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英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹;随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，有助于减少电子行业的碳足迹; 【导读】随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹;英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大......
入水可溶、90%组件能回收！英飞凌推出可生物降解PCB基材;据世界经济论坛统计显示，全球每年产生超过 5400 万吨废弃电子设备，由这些废弃设备产生的电子垃圾正以每年 250 万吨的速度增长，但只......
跃至第四，AMD营收年减15.3%至52.99亿美元，排名第五。 第六至十名分别为英伟达、英飞凌、苹果、德州......
）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上• 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备英飞凌......
全新4．5 kV XHP 3 IGBT模块让驱动器实现尺寸小型化和效率最大化;许多应用都出现了采用更小IGBT模块，以及将复杂设计转移给产业链上游的明显趋势。为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌......
。 ▌IGBT大厂普遍超负荷接单 英飞凌酝酿涨价 在汽车在电气化的过程中，半导体增量市场绝大部分都在功率半导体，其中IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，决定了整车的能源利用率，其成......
英飞凌推出全新4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块; 【导读】为了顺应小型化和集成化的全球趋势，英飞凌科技股份公司推出了4.5 kV XHP™ 3 IGBT模块，旨在......
科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些......
科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些......
充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化......
/DCDC车载充电器。英飞凌的元件采用 D²PAK 封装，将超高速 TRENCHSTOP 5 IGBT与碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管相结合，在硬开关和软开关拓扑结构中具有完美的性价比。凭借卓越的性能、优化......
英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议;英飞凌在近日表示，与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些......
科技股份公司与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。本文引用地址： 英飞凌......
将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要应用于电动汽车主驱逆变器功率模块。   英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“作为汽车半导体领域的全球领导者，英飞凌......
桩的市场规模将超过1000亿元人民币。电动汽车和充电桩市场规模的扩大，将进一步刺激市场对IGBT的需求。 对此，英飞凌在车用IGBT方面做了新的投资。2018年，英飞凌与上汽集团在上海成立了合资企业——上汽英飞凌......
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度; 【导读】英飞凌科技股份公司近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块......
IGBT持续缺货的三个原因;国际电子商情30日讯 据富昌电子日前公布的《2023Q1芯片市场行情报告》指出，意法半导体、英飞凌、仙童半导体、Microsemi、IXYS的IGBT交期与2022Q4......
出委外订单至中国台湾。 因IGBT的缺货情况，二极管厂强茂、代工厂茂硅与汉磊身价跟着水涨船高。 其中，汉磊掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌大单，今年初调涨IGBT产线......
下新能源汽车发展如火如荼态势下更为紧俏，加之全球缺芯环境持续，在今年业界持续有信号传出IGBT或将成为新能源汽车生产瓶颈所在，其影响可能将超过MCU。供应链传出消息，安森美、英飞凌等产品交货周期达到30~50期，个别......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率; 【2024年4月17日，德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)为快......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率;【2024年4月17日，德国慕尼黑和中国上海讯】英飞凌科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田......
的产品阵容。该系列智能功率模块采用了全新的600V逆导型驱动器2（RCD2）IGBT技术，并且带有开放式发射极。   英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码......
增强型驱动。IGBT驱动的保护功能包括欠压关断、短路保护、过压保护、过温保护、米勒钳位、软关断等。 这一类驱动，我们称之为增强型驱动芯片，代表产品有英飞凌1ED34x1MC12M： 英飞凌提供完整的功率器件+驱动......
英飞凌推出全新4.5kV XHP™ 3 IGBT模块让驱动器; 【导读】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模块......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率;科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及系统制造商——提供器件，共同推动绿色能源发展。将为提供 CoolSiCTM MOSFET......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品; 【导读】英飞凌科技股份公司推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一......
开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。英飞凌......
求量也急速猛增。 IGBT的技术壁垒非常高，全球IGBT市场目前被英飞凌、富士电机、安森美、东芝、意法半导体等欧日大厂垄断。其中，英飞凌市占率超过32%，是全球IGBT绝对龙头。经过几十年的发展，英飞凌......
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT; 【导读】英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT，采用750V EDT2......
的丰富品类。 以一个英飞凌的具体实际应用，在传统的NPC1拓扑中，用650V SiC替代IGBT，在70kHz的情况下，效能提升1.3%。由于在电源设计极限压榨性能的过程中，能提升0.1%就非......
越性。 光储一体化具有非常复杂的电源拓扑及电源管理，包括储能部分以及双向DC/DC和DC/AC逆变。为此，英飞凌推出了一站式解决方案快速帮助企业实现复杂的电源设计，包括MOS、IGBT、IGBT模块......
英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章;【2024年6月5日，中国上海讯】近日，英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作，为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于......
场缺货情况或许很严峻。供应链方面的人士认为，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上；目前，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2：1。 IGBT国际市场情况 IGBT 市场长期被英飞凌......
携多款新品亮相，涵盖最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率模块以及1200V CIPOS™ Maxi IPM和固态隔离器等，首次展示了英飞凌在风能、光伏、储能、充电......
位地展示了其涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和本土客户应用案例。绿色能源与工业在绿色能源与工业展区，英飞凌携多款新品亮相，涵盖最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率......
位地展示了其涵盖电力电子全产业链的众多创新产品、高能效解决方案和本土客户应用案例。 绿色能源与工业 在绿色能源与工业展区，英飞凌携多款新品亮相，涵盖最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率......
桩作为智能充电桩中的开充电桩，智能充电桩中被作为开关元件使用； △ 图源：芯能半导体 根据英飞凌年报，新能源汽车中功率半导体器件的价值约为传统燃油汽车的五倍。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37......
英飞凌为麦田能源提供功率半导体，助力提升储能应用效率;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田......
层外延超结MOS等产品。 公开资料显示，上海超致半导体科技有限公司成立于2015年，是一家专注于高端功率器件的半导体产品公司。目前超致半导体是国内首家多层外延工艺的超结MOS供应商（和英飞凌......
英飞凌推出面向高能效电源应用的第七代分立式650V TRENCHSTOP IGBTs H7新品; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出分立式650V......
英飞凌推出CIPOS Mini IM523系列智能功率模块，提升中低功率驱动应用的性能和可靠性;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了IM523系列......
于在系统层面大幅度提升电机驱动能效。微控制器配合英飞凌的IGBT 或者碳化硅功率器件共同使用，可以从硬件层面实现系统级的最高效率。英飞凌基于自身先进的工艺和长期累积的开发经验，可以提供这种高性价比的产品。此外......
芯片结构性缺芯愈发明显，IGBT一直处于紧缺状态。在2022年下半年，其甚至超越车用MCU，成为影响汽车扩产的最大掣肘。 今年年初媒体消息显示，汉磊集团于年初调涨IGBT产线代工价一成左右。据悉，汉磊掌握IGBT芯片组件龙头英飞凌......
，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率模块以及1200V CIPOS™ Maxi IPM和固态隔离器等，首次展示了英飞凌在风能、光伏、储能、充电桩、工业......
英飞凌携手上能电气， 共绘储能新篇章;近日，宣布与股份有限公司达成合作，为提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于2MW集中式应用。 得益于最新的TRENCHSTOP™......
损耗与导通饱和压降降低相互制约，降低损耗和提升效率的空间越来越小，于是业界开始希望SiC能够成为颠覆性的技术。但是，这样的看法这不是很全面。首先，以英飞凌为代表的硅基IGBT的技术也在进步，采用微沟槽技术的TRENCHSTOP™......
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和......
英飞凌推出适用于低功耗设备的高度集成的 iMOTION™ IMI110系列模块; 【导读】英飞凌科技股份公司日前宣布，推出全新的 iMOTION™ IMI110 系列智能功率模块（IPM......

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