2023年10月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。

图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图

近年来，随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速，新产品层出不穷。在这种背景下，用户对TWS耳机配套充电仓的要求也日益严苛，除了日常的收纳和充电功能外，用户还希望其具备更多有特色的功能。对此，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳机充电仓方案，该方案在满足基本需求外，还提供丰富的扩展功能，能够为用户带来更智能的体验。

图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的场景应用图

QCC3056是Qualcomm旗下的一款超低功耗、单芯片解决方案，针对真正的无线耳机和耳戴式设备进行了优化。在设计上，QCC3056搭载强大的四核处理器架构，能够支持复杂的应用设计。在功能上，该芯片在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能的同时，也支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™镜像技术，能够为方案实现更为稳定的连接。

RT6160A是Richtek旗下的一款高效率、单电感、具备高级恒定导通时间（ACOT）的同步降压-升压转换器，其允许可编程输出电压，适用于宽输入电源范围应用。该芯片的ACOT控制架构具有出色的线路/负载瞬态响应，可在降压和升压模式之间无缝转换。并且RT6160A使用小型陶瓷输出电容器来提供稳定运行，使电路无需复杂的外部补偿设计。

图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的方块图

本方案使用Qualcomm QCC3056芯片为主控平台，搭配Richtek RT6160A芯片实现了兼具低功耗与高效能的充电平台，将此平台结合Qualcomm专用的充电通信协议可扩展丰富的应用。将本方案与搭载Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平台的耳机组合使用，可进一步提升TWS耳机的使用效果。

Qualcomm专用的充电通信协议允许充电盒和两个耳机之间以高达1.5Mb/s的速率进行更高效率的通信。其工作原理是短暂暂停充电，并使用VCHG线在较低电压下进行通信，避免了对电流传感电路的要求，并允许更高的数据速率。不仅可以方便开发者对最终产品进行基本的调试配置。而且可以为消费者提供更多智能体验。

核心技术优势：

支持耳机仓内对耳配对、手机配对、仓内同步配对信息、开盖自动配对；

支持对耳间通信无需蓝牙连接；

支持OTA升级，双向升级应用自如；

支持仓内设备测试模式，便于产线操作；

支持耳机运输模式大幅度减少待机功耗，避免发货途中电量耗尽；

支持扩展命令，定制差异化功能；

支持Linein、USB输入。

方案规格：

支持BT5.3协议；

使用WLCSP小封装；

超低待机功耗；

外设接口丰富。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球78个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)