据业内信息报道，今天公布了 2023 财年第一财季的财报数据，其中净营收为 89.15 亿美元(约 616.03 亿人民币)，同比增长 16%；净利润为 37.74 亿美元(约 260.78 亿人民币)，同比大增 53%。

博通公司(Broadcom Corporation)是创立于上世纪 90 年代的无厂半导体公司，产品为有线和无线通讯半导体，总部设在美国，2016年被安华高科技公司收购，后合并改名为博通，目前是全球最大的 WLAN 芯片厂商，现任 CEO 为马来西亚人陈福阳(Hock E. Tan)。

据悉，博通公司第一财季属于普通股股东的净利润为 37.74 亿美元(约 260.78 亿人民币)，同比增加 57.4%。该公司第一财季营收和调整后每股收益均超出华尔街分析师此前预期，对 2024 财年第二财季营收作出的展望也同样超出预期，从而推动其盘后股价小幅上涨。

根据博通公司的业务部门数据，第一财季来自于半导体解决方案部门的营收为 71.07 亿美元，同比增长 21%，在净营收中所占比例为 80%，上年同期所占比例为 76%。基础设施软件部门的营收为 18.08 亿美元，同比下降 1%;在净营收中所占比例为 20%，上年同期所占比例为 24%。

据悉，博通公司第一财季总营收成本为 29.11 亿美元，上年同期为 26.57 亿美元。其中，博通第一财季营收成本为 23.74 亿美元，上年同期为 19.25 亿美元;并购相关无形资产摊销支出为 5.35 亿美元，上年同期为 7.30 亿美元;重组费用为 200 万美元，与上年同期相比持平。

博通第一财季毛利润为 60.04 亿美元，上年同期为 50.49 亿美元，而上一财季为 59.26 亿美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，博通第一财季调整后毛利润为 65.78 亿美元，上年同期为 58.21 亿美元，而上一财季为 66.73 亿美元。

博通第一财季总运营支出为 19.01 亿美元，上年同期为 19.41 亿美元。其中，博通第一财季研发支出为 11.95 亿美元，上年同期为 12.06 亿美元;销售、总务和行政支出为 3.48 亿美元，上年同期为 3.21 亿美元;并购相关无形资产摊销支出为 3.48 亿美元，上年同期为 3.97 亿美元;重组、减值和处置费用为 1000 万美元，上年同期为 1700 万美元。

博通第一财季运营利润为 41.03 亿美元，上年同期为 31.08 亿美元，而上一财季为 39.86 亿美元。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)，博通第一财季调整后运营利润为 54.30 亿美元，上年同期为 46.56 亿美元，而上一财季为 55.00 亿美元。

在第一财季，博通来自于业务运营活动的现金为 40.36 亿美元，上年同期为 34.86 亿美元;自由现金流为 39.23 亿美元，上年同期为 33.85 亿美元;资本支出为 1.03 亿美元。

博通第一财季调整后 EBITDA(即未计入利息、税项、折旧及摊销的净利润)为 56.78 亿美元，上年同期为 48.18 亿美元。

据悉，博通股价在纳斯达克常规交易中上涨 5.08 美元，报收于 598.65 美元，涨幅为 0.86%。截至美国东部时间 3 月 2 日下午 5:59，股价再涨 1.35 美元达到 600.00 美元，涨幅为 0.23%。过去 52 周，博通的最高价为 645.31 美元，最低价为 415.07 美元。