资讯
大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案(2016-10-20)
大联大世平集团推出Hi-Fi级Type-C & Lightning 数字耳机解决方案;
2016年10月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案
2022年12月13日，致力......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案
2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案(2023-02-02)
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日，致力......
大联大世平推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;
【导读】2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案
2023年2月14日......
大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案;
【导读】2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。本文......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams OSRAM......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射IC方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射I(2023-02-14)
大联大世平集团推出基于ConvenientPower产品的高集成度无线充电发射I;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、纳芯......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;
【导读】2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案(2023-08-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的电脑机箱风扇灯光控制方案;2023年8月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516......
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案(2023-09-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案(2023-09-12)
大联大世平推出基于NXP产品的永磁同步电机（PMSM）驱动方案;
【导读】2023年9月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案(2023-11-07)
大联大世平集团推出基于中科蓝讯产品的智能手表方案;2023年11月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum......
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案(2022-12-06)
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案;大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案
2022年12月6日，致力......
大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案(2023-02-02)
大联大世平推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;
【导读】2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案(2023-02-02)
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案(2023-09-20)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案(2023-10-13)
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案(2023-04-04)
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案
2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案(2023-09-20)
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的无线充电发射IC方案;2023年9月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案(2023-10-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010芯片......
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案(2023-10-12)
大联大世平集团推出基于NXP产品的扫地机器人方案;2023年10月12日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1010......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案(2023-05-04)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案;2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案(2023-06-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平推出基于NXP的车辆无钥匙系统评估板方案(2023-06-08)
大联大世平推出基于NXP的车辆无钥匙系统评估板方案;2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和......
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案(2023-06-08)
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）评估板方案;2023年6月8日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案(2022-12-06)
大联大世平集团推出基于灵动微电子MindMotion产品的低压无刷电机驱动方案;
【导读】致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案(2022-12-13)
大联大世平集团推出基于ams OSRAM产品的心率血氧检测方案;2022年12月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于艾迈斯欧司朗（ams......
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案(2023-07-11)
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA......
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案(2023-08-01)
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案;
【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi......
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案(2023-11-01)
大联大世平集团推出基于恩智浦、纳芯微以及隆达电子的产品的汽车尾灯方案;2023年11月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案(2023-05-17)
大联大世平推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案;
【导读】2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平......
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案(2023-05-17)
大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案;2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-08-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;
【导读】2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的 3D打印机方案(2023-08-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的 3D打印机方案;2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;2024年4月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP......
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案(2024-04-09)
大联大世平集团推出基于NXP产品的Matter Thread无线模组方案;致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061无线......
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案(2023-07-11)
大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案;2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA......
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案(2023-08-01)
大联大世平集团推出基于onsemi产品的电动汽车（EV）充电桩方案;2023年8月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi......
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