资讯

三星移动体验部门高管:正考虑为手机提供超过 5 年安全更新支持;10 月 7 日消息,外媒 Sammobile 在今年的三星开发者大会期间采访了三星移动体验部门(Mobile eXperience......
三星正在开发HBM4 目标2025年供货; 【导读】三星电子副总裁兼内存业务部DRAM开发主管Sangjun Hwang宣布,三星开始向客户提供高带宽内存HBM3E样品,且下......
双倍数据率同步动态随机存储器)。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就,这巩固了三星在开发下一代DRAM内存技术领域中的地位,并开......
》报导,台积电6月将3纳米制程的研发团队转为1.4纳米团队,因2021年三星代工论坛宣布,2025年量产2纳米制程,时程抢先台积电。台积电现在才要更进一步,领先三星开发1.4纳米制程。 台积电和三星一直竞相开发......
需求持续低迷,存储器供给与需求仍是市场关注焦点,近期业界机构TrendForce集邦咨询也对2023年以及2024年存储器市场给出了预测。 三星开发出12nm级32Gb DDR5 DRAM......
88%透光率护膜已量产?传三星自研透光率92%的EUV护膜;据韩国媒体报道,为缩小与对手台积电的市占差距,三星开始开发极紫外光(EUV)护膜。 光罩护膜是极紫外光(EUV)微影......
最终设计可能还会有变。 三星开发的 AI 助理有何特殊本领还未知,目前只知道会与其他竞争者有显著的差异,且会加入第三方服务元素。 (本文由 MoneyDJ新闻 授权转载) 如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导......
消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%; 【导读】据业内人士21日透露,近期三星电子NAND开工率已提高至90%,此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示,整体......
三星开发全新OLED面板:功耗不到当前手机屏幕的一半;8月26日消息,据媒体报道,三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏,其功耗不到当前手机屏幕的一半。 这项突破性的屏幕技术一旦实现,我们......
三星开发全新OLED面板:功耗不到当前手机屏幕的一半;三星正在开发无偏光片薄膜的OLED显示屏,其功耗不到当前手机屏幕的一半。这项突破性的屏幕技术一旦实现,我们将会看到更加轻薄的智能手机,手机......
三星自曝粉色新机:爆棚少女心;为了弥补Note 7召回损失的销量,三星开始尝试“换壳”大法了。 在珊瑚蓝版S7 Edge上市之后,三星目前打算推出一款粉色的产品,但具体机型还不清楚。 就在......
法拉利联手三星开发车内显示器;据外媒报道,意大利超级跑车制造商法拉利在4月11日表示,该公司已经与韩国企业三星显示器公司(Samsung Display)签署了一项协议,在未......
报道称三星于华城 17 号产线量产 HBM3 内存,平泽 P4 产线全部转向 DRAM 生产以弥补供应短缺;继消息称三星有望今年第 3 季度开始向英伟达出货后,韩媒 sedaily 报道三星开......
思 UltraScale+™ 平台功耗极小、存储器容量大、散热低,助力三星开发出重量轻、外形紧凑、功耗低的尖端 5G 产品,成为其轻松部署 5G 的理想选择。除了个人客户端应用,工业互联网、自动驾驶等也是 5G......
一步巩固电子在该领域的技术地位。本文引用地址: 继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后, 16Gb产品将提供目前为止三星的最高速度32Gbps。同时,集成电路(IC)设计......
转轴连接在一起,可以实现最大180度的折叠。而在2018年的三星开发者大会上,也演示了Infinity Flex Display屏幕技术,总的来说是一款“合上是手机、打开是平板”的可折叠样机。2019......
三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片,12层堆叠; 【导读】三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片,这也是迄今为止容量最高的HBM产品,达......
特定AR场景的使用,而不是日常佩戴,因此理论上只要在头部承重范围内,可以不断增加芯片以满足其功能需求。 即使如此,在三代产品上,Hololens也已牵手三星开始定制芯片。 2012年采......
Corp.),目前在加拿大一家初创公司Tenstorrent Inc.开发人工智能(AI)芯片,担任总裁兼科技长。业界观察人士认为,他也许会加入三星开发AI相关芯片,因为这个论坛主要都是三星......
的减产举措主要集中在 DRAM 领域,之后下半年三星开始着手大幅削减 NAND Flash 业务产量,眼下正试图推动 NAND 价格正常化。 如今 DRAM 已出现价格反弹,而 NAND 产品仍存突破空间。三星......
DRAM(DDR5 DRAM:五代双倍数据率同步动态随机存储器)。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就,这巩固了三星在开发下一代DRAM内存......
DRAM(DDR5 DRAM:五代双倍数据率同步动态随机存储器)。这是继2023年5月三星开始量产12纳米级16Gb DDR5 DRAM之后取得的又一成就,这巩固了三星在开发下一代DRAM内存......
GDDR7显存 继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时,集成电路(IC)设计......
GDDR7显存 继2022年三星开发出速度为每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后,GDDR7 16Gb产品将提供目前为止三星显存的最高速度32Gbps。同时,集成电路(IC)设计......
”的新一代HBM3E DRAM。今年2月,三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM,拥有12层堆叠,容量为36GB,是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品,计划......
了对内存和存储的独立分离,形成独立的模块,并且新规范将支持目前仍在研发中的DDR6内存。 2021年5月,三星开发出全球首款基于CXL的DRAM技术;2022年推出业界首款高容量512GB CXL DRAM;2023......
三星开始向部分 2021 款智能电视推出 Gaming Hub 功能;IT之家 12 月 7 日消息,在今年早些时候为特定的 2022 款智能电视发布了 云游戏平台。现在,游戏官方宣布,正在......
五代10nm级别DRAM产品。同年12月,三星开发出首款采用12nm级工艺技术打造的16Gb DDR5 DRAM。 2022年11月,美光将1β DRAM产品......
绿米在韩国的市场占有量也是不错的。尤其我们跟韩国头部运营商如LG,共同推出过安防套装,现在也是非常热卖的一款产品。我们在韩国的声量也引起了三星对我们的关注,今年的三星开发者大会上被他们作为首推。 除此......
英特尔黯然退出。 近来AMD携手三星开发智能手机GPU,新芯片预料用于明年上半问市的三星旗舰机Galaxy S22。该经验让AMD能一窥该公司在移动处理器(AP)的潜力。消息透露,AMD会逐......
苹果三星关系缓和!iPhone 8迎来史上最大变化;三星最初曾是苹果的主要零部件供应商,供应NAND闪存和DRAM存储芯片。但是,从2011年起,三星开始减少对苹果的零部件供应——就在那一年,苹果......
市场后续将有望迎来涨价循环潮。 在三星开出CIS组件涨价第一枪后,业内看好,与三星合作密切的通路商以及CIS组件代理商都有望同步受惠,使相关业绩动能可望在明年开始全面回温,并且迎来逐季升温商机。另据台湾工商时报消息,三星......
传成熟制程代工降价一成,三星开启“抢单”模式;据经济日报报道,三星发动晶圆代工价格战抢单,锁定成熟制程,降价幅度高达10%,联电、世界先进也开始有条件对客户降价。随着降价抢单大战开始,原本......
们为 Note 7 负责。 另外,韩国电视台 MBC 引述三星内部消息称,本月三星开始高层绩效评估,计划狠砍 20% 人力。目前三星约有 1,000 名主管,解雇 20%,相当于 200人 将卷......
动力通过持续的技术创新,实现了开源技术不断突破和业务边界快速拓展。大会期间,软通动力再次凭借其突出贡献荣膺多项殊荣,包括"开放原子开源基金会白金捐赠人"授牌、"明星开发者"、"openEuler培训......
文中,我们将讨论会议的一些主要亮点。三星将着眼于 1.4nm在三星 2022 年代工论坛上,该公司宣布了继续扩展其工艺技术的计划。今年早些时候,三星开始生产其 3nm 节点,这是......
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算;新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度,极大提升了图形DRAM的性能,为未......
三星开发出其首款24Gb GDDR7 DRAM,助力下一代人工智能计算;新款GDDR7提供了业界出众的容量和超过40Gbps的速度,极大提升了图形DRAM的性能,为未......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用;三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用LPDDR封装采用12纳米......
三星开始量产其最薄LPDDR5X内存产品,助力端侧AI应用;三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用LPDDR封装采用12纳米......
造工厂量产。 三星方面,今年5月,三星量产12nm级16Gb DDR5 DRAM;9月,三星开发出基于12nm级工艺技术的32Gb DDR5 DRAM,将于今年年底开始量产。 三星计划于2023......
三星开始在印度组装手机 涉及所有型号;据报道,三星电子2月6日表示,已开始在印度组装手机,涉及所有型号,包括折叠屏以及最新发布的Galaxy S23旗舰机。    三星印度移动业务负责人Raju......
。 2 HBM市场两大主流厂商介绍 目前HBM市场以SK海力士与三星为主,SK海力士HBM技术起步早,占据较大市场。 SK海力士 早在2014年SK海力士便与AMD联合开发......
西安工厂的第一期工程投资 108.7 亿美元,而在 2017 年开始,三星开始展开第二期工程,两期工程先后共投资了 150 亿美元。(来源: CSF211ic) 免责......
代工线最早将于2023年5月开始试生产。 报道称,一直在快速打造P3生产线的三星开始调整计划,因为......
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb;三星第8代V-NAND具有目前三星同类产品中最高的存储密度,可更高效地为企业扩展存储空间作为全球化的半导体企业,正如在2022年度......
三星开始量产第8代V-NAND,存储密度高达1Tb;三星第8代V-NAND具有目前三星同类产品中最高的存储密度,可更高效地为企业扩展存储空间作为全球化的半导体企业,正如在2022年度......
全球两大存储厂新消息!;近日,三星、铠侠两大存储厂公布新消息:三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。 三星开始量产第9代V-NAND 4月23日,三星......
制程的一小部分。 三星提供了其7纳米SRAM (上)会比10纳米SRAM (下)小30%的概念影像 (来源:ISSCC) 该芯片就其本身而言并不是以EUV微影制作,三星开发......
1月,三星宣布开始量产4GB HBM2 DRAM,同年三星生产8GB HBM2 DRAM。 2018年初三星开始投产第二代HBM2,代号为“Aquabolt......

相关企业

;星星开发;;
;盐城市华星开关设备有限公司;;盐城市华星开关设备有限公司是预装(箱)式变电站(欧式箱变)、组合式变压器(美式箱变)、干式变压器、高压开关柜、低压开关柜、低压电容补偿柜、电缆分接箱、动力、照明、计量
;保定市红星开关厂;;
;广州金星电工销售部;;本公司主要经营金星开关等。公司秉承"顾客至上,锐意进取"的经营理念,坚持"客户第一"的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾!
覆盖所有半导体厂家的8/16/32/64 和SoC嵌入式微控制器和微处理器,节省了开发者的设计周期,加快了客户新产品的上市。其产品包括MICE(在线仿真器),EVB(评估板),SBC(单板计算机),IDE
军工业库存为需求商提供良好的维护服务.偏冷门IC为方案开发者提供强劲的臂力MSN:lxhnym@hotmail.com
;乐清市皇星开关厂;;乐清市皇星开关厂,高压带电显示装置. 。 高压带电显示装置、传感器、触头盒、绝缘套管、绝缘子、触臂套筒、绝缘罩公司业务范围是全国公司经过多年来努力和发展,并长
;中国兵器装备研究所;;兵装研究所电源部,是适应新军工技术条件下在兵器系统内部成立较早的电源部门.部门领导张国强是我国军用开关电源早期研发者之一.技术人员清一色的电源专业的研究生.
灯,三星LED蜡烛灯,三星LED洗墙灯,三星LED隧道灯等等。我公司还可协助客户开发方案,技术障碍攻克。欢迎来电咨询! 本司常备三星全系列大量现货,欢迎新老客户来电咨询,佰瑞特
的努力积累起诚硅科技有限公司专业从事FEEDER配件开发、生产、批发、销售,品质优良,价格公道。提供各种机型的FEEDER配件,如YAMAHA雅玛哈、SAMSUNG三星、PANASERT大阪松下、SANYO三洋、FUJI富士、JUKI