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电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
）是半导体器件的一种封装形式。
SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻......
胎压模块对贴片晶振的要求(2023-10-23)
已被业界公认为防爆胎的有效技术。随着业界对汽车安全行驶的重视，已成为继ABS、安全气囊之后的第三大安全系统。
胎压模块的组成部分主要由传感器，电容电阻，芯片，显示电路，石英晶振等，在TPMS产品......
电阻选型需要注意哪些参数？最全面和常用电阻选择规范指南(2024-11-15 14:26:41)
曲线如下图所示：
当工作环境温度高于70°C时，应在原使用基础上再进行降额。
8. 贴片电阻封装尺寸选择
贴片电阻外形体积的大小......
Vishay最新推出的云母栅格电阻器较不锈钢器件可提供更优的供电容量、重量和功率密度(2018-08-06)
器为设计人员，提供了相较标准不锈钢栅格设计成本更低的选择，器件采用EDG技术在改善供电容量，重量和功率密度的同时，维持封装尺寸不变。今天发布的器件在40℃时功率达8kW，比同等电阻安装尺寸的标准6500W不锈钢栅格电阻......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
列具有高浪涌电流通流能力，可抵抗8/20µs脉冲单次高达5000 A的浪涌电流和10次高达3500 A的浪涌电流，工作电压最高达65 V DC。此外，该新型SMD元件尺寸极其紧凑，封装大小为EIA1210至......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
范围为4mm×4mm至50mm×50mm。对于密节距变化，封装尺寸以1.0mm的步长增
加。若尺寸大于21mm×21mm,封装尺寸以2.0mm
至2.5mm的步长增加，并且节距在通常范围之内。当封装尺寸大......
总投资50亿元，广东合科泰（顺庆）半导体项目签约南充(2024-04-02)
研发制造项目。
该项目分两期建设，其中一期项目投资15亿元，将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等，预计年产半导体分立器件100亿只以上；二期项目投资35亿元，将建设标准化厂房、研发......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。
2.盘状编带包装
编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
是个位数微米等级，若以台积电前段制程或传统封装设备制程切入，异质整合须跟上前段纳米级的脚步。目前这方面则以加强芯片间连结密度、封装尺寸大小两大领域为主。其在加强连芯片的结密度方面，主要......
利用表面贴装功率器件提高大功率电动汽车电池的充电能力(2024-02-22)
%的体积，从而为功率磁件和去耦合电容器等无源元件提供了更大的空间。
图5所示。减少所需的元件数量可实现更高的功率密度和更高的功率，并减小总体组装尺寸。图5所示的每个封装包含了两个功率MOSFET，这是......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
ADP5065数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:36)
极小的薄型WLCSP-20（0.5 mm间距）封装。
总体解决方案仅需要5个小尺寸、薄型外部元件，包括4个陶瓷电容（其中一个是电池滤波器电容）、1个多层电感和1个可选的“电池无电状况”默认设置电阻。
这样......
TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink电容器(2022-03-18)
型号。为拓展其应用范围，我们推出了采用经典片式设计的小尺寸型号。新系列元件的封装尺寸小至EIA 2220，仅为5.7 x 5 x 1.4 mm。其中订购代码为B58043*的型......
谈谈几种常用的MOSFET驱动电路(2024-04-22)
管子导通的速度就比较慢。如果驱动能力不足，上升沿可能出现高频振荡，即使把图1中Rg减小，也不能解决问题！IC驱动能力、MOS寄生电容大小、MOS管开关速度等因素，都影响驱动电阻阻值的选择，所以Rg并不能无限减小。
2、电源IC......
MAX1846数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:26)
超小型10引脚µMAX®封装。高工作频率、兼容陶瓷电容和无需变压器的反相拓扑适合于紧凑型设计。最低至100kHz的工作频率兼容电解电容，允许用户采用低成本外部元件。高电流输出驱动器设计用于驱动P沟道......
了解什么是CL电容(2023-09-04)
小编来给大家科普下CL电容。
CL是一种薄膜类型，是用聚酯膜作为介质，以金属箔作为电极，镀锡铜包钢线作为引脚，采用有感或无感卷绕成圆筒状结构，用阻燃环氧树脂封装、灌封、包封而成的电容器，称为聚酯膜电容，也称为涤纶电容......
基础回顾：电阻、电容、电感、二极管、三极管、mos管(2024-06-03)
基础回顾：电阻、电容、电感、二极管、三极管、mos管;电阻本文引用地址：
1概念
电阻元件的电阻值大小一般与温度，材料，长度，还有横截面积有关，衡量电阻受温度影响大小的物理量是温度系数，其定......
基于DRV824X-Q1系列的TEC控制系统(2023-06-20)
(FCOL QFN)封装，该封装具有小尺寸、低寄生效应以及支持高电流等优势。HotRodTM QFN封装技术将这些大功率驱动器的封装尺寸减小了一半以上、同时仍保持了TEC应用中所需的高电流驱动能力。在H桥驱......
BUCK电路工作原理以及参数设计(2024-11-04 21:14:11)
可以忽略不计；
3. 电容电阻产生的纹波：与esr和流过电容电流成正比。要想减小纹波，就要让esr接触的小。
......
原理图对比：
Cmedia CM6533设计结构方框图：
V136997/59787
SSS1700设计结构框图：
SSS1700管脚配置：
综上可见:CM6533与SSS1700封装尺寸一致，不影响设计的产品的尺寸大小......
最小的双通道低边栅极驱动IC(2023-12-28)
的全新EiceDRIVERTM 2EDN7534U的尺寸，如图所示，其占板空间与0603电阻器差不多。 本文引用地址：图1：占板空间对比：采用TSNP 封装的EiceDRIVERTM 2EDN7534U......
开关磁阻电动机结构分析(2023-03-28)
磁极之间的相互作用导致电机旋转。为了改变磁极，使用了使用电力电子设备的开关电路。因此，使用了术语切换。
开关磁阻电动机是一种基于磁阻调节原理的电动机，其结构相对于永磁同步电机较为简单。其主要结构组成包括定子、转子、开关电容电......
-junction)技术。此项技术可生产单位硅面积导通电阻RDS(ON) 极低的高压器件，使芯片的封装尺寸变得更小。栅电荷(Qg)和输入电容也极低，因此，Qg x RDS(ON)品质因数 (FOM，figure......
小功率无变压器电源设计(2023-08-21)
率，其中现在可以使用恒压值 0.7 V 代替 V Z。对于 C 2，通常使用电解电容器，其电压至少是 V Z的两倍。与基于变压器的解决方案相比，电容解决方案的主要优点在于减小了尺寸、重量和成本。与下一段中介绍的电阻......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
0.8mm；如下图：
4.3.7 导电橡胶按键的间距与尺寸大小应与实际的导电橡胶按键的尺寸相符，与此相接的PCB板应设计成为金手指，并规......
带离心开关的单相交流电机电容的接法(2023-10-11)
值小的线头就是运行绕组2端引出的线头，该线头接电源的一端和电容的一脚。电阻值大的线头就是启动绕组3端线头，也就是是通过离心开关连接启动绕组的线头，该线头接电容另一脚。
如图：
电机内部有离心开关即带启动电容又带运行电容电......
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET，提高功率密度和效率(2019-12-11)
3mm x 3mm封装导通电阻最低的60 V器件，比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。
从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。为提......
MAX6138数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:35)
宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度。
MAX6138无需外部稳定电容，在容性负载下可确保稳定工作。MAX6138是高精度器件，封装尺寸小于LM4040/LM4050。
应用......
230V LED驱动器(2023-08-01)
LED 驱动器电路图
所需元件
2.2µF 聚酯薄膜电容器（225J - 400V）
390KΩ 电阻器（1/4 瓦）
10Ω 电阻器（1/4 瓦）
桥式整流器 (W10M)
22KΩ 电阻器（5 瓦......
STM32最小系统硬件是怎么组成的？(2024-04-18)
自动复位
通常低电平复位：（51单片机高电平复位，电容电阻位置调换）
上电复位，在上电瞬间，电容充电，RESET出现短暂的低电平，该低电平持续时间由电阻和电容共同决定，计算方式如下：t
= 1.1RC......
Bourns 推出具有变革性 EdgMOV™ 压敏电阻系列 ，提供节省空间的浪涌保护解决方案(2024-02-01)
器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸的传统 MOV 组件相当的浪涌额定值， 例如，10 mm Bourns......
为汽车电子选电容器，这些选型知识必不可少！(2024-07-18)
和介质类型而变化。绝缘电阻 (IR) 决定电容器给所施加电压下电容通过的直流 (DC) 漏电流的大小，而静电 (薄膜和陶瓷) 电容器的漏电流通常要低得多。直流漏电流随温度和施加电压的大小而变化，感抗......
选择车规级电容器有哪些注意事项(2024-06-27)
状态下，电容器等效串联电阻(ESR)是阻抗的实部，代表等效电路中电容器的损耗。这些参数值随温度、频率和介质类型而变化。绝缘电阻(IR)决定电容器给所施加电压下电容通过的直流(DC)漏电流的大小，而静......
Bourns 推出具有变革性 EdgMOV 压敏电阻系列 ,提供节省空间的浪涌保护解决方案(2024-02-02 11:01)
、5 kA 和 8 kA 的额定电流。EdgMOV™ 片装压敏电阻器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸......
Bourns 推出具有变革性 EdgMOV 压敏电阻系列 ,提供节省空间的浪涌保护解决方案(2024-02-02 11:01)
、5 kA 和 8 kA 的额定电流。EdgMOV™ 片装压敏电阻器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸......
MODEL 3的BMS采样板设计方案详解(2023-05-04)
下壳体固定。
接下来转向PCBA，其T面如下图所示，整个PCBA的尺寸大概为232mm*65mm*15mm，PCB厚度为1.6mm，呈绿色，四层板；
T面器件最小封装为0603，所有......
Bourns推出具有变革性EdgMOV™压敏电阻系列 提供节省空间的浪涌保护解决(2024-01-18)
的额定电流。EdgMOV™ 片状压敏电阻器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸的传统 MOV 组件......
BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构......
BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构......
BGA 封装。该封装尺寸比现有的同等产品小 75%。该解决方案采用两个 0805 尺寸电容器和两个 0603 尺寸电阻器，占板面积仅为 70mm2。Silent Switcher®架构......
四个对比 搞清薄膜电容关键特性(2023-02-27)
。电容也会根据频率而变化，如下图所示。PPS的一个特点是它的热特性和频率特性都很好。
4 tanδ随温度频率的变化：
tanδ反应的是电容电介质内单位体积中能量损耗的大小......
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能(2015-07-01)
Vishay新款 Power Metal Strip电阻具有8倍于其他电阻的功率耗散性能;Vishay推出采用紧凑的0805封装尺寸，功率等级高达1W的WSLP0805...18---表面......
详解RCD钳位电路(2024-02-29)
关管导通之前，箱位电路电阻将成为反激开关电源的死负载，消耗变压器的磁芯能量，降低整个电路效率。
二、总结
电容电阻都需要选择合适，如电压峰值比较大，那么电容的电压应力大，在满足箱位电路功能的作用情况下，可进行电容值的增大电容......
Bourns 推出先进、节省空间的 EdgMOV™ 压敏电阻(2024-02-08)
具有 1.5 kA、3 kA、5 kA 和 8 kA 的额定电流。EdgMOV™ 片装压敏电阻器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带......
硬件工程师基础面试题(2024-10-06 11:59:22)
分别与什么参数有关
电阻封装大小与电阻值、额定功率有关；电容封装大小与电容值、额定电压有关；电感封装大小与电感量、额定......
Bourns 推出具有变革性 EdgMOV™ 压敏电阻系列 提供节省空间的浪涌保护解决方案(2024-01-18)
前典型的 14 mm 标准 MOV (通常额定电流也为 3 kA) 相当。反之，如果设计人员希望在不增加尺寸的情况下提高主保护器的性能，则可以选择类似尺寸的 EdgMOV™ 保护器来替换现有的 MOV，从而在相同的封装尺寸......
Bourns推出具有变革性EdgMOV™压敏电阻系列提供节省空间的浪涌保护解决方(2024-02-01)
和 8 kA 的额定电流。EdgMOV™ 片装压敏电阻器的设计旨在与常见的MOV 封装相匹配，可直接更换无需重新设计任何 PCB。Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻可提供与新一代更大尺寸......
MAX1680数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:18)
MAX1680数据手册和产品信息;MAX1680/MAX1681无电感开关电容电压转换器可将+2.0V输入电压反相至+5.5V或将输入电压翻倍，同时提供高达125mA的输出电流。它们......
MOS管驱动电路设计(2023-09-30)
断瞬间驱动电路能提供一个尽可能低阻抗的通路供MOSFET栅源极间电容电压快速泄放，保证开关管能快速关断。
为使栅源极间电容电压的快速泄放，常在驱动电阻上并联一个电阻和一个二极管，如上图所示，其中D1常用......
相关企业
行业中出类拔萃。 科玛通信专业、专注，诚信经营，我们愿与各界朋友共同携手，以诚相待，共创美好未来。 科玛品质不需要用华丽的语言来修饰，只需要您的实践应用来证明。 科玛产品详细分类晶振恒温晶振OCXO 封装尺寸
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;深圳市福田区宇博新电子商行;;深圳市福田区宇博新电子商行主营高压电容、电容电解电阻等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！ 全新
;继电器 深圳市福田区宇博新电子商行;;深圳市福田区宇博新电子商行主营高压电容、电容电解电阻等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎
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