资讯
年产36亿颗！新声半导体射频滤波器芯片项目开工(2024-01-22)
年产36亿颗！新声半导体射频滤波器芯片项目开工;1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部。
资料显示，新声半导体是一家专业从事通信领域半导体滤波器芯片和射频......
恩智浦借助RapidRF加速5G设计(2023-02-28)
设计的更多信息，请访问：nxp.com/RapidRFSL。
作者：
Megan Faust
恩智浦半导体射频功率解决方案战术营销人员
Megan是恩智浦半导体射频......
芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片(2023-07-25)
芯百特宣布完成新一轮近亿元融资，聚焦第三代半导体射频芯片;近日，芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称“芯百特”）宣布完成新一轮近亿元融资，投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等，融资......
NSAT-1200射频组件自动测试系统的应用和使用步骤(2023-05-23)
NSAT-1200射频组件自动测试系统的应用和使用步骤;主营射频连接器、微波器件等电子产品的西安本地高新技术企业。在19年时，公司有找到纳米软件专门为其定制研发了一套AIMS生产......
恩智浦借助RapidRF加速5G设计(2023-02-28)
Faust
恩智浦半导体射频功率解决方案战术营销人员
Megan是恩智浦半导体射频功率解决方案营销团队的战术营销人员。Megan Faust曾与恩智浦射频移动通信基础设施和多市场领域团队合作。恩智浦RP......
近乎100%中国制造！机构解析华为Pura 70 Ultra射频组件(2024-10-11)
近乎100%中国制造！机构解析华为Pura 70 Ultra射频组件;
10月11日消息，近日，研究机构TechInsights发布了关于Pura 70
Ultra的分析报告，其中分析了该手机的关键射频组件......
恩智浦借助RapidRF加速5G设计(2023-02-28)
/Tx开关的Rx模拟前端IC
如需了解恩智浦RapidRF“SL”前端设计的更多信息，请访问：nxp.com/RapidRFSL。
作者：
Megan Faust
恩智浦半导体射频......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
合作，围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
合作，围绕第三代半导体射频器件、电力电子器件等产业需求，以大幅提升QFN、陶瓷封装、金属封装等封装技术研发能力为目标，聚力开发满足产业前沿需求的先进封装技术，推进国内领先性能的第三代半导体射频器件、电力......
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准(2022-12-13)
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准;
MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体射频测试解决方案的市场领导者及创新先锋，该部门演示了无人值守的四端口射频......
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准(2022-12-14 09:41)
MPI SENTIO(R)和QAlibria(R)现已涵盖四端口射频系统自动校准;MPI Corporation的先进半导体测试部门是半导体射频测试解决方案的市场领导者及创新先锋，该部门演示了无人值守的四端口射频......
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产(2024-01-29)
集成电路设计、第二、三代半导体射频集成电路产业等方面的突出优势，打造涵盖材料、设计、加工、封装测试的全产业链射频集成电路产业集群。
封面图片来源：拍信网......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动;据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频......
晶旭半导体与睿悦控股集团签署战略投资协议(2024-02-04)
司近期计划总投资16亿元，进一步向第四代超宽禁带半导体氧化镓材料及芯片产业升级发展。据悉，晶旭半导体正在建设30条以上超宽禁带半导体射频芯片和外延片生产线，产品聚焦5G/6G通讯、智能......
国产5G射频测试系统交付 嘉盛半导体、韦尔半导体及华兴源创签署战略合作(2021-09-02)
内，另一家园区科技创新企业华兴源创自主研发的国内首个5G射频测试系统正式交付，将应用于嘉盛半导体量产韦尔半导体射频开关的封装测试。
图片来源：苏州工业园区
苏州......
瑞萨电子推出面向4G／5G基础设施系统的新型射频放大器 强化在有源天线系统市场的领先地位(2020-08-05)
瑞萨电子推出面向4G／5G基础设施系统的新型射频放大器 强化在有源天线系统市场的领先地位;全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布进一步扩展其强大的射频放大器产品线，推出新产品F1490......
涉及封测、材料、制造等领域，一批半导体项目迎新进展(2023-06-19)
亿颗LED芯片封装能力。
2022年5月，普吉光电电子信息智造产业园项目开工。当时消息显示，产业园项目建成后，还将同时引进10余家上下游产业链企业入驻。
欧益化合物半导体射频......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获;近日，苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议，加码研发5G射频组件；英特......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动;
据云塔科技官微消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于和铝异质集成研究”项目......
制电源产生的相位噪声和时钟抖动，因此它非常适合为高性能串行器和解串器 (SerDes)、模数转换器 (ADC)、数模转换器(DAC) 和射频组件供电。该器件具备快速负载瞬态响应的性能和大于 5V 的输出能力，尤其适合射频......
『新品发布』共模重磅推出可替代TI的TPS74401高精度低噪声3A LDO高端电源芯片(2024-01-23)
它非常适合为高性能串行器和解串器 (SerDes)、模数转换器 (ADC)、数模转换器(DAC) 和射频组件供电。该器件具备快速负载瞬态响应的性能和大于 5V 的输出能力，尤其适合射频放大器使用。
GM1203B......
2028年全球宏基站应用射频前端市场将达38亿美元(2023-04-25)
运营商正雄心勃勃地部署5G网络。这将推动无线电设备部署在2023年达到峰值，全球部署量超过750万台。
Yole预测，应用于宏基站的射频组件市场在2022年达到32亿美元，预计......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
华进二期建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及先进封装材料验证实验室的签约共建是实现华进发展战略的重要举措，将进一步巩固江苏省、无锡市在中国集成电路封测领域内的领先优势，为增强江苏及无锡地区封测产业的实力做出贡献。
卓胜微芯卓半导体射频芯片技术产业园项目开工
12月25日，位于滨湖区的卓胜微芯卓半导体射频......
联电宣布与颀邦交换持股布局封测，携手瞄准化合物半导体市场(2021-09-06)
提供面板业界一元化的解决方案。
联电进一步表示，联电近年积极投入开发化合物半导体氮化镓（GaN）功率元件与射频组件制程开发，锁定市场商机为高效能电源功率元件及5G射频元件。颀邦在电源功率元件及射频......
《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》：培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业(2022-04-19)
终端产品、5G 应用、新能源汽车等应用场景，加速第三代半导体射频和功率器件等对传统硅器件的替代。发展北斗终端设备。围绕国家北斗数据中心贵州分中心建设和应用服务需求，重点开发高精度测绘终端、授时......
带有支撑散热器的表面安装电阻器大幅度提升功率容量(2022-02-16)
“史密斯英特康在 RF 组件设计方面久经考验的专业知识造就了这个在太空轨道环境应用的高可靠性的HC-CXH产品系列”史密斯英特康光模块和射频组件事业部副总裁兼总经理Tullio Panarello......
晶合/长电等在列，安徽首批重点项目清单公布(2023-02-22)
场效应晶体管项目、12吋显示驱动芯片封测扩能项目、颀中先进封装测试生产基地项目、半导体用高纯金属及合金靶材项目、集成电路总部基地项目等。
计划开工项目包括欧康诺芯片测试设备生产项目、化合物半导体射频......
恩智浦通过多元化的射频组件激发电信基础设施行业发展(2022-10-12)
恩智浦通过多元化的射频组件激发电信基础设施行业发展;数十年来，电信基础设施市场一直由宏和微基站驱动。如今，借助 5G 大规模 MIMO 有源天线系统，射频 (RF) 组件行业正在选用越来越多的射频组件......
苹果与博通达成数十亿美元协议(2023-05-24)
元国内投资的一部分，即在五年内向美国经济投资4300亿美元。
苹果表示，根据这项多年期协议，博通将与苹果共同开发5G射频组件（包括FBAR滤波器）以及尖端的无线连接组件，这些组件将在美国的几家工厂设计和制造，包括......
52亿定增结果出炉，半导体硅片厂商立昂微被资本热捧(2021-10-22)
硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片业务的公司。
此次定增的募集金额也主要用于“年产180万片集成电路用12英寸硅片”项目、“年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目”、“年产240万片6......
赋能数智时代 东芝硬盘即将亮相北京安博会(2023-05-26 15:37)
Corporation)，负责东芝在台湾、中国大陆、港澳及东南亚和南亚地区等国家的存储产品及台湾区半导体的业务推广及支持。台湾东芝电子零组件股份有限公司为笔记本电脑代工厂商、企业......
赋能数智时代 东芝硬盘即将亮相北京安博会(2023-05-26)
Taiwan Corporation)，负责东芝在台湾、中国大陆、港澳及东南亚和南亚地区等国家的存储产品及台湾区半导体的业务推广及支持。台湾东芝电子零组件股份有限公司为笔记本电脑代工厂商、企业......
Pasternack全新扩充40GHz固定射频衰减器(2024-05-06 10:22)
器增加了功率计和放大器的范围，并且由于其相邻射频组件所看到的低VSWR，因此能够实现阻抗匹配电路。
Pasternack新型射频衰减器的额定功率为2W，最高频率为40GHz，衰减值为0至10、12、15、20和30 dB......
东芝宣布推出 CMR 24TB 和 SMR 28TB 硬盘(2024-09-12)
份有限公司 (Toshiba Electronic Components Taiwan
Corporation),负责东芝在台湾、中国大陆、港澳及东南亚和南亚地区等国家的存储产品及台湾区半导体的业务推广及支持。台湾东芝电子零组件股......
史密斯英特康推出含支架散热表面贴装电阻器(2020-08-06)
相比，可提供更佳的功率处理能力，而不会影响带宽性能。这使得CXH系列可以满足各类射频应用，扩大了在航空航天和国防领域的产品服务。
“史密斯英特康在射频组件......
国内10家半导体企业IPO最新跟踪(2024-01-29)
国内10家半导体企业IPO最新跟踪;近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo迎来最新进展，涉及领域涵盖射频器件、芯片......
苹果和博通公司达成十亿美金芯片合作(2023-05-25)
苹果和博通公司达成十亿美金芯片合作;
据业内信息报道，本周宣布与公司达成一项价值数十亿美元的新协议，在美国开发 5G 射频组件，这些组件包括 FBAR
滤波器以及其他无线连接组件......
解读射频前端，5G的必争之地(2016-12-26)
化合物半导体射频性能优异。 硅单晶材料是制作普通集成电路芯片的主要原料，但受限于材料特性，很难适用于高频/高压/大电流芯片应用。化合物半导体材料因其优良的器件特性广泛适用于射频器件。常见的化合物半导体包括三五族化合物半导体和四族化合物半导体......
告别接触连接！ST60为电子设备带来无“线”可能(2023-07-28)
离点对点60GHz射频传输等特点，不仅在展会期间备受大家关注，更被意法半导体视作近两年的重点产品。
为了更深入地了解这款产品，21ic有幸采访了意法半导体射频通信产品部中国区市场经理盛治先生，针对ST60......
核芯互联发布5A大负载、低噪声低压差线性稳压器CLP7A84(2024-01-23 11:33)
制电源产生的相位噪声和时钟抖动，因此它适合为高性能串行器和解串器 （SerDes）、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和射频组件供电。对于需要以低输入和低输出（LILO）电压运行的数字负载（例如专用集成电路（ASIC）、现场......
盘点半导体行业最新投融资事件！(2023-07-25)
资金将用于研发投入和设备采购等。
同时，芯百特宣布成都子公司正式成立，聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产，开拓公司新的产品线。
资料显示，芯百特成立于2018年，是一家民营高科技企业，专注于新一代无线通讯的射频......
频谱分析仪的应用及类型(2022-12-26)
中，也可以用作移动射频信号/干扰捕获应用的一部分，甚至可以是无线和手机信号塔技术人员的随身穿戴装备。这些设备对于识别和定位干扰信号以及测量射频组件和系统来说至关重要。
一、频谱......
“肢解”升级版华为牌“望远镜”P40，供应商阵容有何变化？(2020-04-03)
前端中最主要器件PA（功率放大器）的研发，期待5G中后期由海思自给，但射频模组的研发耗时耗力，不能一蹴而就。另外他们也还没找到比Skyworks、Qorvo、高通等美资巨头之外更好的选择。
据了解。高通对华为出售的射频组件......
无线领域的射频调谐技术方案(2024-07-18)
的商业应用和政府之间有绝佳的合作前景，利用Paratek的可调材料技术和小型化3D封装经验，可以用在软件定义、频率感应无线接收和无线组件。”
另外，Paratek和意法半导体宣布达成战略合作伙伴关系，共同向手机市场提供可调谐射频......
2024年整理了连接器品牌大全！(2024-01-11)
家专注于各类电连接器、连接器组件及精密智能产品的研发、制造、销售和技术支持的国家高新技术企业。
6、电连精密技术
电连技术股份有限公司（股票代码：300679）创办于2006年，2017年7月A股上......
六家半导体企业IPO最新进展！(2024-03-19)
客户有锐科激光、创鑫激光等国产激光器企业。公司产品在国产激光器电源市场中一直保持着绝对明显优势的市场份额。同时，新能源叉车低压直流电源模块和国产半导体射频电源产品相继量产，进一......
国内又一批半导体产业项目上马(2024-02-02)
集成电路规模化设计、制造能力，努力打造成为宽禁带半导体器件及模块国内最大供应商、5G通信技术国内发展主要引领者。
该项目将发挥五十五所在半导体外延材料、射频集成电路设计、第二、三代半导体射频......
助力数智未来 东芝硬盘受邀请参加北京安博会(2023-06-09 15:14)
大陆、港澳及东南亚和南亚地区等国家的存储产品及台湾区半导体的业务推广及支持。台湾东芝电子零组件股份有限公司为笔记本电脑代工厂商、企业级服务器存储商及渠道代理商的最佳合作伙伴，并以提供厂商最好的服务、最尖端的科技及最高质量的产品为宗旨。......
Soitec发布20财年第三季度业绩报告，较19财年同期增长16%(2020-02-07)
销售的增长反映了目前仍持续扩张的4G市场以及第一代5G网络和智能手机相关部署对于射频应用需求的增加。5G通信标准需要更大量的射频组件，例如天线开关、天线调谐器以及LNA（低噪声放大器），而RF-SOI已成......
核芯互联发布5A大负载、低噪声低压差线性稳压器CLP7A84(2024-01-24)
。
CLP7A84可抑制电源产生的相位噪声和时钟抖动，因此它适合为高性能串行器和解串器 （SerDes）、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）和射频组件供电。对于需要以低输入和低输出（LILO）电压......
相关企业
;上海欧桥电子科技发展有限公司销售部;;上海欧桥电子科技发展有限公司销售部位于中国上海市浦东新区康桥路1100号保康大厦1，上海欧桥电子科技发展有限公司销售部是一家射频组件、衰减器、滤波器、3DB
谐振器、蜂鸣器、z振动陀螺组件等 高频原件：隔离器、耦合器、均衡器、射频连接器等 高频组件：射频开关、压控振荡器VCO、Bluetooth模块等
;深圳市科为通信技术有限公司;;深圳市科为通信技术有限公司 位于广东 深圳市，主营 射频组件、射频电缆、电力电缆、控制电缆、信号电缆.、射频同轴连接器 等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经
供应由三菱电机和其联营公司-瑞萨科技所制造的一系列高质量和最先进的半导体及电子器件，包括电力功率器件，光通讯器件，高频组件，专用集成电路或单片机，微控制器，及标准的IC与分离半导体组件。我们
主要提供以下产品1）半导体、2）无源射频与微波元件、3）连接器和电缆组件、3）继电器和开关、4）机器对机器/嵌入式解决方案、5）功率和控制器件、5）无源功率器件，包括功率薄膜电容器和电解电容器/6)热管理等等
;源太半导体（深圳）有限公司;;10余年专业经销显示器、交换式电源供应器、电视、音响及其它之半导体组件，服务项目: IC. TRANSISTOR POWER MOSFET 等半导体贸易。
提供器件频率覆盖到DC-65GHz：C、XC、X、KU、K、KA、Q波段等，为毫米波、微波组件、放大器、低噪声放大器、变频组件、收发组件、收分系统的高科技企业配套元器件。作为独立经销商，我们不受品牌的限制，可以
;深圳市芯思半导体有限公司;;深圳市芯思半导体有限公司是一家专业的微波射频产品解决方案提供商。提供的产品涉及微波射频器件、部件、子系统、仪器和设备，同时也为客户的产品设计提供技术咨询、综合
） ◆高频组件（Microwave Modules）PLL组件，射频开关（如：LMSP54CA-142&LMSP33CA-465&LMSP33AA-696&LMSP33AA-262&LMSP33AA
开发及技术支持并分数阶段发展，目前以生产高科技插入式分立半导体器件和片装半导体组件为主，产品广泛应用于英特尔、通用、爱立信、诺基亚的制造生产之中。 飞利浦半导体（广东）有限公司作为飞利浦半导体在中国策略下的发展重点，二期