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智能芯片与生态联合实验室签约揭牌;壁仞科技官方消息，日前，壁仞科技与上海交通大学共建的“智能芯片与生态联合实验室”正式签约并揭牌。未来，双方将依托这一合作平台，围绕智能芯片与生态领域的学术研究、技术......
寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相;1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用......
AI芯片内存市场仍大有可为，外资看好爱普营运表现; 【导读】据台媒《科技新报》报道，美系外资表示，晶圆堆叠晶圆(Wafer-on-Wafer，WoW) 先进封装技术为人工智能芯片......
寒武纪子公司与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用;3 月 1 日，寒武纪在投资者互动平台表示，子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势，聚焦智能驾驶芯片......
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能;受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到......
寒武纪子公司与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用;3 月 1 日，在投资者互动平台表示，子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势，聚焦......
AI芯片短缺，ChatGPT公司OpenAI计划打造自己的人工智能芯片;据知情人士透露，至少从去年开始，就讨论了各种选项，以解决所依赖的昂贵芯片短缺的问题。本文引用地址：  据熟......
消息称微软将于下个月推出其首款人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖;10 月 7 日消息，据外媒援引知情人士消息透露，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能（AI）而设计的芯片......
Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试 2023 年 2 月 21 日，英国......
汽车生态系统等领域加深合作，基于安谋科技大算力、高性能计算平台及Arm IP技术，结合地平线领先的自动驾驶算法和汽车智能芯片开发能力，共同推动智能汽车技术的发展。 作为智能汽车的核心，汽车智能芯片......
微软将于下个月推出其首款人工智能芯片 以减少对英伟达的依赖;10月7日消息，据外媒援引知情人士消息透露，计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能（AI）而设计的芯片。此举......
OpenAI首席执行官本周访韩，预计将与SK集团会长讨论AI芯片合作;随着企业和消费者对人工智能（AI）应用兴趣的日益浓厚，对人工智能芯片的需求也在强势上涨。因担心人工智能芯片短缺，美国 AI 初创......
子公司获宁德时代等多方入股 寒武纪进军车载智能芯片领域;7月15日，寒武纪披露了公司全资子公司寒武纪行歌（南京）科技有限公司（以下简称“行歌科技”）增资扩股事项的进展。 上个月，寒武......
寒武纪：子公司行歌科技与中国一汽合作，聚焦智能驾驶芯片研发与应用;3月1日，寒武纪在投资者互动平台表示，子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势，聚焦智能驾驶芯片......
人工智能芯片业务推动英伟达业绩暴增;当地时间8月23日，美国芯片巨头英伟达公布了截至7月30日的第二季度财报。报告显示，受人工智能芯片需求旺盛的影响，公司二季度净利润达到创纪录的67亿美元，同比......
对产品功能与性能进行标准规范测试。像单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等都被要求通过AEC-Q100认证。 能芯半导体致力于高端模拟芯片和智能功率芯片......
对产品功能与性能进行标准规范测试。像单颗IC，如MCU芯片、MPU芯片、存储类芯片、计算类芯片、安全类芯片、LED类驱动芯片、电源芯片、运算放大器、比较器、感知用模拟芯片、通信类芯片等都被要求通过AEC-Q100认证。能芯半导体致力于高端模拟芯片和智能功率芯片......
线集团创始人兼首席执行官余凯出席并见证签约仪式，上海市政府副秘书长陈鸣波与地平线集团联合创始人兼首席运营官陶霏雯代表双方签署协议。 图片来源：上海经信委 地平线集团是全球较早从事人工智能芯片研发的创新企业，聚焦于汽车智能芯片......
总投资1.8亿元，浙江平湖年产8000万片车载智能芯片项目开工;据合美新仓公众号消息，近期，浙江省平湖市新仓镇举行2023年一季度项目集中开竣工活动暨浙江凯阳新材料股份有限公司年产1500万米......
三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？;2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。 其中，两大领域都直接提及人工智能......
项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为94,965.22万元，其中80,965.22万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片......
，就是其中之一。 从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能芯片部门，目标是在2025年春季打造出一款原型产品。 同当前英伟达、AMD等厂商一样，Arm人工智能芯片部门所研发的芯片，也将......
市场上的AI芯片库存非常少。“从公开市场的角度或经销商的角度来看，有趣的是，并没有很多材料进入我们的领域。英伟达对库存和有需求的客户有着严格的控制。所以，确实有大量的需求。” 美国禁止向中国销售人工智能芯片......
部件。 知情人士称，两家公司正在合作，以作为英伟达公司的替代方案。目前英伟达是全球人工智能芯片领域的主导者，市场上所使用的人工智能芯片几乎全部来自英伟达，而受......
Omdia：资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不......
Advanced Institute of Technology）在美国硅谷开设了面向人工智能芯片设计的先进处理器实验室。 该实验室将专注于 RISC-V 架构处理器 IP 的设计工作，最终目标是打造基于 RISC......
寒武纪明日申购，市值超257亿元;国际电子商情获悉，国内人工智能芯片公司寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告，确定本次发行价格为64.39元/股，发行规模为人民币258,203.90......
英伟达独霸AI芯片市场 美国芯片创企融资困难;英伟达在AI芯片市场的独家主导地位，已经严重影响了竞争对手的融资。本季度，美国芯片初创公司赢得的融资交易数量同比下滑了80%。当前，英伟达主导着全球人工智能芯片......
需要专门打造一把切肉的刀，这把刀既要方便切肉，又要方便剁骨头，还需要具有一定的通用性。” 国内人工智能芯片领军企业中科寒武纪创始人陈天石这样描述人工智能芯片的重要性。高性能计算是人工智能发展的基石，也是......
科技称，会上，中国电子技术标准化研究院CESI（工业和信息化部电子第四研究院）与商汤科技共同宣布成立“CESI-SenseTime人工智能算力及芯片评测联合实验室”，旨在推进国内外人工智能芯片......
Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不......
爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新;爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合......
爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新;中国 上海 2023年10月8日——爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能......
爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会,分享移动智能芯片的演进与创新;爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合......
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能;中国 上海 2024年07月08日——人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能......
有两种优势：   最明显的就是计算速度，光子人工智能芯片的计算速度大概是电子芯片的三个数量级，约1000倍，单个电子芯片的计算速度大约是7.8TFlops，而光子人工智能芯片......
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛丨爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能;人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片......
2024 WAIC智能芯片及多模态大模型论坛 爱芯通元AI处理器助力打造普惠智能;人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，7月5日在2024世界人工智能大会上成功举办“芯领未来丨智能芯片......
人工智能芯片市场将迎爆炸性成长;据市场研究机构Marketsand Markets发布的最新展望报告指出，由消费者需求所促成的庞大、复杂数据集，与不断增加的商业应用程序，还有......
发行后寒武纪总股本为40010万股，其中上市初期无限售条件的流通股数量为3110.48万股，占本次发行后总股本的7.77%。公司上市初期流通股数量较少。 国际电子商情了解到，寒武纪目前是国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片......
Semidynamics 发布面向超强新一代人工智能芯片的一体化人工智能 IP;集成的 RISC-V AI IP 处理元件可满足 AI 芯片日益增长的需求在 2024 年嵌入式世界大会上发布，展台......
的较量再次升级。 作为全球顶尖的晶圆代工企业，台积电是英伟达和苹果等科技巨头的关键芯片供应商。台积电在美国加州圣克拉拉举行的会议上宣布了这一消息，台积电高管表示，人工智能芯片......
（SoC）的研究、开发和销售，主要包括有AI射频芯片、视频智能芯片、多媒体人工智能芯片、大健康智能芯片等几大产品线，应用于AI智能音箱、蓝牙音箱、蓝牙耳机、智能语音玩具、超高......
) 说，美国芯片设计公司英伟达在高端人工智能芯片市场占据主导地位。截至去年 12 月，该公司产品在全球六大云服务的算力中独占 86%，称得上是垄断级地位。 在这种情况下，无论是中国、法国、德国、美国，还是......
爱芯元智CEO仇肖莘亮相全球智能汽车产业大会，分享移动智能芯片的演进与创新;爱芯元智宣布，近日，由中国电动汽车百人会联合合肥市人民政府共同举办的第六届全球智能汽车产业大会（GIV2023）在合......
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3，声称运行AI模型比英伟达H100快1.5倍;4月10日消息，当地时间周二，发布了其最新款人工智能芯片。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片......
Meta、微软承诺购买AMD新型人工智能芯片Instinct MI300X，作为英伟达GPU替代品;12 月 7 日消息，当地时间周三 Meta、OpenAI 和微软在 AMD 投资......
利普芯智能芯片封测板块二期项目预计今年6月底完成建设;据遂宁经济技术开发区消息，目前，遂宁经开区利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）智能芯片封测板块二期项目，施工进度已达总工程量的85%，预计......
总投资18.5亿元 利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工;据中国网报道，2021年12月31日，四川遂宁市利普芯微电子有限公司（以下简称“利普芯”）举行利普芯智能芯片......
・阿尔特曼（Sam Altman）正在说服更多潜在投资者加入这一计划。 韩国东亚日报称，阿尔特曼本周访问韩国首尔，期间可能同 集团会长崔泰源会面，或讨论人工智能芯片合作事宜。还有猜测称，阿尔......

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