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信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。 其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
）。 SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄......
。 在chiplet、异构集成、成本优化和占地面积减少趋势的推动下，SiP吸引了更多参与者进入供应链市场。芯片和内存厂商、无晶圆厂以及代工厂/内存厂商之间正在观察更多的合作模式，以引入 HBM3、人工......
电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，其SiP微小化技术在行业内领先。 SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体内加多个芯片......
正在走向集成化，立体化。 封装技术的演变（source：Yole） SiP封装渐成主流 近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其......
Pereira补充道：“SiP市场的竞争正在加剧，SiP技术因小芯片、异构集成、成本优化和面积减少趋势而日益突出，吸引了更多的进入者。” 该机构指出，SiP供应......
机构YoleDeveloppement 发表最新研究报告指出，由于终端应用对芯片功能整合的需求持续增加，SiP 封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In 封装未来的发展前景。该机构已经将2015 ～2021 年Fan-In 封装......
被更广泛采用。 SiP的一大优点在于它可以将更多的功能压缩至外型尺寸越来越小的芯片上，适合例如在穿戴式装置和医疗植入装置方面的应用。因此，尽管该封装中的单个芯片中集成在单个die上的功能较少，但从......
）技术的更广泛采用。 SiP 的一大优势是可以将越来越多的功能压缩进越来越小的外形尺寸中，比如可穿戴设备或医疗植入设备。所以尽管这种封装的单个芯片中的单个 die 上集成的功能更少了，但整......
内外流程的时机。 5G用量是4G的两倍 5G手机相比4G手机需要更多的SiP芯片。据《国际电子商情》了解，4G标准手机(不带LTE)射频前端用芯量约15-20颗;LTE手机(增加了2.7GHz频段)用芯......
以合理的失效分析才能实现。为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线......
以合理的失效分析才能实现。 为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......
功放推出的高密度异构集成SiP解决方案在国内率先实现量产；同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到高端智能手机、智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，长电科技将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。 ......
宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片。 伟诠电子是用于适配器USB PD的控制器IC的全球领导者之一，新推出的WT7162RHUG24A电源转换器控制芯片，设计用于为智能手机、平板......
宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片。 电子是用于适配器USB PD的控制器IC的全球领导者之一，新推出的WT7162RHUG24A电源转换器控制芯片，设计用于为智能手机、平板电脑、笔记......
面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定性和成本效率。这是......
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引了众多半导体存储器和芯片......
射频系统级封装（SiP）的设计、工艺和材料集成研发，基于射频宽带的系统级封装（SiP）集成工艺研发，基于系统级封装（SiP）的射频宽带接收芯片设计与系统集成研发、适用于多芯片......
+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片组、模块、软件和服务，带来了易用性、稳定......
: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片......
飞睿智能推出创新UWB SIP芯片，内置高增益天线，引领精准定位新纪元！;超宽带（UWB）技术作为一种新兴的无线通信技术，以其高精度定位、低功耗、高安全性和强抗干扰能力等优势，在全......
小米入股艾诺半导体 后者致力于工业级电源芯片和SiP的研发;据企查查，近日，杭州艾诺半导体有限公司（以下简称“艾诺半导体”）发生工商变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、武汉......
能评估显示，它在速度和耗电量方面都很有优势。”清微智能首席执行官王博表示，“但同样重要的是，在我们开发 TX510 时华邦为我们提供了支持和专业知识，让我们能将 DRAM 芯片整合到 SiP 中，从而......
转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮化镓电源控制芯片......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 今年6月......
来的革命性改变。 其次是苹果Apple Watch的发布，其最具特色的就是S1芯片（见图4）的封装技术，即SiP封装技术（System in Package），不但把AP应用处理器（已经......
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制; 6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片......
时代速信发布双通道接收SiP模块;深圳市时代速信科技有限公司推出了一款型号为SX7002的C波段双通道接收SiP（System in Package）模块，该产品属于T/R模组系列化型谱产品，适用......
光子芯片的路在何方？; 来源：内容来自 eettaiwan ，谢谢。 电子元件和光学元件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展(OFC 2017)上却引发业界对于硅光子(SiP)或磷......
智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（SiP） 技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。参会......
合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑......
通过Chiplet实现特定功能IP的‘即插即用’，解决7nm、5nm及以下工艺节点中性能与成本的平衡问题，并降低大规模集成电路芯片的设计时间和风险，从SoC中的IP发展到SiP中以Chiplet形式呈现的IP。全球......
华兴源创拟发行可转债8亿元，投入半导体 SIP 芯片测试设备等项目;11月24日，苏州华兴源创科技股份有限公司（以下简称“华兴源创”）发布公告称，公司......
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产;近几年，先进封装逐渐成为市场对芯片后道成品制造的主流需求，长电科技加快该领域布局。3月11日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI全系......
Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客......
的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。nRF9131将简化基于芯片组的传统设计，因而成为大批量蜂窝物联网应用的理想选择。与nRF9161 SiP相比......
Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全面端至端蜂窝物联网解决方案，其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91®系列系统级封装(SiP)所开发的。 Nordic设计、支持和提供的芯片......
式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。从芯片......
式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”，面向新能源汽车、智能驾驶、电源与储能、智能家居、智能制造、智能手机/可穿戴、智慧医疗、智慧零售等应用领域，带来最新技术、产品及解决方案。从芯片......
可分为晶圆级封装技术(WLCSP)和基板级封装技术。SiP将多种功能芯片(包括CMOS、BiCMOS、GaAs等工艺的芯片)集成在一个封装内，可以实现一个基本完整的功能，带来尺寸小、时间快、成本低、生产......
Nordic nRF9131 解决方案; Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。将简化基于芯片......
呈现的是半导体封装技术的“范式跃迁(Paradigm Change)”趋势，其核心要义就是“封装正从PCB向IC靠近”。一些新的技术与趋势，例如异构整合与多芯片(Chiplets)封装、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技术......
称时代伯乐）领投，本轮融资将主要用于团队扩充，新产品研发及市场拓展。融资后安森德半导体将进一步加速半导体功率器件及模拟芯片、SIP系统级芯片产品的深度开发、扩大产品种类、加大人才和研发投入。 通过......
封装产业园是郧西县一月份重大开工项目之一，由湖北中芯北斗科技有限公司（以下简称“中芯北斗”）建设，总投资31亿元。 据介绍，北斗芯片封装产业园工期22个月，主要建设15.6万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP（系统级封装）芯片......
创芯、昂瑞微、厦门星宸等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系。 目前，发行人现已形成了高密度细间距凸点倒装技术、高密度模块（SiP）封装技术、高功率高散热运算芯片封装技术等特色工艺，尤其......
器集成电路(IC)的全球领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc., TWSE: 2436)今天宣布，双方合作推出首个GaN系统级封装(SiP)。 WT7162RHUG24A是一......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支......

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目标 IOcP 是一个用于 MCU 的协处理器，用于网络处理的卸载. 对任何MCU都是可以的，容易添加，芯片通过Sip(System-in-Package)非常容易集成到其他芯片中.
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;sv probe （sip） co.,ltd;;
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;林钦松;;汕头松鑫电子公司位于中国潮南区陈店镇东风一路34号，汕头松鑫电子公司是一家TO-220、TO-3P、TO-252、TO-251、DIP、SIP、TO-92、家电
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;深圳市华恒鑫电子有限公司;;成立于2007年的深圳市华恒新电子有限公司，是专业为医疗电子、医疗器械生产厂家提供医疗电源模块、单片机及微处理器、线性稳压IC、存储器、仪表仪器放大器、音视频处理芯片
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;东莞市钰晨商贸有限公司销售部;;西门子电话机，松下电话机松下集团电话，IP-PBX***，亿联Yealink SIP***。 方位FAVIL，ATCOM,亿景Escene,思科CISCO， 潮流