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重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目
2021年6月，由华......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
前基 CPU计算的方法相比，极大地改进了半导体制造工艺。
“计算光刻是芯片制造的基石，”NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋说。“我们与和新思科技合作在cuLitho上工作，应用......
关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！(2024-09-20)
关于半导体芯片，华为轮值董事长发声！;9月19日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在“华为全联接大会2024”上表示，我们所能制造的芯片的先进性将受到制约，这是......
国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功(2024-01-02)
产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
资料显示，芯丰精密成立于2021年，一直致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？;
在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs
也宣布推出无需的，并且制造工艺......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
硅片市场几乎100% 为日本、美国等国外厂商所垄断。
和中国的半导体芯片设计及制造业的发展步伐相比较，中国的半导体硅片制造业和世界先进水平的差距没有缩小，反而拉大了。和中国国内近十年来发展起来的半导体制造......
逾21亿元，SK集团收购越南半导体公司ISCVina(2024-10-23)
2030年，越南将组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂，到2050年，越南计划形成至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂、20家半导体......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
业界带来全新的生成式 AI 算法
美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月 18 日 —— NVIDIA 于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产;当地时间3月18日，（NVIDIA）宣布（TSMC）、（Synopsys）已将其投入生产，以加速下一代先进半导体芯片的制造，突破物理极限。本文......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装技术的半导体......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
是否真正成熟的标准，也是芯片制造企业面临的最艰难的挑战。
据中国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发所言，半导体芯片未来的发展路线有两条，一是延续摩尔定律，二是......
TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产(2024-03-19)
。半导体领先企业推进 cuLitho 平台的发展计算光刻是半导体制造工艺中高度计算密集型的工作负载，每年需要消耗数百亿小时的 CPU 计算时间。光掩模是芯片生产中的关键步骤，一个......
摩尔定律将继续影响电子信息产业的发展(2023-03-28)
年增加一倍"。问世已超过50年，人们不无惊奇地看到半导体芯片制造工艺水平以一种令人目眩的速度提高。
摩尔定律手绘图（图片来源于网络）
后人深入研究摩尔定律，发现其核心内容主要有三个，一是......
德州仪器对后端制造业务的投资如何帮助满足未来几十年的产能需求(2023-6-13)
业务的关键部分，并且正在不断扩展，逐步实现现代化和自动化，以满足客户需求。
半导体芯片由纯硅薄片制造而成。这些名为晶圆的硅片，是在德州仪器晶圆制造厂中用于制造......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。
因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片......
全球再添12英寸代工厂和存储厂；NAND Flash最新排名(2022-09-05)
前道制程有图形检测设备国产化的一次突破。中导光电的NanoPro-1XX产品系列最高灵敏度达100nm，适用于半导体芯片0.13μm-0.18μm及以上制造工艺需求。
中导......
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营(2023-02-24)
和测试仪器平台资源。
报道显示，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键核心技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺......
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户(2022-08-31)
业巨匠加盟指导，是国内IGBT制造领域的知名企业。
据悉，中导光电的NanoPro-1XX产品系列最高灵敏度达100nm，适用于半导体芯片0.13μm-0.18μm及以上制造工艺......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
形成具有全球竞争力的光电子信息产业链。
集成电路板块。以存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片为引领，重点发力中游制造环节，加快突破超高层三维闪存工艺、绝缘体上硅（SOI）芯片制造工艺、晶粒......
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工(2023-10-25)
以色列塔尔半导体（Tower Semiconductor）将在印度建立芯片制造工;去年，公司就已经试图在建立芯片制造工厂。现在，这家总部位于的公司重新燃起了在该国制造芯片的兴趣。本文引用地址：值得......
美国加码半导体产业研发布局(2021-06-01)
产业竞争。
在半导体产业链建设方面，美国已经感觉到了本土在芯片制造领域的严重短板，虽然美国在半导体产业链有较高的话语权，但在半导体研发、设计和软件的领先优势解决不了芯片制造不足带来的问题，因为全球先进制程的芯片制造工......
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
研究人员在自旋电子器件制造工艺方面获新突破，或成半导体芯片行业新标准;据美国明尼苏达大学官网消息，近日，美国明尼苏达大学的研究人员与国家标准与技术研究院 (NIST) 的联合团队一起开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺......
逾20座半导体工厂被规划！(2024-10-08)
投资，其目标是组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；实现半导体产业年度收入规模达到250亿美元以上，增加值达到10-15......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币;第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。该项目是国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线，将助力我国在特色工艺半导体芯片......
探索在印度建芯片工厂！塔塔集团与芯片大厂ADI成立战略联盟(2024-09-23)
首席执行官Vincent Roche也强调，此次合作将推动印度半导体生态系统的发展，并加速电动汽车和下一代网络基础设施等尖端技术的创新。
印度政府近年来积极推动本土芯片制造业的发展，塔塔......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺......
三安、联芯、士兰微等在列，2023年福建省重点项目名单公布(2023-01-30)
亿元。
其中，省在建重点项目1409个，省预备重点项目171个，包括多个半导体产业项目，如士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目、士兰明镓SiC功率器件生产线建设项目、晋江......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
传感器为主要产品的12英寸特色集成电路制造生产线项目，计划总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造......
美国正式宣布投资110亿美元建立研发中心，专门用于半导体研发(2024-04-26)
亿美元，以及剩余的 27 亿美元资金，这些资金将在稍后阶段分配给类似的计划。
据悉，这项投资与其他 390 亿美元的生产激励措施是分开的，这些激励措施是为了鼓励台积电（TSMC）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工......
奥松电子：释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务(2021-08-13)
家电等各领域客户对MEMS工艺开发及芯片制造不断增长的需求，从而带动大湾区MEMS特色半导体上下游产业链的协同，为国内芯片供应提供安全保障。
据官网介绍，奥松电子是国内先进的MEMS特色半导体芯片制造......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
在12英寸工艺半导体芯片制造能力的空白。积塔半导体表示，未来将继续深耕车规芯片制造平台，全力推进车规芯片生产线项目建设，为建成国内一流汽车芯片制造基地贡献力量。
此外，今年4月上旬，官方表示积塔半导体......
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准;美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片......
印度 Vedanta-Foxconn 与意法半导体的晶圆厂谈判受阻(2023-04-13)
计会在 2025
年投入运作，初期产量速度为 4 万颗晶圆/月，第二年开始全速生产。
今年 2 月，Vedanta-Foxconn
表示将引入欧洲芯片制造商意法半导体作为其在印度拟议的半导体芯片制造......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-20 15:02)
化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻阶段。Syensqo在半导体技术领域的研发重点是专注于继续为“下一代的半导体制造”提供可持续的高性能解决方案。这些......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-27)
化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻阶段。
Syensqo在半导体技术领域的研发重点是专注于继续为“下一代的半导体制造”提供可持续的高性能解决方案。这些......
20亿元！重庆新陵微生产基地预计9月试产(2024-05-28)
，这里将建成国内领先的特色工艺晶圆产线，满足国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。
资料显示，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造......
为了芯片补贴，美国人吵起来了...(2022-03-02)
法案本身，就对较旧工艺的商业芯片预留了数十亿美元补贴，原因是底特律汽车制造商使用它们。
归根结底，给美国国内芯片制造商投入美国纳税人的数十亿美元，来发展经济和保护国家安全，这一理由并不充分。
而对于半导体......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺......
拜登政府宣布投资110亿美元建立研发中心 专门用于半导体研发(2024-04-25)
）、三星和英特尔等公司在国内生产半导体芯片和建设新的制造工厂。
......
印度大力推动半导体产业，力争成为半导体强国(2023-04-12)
印度大力推动半导体产业，力争成为半导体强国;印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造......
引发全球芯片荒，“牛鞭效应” 何时平息？(2021-04-29)
万美元的电动车，半导体含量约600-700美元。而汽车厂商对车规级半导体器件的要求又特别严格，因此汽车半导体厂商大都采用比较成熟的制造工艺，在这类晶圆生产线上的投资也不像先进的数字芯片工艺那样大。多年......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
工智能、物联网等则相对落后。在制造工艺方面，国内芯片制造企业与国际先进水平5nm，甚至是3nm的工艺仍有明显差距。此外，在芯片设计领域，国内企业也面临着缺乏核心技术的困境。意识到关键问题的国内芯片......
市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高(2022-10-08)
特气、CMP材料等一些半导体制造材料环节，中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中，中国设备商可以在部分工艺步骤中支持28纳米，甚至14纳米制程节点制造......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
的化学稳定性和高耐热性，同时为半导体高端应用领域提供高效率与长期可靠性。此外，索尔维还提供多种高纯度、高质量和高稳定性的半导体工艺用化学品，主要用于半导体芯片制造的清洗和蚀刻工艺。
在2023年上海国际半导体......
半导体制造厂“下车”，美国芯片补助风向变了？(2024-06-27)
（15亿美元）、微芯科技（1.62亿美元）等。
从上述厂商来看，前期美国在半导体领域的补助主要集中在半导体芯片制造业。
不过，由于资金有限且申请数量巨大，CHIPS项目......
安世半导体英国晶圆厂并购案获批(2022-04-12)
晶圆，最大产能可扩充至每月44000片8英寸晶圆，主要从事0.18微米-0.7微米工艺制程的半导体芯片制造，主要产品为应用于汽车行业的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模拟芯片。此外，NWF还具备化合物半导体......
相关企业
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;上华恒润;;秉承了美国美高森美集团在宇航、医疗及军工等高可靠性应用领域出众且独特的 芯片制造工艺技术。 公司主要生产高可靠性大功率玻璃钝化整流二极管芯片（GPP）、瞬态电压抑制二 极管（TVS
elpida;尔必达;;尔必达（ELPIDA）是日本最主要的DRAM半导体芯片制造厂商，主要生产DRAM颗粒，并且自己制造原产的ELPIDA内存条.Elpida在欧美市场以提供高品质的DRAM类产
;半导体芯片;;
自身独具的行业和技术有利条件，进行POWERMOS芯片制造生产线的建设，在深圳高新技术产业带宝龙工业城， 建成占地10万平方米的深爱半导体生产园区，已经形成了CMOS-IC芯片制造工艺平台与MOSFET功率器件制造
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。