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出货量超过7亿颗。 官方资料显示，环旭电子的技术优势在于微小化，是全球系统级封装SiP、可穿戴式电子产品制造领域的领先者。2021年，环旭电子在SiP模组的高度集成化和微小化设计的关键技术上，环旭......
SiP 则由台积电的 InFO 产品线主导。 2.5D/3D SiP 主要由索尼的 CIS 市场主导，其次是台积电的 Si interposer、Si bridge 和 3D SoC stacking......
”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础上改进，其突出特点包括：连续短路保护 (SCP) 和更高的隔离电压。九款全新的模块采用标准 SIP-4......
）。 SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄......
电子能够应对未来电子芯片轻薄短小的设计趋势。 去年，环旭电子在大客户以外（Android客户为主）的SiP业绩规模约为1.5亿美元，主要是Wi-Fi模块和穿戴产品用模组等，预估今年SiP大客户以外业绩可到2亿美元，未来3到5年目......
义。 Vardaman 估计 2016 年会出货 149 亿 SiP 封装。移动设备、可穿戴和其他消费产品占到了 SiP 总量的 82%。Vardaman 预计从 2016 年到 2020 年 SiP......
电的InFO封装封装技术并不符合SiP的定义。 Vardaman预估2016年SiP封装的出货量将达149亿单位。他认为行动装置、可穿戴装置和其他消费类产品约占SiP使用的82％，2016年至......
硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持 低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品组合，推出用于蜂窝物联网和DECT NR+设施的全新SiP产品。结合全面的开发工具、nRF Cloud服务......
® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。 新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C，集成了伟诠电子的高频多模（准谐振/谷底开关）反激式PWM控制......
台湾地区新竹科学园区的伟诠电子是一家领先的无晶圆厂半导体公司，专门从事混合信号/数字IC产品的规划、设计、测试、应用开发和分销，产品用于电源、电机控制、图像处理等多个应用领域。向市场推出该SiP新品，标志伟诠电子取得一项重大成就，新推出的GaN......
伍尔特电子MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块; 位于德国瓦尔登堡的，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定性和成本效率。这是......
厂、IC基板供应商和EMS。OSAT到2022年将占SiP市场的32%，专注于全交钥匙解决方案，并计划投资先进的SiP产品。IDM占48%，开发专有封装技术，而代工厂（主要是台积电）占17%，拥有......
宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件(SiP)，与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。 新推出的两款SiP器件......
器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.近日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN®平台的系统级封装氮化镓产品......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品: 新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
伍尔特电子 MagI C－FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
创新 SiP技术应用广泛，采用SiP技术的产品应用场景囊括了智能手表、智能眼镜、TWS耳机等可穿戴设备，5G、AI等物联网相关应用，以及智能汽车等多个领域。 《USI......
致力于生产用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。目前，Pickering的单列直插（SIL/SIP）系列继电器是业内最成熟的，并且尺寸仅有很多竞争产品的四分之一。这些小型单列直插舌簧继电器大量销往世界各地的大型 ATE 和半......
硬件平台的运行功耗也会因为PCB 电路板缩小而减少，而在产品整体功耗表现、体积等条件获得改善，甚至达到较前代产品更优异的设计成果。 系统封装(SiP) 技术在现有集成电路工程并非高困难度的制程，因为......
长电大部分先进SiP封装的技术成果及成熟产能集中在韩国仁川厂和国内江阴厂，其他厂区的SiP封装技术与产能也在大跨步成长中。 芯波科技SiP产品主要集中在射频前端、Wi-Fi和蓝牙产品。胡孝伟说：“5G不仅......
检测系统的管理。 在SiP模组业务方面，环旭电子产品主要是多功能集成的SiP，单颗SiP包含的IC和被动器件较多，涉及高密度贴装、隔间屏蔽、表面溅镀等制程且要求较高。环旭......
功放的SiP解决方案，并即将大规模量产。 射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入，模块要有更高的功率，工作频率、更大......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。本文引用地址： 加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可......
适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP，与竞争方案相比，客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计，从而实现规模效益。这也表明，65瓦功率级SuperGaN SiP同样满足100瓦功......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持;低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品......
NORDIC小型系统级封装(SiP)解决方案;该解决方案用于DECT NR+和大批量蜂窝物联网产品的低功耗小型SiP本文引用地址：nRF9131 Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求; 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品......
化基于芯片组的传统设计，因而成为大批量蜂窝物联网应用的理想选择。与nRF9161 SiP相比，的集成度较低，具有较低的物料清单（BOM）成本。然而，需要注意的是，蜂窝终端产品认证的非经常性支出（NRE）将根......
电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品......
宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品......
单进104 系列干簧继电器系列。以前，要实现 5kV 隔离额定值，需要更大的非 SIP（单列直插式封装）继电器。即使相邻部件之间有足够的间隙空间，四个新的 104 5D 器件所占用的PCB 面积也仅相当于一个较大的同类产品......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP; 【导读】高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq......
的规划、设计、测试、应用开发和分销，产品用于电源、电机控制、图像处理等多个应用领域。向市场推出该SiP新品，标志伟诠电子取得一项重大成就，新推出的GaN SiP展示了伟诠电子对AC-DC电源......
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器;这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6......
器控制板。在今年早些时候，电子发布了65瓦的适配器控制电路。两款适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP，与竞争方案相比，客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计，从而实现规模效益。这也......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持;低功耗无线连接技术专家Nordic拓展无线产品......
-C PD适配器控制板。在今年早些时候，伟诠电子发布了65瓦的适配器控制电路。两款适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP，与竞争方案相比，客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计，从而......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求;在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型化产品......
期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖......
瓦的适配器控制电路。两款适配器控制板采用同一个SuperGaN SiP，与竞争方案相比，客户能够以更优的成本实现100瓦产品设计，从而实现规模效益。这也表明，65瓦功率级SuperGaN SiP同样......
广告 Pickering Electronic公司自成立起至今已逾50年，一直致力于生产用于仪器和测试设备的高品质舌簧继电器。目前，Pickering的单列直插（SIL/SIP）系列继电器是业内研发得最好的并且尺寸仅有很多竞争产品......
DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品......
DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品......
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台;上海2024年8月22日 /美通社/ -- 在当今瞬息万变的科技环境中，迅速将创新想法转化为产品是企业成功的关键。USI环旭......
推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic......
德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目;2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装......
– 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK......

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