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水壶、手机、电源适配器、插头插座、转换器、行车记录仪、儿童玩具、家用纸制品、成人服装、内衣、运动鞋、箱包、卫生巾、儿童安全座椅等日常消费品，共计503批次。 这其中，4批次商品为“三无”产品，2批次......
亿户。有线宽带客户数净增 252.9 万户，累计达到 2.74697 亿户。 在 1 月份，中国电信移动用户数净增 113 万户，移动用户数累计 3.9231 亿户；其中， 套餐用户净增 503 万户......
约 503 元人民币）。本文引用地址： 这款开发板采用了双核微控制器（480 MHz 的 Cortex-M7 内核和 240 MHz 的 Cortex-M4 内核）STM32H747XI，配备 2MB 闪存......
，如果台积电计划通过自己技术更先进的工人来培训许多日本工程师，政府将给予更多支持。 他还表示，他们希望在今年的额外预算中看到至少 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 503 亿元人民币）的芯......
2023移动云大会 |“新三年”之约，倒计时4天！; 移动云有多“疯”？ 看个疯涨数字，你就秒懂了 503亿！ 没错，这是移动云刚交出的成绩单 根据中国移动最新财报显示 2022年......
美元的全球市场中，俄罗斯泛ICT市场总额仅为约 503 亿美元。 此外，半导体行业拥有多元化的关键材料和气体供应商，因此我们认为俄罗斯和乌克兰不会立即面临供应中断风险。 " SIA副总裁Jimmy Goodrich......
Chiplet和异构集成强力支撑SiP市场未来五年年均复合增长率达 8.1%;由 CHIPLET 和异构集成支持的 SIP：从 2022 年的212亿美金到2028年的338亿美金。 5G、AI......
SIP模组风头正劲！环旭电子营收亮眼，歌尔股份、立讯精密等加码布局;近日，环旭电子发布公布2021年年度报告，报告显示环旭电子近年来加速发展其核心技术SiP模组，且技术在2021年实现创新发展，对公......
SiP如何为摩尔定律续命？; 脱离摩尔定律发展规律，SiP将成为超越摩尔定律的杀手锏，在5G、人工智能、数据中心、高性能计算等领域发挥重要作用。 近年来，摩尔......
机构：Chiplets潮流带动，SiP市场规模2028年将达338亿美元; 【导读】分析机构Yole Intelligence日前表示，2022年SiP市场价值为212亿美元，预计......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺; 【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
德赛电池：拟21亿元投建SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目;2月21日，深圳市德赛电池科技股份有限公司（以下简称“德赛电池”）关于德赛矽镨签订SIP封装......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......
SiP封装是拯救摩尔定律的关键？; 来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，谢谢。 半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP......
SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展; 来源：内容来自 Yole电子产业消息 ，谢谢。 半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术......
SiP将从2022年的212亿美元增至2028年的338亿美元; 【导读】根据Yole Group旗下Yole Intelligence最新的市场及技术趋势报告《System......
伍尔特电子推出新品新一代隔离电源模块SIP / SMT 模块; 【导读】位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块......
欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目;3月8日，欣旺达发布公告称，公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司（以下简称“浙江欣旺达”）在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统......
、SOP演进到了现在的CSP, BGA等，而封装架构也从2D走向了3D，类似SIP、TSV、POP和Fan-out/Fan-in等封装也涌现出来。 纵然形式多样，但我们可以看到一个整体趋势，封装......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP 该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP;Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支持新一代适配器和充电器拓展了功率等级 美国......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？;“摩尔定律”正逐步走向极限，SiP(异构集成封装，System in Package)技术正推动摩尔定律继续向前迈进。据ASE和西部证券研发中心预测，到......
系统及产品检测系统的管理。 在SiP模组业务方面，环旭电子产品主要是多功能集成的SiP，单颗SiP包含的IC和被动器件较多，涉及高密度贴装、隔间屏蔽、表面溅镀等制程且要求较高。环旭......
伍尔特电子MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块; 位于德国瓦尔登堡的，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP; 【导读】Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+（"NR+"）的全......
户创造竞争优势  Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件; 美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 — 2024年4月25日 — 全球领先的(GaN)功率半导体供应商Transphorm......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.与适配器USB PD控制......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间; 版权声明：本文来自《新电子》和《digitimes》 ， 如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 研究......
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品新一代隔离电源模块;位于德国瓦尔登堡的伍尔特电子，于2022年12月01推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为......
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Pickering Electronics SIL/SIP 单列直插舌簧继电器可承载最高3A 的连续负载电流;2021 10月26日，英国滨海克拉克顿：英国Pickering Electronics......
NORDIC小型系统级封装(SiP)解决方案;该解决方案用于DECT NR+和大批量蜂窝物联网产品的低功耗小型SiP本文引用地址：nRF9131 Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用......
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产; 作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;将在APEC2023会议上展出该产品(展位#853)。本文引用地址： 加州戈利塔和台湾新竹—March 1, 2023 -- 高可......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求; 在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
Nordic nRF9131 解决方案; Mini SiP是一个完美适配DECT NR+应用的强大解决方案。同时，它利用与nRF9161相同的LTE堆栈支持蜂窝通信运作。将简......
Pickering 推出首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器; 【导读】50 多年来一直引领小型化和高性能的舌簧继电器公司 Pickering Electronics 在其......
Nordic Semiconductor发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP，包含硬件、软件、工具、nRF Cloud服务和技术支持;低功耗无线连接技术专家Nordic拓展......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP; 【导读】高可靠性、高性能氮化镓(GaN)功率转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm, Inc. (Nasdaq......
Pickering 推出业界首款具有 5kV 隔离能力的微型 SIP 舌簧继电器;这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件;该SiP系列现已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，为支......
环旭电子发展先进失效分析技术 应对SiP微小化高阶产品需求;在5G、消费电子、车载电子和创新智能应用的带动下，以SiP为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性元器件和半导体市场迎来高密度、小型......
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