由高通公司推出的新产品系列简化并加速了AI驱动的边缘计算视觉系统的开发，为多种应用提供性能密集型技术。

全球领先的尖端视觉和AI驱动产品和系统供货商IMDT今天宣布与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且实时可用的系统模块（SOM）、单板计算器（SBC）和产品特定的定制解决方案中。

IMDT系列产品由高通技术公司提供支持，可为各种用例提供高级功能和高性能，包括机器人、无人机、视讯协作和智能零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC，采用Qualcomm^® QCS8550处理器。这款处理器提供卓越的运算能力、先进的Edge AI处理、Wi-Fi 7连接以及清晰的视讯和图形，使其成为性能密集型AIoT应用的理想选择。

将高通技术公司的先进处理器整合到IMDT的产品中，再加上IMDT在将端到端解决方案推向市场方面的专业知识，将对AI驱动应用程序的前景产生影响。IMDT擅长定制特定的解决方案，从设计时间到硬件和软件工程，一直到将产品集成到边缘装置上，包括生产和制造。这种全面的方法确保提供高级定制AIoT解决方案的非凡性能和效率。

「与Qualcomm Technologies的合作标志着IMDT的关键时刻。」IMDT首席执行官Avi Shimon表示，「透过利用Qualcomm Technologies的先进处理技术，我们已准备好提供卓越的AI和边缘运算解决方案。随着AIoT应用市场持续增长，对高性能处理器的需求将激增。Qualcomm Technologies凭借其强大的IC产品组合，在推动这一趋势方面处于独特地位。凭借我们的工程专业知识，我们可以显著缩短上市时间并降低成本，从而实现我们简化和加速开发先进视觉和AI驱动系统的使命。」

「高通技术的物联网解决方案正在推动边缘创新浪潮，为企业开辟新的应用和机会。」高通高级副总裁兼高通欧洲公司总裁Enrico Salvatori表示，「我们很高兴能与IMDT合作，透过推出由高级物联网高通QCS8550处理器提供支持的强大、高效且AI就绪的模块，加速人工智能和边缘运算技术的采用。」

除了目前的产品阵容外，IMDT正在开发基于Qualcomm^® QCS6490处理器的新系列，预计将于2024年第四季度开始接受预订。这条即将推出的产品线强调了IMDT对推进技术和为客户提供最先进解决方案的承诺。

基于IMDT QCS8550的SOM尺寸仅为37 x 30 x 4mm，是一个生产就绪的模块，支持8 x 4通道MIPI CSI连接，可连接多达20个相机。此外，完整模块还提供可自定义的选项，例如板载Wi-Fi/蓝牙、各种内存和储存容量以及PHY配置，允许用户根据自己的特定需求定制系统。

基于IMDT QCS8550的SOM目前开放预购。

主要特点：

• Qualcomm^® Kryo™中央处理器（CPU）
• Qualcomm^® Adreno™ GPU
• 第8代Qualcomm^® Al引擎
• Qualcomm Spectra™ 18位三重认知影像信号处理器（ISP）
• 多显示接口
• 用于高端成像的多路相机管道
• 企业级安全功能 - 信任管理引擎和Qualcomm^® Type-1 Hypervisor
• 尺寸（宽x长x高）：37 x 30 x 4毫米

高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司授权。Qualcomm、Kryo、Adreno和Qualcomm Spectra是高通公司的商标或注册商标。
www.imd-tec.com
 
关于IMDT

IMDT Technologies专门开发和制造先进的视觉和AI驱动型产品和系统。IMDT总部位于英国和以色列，在边缘视觉硬件和软件，以及AI和机器学习算法等实时应用方面拥有广泛的工程经验，并将这些经验与设计、开发和制造方面的深厚领域专长相结合。自2017年成立以来，IMDT的使命一直是为世界各地的下一代公司解决最棘手的视觉和AI产品难题。为此，公司与领先的芯片制造商建立了强大的合作伙伴关系，在医疗、机器人、智慧城市、智能家庭和工业物联网领域提供模块化全包式项目。