上封装、贴片电阻、陶瓷晶振、电感、磁珠、PLO模块、气体放电管、保险管套件等，业务交流：137+柒陆......
TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养(2024-12-19)
养中国青年创新人才贡献力量。
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2024年主要赞助产品：
积层陶瓷贴片电容器：本次提供的CA系列是在MLCC端子电极上安装了金属框架的产品，通过采用将数个MLCC横向叠放的结构，并且最大限度地优化金属端子材料，在抑......
常见SMT电解电容器内部结构与工作原因(2024-10-22 06:16:48)
解电容器的容量和额定工作电压的范围比较大，因此做成贴片形式比较困难，一般是异形。主要应用于各种消费类电子产品中，价格低廉。按照外形和封装材料的不同，铝电解电容器可分为矩形（树脂封装）和圆柱形（金属封装）两类......
为什么示波器带宽要≤1GHz，浅谈电源噪声测试(2023-05-05)
，才会要求示波器的带宽限制，否则即便测到电源有高频噪声，也不是芯片最后接收到的。同时探测点需要放在用电芯片端，否则如果点在VRM端，电源还没有经过用电芯片端的小电容的滤波，测出来的噪声就会偏大。
那如......
英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货(2024-07-04)
英伟达H200订单Q3开始交付！预计B100明年上半年出货;
【导读】据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英......
阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型(2024-03-28)
阿里云联发科联手为手机芯片适配大模型; 3月28日——记者获悉，全球最大的智能厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配。通义......
又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布(2023-04-07 14:02)
、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔STM32MP135核心......
联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配(2024-03-28)
联发科阿里云率先实现大模型芯片级适配;3月28日——记者获悉，全球最大的智能手机芯片厂商MediaTek联发科，已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端......
基础知识之二极管(2024-03-20)
精炼技术的进步，转移到了鍺，硅等高感度稳定生产的单结晶半导体的时代。鍺对热特性弱，现在几乎都使用硅。
3. 从PN结合诞生的整流效果
二极管素子是PN结合的构造。P形半导体端的端子叫阳极，N形半导体端的端子......
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素(2024-10-09 06:24:09)
4. SMT BGA设计与组装工艺： 半导体封装的⽐较及驱动因素;
集成电路的封装形式有许多种，就端子形状而言却只有四种：
成排（单列或双列直排）引线、插针网
格阵......
“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯，造芯之棋到何处？(2023-04-18)
兽云豹智能等；建立专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。
此前FPGA的碰壁让腾讯感到迷茫，而2020年“蓬莱”的问世给了腾讯再来一次的勇气。
在2021年11月，腾讯......
“BAT”三巨头阿里、百度和腾讯，造芯之棋到何处？(2023-04-18)
专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证全覆盖。
此前FPGA的碰壁让腾讯感到迷茫，而2020年“蓬莱”的问世给了腾讯再来一次的勇气。
在2021年11月，腾讯......
中央空调线控器显示可靠性分析与研究(2024-07-12)
器FPC连接针座采用0.5X40P( 贴片) 式连接器，尺寸小、间距窄，针座引脚密集。万用表测量两两引脚间距短，判断异物导致。随着高密度、小型化端子的广泛使用，绝缘体的有效壁厚越来越薄。例如......
电动汽车充电中的连接器介绍(2024-08-12)
功耗电源连接器符合Samtec的SET标准，适用于非常恶劣的环境，在电动汽车充电应用中完全可以胜任。
Tiger EyeTFM/SFM 1.27mm端子和插座
Samtec的Tiger Eye TFM/SFM......
电阻电流检测的基本原理说明(2023-09-13)
）SMT-R010-1.0，在140°C温度下工作超过1000小时的贴片电阻器的稳定性曲线。大约-0.2%的轻微漂移是由于生产过程中微小变形所导致的栅格缺损的所引起的，并且说明元件进一步趋于稳定，也就......
阿里平头哥半导体技术公司增资至3亿元，增幅2900%(2023-02-17)
数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。该公司各地办公室分布在杭州、上海、北京、深圳、成都。
封面图片来源：拍信网......
变频器和逆变器常用的驱动集成电路（二）(2024-04-02)
种驱动模块都是用的比较多且技术方案比较早期的因此存在一个问题就是芯片体积比较大不利于结构紧凑的应用，因此也有相当一部分厂家采用的是贴片式IC为核心来设计IGBT的外围驱动电路的。这其中典型的应用有A316J、A332J等驱动光耦以及concept公司的2SD315......
众多电子元器件厂商齐聚第103届中国电子展(2024-02-27)
，模治具设计&制造，胶体精密注塑、端子高速冲压、端子电镀加工、自动化组装生产、质量管控等专业技术团队，能为客户提供高标准全产业链的技术支持和服务。
2. 武汉芯源半导体有限公司-9B122......
市场景气度持续下滑，半导体硅片厂商也撑不住了？(2022-12-01)
年一季度开始可稍微延迟拉货。
不具名的半导体硅片业者坦言，现在半导体市况真的不好，半导体硅片端也无法幸免于难，长约客户端的库存水位一直增加，大概已经到极限，现阶......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
小于1.0mm的引线节距对于减小封装尺寸是有用的，但密度的增加会给大部分制造商带来很多问题。密节距的引线通常十分脆弱且是易损的，会引起如共面度、引线弯曲和歪斜。贴装这些封装时，必须采用带有视觉系统的贴片......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
为连续血糖监测仪选择合适的电化学传感器 AFE(2024-08-28 16:28)
新型连续血糖监测仪（ CGM）可以通过一次性可穿戴贴片监测皮下血糖水平。这项技术侵入性更小，并且在每次需要用药时都可立即向佩戴者发出警报。在此设计解决方案中，我们将介绍 CGM 中所用电化学传感器 AFE......
为连续血糖监测仪选择合适的电化学传感器 AFE(2024-08-28 16:28)
新型连续血糖监测仪（ CGM）可以通过一次性可穿戴贴片监测皮下血糖水平。这项技术侵入性更小，并且在每次需要用药时都可立即向佩戴者发出警报。在此设计解决方案中，我们将介绍 CGM 中所用电化学传感器 AFE......
SMT贴片机设备评估的七大步骤汇总，SMT工程师必备资料！(2024-12-21 20:02:13)
SMT贴片机设备评估的七大步骤汇总，SMT工程师必备资料！;
在SMT生产建线中，贴片机的选择是整个线体选择的关键，不仅因为它是整个生产线中影响产能的关键设备，而且......
SMT 红胶工艺详解(2024-10-24 12:08:52)
SMT 红胶工艺详解;
SMT的工艺过程涉及多种粘接剂材料，如固定片式元器件的贴片胶、对线圈和部分元器件起定位作用的密封胶、临时粘接表面组装元器件的插件胶等，这些......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（
Component hole
）：用于元件端子......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？;在行业中，贴片加工和插件加工是两种常见的组装技术。它们各自具有独特的特点和适用场景。下面，我们将从多个方面对这两种加工方式进行比较，以便......
SMT 松下贴片机 REF 值设定&元器件贴装角度设定原则及贴装判定方法(2024-12-26 20:55:47)
SMT 松下贴片机 REF 值设定&元器件贴装角度设定原则及贴装判定方法;
松下贴片机是一款SMT行业主流的多功能贴片机，具有高生产率、高精度、耐用等优点。
以下是关于松下贴片......
EMC对策产品: TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠(2023-02-22)
EMC对策产品: TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠;EMC对策产品: TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠
额定电流为12安，达到业内最高水平*，尺寸......
TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠(2023-02-22)
TDK推出用于车载电源线路的业内最高额定电流积层贴片磁珠;
【导读】TDK株式会社（TSE:6762）宣布推出用于车载电源线路的全新MPZ2520SPH系列积层贴片磁珠。本系列贴片......
相关企业
;东莞市塘厦瑞腾五金厂;;成立于2002年，拥有气压冲床，高速冲床（16吨~100吨)十多台,有专业模房开发和维护模具.有投影仪,显微镜,拉力计等检测设备. 主要产品:电感五金端子，贴片端子，电脑接口端子
;广东省东莞市万良威精密机械有限公司;;本公司是全自动端子机的专业生产厂家，公司通过引进日本技术集研发，设计，制造于一体。已开发有：欧洲架全自动端子机（连剥皮带打端子）；单片端子全自动端子机；插头片端子全自动端子
;中山市横栏镇弘锐五金厂;;中山市横栏镇弘锐五金厂是一家专业生产ＬＥＤ发光极管及支架的企业．公司自2006年创建以来，依靠一批高素质的科技管理人才，运用科学的管理手段，采用先进的生产检测设备，研制和生产了系列引出片端子
汽机车塑胶连接器；通讯电池用端子连接器；各式精密电子空中接头连接器；各种电池片、焊片端子；线束加工。产品广泛用于家用电器、数码相机、玩具、汽车音响、电脑周边产品等产业领域。
;宁波舜佳电子有限公司深圳办;;宁波舜佳电子有限公司是专业生产高频压电陶瓷滤波器陷波器谐振器 鉴频器引出片端子，ＬＥＤ发光极管支架及成品LED的企业．公司自１９９６年创建以来，依靠
，环形端子 0.052元/PCS * ISO-8P插簧端子0.045/PCS * ISO-16P插片端子0.050/PCS * 5556 5557端子 0.0120元/PCS * 5557胶壳
;深圳思大世纪科技有限公司;;专业销售进口接线端子及晶体振荡器 代理销售德国万可（WAGO）照明、建筑用接线端子773、224、222系列 代理销售美国SITIME品牌可编程硅机电振荡器，小尺寸贴片
电容、继电器、接线端子、稳压管、数码管、整流桥、接插件、电阻、贴片电阻、贴片元件、贴片发光管、霍尔元件、电位器畅销消费者市场。无锡市吉达电子经营部的产品在消费者当中享有较高的地位，公司
接收头，红外线发射管，贴片发射管，红外线接收管，贴片接收管，光纤发射端子，光纤接收端子，耳机光纤发射端子，光耦，光电开关（脉冲头，光遮断器，有SMD）、光敏管（有SMD），鼠标对管，色感LED，FLASH
;雷鸿乔;;深圳特铺瑞电子厂专业从事SMT载带生产和SMT贴片载带包装5年（包括电感/屏蔽罩/端子/跳线/IC/GPS模块/电子芯片/手机贴片零件"电池连接器单P-多P,天线顶针,SIM卡座,芯片