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本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资;国内EDA及IPD滤波器厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）近日正式宣布，其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖;2021年3月19日，中国上海讯——国内EDA及IPD滤波器厂商，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统......
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采用芯和半导体......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15 10:42)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10 10:36)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖;由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"在上......
浙江大和半导体产业园二期项目封顶(2022-01-11)
浙江大和半导体产业园二期项目封顶;据大和热磁官方消息显示，1月8日，浙江大和半导体产业园二期项目封顶。
据悉，浙江大和半导体产业园二期项目的封顶，标志着二期项目即将竣工，公司将进入跨跃10亿的......
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗(2023-06-15)
连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗;
芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和......
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖(2022-08-18)
芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖;国内EDA、IPD行业领导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，经过IC产业人士、系统......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”;
国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA(2022-04-29)
芯和半导体成为首家加入UCIe产业联盟的国产EDA;2022年4月29日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台(2021-08-30)
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
结构对电路性能的影响也越来越明显，因此需要借助电磁场仿真技术提前对QFN封装的电性能进行预判。
本文介绍了众多5G基站、移动终端公司正在采用的QFN封装仿真流程，涉及到芯和半导体的Hermes 3D......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开;
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来 | 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案;
芯和半导体在近日举行的DesignCon 2023大会上正式发布了针对封装及板级的信号完整性、电源......
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工(2023-08-04)
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工;据常山发布消息，8月3日，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”;芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”
国内EDA行业领导者芯和半导体......
浙江大和半导体产业园三期项目正式启动(2022-03-28)
浙江大和半导体产业园三期项目正式启动;据大和热磁公众号消息，3月24日，浙江省衢州市常山县2022年一季度重大项目集中签约、集中开工、集中投产仪式举行。
在集中投产仪式上，杭州......
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022(2022-06-21)
IPD芯片出货量超10亿颗，芯和半导体亮相IMS2022;2022年6月21日，中国上海讯——国内EDA、IPD企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之 年度创新EDA公司奖;
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开;高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖(2023-03-31)
芯和半导体获2023年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖;
2023年3月31日，中国上海讯——由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的"2023年度中国IC领袖......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter年度最佳设计工具供应;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供(2023-03-13)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供;国内EDA行业领导者芯和半导体，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工(2022-12-02)
浙江大和半导体产业园三期项目封顶 计划明年5月竣工;据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。
消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开;
高性能计算和正在形成推动行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进......
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战(2023-04-01)
芯和半导体：Chiplet技术与设计挑战; 3月29日，由全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai 2023)同期的EDA/IP与......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis;芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis
2022年12月......
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术(2023-10-26)
芯片算力创新、3D IC、Chiplet...2023芯和半导体用户大会专家论道热点技术;作者：电子创新网张国斌
高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对......
芯和半导体在DesignCon2024大会上发布针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案;
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon
2024大会......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02)
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案;芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案
芯和半导体......
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产(2023-10-24)
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产;据合肥新站区消息，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。
日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11)
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式......
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集(2023-07-11 10:35)
芯和半导体在DAC上发布高速数字信号完整性、电源完整性EDA2023软件集;芯和半导体于2023年7月10日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2023设计自动化大会上，正式......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis;
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis;
国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA......
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会(2023-10-17)
全议程发布 | 2023芯和半导体用户大会 | AI, HPC, Chiplet生态聚会;
023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet......
TCL科技成立半导体公司，注册资本10亿元(2021-03-12)
业务整体竞争力，TCL科技及旗下产业基金将凭借TCL金融及产业投资平台优势，在集成电路产业领域寻求投资机会，持续布局产业生态圈资源。
业内皆知，TCL近几年在半导体显示领域取得了不俗的成绩，不过，在半导体光伏和半导体......
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟(2021-07-21)
就是要发展先进半导体芯片生产技术，欧盟宣布成立两个工业联盟;先前宣布将积极布局半导体制造产业的欧盟，日前欧盟委员会宣布启动了两个新的工业联盟，分别是“处理器和半导体技术联盟”、以及“欧洲......
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”(2023-03-10)
芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”; 国内行业领导者芯和，由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进......
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案(2024-02-04 09:39)
DesignCon2024 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI／PI／多物理场分析”EDA解决方案;
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会......
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案;芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级;电子工程专辑讯，国产EDA企业芯和半导体在近日举行的DesignCon 2022大会......
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