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深圳碳化硅企业完成股份改制，宣布更名(2024-11-19)
深圳碳化硅企业完成股份改制，宣布更名;
11月15日，据基本半导体官微披露，基本半导体成功完成股份改制及工商变更登记手续，公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。
从11月15......
测试产品奖结果揭晓，深圳基本半导体有限公司的汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell从众多参评产品中脱颖而出，荣获TOP10 POWER自主创新大奖。
Top10 Power电源产品奖是由21ic电子......
基本半导体宣布完成C2轮融资，资金用于推动碳化硅功率器件的研发进度等(2022-06-08)
基本半导体宣布完成C2轮融资，资金用于推动碳化硅功率器件的研发进度等;6月7日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海......
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造(2022-09-26)
基本半导体完成C4轮融资 加强碳化硅产业链研发制造;9月20日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）宣布完成C4轮融资，由新股东德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资，现有......
功率半导体发展如火如荼，国产企业有望弯道超车(2023-06-09)
SiC定制化和研发难度较高的设备端，中国电科48所研制的碳化硅外延炉出货量同比大幅增长。
基本半导体方面，4月24日，深圳基本半导体有限公司车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产......
产品奖结果揭晓，深圳基本半导体有限公司的汽车级全碳化硅三相全桥MOSFET模块“Pcore6”从众多参评产品中脱颖而出，荣获TOP10POWER技术突破大奖。
Top10 Power电源产品奖是由21ic电子......
基本半导体与罗姆签订战略合作协议(2022-11-16 09:52)
基本半导体与罗姆签订战略合作协议;双方将围绕车载碳化硅功率器件的开发助力新能源汽车技术革新日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd......
基本半导体推出应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块(2023-11-27)
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司......
东南亚MOSFET产能“渐冻”，国内厂商争取“试用”机会(2020-05-21)
右。”深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍表示。
目前，行业内碳化硅(SiC)肖特基二极管和碳化硅(SiC)MOSFET产品供货都相对正常，并没有出现严重缺货的情况。
“新冠......
碳化硅市场火热，厂商抱团合作(2022-11-17)
和对产能的持续投资，完全能够满足电动汽车领域对电力电子产品日益增长的需求。”
基本半导体与罗姆签订战略合作协议
日前，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）与全球知名半导体制造商ROHM......
2021年度广东省工程技术中心名单揭晓 涉及存储芯片、半导体封装等领域研发(2021-09-09)
工程技术研究中心，依托单位为深圳鲲云信息科技有限公司；广东省5G射频前端芯片工程技术研究中心，依托单位为河源广工大协同创新研究院；广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，依托单位为深圳基本半导体......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？;作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅一直受到资本市场青睐，碳化硅企业颇为受益。
6月7日，深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体......
IC China 2024主题边会——首届中韩半导体企业家交流会举行(2024-11-20)
流会带来了关于园区合作和产业扶持的最新信息。
此次交流会的特色活动是圆桌论坛，无锡市集成电路学会秘书长周德金作为圆桌论坛主持人，组织围绕“的国际产业链协同”这一主题展开探讨。中方深圳基本半导体有限公司联合创始人、总经理和巍巍，鑫巨(深圳......
一文了解SiC MOS的应用(2024-06-19)
桩、工业电源、新能源汽车等领域都有量产出货，广受市场欢迎。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装......
一文了解SiC MOS的应用(2024-06-19)
依托强大的技术团队，以及在车规级SiC模块产品积累的丰富经验，研发推出的第二代SiC MOS在光伏储能、充电桩、工业电源、新能源汽车等领域都有量产出货，广受市场欢迎。
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体......
深圳2023年重大项目计划总投资约3.6万亿元，涉及华润微、方正微、中心国际等多个集成电路项目(2023-03-01)
智能芯片创新中心
深圳市汇顶科技股份有限公司
神舟电脑新舟工业园
深圳市神舟电脑股份有限公司
新能源汽车用碳化硅（SiC）MOSFET芯片
深圳基本半导体......
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行(2021-07-30)
基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行;7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发(2021-01-05)
基本半导体完成B轮融资，将加强碳化硅器件研发;2020年12月31日，基本半导体完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。本轮......
广东新增一碳化硅相关项目(2024-08-22)
款车型，STERRA ES采用了800V碳化硅电驱。
埃安在7月23日发布了第二代AION V埃安霸王龙车型，搭载了基本半导体750V碳化硅功率模块。
近年来，基本半导体......
深圳坪山半导体产业发展加速，总投资超30亿的产业园项目封顶(2022-11-03)
坪山定位为生产制造。
坪山近年以半导体与集成电路制造为核心，以中芯国际“8+12英寸”生产线、荣耀全球制造中心等重大项目为抓手，集聚了中芯国际、昂纳信息、金泰克、泰思特、基本半导体、安培龙、君正时代、芯邦......
互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕(2023-04-29)
前行，共谱芯篇章，在ECAS（中国信息产业商会，电子元器件应用与供应链分会）副理事长/“芯同乐”资源共享平台CEO吴守农先生的主持下，深圳基本半导体有限公司营销中心销售总监杨同礼先生、广东场效应半导体......
2022中国（深圳）集成电路峰会圆满落下帷幕(2023-01-01)
论坛还设置了产教融合签约仪式和“芯”火之星颁奖仪式。产教融合签约仪式共有四组，他们分别是南方科技大学深港微电子学院与江波龙电子股份有限公司签约，北京理工大学深圳汽车研究院与深圳基本半导体......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
基本半导体车规级碳化硅芯片产线在深圳......
2004至2020，从海思进入全球前十看中国半导体产业变迁(2023-01-05)
十年代日本家电等产业尚未出现颓势，所以整体上看，日本半导体市场无论从供应还是需求上看，都是全球最主要的市场之一，因此市场机构在统计亚太市场时，都需......
2022中国（深圳）集成电路峰会在深圳坪山隆重召开(2022-12-30)
分别是南方科技大学深港微电子学院与江波龙电子股份有限公司签约，北京理工大学深圳汽车研究院与深圳基本半导体有限公司签约，西安电子科技大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约，华南理工大学微电子学院与深圳市易星标技术有限公司签约。2022年第三届芯火殿堂·精“芯......
青铜剑第三代半导体产业基地项目最新进展(2021-07-06)
产业基地。
据青铜剑集团官微介绍，青铜剑科技集团由清华大学和剑桥大学博士团队创办于2009年，旗下设有青铜剑技术、青铜剑能源科技、基本半导体、英博......
盘点！2021年第一季度化合物半导体主要项目汇总(2021-04-12)
，Get SiC 入场券！
1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股......
复旦大学联手深圳坪山，聚焦集成电路人才培养(2024-05-24)
交流培养等合作。
集成电路与半导体产业是坪山区“6+3”产业集群规划布局的主导产业之一。经过多年发展，目前坪山已集聚了以中芯国际(深圳)、新宙邦、昂纳信息、基本半导体、爱仕特科技、君正时代、芯邦科技、比亚迪中央研究院第三代半导体......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？(2020-12-15)
产业园项目开工，该项目预计投资50亿元，将集聚第三代半导体上下游产业链，形成集聚发展态势。
目前，深圳坪山区已聚集了中芯国际、基本半导体等产业链相关企业，随着坪山半导体产业园的开工建设，相信......
汽车芯片与第三代半导体应用论坛成功举办| 聚焦ICS2023峰会(2023-09-25)
是最先进的连接材料和相应的连接工艺，承受应用端更高的温度变化能力要求；二是在设计过程中需要运转的信号连接路径和更先进的连接技术；三是需要集成或封装结构设计，新的电路拓扑，整个系统的应用做更好的热管理。
深圳基本半导体......
2022年，第三代半导体产业如何“乘风破浪”？(2022-07-21)
赛科、基本半导体等龙头企业与资深分析师将一起交流第三代半导体的技术应用与难题，分享独到见解与最新的解决方案，共同展望第三代半导体产业美好的未来。TrendForce集邦......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
深圳坪山，目标500亿！(2023-01-04)
已集聚了中芯国际（深圳）、昂纳信息、金泰克、嘉合劲威、基本半导体、安培龙、君正时代、芯邦科技等为代表的120余家半导体与集成电路企业，汇聚了比亚迪汽车、荣耀机器等终端应用龙头企业，布局了比亚迪中央研究院第三代半导体......
智能制造沙龙（深圳站）成功举行 格创东智深度赋能半导体产业(2023-08-28)
派工管理闭环、基于行业大模型的知识库等智能化功能,使工厂营运管理过程更加智能高效,为企业带来持续的价值和竞争优势。
在圆桌讨论环节,周生明、张少贡、张基杰,以及气派科技股份有限公司董事/总工程师施保球、深圳基本半导体......
华为、比亚迪、华润微等齐入场，科技产业下一个“决战地”是？(2022-08-01)
，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察在深圳福田JW万豪酒店举办集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。
届时，Wolfspeed、英诺赛科、基本半导体......
日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体基地关键进程｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：日本具备半导体上游设备及原物料优势，剖析九州、东北、北海道半导体......
有惊无险！比亚迪半导体恢复科创板发行上市审核(2021-09-03)
十四条的相关规定，深圳证券交易所创业板中止了对比亚迪半导体股份有限公司发行上市审核。（相关阅读：）
而如今，IPO审核资格得以恢复后，似乎也意味着比亚迪半导体上市节奏加快。
回顾此前，深交所于6月29......
基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品(2023-05-12)
基本半导体发布第二代碳化硅MOSFET系列新品;
【导读】5月9-11日，基本半导体再度亮相全球最大功率半导体展会——PCIM Europe 2023，在德......
半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%(2024-04-18)
半导体材料大厂Resonac净利上调150%，股价大涨超10%;
【导读】日本半导体材料大厂Resonac（昭和电工）于4月16日日本股市盘后发布公告称，因半导体材料需求复苏由于预期，加上......
国芯思辰｜基本半导体650V SiC肖特基二极管B1D10065F(替代IDK10G65C5)助力车载充电机;车载充电机可实现交流输入（85VAC~265VAC）/直流输出（200VDC......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业(2023-10-18)
、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环......
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...(2021-07-13)
【年中盘点】国产“芯”进展：89家企业赴IPO；新增企业1.88万家...;前两周，《国际电子商情》统计了10家国产半导体上市企业的2021年半年度业绩预告，他们的营收和净利润均实现正向增长。其中......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开，汇集800家企业参展(2023-10-18)
科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、北方华创、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓......
基本半导体1200V碳化硅肖特基二极管B1D30120HC(替代科锐C4D30120D)助力车载充电机;车载充电机可实现交流输入（85VAC~265VAC）/直流输出（200VDC-750VDC......
7家半导体厂商科创板IPO获受理！(2023-07-04)
7家半导体厂商科创板IPO获受理！;自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。
目前科创板半导体上市......
日本发生7.4级强震；多个晶圆厂计划公布；深圳哈勃注册资本增至70亿(2022-03-21)
处理器技术研发中心建设、以及科技与发展储备资金...详情请点击
日本福岛外海发生7.4级强震
3月16日晚间，日本福岛外海发生规模7.4级强震。
由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇，据......
日本半导体之父坂本幸雄离世！(2024-02-26)
日本半导体之父坂本幸雄离世！;
业内消息，日前被誉为“日本半导体之父”、日本存储产业关键推手的坂本幸雄于2024年2月14日因身体不适离世，享年77岁。他在亚洲半导体产业中活跃了30多年，生前......
国芯思辰｜1200V/5A碳化硅肖特基二极管B1D05120K(替代科锐C4D05120A)用于电动车充电;充电器与蓄电池有着密切的联系，充电器的好坏直接影响蓄电池性能和使用寿命。本文的方案中提到基本半导体......
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;吉林电子;;中国首家功率半导体上市企业！
;深圳基本原理;;
;广州正本半导体照明产品有限公司;;广州正本半导体照明产品有限公司是从事LED半导体照明产品的研发、生产、销售的企业，专业生产led路灯,led日光灯,LED投光灯,led筒灯,led球泡，使用
器件）与触控面版研发，在Discrete产品线，强茂拥有半导体上下游整合与自有核心技术的优势，主要产品有二极体、桥式整流器、电晶体、MOSFET与保护元件等，Discrete产品应用广泛主要用於整流，稳压
功开发出在业界有影响力的IC：触摸调光IC，同步七彩LED控制IC，圣诞灯串控制系列IC。我司与台湾半导体设计厂商有良好的合作关系（MT，SM，M）；与国内的第一家民营半导体上市公司（杭州士兰）关系
;东莞伟华半导体有限公司;;东莞伟华半导体有限公司隶属香港上市公司台和集团
MagnaChip半导体的身份全新起航。
MagnaChip是一家在美国纽约证券交易所上市的企业
2011年3月11日，MagnaChip在纽约证券交易所通过普通股募集正式公开。MagnaChip的上市
;上海腾怡半导体有限公司;;ecs是一家设计研发生产销售为一体的生产型企业。是深圳上市公司怡亚通的子公司。
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
;alltek sz;;是台湾上市公司，是一些国际知名半导体公司的授权代理商