2022年8月5日，中微半导体（深圳）股份有限公司（股票简称：中微半导，股票代码：688380）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

本次上市仪式采用“云上市”的方式，中微半导董事长YANG YONG先生、总经理周彦先生与公司高管、各界领导、特邀嘉宾、客户、合作伙伴及员工代表等出席本次仪式，共同见证中微半导这一荣耀时刻。

2022年8月5日，中微半导体（深圳）股份有限公司（股票简称：中微半导，股票代码：688380）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

本次上市仪式采用“云上市”的方式，中微半导董事长YANG YONG先生、总经理周彦先生与公司高管、各界领导、特邀嘉宾、客户、合作伙伴及员工代表等出席本次仪式，共同见证中微半导这一荣耀时刻。

敲锣仪式开始前，分别由南山区人民政府副区长叶春女士、中信证券全球投资银行管理委员会委员、信息传媒行业组负责人、董事总经理王彬先生和中微半导董事长YANG YONG先生发表致辞。

南山区人民政府副区长叶春女士在仪式上致辞表示：“中微半导在智能控制器芯片领域耕耘20多年，积累了较强的发展优势和市场口碑，为推动南山科技创新、助力产业转型、繁荣地方经济作出了重要贡献。希望中微半导以此次上市为契机，积极发挥上市企业头雁效应，进一步推进技术创新、引领行业发展，以更优异成绩回报社会，为南山经济高质量发展作出新的贡献。”

中信证券全球投资银行管理委员会委员、信息传媒行业组负责人、董事总经理王彬先生表示：“作为公司的保荐机构和主承销商，我们见证了中微半导在A股上市工作中的全力以赴，我们为能将这样一家优质的企业推向资本市场而感到荣幸。我们相信，在公司领导层的带领下，借助资本市场的力量，中微半导会不断巩固已有业务的领先优势，进一步提高行业优势地位，创造更加优异的业绩，为广大投资者带来丰厚的回报。”

中微半导董事长YANG YONG先生在仪式上表示：“今天是中微半导的高光时刻，更是中微半导发展的又一个里程碑。成就属于历史，未来刚刚开始。走入资本市场，中微半导成为公众公司。公众公司有公众公司的使命与责任，中微人将以上市为新起点，不忘初心，砥砺前行，勇于担当，不断完善和打造核心竞争力，研发更多更好的芯片产品，让行业更简单，让客户更放心，让人们的生活更加幸福美好！公众公司有公众公司的规矩和要求，中微人定将心怀敬畏，如履薄冰，遵纪守法，诚实守信，以持续发展的成果和良好的业绩来回报广大投资者、回馈社会！”

自成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

随着成功登陆科创板，中微半导将开启全新发展篇章。未来，中微半导将以上市为契机，秉承企业初心，对标国际芯片大厂，不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，以可持续发展，为股东、公司、客户和员工创造长期价值。

敲锣仪式开始前，分别由南山区人民政府副区长叶春女士、中信证券全球投资银行管理委员会委员、信息传媒行业组负责人、董事总经理王彬先生和中微半导董事长YANG YONG先生发表致辞。

南山区人民政府副区长叶春女士在仪式上致辞表示：“中微半导在智能控制器芯片领域耕耘20多年，积累了较强的发展优势和市场口碑，为推动南山科技创新、助力产业转型、繁荣地方经济作出了重要贡献。希望中微半导以此次上市为契机，积极发挥上市企业头雁效应，进一步推进技术创新、引领行业发展，以更优异成绩回报社会，为南山经济高质量发展作出新的贡献。”

中信证券全球投资银行管理委员会委员、信息传媒行业组负责人、董事总经理王彬先生表示：“作为公司的保荐机构和主承销商，我们见证了中微半导在A股上市工作中的全力以赴，我们为能将这样一家优质的企业推向资本市场而感到荣幸。我们相信，在公司领导层的带领下，借助资本市场的力量，中微半导会不断巩固已有业务的领先优势，进一步提高行业优势地位，创造更加优异的业绩，为广大投资者带来丰厚的回报。”

中微半导董事长YANG YONG先生在仪式上表示：“今天是中微半导的高光时刻，更是中微半导发展的又一个里程碑。成就属于历史，未来刚刚开始。走入资本市场，中微半导成为公众公司。公众公司有公众公司的使命与责任，中微人将以上市为新起点，不忘初心，砥砺前行，勇于担当，不断完善和打造核心竞争力，研发更多更好的芯片产品，让行业更简单，让客户更放心，让人们的生活更加幸福美好！公众公司有公众公司的规矩和要求，中微人定将心怀敬畏，如履薄冰，遵纪守法，诚实守信，以持续发展的成果和良好的业绩来回报广大投资者、回馈社会！”

自成立以来，中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

随着成功登陆科创板，中微半导将开启全新发展篇章。未来，中微半导将以上市为契机，秉承企业初心，对标国际芯片大厂，不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，以可持续发展，为股东、公司、客户和员工创造长期价值。