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于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB（SMC）封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。 这款......
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor 用于高浪涌电流交流电源线路保护;高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50% 中国北京，2023年11月22日讯......
互通和更安全的世界提供动力，宣布推出采用DO-214AB(SMC)封装的全新Pxxx0S3N-A汽车级3kA SIDACtor®保护晶闸管系列。这款创新产品旨在为在恶劣环境中工作的设备提供强大可靠的高浪涌电流保护，使设......
裸片型、模塑封装型和端帽型3种，如图3所示。 图3 SMC钽电解电容器的类型 ① 裸片型即无封装外壳，吸嘴无法吸取，故贴片机无法贴装，一般......
是导致生产成本上升的一个重要因素。因此，只要有可能就应尽量取较大的值。设计中其尺寸大小应遵守下述原则： ● SMC/SMD安装焊盘之间及到晶体管焊盘和SOP引线焊盘之间，最小间隔为1.27mm，如下图1～图3所示......
Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor，用于高浪涌电流交流电源线路保护; 高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS......
式编带。 粘接式编带的底面为胶带，IC贴在胶带上，且为双排驱动。贴片时，供料器上有下剥料装置。粘接式编带主要用来包装尺寸较大的片式元器件，如SOP、片式电阻网络、延迟......
发行版支持。 新款SOM基于SAM9X60D1G封装系统（SiP），为28mm × 28mm的小型手工焊接模块，在单个封装中包括MPU和DDR，以及电源、时钟和存储器。SAM9X60D1G-SOM是......
包括高端智能手机在内的下一代移动应用打造。本文引用地址： 256GB：THGJFMT1E45BATV，封装尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm 512GB：THGJFMT2E46BATV，封装尺寸......
Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列; 【导读】ASCODV系列是Abracon最小的简单封装晶体振荡器，频率范围为1.25MHz至50MHz。该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸......
统技术相比，电流密度可提高3倍。基于此，TDK集团目前开发了封装尺寸为EIA 1210的保护元件，该元件与现有的EIA 2220性能相同，但封装尺寸减小了3倍。除了尺寸紧凑，EIA 2220元件......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
求。 该变压器具有通孔端子和多种封装尺寸，广泛应用于开关模式电源以及DC/DC和AC/DC转换器。这些变压器专为恶劣环境而设计，采用具有模制绕组的坚固封装设计，以及高达130 C的工作温度，并且通过了MIL......
Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式闪存器件样品;更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验全球领先的内存解决方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，该公......
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈......
器都可以通过用户的肌肉组织和骨骼中的震动检测到。其封装尺寸为2.0 mm x 2.0 mm x 0.95mm。 Package Photo Package X-Ray Photo......
考定时应用时的一个重要考虑因素。 此外，优异的短稳性能也可以提升在GPS应用中窄带锁相环的授时时间和整体精度。 AOC1409 系列封装尺寸为14.9 x 9.7 x......
适合包括尖端智能手机在内的各种下一代移动应用。 更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验 全球领先的内存解决方案提供商今天宣布，该公司已开始提供最新一代通用闪存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌......
其实无需接受这样的折衷。 车辆基础设施中的功率半导体封装 工程师和设计师已经借鉴电子行业的经验、技术来应对这一挑战：提升半导体集成度并采用更复杂的多层基板，以缩小组件间距，从而减少PCB尺寸......
家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存，最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm......
伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸最受到瞩目，只是由于技术的挑战，foundry、OSAT业者......
电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm ，高度仅为 2 mm。根据输入/输出电压组合的不同，该模块满载时的工作温度可达 80 ℃ 以上，降额时温度高达 125 ℃。5 V 输入......
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。 长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
芯感智推出高精度、低功耗气压计GZP6816D; 【导读】GZP6816D采用标准的2025封装尺寸，量程范围30kPa～110kPa，支持1.8V低电压供电，并进行了宽温度补偿，在0......
他电感类型相比，这些系列可以满足所有高功率DC-DC转换要求，包括EMI屏蔽、功率密度和核心损耗方面的最高性能。这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感......
level合作模式，则是以AMD及英伟达与台积电、SPIL (矽品科技)洽谈AI GPU产品，在既有的2.5D模式下自wafer level转换至panel level，并放大芯片封装尺寸......
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 图注：长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装，实现整体封装尺寸......
Express Link™（CXL™）的新型SMC 2000系列智能存储控制器，使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解......
Express Link™（CXL™）的新型SMC 2000系列智能存储控制器，使CPU、GPU和SoC能够利用CXL接口连接DDR4或DDR5存储器。该解......
BAW接近的高性能特殊SAW工艺，继续支持1814和1612两种常见封装尺寸。迭代升级的Band 3双工器，在保持原有低温漂（TCF~-5ppm/K）、高功率的情况下，进一步优化了插损、抑制等指标。Tx......
Bourns推出新型抗硫化固定电阻系列;最新符合AEC-Q200规范厚膜电阻器系列 提供八种封装尺寸  美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC......
率体验。 FG131系列采用37mm*39.5mm的 LGA封装尺寸，与广和通Cat.6模组FG101及FG621兼容，能够帮助客户终端从Cat.6快速迭代至5G......
电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
电流范围为 1 A - 20 A。 RPL-1.0 系列的输入电压范围为 3 - 22 V，输出电压为 0.6 - 12 V，输出电流为 1 A，紧凑型 LGA-M 封装尺寸为 3 × 3 mm......
（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS(on)和强大线性模式（安全工作区）性能，可满足严苛的热插拔应用要求。此外，Nexperia......
被设计为在低电感的情况下支持更高的额定电流值。这些电感是高功率和高开关频率应用的明智选择。 这些通过AEC-Q200认证的叠层电感的温度范围为-40°C至+125°C。封装尺寸......
具有低阻抗和TCR的大功率1W电阻器;日前，Vishay Intertechnology公司最近推出了一款新型表面贴装Power金属条型电阻器配备了1 W的高额定功率，在紧凑的0805封装尺寸。旨在......
解决方案所积累的专业知识，推出的这款PSMN2R3-100SSE（100 V，2.3 m N沟道ASFET）作为其产品组合中的首选，在紧凑的8x8 mm封装尺寸中兼顾低RDS......
列产品充分利用了索尔思自研53G EML激光器的优良性能，可将100G光模块的功耗降至3W以下。100G ER1 SFPP12采用高灵敏度APD光接受，传输距离可延申到40km。做为最小封装尺寸的SFP112系列......
密度和核心损耗方面的最高性能。 这种扁线电感经过优化，具有与圆线电感相似的性能，但封装尺寸较小。它是对一体成型圆线6030和1004电感的补充产品。这些封装尺寸是行业中最常用的尺寸，现在......
芯讯通发布超小尺寸5G模组SIM8202G－M2：封装尺寸仅30*42mm 四天线设计;在昨天举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万......
工业级光模块研发取得成功，目前开始组织生产。 50G SFP56系列相对于目前5G前传使用的25G光模块，通过将同样封装尺寸的单个光模块的速率提高到50Gb......
系列是现有水平设计型B82733F*系列的补充。对于印刷电路板空间非常狭小的应 用，垂直设计特别有优势。比如，新型扼流圈的插入高度为27mm，封装尺寸仅为29mmx 15.5mm，比水平设计型小30......
，具有： ·       四(4)个凸点，封装尺寸为0.77mm x 0.77mm x 0.46mm，间距为0.4mm ·       四(4)个凸点，芯片尺寸为0.97mm x......
程的三轴磁力计芯片。 内部集成用于检测X/Y/Z三轴地磁的霍尔传感器电路、传感器驱动电路、信号放大器电路和用于处理各传感器信号的运算电路。超小型的封装尺寸......
于航空电子和其他严苛要求应用• 采用极小JEDEC DO-214AB (SMC)封装，加上高功率密度(5 KW)特性，为PC板设计人员提供了较现有方案更加节省空间的选择• 符合DO-160雷击保护法规要求• 提供......
基于SMC-SI-EX245系列模块的先导阀压力故障分析;前几天遇到了一个SMC-SI单元控制失误,电磁阀不得电,从先导阀开始就有时得电,有时不得电.测量US1电源电压为23.38V,低于......
最大的缺点是对引线的依赖。虽然引线可以达到 25 μm ，但 PIC 和 EIC 之间的连接仅限于单边，严重限制了 I/O数量。 3、3D集成封装 图3 3D集成封装 3D封装也可最大限度的减小封装尺寸......
和驱动程序的开发也会更简单。 图 3 LPSDR 和 HyperRAMTM 的控制接口比较 由于 HyperRAM 是近几年才开发的，因此它可以采用最新型的半导体制程节点和封装技术，使其封装尺寸比其他 DRAM 都要小。图 4......

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