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公司第一财季总营收成本为 29.11 亿美元，上年同期为 26.57 亿美元。其中，博通第一财季营收成本为 23.74 亿美元，上年同期为 19.25 亿美元;并购相关无形资产摊销支出为 5.35......
资本化？企业的研发支出，符合一定条件的情况下，可以计入无形资产。研发支出资本化和研发支出费用化有什么区别呢？计入无形资产最大的好处就是可以分多年摊销。 一位知乎ID为“路过......
术自2014年12月正式启动研发，2017年12月内部结项。目前，此芯片未在联芯科技形成产品销售。LC1860芯片相关技术（联芯科技自有部分）及资产是联芯科技在2018年以无形资产......
，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金44.67亿元，同比减少。   天合光能的投资活动现金流量净额由-69.97亿元变为-84.92亿元，系公司产能扩张而购建长期资产现金支出......
%,这主要得益于和数据中心业务的增长,部分被较低的客户端和游戏业务营业额所抵消。 毛利率为43%,同比下降7个百分点,主要原因是与收购赛灵思相关的无形资产摊销。基于非GAAP标准,毛利率为51......
市场热捧的车联网业务也出现问题。北斗星通表示，2019年公司无形资产及存货减值预计7200万元。其中无形资产的减值主要来自于智能网联业务板块，其开发的车联网业务，随着汽车市场的业态变化，跟大数据相关的业务车厂开始自己研发......
创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。 公告显示，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1......
之下上一财季为12.11亿美元，去年同期为12.69亿美元；销售、总务和行政支出为3.25亿美元，相比之下上一财季为3.39亿美元，去年同期为5.01亿美元；并购相关无形资产摊销为4.94亿美元，相比......
度较小。 　　与上年同期相比，其2022年第四季度毛利率增长了近10个百分点。这一增长主要是由于无形资产摊销成本在收入中所占比例较低的影响，部分被SuperVisionTM销售额的增加所抵消，因为......
包含了长期股权投资 0.88 亿元、固定资产 31.39 亿元、在建工程 12.21 亿 元、无形资产 8.14 亿元、开发支出 2.99 亿元等。 拥有碳化硅产能 15,000 片/月和......
照美国通用会计准则的毛利率为63%，均上下浮动两个百分点；运营支出（研发、总务和行政）约为205亿美元；重组及其他支出约为2亿美元；并购相关无形资产摊销支出约为1.50亿美元；股票投资及利息和其他影响约为8.75......
卓著信誉，科德宝集团继续保持A级的高级别信用评级。 研发投入 “商业上的成功使我们有能力投资于公司的长期发展，包括研发、工厂设施和技术，” 索伊说，“我们持续进行大规模投资，研发支出增加了4.6%。” 2023......
亿美元。 第一季度交易损失准备金为 8400 万美元，相比之下去年同期为 9600 万美元;已获得无形资产摊销支出为 800 万美元，相比之下去年同期为 100 万美元。第一......
于销售额的5.1%（上年：4.9%）。科德宝根据过去四年内推出的新产品在总销售额中所占的比例来评估研发活动的有效性。2023年这一比例为32.4%（上年：31.6%）。 投资 剔除收购后，2023年科德宝集团对无形资产和有形资产......
晶圆代工行业的特点，资本性支出比较大，所以公司经营所得现金扣除固定资产、无形资产和其他资产的支出，我们自由现金流还是负的。因此，我们建议今年是不分红。” 与此同时，CEO赵海军也提到，2023年资本性支出......
因全球通胀压力增加的成本，也导致了平均系统价格上涨，但幅度较小。 与上年同期相比，2022年第四季度毛利率增长了近10%。这一增长主要是由于无形资产摊销成本在收入中所占比例较低的影响，部分被SuperVision™......
上涨抵消了EyeQ芯片因全球通胀压力增加的成本，也导致了平均系统价格上涨，但幅度较小。 与上年同期相比，2022年第四季度毛利率增长了近10%。这一增长主要是由于无形资产......
致了平均系统价格上涨，但幅度较小。与上年同期相比，2022年第四季度毛利率增长了近10%。这一增长主要是由于无形资产摊销成本在收入中所占比例较低的影响，部分被SuperVision™销售......
因全球通胀压力增加的成本，也导致了平均系统价格上涨，但幅度较小。 与上年同期相比，2022年第四季度毛利率增长了近10%。这一增长主要是由于无形资产摊销成本在收入中所占比例较低的影响，部分被SuperVision™......
（设备）和无形资产（专利），预计将开发SiC半导体元件，打入车用半导体市场。 LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商，也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关......
GlobalWafers A/S（拓谱公司）的区熔法晶圆业务，包括该公司所有有形资产和无形资产；所有协议、租约、承诺和客户订单；所有客户、信贷及其他记录等维持该业务运营、确保该业务存续性和竞争性所必需的全部资产......
按照美国通用会计准则，第二财季净利润和每股收益分别除去了 2.69 亿美元和每股 0.27 美元的税后调整，这项调整与重组及其他支出、并购好剥离相关支出、无形资产摊销、非运......
”。凭借卓著信誉，科德宝集团继续保持A级的高级别信用评级。研发投入 “商业上的成功使我们有能力投资于公司的长期发展，包括研发、工厂设施和技术，” 索伊说，“我们持续进行大规模投资，研发支出增加了4.6......
宝集团继续保持A级的高级别信用评级。 研发投入 “商业上的成功使我们有能力投资于公司的长期发展，包括研发、工厂设施和技术，” 索伊说，“我们持续进行大规模投资，研发支出增加了4.6%。” 2023财年，科德宝的研发......
5000万~7000万美元的商誉减值和购买的无形资产。最近几个季度，KLA 整体业务放缓，这已经导致了员工裁员，且奥宝在最近几个季度表现出尤其明显的疲软。 截至12月的第二财季，科磊的PCB......
奥雷德和高平科技三方将在云南昆明合资组建成立项目公司，该公司的总投资约 11.5亿元人民币，注册资本为10亿元人民币，其中京东方将出资7.65亿元人民币，占注册资本金的 76.5%;北方奥雷德以与OLED微型显示相关的无形资产......
%，不按照美国通用会计准则的毛利率为63%，均上下浮动两个百分点；运营支出（研发、总务和行政）约为52亿美元；并购相关无形资产摊销支出约为4000万美元；股票投资及利息和其他影响约为净亏损1亿美元；折旧支出......
元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。 新设立的美国子公司将运营此次收购的英特尔SSD业务。该新......
费用加计扣除比例的公告》，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。 公告显示，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按......
（包括固定资产（包括生产设备、研发设备、测试设备等）、无形资产（包括但不限于专利、技术资料、技术秘密、图纸、制造方法、工艺流程、配方等）、存货等）。 资料显示，欧菲......
费用变动原因说明：主要系职工薪酬及无形资产摊销增加所致； 财务费用变动原因说明：主要系贷款利息支出增加所致； 研发费用变动原因说明：主要系研发项目阶段性支出变化所致。 龙蟠科技高度重视产品研发......
人民币，采购无形资产的支出承诺3.05亿元人民币，以及对联营企业资本支出的承诺14.96亿元人民币。 在国内，中芯国际等国内半导体制造公司正大幅扩充产能，美国半导体行业协会（SIA）在2022年初......
之后的第二阶段交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。 新设......
年中国IT投资规模有望达到430亿美元，全球占比约8%，五年复合增长率约为21.5%，增速位居全球第一。 作为数字化时代最为重要的生产要素，大数据以其海量性、多样性、时效性及可变性等特征，已经成为新时代重要的无形资产......
是随着现有产品升级及新产品开发，研发人员增加导致研发人员薪酬增加，购置研发相关无形资产摊销费增长所致。截至2022年底，公司围绕核心技术，已在全球范围内拥有发明专利29项、软件著作权71项。2022年，概伦......
是随着现有产品升级及新产品开发，研发人员增加导致研发人员薪酬增加，购置研发相关无形资产摊销费增长所致。截至2022年底，公司围绕核心技术，已在全球范围内拥有发明专利29项、软件著作权71项。 2022年，概伦......
1.5亿美元，这座12英寸晶圆厂获台积电技术授权;昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。 世界先进表示，VSMC将向......
现金流的计算方法：运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产的购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司......
三季度毛利率增加了 3 个百分点。受无形资产摊销成本在营收中所占比例降低的影响，EyeQ™芯片成本增加（以及对客户的相关提价）所带来的下行影响被部分抵消。 2023 年第三季度调整后毛利率与上年同期相比下降了约 5......
 个百分点。受无形资产摊销成本在营收中所占比例降低的影响，EyeQ™芯片成本增加（以及对客户的相关提价）所带来的下行影响被部分抵消。• 2023 年第三季度调整后毛利率与上年同期相比下降了约 5 个百......
克凭借在半导体领域的行业影响力、推动力、贡献力和社会责任等方面的突出表现，荣膺“第二届深圳品牌百强企业”称号。 品牌是企业的核心竞争力，更是企业宝贵的无形资产。金泰克深耕行业20载，秉承着“团结、专业......
联投资和公开持有的股票证券的收益和亏损净额、债务折扣摊销相关的利息支出以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法：运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产相关购买款与物业、设备和无形资产......
民币126.1百万元）；毛利亦因而降至人民币16.4百万元（2021年：约人民币25.5百万元）。由于集团并无录得收购无形资产所得亏损等非现金流项目，纵然用于推展及研发第三代半导体业务之开支有所增加，公司......
议采用公允价值模式的会计准则。 另外，威盛也公告，2016 年第 2 季处分无形资产，宏达电持股股价回升评价利益约 6,000 万元，每股EPS 0.13 元，累计 2016 年上半年每股EPS 0.28 元。不过，本业......
今年全球半导体公司研发支出可望增长9%;据市调机构IC InSights最新报告指出， 全球半导体公司的研发支出预计在 2021 年增长13%至创纪录的714亿美元之后，在2022年增长9%至805......
去年全球芯片研发支出情况：中国大陆占3.1%；美国过半;美东时间20日，市调机构IC Insights在其最新的2022年麦克林报告(McClean Report)季度更新中发布了对研发......
全球芯片制造商持续加大研发支出：去年投入超10亿美元;根据市调机构IC Insights的数据，继 2021 年的投资创历史新高之后，芯片公司2022年将把研发支出提高 9%，达到 805 亿美......
的轻微下滑及其在整体营收中占比的下降。 ●   与 2022 年第三季度相比，2023 年第三季度毛利率增加了 3 个百分点。受无形资产摊销成本在营收中所占比例降低的影响，EyeQ™芯片成本增加（以及......
以及这些项目适用的相关税款。自由现金流的计算方法：运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产相关购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务......
益于数据中心、游戏及嵌入式业务的增长；而净利润同比下滑93%，强调由于收购赛灵思（Xilinx）的无形资产摊销及研发投入资金增加，导致的盈利能力下降。 AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰博士（Dr......

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