半导体薄膜工艺

里的咨询声与洽谈声不绝于耳。面对客户的问题和疑惑，我司参展团队耐心专业地一一向客户解答，深入了解客户们的实际需求，许多合作意向都在谈笑间达成。 接下来，请跟随我们的镜头一起来回顾下展会的精彩画面吧！·国内首创的半导体薄膜工艺...

装备研发与产业化项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，计划总投资9.3亿元。建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体...

产业关键设备部件的研发及生产，产品主要应用于泛半导体薄膜工艺、刻蚀工艺等关键工艺环节，也是国内首家将面板领域CVD设备、干法刻蚀设备电极部件国产化的企业。 此外，据统计，2023年合...

备受瞩目随着电子产品越来越小、越来越薄的趋势化，小型化和薄型化的功率电感也顺势成了一种强烈需求。本次，英麦科带来的是国内首创的半导体薄膜工艺第三代功率电感，这是完全区别于传统第一代的绕线电感和第二代的一体成型电感的工艺...

微导纳米拟募资不超11.7亿元投向半导体薄膜沉积设备智能化工厂等;5月29日，微导纳米发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过11.7亿元，扣除发行费用后募集资金净额将用于半导体薄膜...

收入较上年同期增长364.87%，主要原因为，受益于国内半导体行业良好的发展态势，国内晶圆厂扩产带动半导体设备需求增长，公司作为国内半导体薄膜沉积设备主要厂商，持续保持高强度的研发投入，产品竞争力和客户认可度不断提升，销售...

原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程; 本文引用地址： 在半导体工艺中，薄膜沉积是在半导体原材料硅晶圆上分阶段生长薄膜的核心工艺。它在半导体电路之间起到区分、连接和保护作用。由于...

首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产;据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜...

基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。 据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期...

二酚和疏水离子的水溶液中，实现了有机半导体薄膜的化学掺杂。他们通过改变溶液的pH值准确控制掺杂水平，从而生产出具有宽电导率范围的半导体。 研究人员指出，柔韧且轻质的有机半导体适合用作喷墨打印和其他低成本打印工艺的材料。最新...

供不应求。 集微网消息，据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求。 这是由于中国越来越多的fabless公司每天都在增加，而随着芯片制造商致力于开发新的半导体...

本公司独有的结构设计和全新开发材料，通过薄膜工艺，L:1.0×W:0.6×H:0.7mm尺寸时有2.2μH的高电感，同时实现了500mA的额定电流。本报道将简单易懂地说明其结构、特点、用途等对大家有用的信息。 PLE...

-structuredrubbery semiconductor films”为题在Nature Electronics上报道了一种基于横向相分离诱导微网格结构的橡胶半导体薄膜。通过旋涂两种聚合物的共混溶液并实现横向相分离，可以获得具有连续富半导体...

中国科学院化学研究所等发展直写高性能原子级厚二维半导体薄膜新策略;二维（2D）半导体材料为将摩尔定律扩展到原子尺度提供了机会。与传统基于蒸镀和光刻技术的加工技术相比，印刷电子因成本效益、灵活...

质上可以看作是一个电磁相互作用的放大器。螺线线圈发明已经有200多年，除部分用叠层工艺和半导体薄膜工艺外，目前线圈主要还是由漆包线绕制而成。因为作为一种复杂的三维金属结构，毫米...

晶体的成核和生长过程复杂，实现取向一致的有机半导体单晶阵列的图案化制备颇具挑战性。 近日，中国科学院化学研究所绿色印刷院重点实验室宋延林课题组提出了利用微观弯液面形变及沉积操控实现单一取向晶体薄膜...

沉积设备项目签约仪式在莱西市行政办公中心举行。 图片来源：莱西经济开发区 莱西经济开发区消息显示，该项目总投资5亿元，拥有自主核心技术，落户经济开发区领芯芯片产业园，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜...

厚度仅100nm！新型超薄晶体薄膜半导体被成功研制;据美国趣味科学网站16日报道，来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部（DEVCOM）陆军研究实验室和加拿大渥太华大学等机构的科学家，利用...

芯屏高科技产业园开园，半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约;近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。 现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜...

低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是...

彰显其在领域的卓越实力与巨大潜力。 国内首创的半导体薄膜功率电感 技术创新已成为推动产业链升级的关键所在。英麦科自创立伊始便深耕半导体薄膜功率电感领域，勇当技术拓荒的先锋。面对...

如何提高混合集成电路的电磁兼容性;混合（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的。混合是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体...

的前后制程，如光刻胶、光刻材料、CMP浆料、CMP后清洁剂、薄膜工艺前驱体、聚酰亚胺和Wave Control Mosaic(WCM)等。 而KMG为Entegris集团下属子公司，在全球范围内开展半导体...

县延冈市）。 旭化成退出薄膜业务之后，将把重点放在全球市场上占有很大份额的半导体制造用光敏树脂材料上。近期据据The Elec报道，旭化成正考虑赴欧洲或北美建立电池隔膜工厂。去年旭化成曾表示，将投资300亿日元，将其...

（全球领先的薄膜真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。项目产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃...

真空设备制造的供应商），拟建设半导体沉积及镀膜设备的国产化生产基地。产品包括：化合物半导体薄膜设备、MEMS薄膜设备、MDS薄膜生产线、精密光学薄膜设备、TCO镀膜设备、HIT玻璃镀膜设备、平板...

一位访客展示了其核心产品的卓越性能，解答了客户的疑问，赢得了广泛赞誉。 英麦科自创立伊始便深耕半导体薄膜功率电感领域，引领了小型化功率电感发展的时代脉络，我们将继续锚定目标，打造更大电流、更低...

海外专家团队和中科院所属企业共同发起成立的国家高新技术企业，专业从事高端半导体薄膜设备的研发、生产、销售与技术服务。 该公司拥有12英寸PECVD（等离子体化学气相沉积设备）、ALD（原子层薄膜沉积设备）、3D NAND PECVD（三维...

科技已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。 拓荆科技表示，公司本次新建项目通过提升公司半导体薄膜沉积设备的产能，可以...

作者 Manish Pandey 解释说。“与传统的溶液处理相比，我们的策略可以更好地控制由此产生的半导体薄膜形态，这对电性能至关重要。” 这项工作是基于单向浮膜转移。通过...

DNP开发出用于3纳米EUV光刻的光掩膜工艺;响应电路线宽日益精细化的半导体市场需求Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912)成功开发出一种光掩膜制造工艺...

材料进一步增加需求，加上许多现有的薄膜生产商正开发针对先进工艺的薄膜材料，相关半导体薄膜材料已处于供不应求、价格攀升的状态。 按照台积电(TSMC)的计划，在2022年至2025年期间，将陆续推出N3、N3E...

低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。 图片注释：中微公司12英寸...

自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是...

首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进;为共同推动香港微电子产业发展，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司于7月30日举行了香港首条超高真空“第三代半导体...

年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币（约1.3亿欧元），新增投资将聚焦芯片制造领域。默克先进半导体一体化基地选址位于江苏扬子江国际化学工园，占地面积约69亩，将在此新建半导体薄膜...

）和聚酰亚胺等。为了更好地适应可穿戴应用，在这些器件中开发了一系列低温甚至室温工作的气敏材料，如MXenes、金属修饰半导体以及聚合物电解质等，以降低安全威胁和功耗。尽管...

一体化基地选址位于张家港保税区下辖的扬子江国际化学工园，占地面积约69亩，将在此新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂，以及相关半导体制程关键材料的一体化仓储和物流分销中心。项目一期固定资产投入约为5.5亿元人民币，其物...

飞秒双模成像系统”“超快电子成像系统”等多个构件组成，占地面积20余平方米。 “如同光刻工艺一样，半导体薄膜生长是芯片生产的核心上游工艺。”武汉大学副研究员吴改介绍了这套实验装置的工作原理：将硅、蓝宝...

屋大学未来材料与系统研究所教授长田明纳（音译）指出，目前用于制造纳米薄膜的技术，需要复杂的制造条件以及专业人士进行操作。而且，使用现有方法，制作出单层纳米薄片大约需要一小时，这成为制造出纳米薄片的主要“拦路虎”。 在最新研究中，长田明纳及其同事开发出一种自动成膜工艺...

）有限公司（以最终实际投资金额为准），主要围绕公司现有主营业务开展相关经营活动，从事高端半导体薄膜沉积设备的研发、生产、销售与技术服务。 拓荆科技（沈阳）有限公司经营范围包括技术服务、技术...

设备和空调的功率逆变器 ● X射线发生器的高压开关 ● 薄膜镀膜工艺   罗姆碳化硅产品   ROHM的广泛产品组合包括SiC肖特基势垒二极管（SBD）、SiC MOSFET、全SiC功率模块（集成SiC...

设备和空调的功率逆变器 ● X射线发生器的高压开关 ● 薄膜镀膜工艺   罗姆碳化硅产品   ROHM的广泛产品组合包括SiC肖特基势垒二极管（SBD）、SiC MOSFET、全SiC功率模块（集成SiC...

业务。 △图片来源：IVWorks公告截图 GaN外延晶片是一种在晶片上包含多层堆叠的III-N化合物半导体薄膜的材料。它用于高速充电器、电动汽车(EV)电源转换和国防雷达。根据...

过场效应晶体管器件对以上四种聚合物的矩形图案阵列的电荷传输性能进行了表征。与未加交联剂的半导体薄膜相比，图案化薄膜的迁移率保留率可达60% - 91%，同时四种聚合物交联前后的迁移率、阈值电压的分布并未明显变化。此外...

载周期与一个随机存取存储器的“写入”周期类似。它采用先进的CMOS薄膜工艺制造，提供1/8 LSB精度，典型功耗小于10 mW。 最新改进的设计不再需要肖特基二极管保护，并且采用+5电源时，还能保证TTL兼容性。加载...

信号的系统的统称。 是利用微细加工技术，将机械零零件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。 MEMS工艺 MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体工艺流程为基础。 下面...

高清晰小尺寸，日本开发最小的硅衬底GaN激光芯片; 据业内消息，近日日本京都京瓷公司开发了一种新的薄膜工艺技术，用于制造基于的微光源(即边长<100μm)的独特硅衬底，包括...

装备研发与产业化项目结构全面完工，正式封顶。该项目建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。 据悉...

品组合还包含用于非色散红外 (NDIR) 方式气体传感器的红外LED元件和红外传感器。这些相互依赖的器件利用了半导体薄膜的外延生长技术。该项技术实现了对最佳气体吸收波段的发射波长控制以及高速、高输出的发射控制。这些...