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【拆解】小米MIX Fold2是如何做到的轻薄的?(2022-11-15)
Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片
6:Qualcomm-SMB1395-快充芯片
7:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
8:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
9......
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【拆解】iPhone14 Pro内部结构有何变化?(2022-12-16)
托有硅胶圈可以起到一定的防尘防水效果。
iPhone的拆解一贯是从屏幕开始,主要是底部螺丝与胶固定,所以在卸下底部的两颗螺丝后,用加热台加热屏幕至一定温度,利用吸盘和撬片将屏幕撬起。在主......
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拆解小米平板5:采用更多国产器件(2022-05-25)
小米 Pad5 Pro, 在配置上自然是有不及之处。作为生产力工具会有些不住,但作为日常影音娱乐的话是完全可以满足需求。
拆解Pad 5:
拆解是从屏幕开始,加热台之后利用吸盘和撬片打开屏幕......
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科技早报 – Uber发布乘客守则、三星S8可能是这样? – 20161209(2016-12-09)
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【半导体行业观察 -2016年12月09日 – 科技早报】
三星S8可能是这样?无边框全屏幕+取消双摄像头
三星GALAXY S8将会带来怎样的变化,相信是大家关心的话题。而现在,彭博......
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Google Pixel XL 拆解:虽然是 HTC 代工,但内部设计很 Google(2016-10-26)
就公布了针对 Pixel XL 拆解的内容。
iFixit 将 Pixel XL 易维修程度列为 10 分中的 6 分,算是相当容易维修的机种。Pixel XL 手机采用的由三星提供的 OLED 屏幕面板,贴在......
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小米新机搭自主处理器首曝跑分:8核、安兔兔6万3(2016-10-17)
小米手机疑似使用的是小米自主SoC,松果芯片。
AIDA64识别信息显示,小米meri屏幕5.46英寸,1080P显示屏,8核2.2GHzCPU,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581,约和......
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cool1 dual新配色遭抢购:1099元起(2016-10-15)
的1080p屏幕,ID无边框设计与熄屏一体黑的屏幕相配合造就了屏幕与边框间自然的过渡,尽管亮屏后依旧还有黑边存在,但其宽度还算在可接受的范围之内。
机身背部采用三段式设计,上下......
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疑似小米自主处理器曝光 跑分与骁龙625一个水准(2016-10-20)
小米手机疑似使用的是小米自主SoC,松果芯片。AIDA64识别信息显示,小米meri屏幕5.46英寸,1080P显示屏,8核2.2GHzCPU,GPU为Mali-T860 MP4,安兔兔跑分63581......
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高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率(2024-01-05)
高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率;高通公司(Qualcomm)昨天在美国消费电子展(CES)前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90......
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高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率(2024-01-05 10:32)
高通下一代XR芯片可向每只眼睛提供4.3K的分辨率;高通公司(Qualcomm)昨天在美国消费电子展(CES)前夕发布了下一代骁龙 XR 平台--XR2+ Gen 2。新的SoC承诺在每秒 90......
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三星 Galaxy S8 传开先例,搭载光学式指纹识别(2016-10-28)
正面看不到用来安装指纹识别感测器的物理性 Home 键,也就是说 S8 将采用全屏幕设计。
报导指出,目前三星光学式指纹识别感测器良率不高,不过距离 S8 问世还有 3 个月以上时间,故三......
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Focalmax发布Scati ONE VR/AR一体机 拟建VR生态系统(2016-10-13)
题的SCATI ONE VR/AR一体机预售发布会暨VR生态系统战略发布会。Scati ONE的新品亮相,与美国高通技术公司 (Qualcomm Technologies, Inc.)、1905互动......
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鸿海、HMD打造诺基亚智能手机,传明年 2 月亮相(2016-11-21)
Android 7.0 操作系统、屏幕分辨率为 1920×1080(尺寸大小不明)、采用高通(Qualcomm)Snapdragon 430 处理器、3GB RAM、32GB ROM、相机像素为 1,300 万......
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更专业的无线节拍器方案(2024-03-21)
屏幕显示功能;
4 平台升级至QCC3071,使用BLE Audio组网功能
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
1. 颇具竞争力的价格;2. 双声道立体声输出, 可适用于TWS耳机......
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考验信仰!高通首推自家手机Snapdragon Insiders(2021-07-09)
考验信仰!高通首推自家手机Snapdragon Insiders;手机芯片大厂高通(Qualcomm)周四(8日)宣布,与华硕联手打造首款自有品牌手机“Snapdragon Insiders”,引发......
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高通推出高通3D Sonic第二代传感器,解锁速度快50%(2021-01-13)
后者超声波扫描仪速度更慢,可靠性也更差。
然而事实似乎并非如此,初代3D Sonic Sensor遇到了许多问题,包括重大安全漏洞:当与某些屏幕保护程序同时使用时,该识别器可以解锁几乎所有指纹解锁的手机。该公......
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floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性(2023-09-07)
floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性;
作为全球第一个也是最大一个超本地化全球蜂窝网络的打造者,以及......
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助力科技女性未来发展 WeTech-Qualcomm全球学者项目交流活动在京举行(2016-09-30)
助力科技女性未来发展 WeTech-Qualcomm全球学者项目交流活动在京举行;近日,数位来自中国一流大学的女学者齐聚Qualcomm北京办公室,参加首届WeTech – Qualcomm全球......
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Formula E香港站落幕 Qualcomm Halo无线充电大放异彩(2016-10-11)
Formula E香港站落幕 Qualcomm Halo无线充电大放异彩;美丽的香港中环维港海滨区。10月8日~9日,2016年国际汽联电动方程式锦标赛(Formula E Championship......
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高通全新NB2 IoT芯片组为低功耗、长续航应用提供显著性能(2020-04-17)
高通全新NB2 IoT芯片组为低功耗、长续航应用提供显著性能;全球移动通信系统协会(GSMA)数据显示,2024年全球蜂窝物联网连接数将达到32亿。Qualcomm Technologies......
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Soitec与高通合作,量产5G射频滤波器POI衬底(2020-07-07)
Soitec与高通合作,量产5G射频滤波器POI衬底;2020年7月7日,法国Soitec半导体公司宣布与Qualcomm Technologies, Inc.签署合作协议,为其供应压电(POI......
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floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性(2023-09-08 09:48)
floLIVE携手Qualcomm共同增强Qualcomm Aware平台的全球连接性;作为全球第一个也是最大一个超本地化全球蜂窝网络的打造者,以及......
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iPhone 14拆解,生产成本比之前机型飙升约20%(2022-10-08)
可拆卸的后玻璃和前玻璃。iPhone 14 的内部组件全部安装在新的中框上,用户无需拆卸整个手机即可更换破损的屏幕或回裂的屏幕(这是最常见的两种 iPhone 维修)。iFixit 称 iPhone 14 的内部重新设计是“令人......
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Qualcomm孟樸:推动5G在2019年商用,帮助中国半导体腾飞(2017-04-21)
Qualcomm孟樸:推动5G在2019年商用,帮助中国半导体腾飞;
5G是现在市场的的绝对热点。IHS 的数据显示,到2035年,5G将在全球创造12.3万亿美元的经济产出,而5G价值......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案;大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案
2023年2月7日,致力......
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汽车数字座舱域控制器的功率到2030年将翻一番(2024-04-15)
Qualcomm等芯片供应商及其高性能片上系统(SoC)套件以及虚拟机管理程序和Blackberry QNX等软件专家来满足。生态系统还没有完全适应数字驾驶舱域控制器等混合关键系统的OTA更新,大多......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉......
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高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展(2023-02-22)
高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展;高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展
— Qualcomm Aware™平台结合业界领先的边缘和云技术,配合API优先......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉......
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高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展(2023-02-22)
软硬件合作伙伴生态系统为开发者提供API优先架构和易于使用的工具,解决数字化转型用例的碎片化
● 推出可不断发展的服务,以扩展技术公司的传统硬件商业模式
● Qualcomm Aware平台......
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研发支出占营收33%,这家半导体巨头为5G做好了准备(2017-02-28)
长1%,达到565亿美元,创下历史新高。当中以Qualcomm的投入最令人瞩目。2016年,Qualcomm的的研发支出为51.09亿美元,是所有Fabless中投入最多的。更令......
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高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展(2023-02-22 14:25)
高通扩展产品组合以简化并加速物联网跨多行业发展;Qualcomm Aware™平台结合业界领先的边缘和云技术,配合API优先架构和易于开发者使用的工具以简化并推动数字化转型要点:• 通过......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案(2023-10-19)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案;2023年10月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案(2023-10-19)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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全球首个5G+AI无人机平台发布,高通创新技术开启无人机全新机遇(2021-08-18)
全球首个5G+AI无人机平台发布,高通创新技术开启无人机全新机遇;2021年8月17日,圣迭戈——继Qualcomm Flight平台助力之后,高通技术公司继续强化其在无人机领域的领导力,推出......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案(2024-01-11)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm......
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IMDT將推出基於高通技術的新系列EDGE AI解決方案(2024-08-08)
品特定的定制解決方案中。
IMDT系列產品由高通技術公司提供支援,可為各種用例提供高級功能和高性能,包括機器人、無人機、視訊協作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC,採Qualcomm
® QCS8550......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案(2023-02-07)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案;2023年2月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)视觉......
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Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备(2023-11-23)
Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备;Viettel High Tech宣布,由行业领先的Qualcomm® 5G RAN(无线接入网络)平台......
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Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备(2023-11-27 09:38)
Viettel携手Qualcomm在商用网络中成功部署验证开放式虚拟化5G RAN设备;Viettel High Tech宣布,由行业领先的Qualcomm® 5G RAN(无线接入网络)平台......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案(2024-01-11)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案;2024年1月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案(2024-05-16)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案;2024年5月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展(2023-09-27)
NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展;推进目标,促进生态系统发展,并加快数字设备中对私有5G的采用NTT推出设备即服务实践,帮助企业提高IT维护生产力并降低相关成本
领先的IT基础......
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NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展(2023-09-27 10:25)
NTT和Qualcomm联手推动边缘人工智能发展;推进目标,促进生态系统发展,并加快数字设备中对私有5G的采用NTT推出设备即服务实践,帮助企业提高IT维护生产力并降低相关成本领先的IT基础......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案(2023-10-19)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案;2023年10月19日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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IMDT将推出基于高通技术的新系列EDGE AI解决方案(2024-08-09)
品特定的定制解决方案中。IMDT系列产品由高通技术公司提供支持,可为各种用例提供高级功能和高性能,包括机器人、无人机、视讯协作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC,采用Qualcomm® QCS8550处理......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓(2023-10-19)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓;---大联大控股近日宣布,其旗下高通()QCC3056芯片和立锜科技()RT6160A芯片的智能方案。本文......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案(2023-09-14)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案;2023年9月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案(2022-11-11)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm......
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案(2023-12-14)
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案;2023年12月14日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗......
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