资讯
地平线与上汽零束达成战略合作，引领“软件定义汽车”创新变革(2021-10-25)
户提供具有服务高效和成本优势的云管端一体化全栈技术解决方案。2021年7月19日，零束“银河全栈3.0”正式获得上汽集团批准，将以操作系统、硬件解决方案、数字生态等三层核心架构引领“软件定义汽车”的变革潮流，为智能汽车行业、客户和用户持续创造新价值。目前......
3D视觉芯片厂商中科融合，获姑苏人才二期基金千万级别投资(2021-11-05)
苏州园区MEMS芯片研发线，中科融合具有完整的光机电研发实验室，芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件。
中科融合指出，公司依托全自有的MEMS底层核心制造工艺、驱动控制技术、顶层核心......
中兴通讯：突破底层核心技术首先就是芯片(2023-06-29)
中兴通讯：突破底层核心技术首先就是芯片;
6月28日讯，在2023上海世界移动通信大会期间，总裁徐子阳应邀发表主题演讲。
题为《构建螺旋DNA，加速数智新生长》的演讲中，他指出，突破底层核心......
VLAN的4种应用场景，你都用过吗？(2023-12-27)
交换机与路由器互联示意图
为了能够访问外部ISP网络，核心交换机（三层）与出口路由器之间需要三层互通。由于多数三层交换机不支持路由接口或支持的路由接口有限，一般通过配置VLANIF接口作为三层接口与出口路由器的三层子接口实现三层......
OPPO宣布首款自研芯片即将发布(2021-12-08)
，OPPO创始人兼首席执行官陈明永就曾表示，OPPO要有“十年磨一剑”的信念，勇于迈进研发“深水区”。时隔两年，OPPO成功研发首个自研芯片，开启OPPO探索底层核心技术的新征程。
过去两年，OPPO未来......
AI数据中心架构升级引发800G光模块需求激增(2024-03-08)
么需要800G光模块？
800G光模块需求的激增与数据中心网络架构的变化密切相关。传统的三层架构（包括接入层、聚合层和核心层）多年来一直是标准。随着AI技术......
同有科技扭亏为盈(2024-08-02)
系统实现销售收入同比增长138.92%，叠加上年末已中标在手订单在本报告期部分交付，公司2024年上半年合并收入实现同比增长24.52%。
资料显示，同有科技专注于IT架构底层核心技术研究创新，致力......
2022年 OPPO PCT国际专利申请量全球第六 连续四年跻身全球前十(2023-03-02)
专利申请数量超过80000件，发明专利申请在所有专利申请中占比90%。专利覆盖主要领域包括5G、影像、芯片、创新形态、充电等。
未来，OPPO将坚定投入底层核心技术，用关键技术解决关键问题，为全球用户带来更多创新体验。......
OPPO荣获“2022年度受尊敬企业”(2022-12-29)
坚定投入底层核心技术，依托马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯三大计划，希望最终实现“芯云一体，多端融合”，以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑，革新用户智慧生活体验，持续迈向更具竞争力的全球化科技公司。......
OPPO荣获“2022年度受尊敬企业”(2022-12-30 09:39)
坚定投入底层核心技术，依托马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯三大计划，希望最终实现“芯云一体，多端融合”，以芯片为基础、以多端为载体、以智能云为大脑，革新用户智慧生活体验，持续迈向更具竞争力的全球化科技公司。......
卢伟冰：小米SU7定价略高 目标进入纯电豪华车销量前三(2024-03-20)
研发人员总数17800人，占比达到了53%。同时，他们也在智能电动汽车等创新业务上投入了67亿元。
此外，小米集团在新的十年里将重点投入底层核心技术，致力于成为全球新一代硬核科技的引领者。
......
OPPO即将发布公司第二颗自研芯片(2022-12-09)
OPPO即将发布公司第二颗自研芯片;12月8日，OPPO宣布将在2022年未来科技大会上发布公司第二颗自研芯片。
OPPO介绍称，2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心......
OPPO即将发布公司第二颗自研芯片(2022-12-12 09:07)
OPPO即将发布公司第二颗自研芯片;12月8日，OPPO宣布将在2022年未来科技大会上发布公司第二颗自研芯片。 OPPO介绍称，2020年，OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心......
光峰科技发布全球首款车规级彩色激光大灯(2023-04-23)
在发布仪式中表示：“光峰科技会以开放、合作的态度，立足底层技术和底层核心器件，联合各路伙伴一起为汽车智能化的建设添砖加瓦，为汽车‘第三生活空间’的打造增添激光助力，服务消费者更安全、更有趣、更高......
这两家企业启动IPO辅导(2024-09-30)
致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。
资料指出，华太电子成立于2010年3月，是一家拥有半导体产业链多环节底层核心......
通信芯片供应商创耀科技今日科创板上市(2022-01-12)
推进技术的演进。凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术，创耀科技拓展了芯片版图设计业务。
发展至今，创耀科技已成为国内具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司，并同......
通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会(2021-08-12)
网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备数模混合SoC芯片全流程设计能力，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心......
苹果式创新与高通式创新，哪个才能成为智能手机行业的持续引领者？(2017-05-03)
高通的技术，iPhone是不能称其为智能手机的。
高通是如何成为国际专利大户的？答案很简单，底层技术创新和行业标准。
高通在通信产业的底层核心技术上投入了大量研发资源，拥有......
地平线将在上海建设车载AI芯片全球研发总部(2021-02-22)
一代AIoT智能应用加速引擎旭日2。
这次签署协议，上海市政府将与地平线集团进行战略合作，建设车载AI芯片全球研发总部和智能汽车中央计算平台全球总部，开展AI芯片生态建设，继续发挥软硬结合优势，推动人工智能底层核心......
雷军：一定把小米汽车干好、干成，不让全国的用户们失望(2024-03-07)
化战略。他说：“今年是创业第 14 年，我们的目标是成为全球新一代硬核科技的引领者。”
为了实现这一目标，雷军透露，小米集团将深耕底层核心技术，发展小米汽车业务，推动高端化与全球化。他认为，小米......
概伦电子与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案(2023-05-04)
度”》主题演讲，详细介绍了概伦的EDA上云联合解决方案。该方案基于概伦电子极具国际市场竞争力的泛模拟设计类EDA及数字设计类EDA，并高度集成了阿里云的云原生、数据智能中心、服务平台等PaaS层核心......
概伦电子与阿里云达成深度合作，携手发布EDA上云联合解决方案(2023-05-04 13:41)
度”》主题演讲，详细介绍了概伦的EDA上云联合解决方案。该方案基于概伦电子极具国际市场竞争力的泛模拟设计类EDA及数字设计类EDA，并高度集成了阿里云的云原生、数据智能中心、服务平台等PaaS层核心......
超融合一体机炼成记：解码浪潮云海软硬实力(2022-12-20)
力超融合一体机。浪潮聚焦关键业务承载、市场发展，在硬件设计、软硬融合上下足功夫，旨在为用户提供适用于多场景的数字化基座。
浪潮超融合一体机InCloud Rail IR5266M6三层......
超融合一体机炼成记：解码浪潮云海软硬实力(2022-12-20 14:49)
新应用场景，新一代超融合需具备云数智、异构算力等多维度融合能力。”自下而上来看，在设备层浪潮推出定制专属机型，采用三层架构，形成高密度存储，同时满足网卡、FPGA等多种算力单元扩展，承载核心应用；在网......
小米官宣：汽车技术发布会定档12月28日(2023-12-25)
开始为大家揭晓了
就在这个会上，我们全员共识: 造车，百年赛道无捷径。坚持正向开发，从底层核心技术开始十倍投入，造一辆好车!这些技术，12月28日的小米汽车技术发布会上，将正式向大家全面展现。
这些......
OPPO第二颗自研芯片官宣，将于未来科技大会2022发布，又有新突破？(2022-12-08)
入选了《麻省理工科技评论》“50家聪明公司”，也是对OPPO科研实力的肯定。OPPO创始人兼首席执行官陈明永曾表示：“科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来，而......
苹果放弃造车 雷军：非常惊讶 小米依然坚定认真造好车(2024-02-28)
去面对一条漫漫的百年征程。
“小米造车，从开始就坚持从底层核心技术出发，造车的投入是其他汽车制造商的十倍。秉承正向研发，认认真真造一辆好车的原则，低调务实按计划进行”，雷军曾说。
随着小米SU7各项技术、设计......
索尼图像传感器产能趋紧，国产替代有望加速，韦尔股份、思特威等公司或迎来机会(2023-10-19)
家权威机构信息，苹果iPhone 15系列部分机型主摄CIS使用索尼三层堆栈方案，这会占用更多索尼CIS晶圆产能。
由于CIS......
中微半导（688380）成功登陆上交所科创板(2022-08-05)
半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针......
OPPO位列2021年中国民营企业发明专利授权量前三(2022-12-05)
、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。
OPPO Reno9 Pro+搭载马里亚纳®MariSilicon X芯片
未来，OPPO也将脚踏实地做自研，持续推进底层核心技术研发和产品创新，为全球用户创造美好的智慧生活。......
OPPO位列2021年中国民营企业发明专利授权量前三(2022-12-05)
脚踏实地做自研，持续推进底层核心技术研发和产品创新，为全球用户创造美好的智慧生活。
......
OPPO位列2021年中国民营企业发明专利授权量前三(2022-12-05)
、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。
OPPO Reno9 Pro+搭载马里亚纳®MariSilicon X芯片
未来，OPPO也将脚踏实地做自研，持续推进底层核心......
OPPO位列2021年中国民营企业发明专利授权量前三(2022-12-06 09:43)
系列带来了全新的计算影像动力。
OPPO Reno9 Pro+搭载马里亚纳®MariSilicon X芯片
未来，OPPO也将脚踏实地做自研，持续推进底层核心技术研发和产品创新，为全球用户创造美好的智慧生活。......
自主研发与开放合作并举 vivo新技术亮相双芯x影像技术沟通会(2022-11-11 09:42)
并坚持了自研芯片技术道路，不断打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开移动影像的新篇章。
（自研......
自研芯片V2亮相 vivo核心技术研发再获新突破(2022-11-10)
打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开移动影像的新篇章。
（自研芯片V2三大......
第三代半导体、元宇宙写入上海电子信息产业发展十四五规划(2022-01-05)
第三代半导体射频和功率器件等对传统硅器件的替代。元宇宙方面，上海将加强元宇宙底层核心技术基础能力的前瞻研发，推进深化感知交互的新型终端研制和系统化的虚拟内容建设，探索行业应用。
第三代半导体SiC/GaN功率市场前景广阔
资料......
澳柯玛半导体电控模组智能制造项目在沂南开工(2022-03-04)
资74亿元，其中包括了澳柯玛半导体电控模组智能制造项目。
据介绍，澳柯玛半导体电控模组智能制造项目总投资3亿元，占地50亩，总建筑面积3.52万平方米。主要建设三层研发办公楼1座、三层生产楼3座......
突发！小米集团两位副总裁双双离职(2024-12-05)
下今年5月份刚刚拍的小米高管大合照，还可见二人的身影。
▲现小米管理层核心人员（图片来源：小米官网）
资料显示，马骥出生于1978年，毕业于浙江大学计算机科学与工程学硕士，曾在奇虎360......
C51单片机延时时间的计算方法解析(2023-08-15)
）
{
unsignedchari，j，k;
for（i=15;i》0;i--）
for（j=202;j》0;j--）
for（k=81;k》0;k--）;
}
计算分析：
程序共有三层循环
一层循环n:R5*2=81*2......
厦门电信打造全国首个半导体行业5G智能制造工厂(2022-04-06)
制造，有效提升了企业智能制造水平。
消息显示，该项目通过在客户侧下沉中国电信自研的UPF等5G核心网设备，在客户数据中心完成数据卸载，确保用户关键生产工艺数据的安全保密。在保证数据安全的同时，通过......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
用双层堆栈架构，超过 300 层。
报道称，这将使三星的进度超过 SK 海力士 —— 后者计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 闪存。早在 2020 年，三星......
三星计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存：沿用双层堆栈架构，超 300 层(2023-08-18)
用双层堆栈架构，超过 300 层。本文引用地址：报道称，这将使的进度超过 SK 海力士 —— 后者计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的 321 层 NAND 。早在 2020 年，就已......
PCB设计时如何选择合适的叠层方案(2024-05-09)
种：
我们首先分析一下第一种和第二种叠层，这两个叠层的区别时第二层和第三层相反，这两个也是四层板用的比较多的叠层方案，这两种叠层方案都是可行的，只是需要根据我们板子的实际情况进行选取，通常......
芯华章宣布完成数亿B轮融资，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新(2022-11-28 10:42)
缩短从芯片到系统的产品上市周期。中金资本董事总经理、管理委员会委员佟重表示：“EDA作为发展数字经济的底层核心技术，正在释放更加多元而重要的价值。通过两年多的发展实践，芯华......
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”(2024-06-07)
法国CEA-Leti 宣布在 AI 嵌入式图像传感器的三层集成方面取得“突破”;在美国丹佛举行的ECTC 2024会议上，法国研究机构CEA-Leti展示了一种结合混合键合和高密度硅通孔（TSV......
证监会同意概伦电子、创耀科技、矩光科技科创板IPO注册(2021-11-24)
创耀科技已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备数模混合SoC芯片全流程设计能力，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心......
北京市印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划：打造国际第三代半导体创新高地(2021-11-25)
，加速培育高精尖产业新动能
支撑“双发动机”产业领先发展
新一代信息技术。以人工智能、区块链等底层核心技术为牵引，以先进通信网络、工业互联网、北斗导航与位置服务等应用技术为驱动，大力......
豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备(2022-08-25)
豪威发布超小尺寸全局快门图像传感器：适用于 AR / VR / MR 和元宇宙消费设备;当地时间 8 月 24 日，豪威集团宣布发布了业界首款也是唯一一款三层堆叠式 BSI 全局快门（GS）图像......
铠侠量产业界首款QLC UFS 4.0(2024-11-01)
铠侠量产业界首款QLC UFS 4.0;
【导读】铠侠宣布量产业界首款QLC UFS 4.0闪存。QLC（四层单元）UFS提供比传统TLC（三层单元）UFS 拥有更高的bit密度，适合......
特斯拉电控系统拆解(2024-10-13 10:02:16)
就一层层来分解，大体分为三层：第一层为主控制部分，简称控制主板，MCU 采用TI公司的 TMS320F2611P8KO 芯片，为了达到高速运行时快速强大 的运算和处理能力，还使用了一颗 ACTE 的......
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Device 、美国 AMI BIOS、台湾VIA ChipSet授权Design House，拥有DSP、ARM 和X86解决方案的众多自主知识产权的底层核心技术，可以帮助合作伙伴摆脱少数国际IT巨头
彩虹管、护栏管、LED点光源系列，LED灯带、灯条、大功率灯，等等。质量保证！价格最 低！ 我们的特点是：研究低层核心技术，软、硬件自行设计，可为用户的特殊要求'量身'打造。我们的遵旨是：'用户的要求就是我们前进的方向'。
;镁丰电子厂;;三层绝缘线
;大亚(江苏)地板有限公司;;生产三层实木地板
;上海鼎坤特种线缆有限公司;;三层绝缘线专业生产厂商--上海鼎坤特种线缆有限公司,本公司是集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。主要技术来源于中国唯一“电线电缆本科”专业院校：哈尔滨理工大学。公司
;东莞市隆胜电子科技;;专业生产三层绝缘线
;东莞市石碣镁适电子加工厂;;变压器 磁芯 我司代理台湾大晋三层绝缘线
;威朗特电子（深圳）有限公司;;深圳威朗特电子,主营台湾大亚三层绝缘线,各种保险丝
;里欧(厦门)电子有限公司;;里欧(厦门)电子有限公司位于美丽的海滨城市---厦门。我司主要代理销售日本大京三层绝缘线(DTM-B)与古河三层绝缘线(TEX-E),以及知名品牌铁氟龙套管.工厂