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高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型(2023-09-19)
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型;
高通蓝牙QCC3系列模块芯片性能参考选型
模块型号
H321QCC3021
H331QCC3031
H320QCC3020
H324......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性(2022-11-24)
平台,则采用第一代高通S3音频平台,两款平台均支持™、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio(低功耗音频),通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量,助力......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰(2022-11-24)
是看视频还是打游戏,都能为用户带来更流畅的音频体验。配合高通S5和S3音频平台支持的全新蓝牙5.3和LE Audio蓝牙音频技术,打造高音质、低延迟的游戏体验,助力玩家在游戏过程中精准听声辨位,火速......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启开放式智能声学新时代(2023-01-04 09:43)
真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力Cleer ARC II音弧开启(2023-01-04)
版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的™技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对音乐、游戏、办公等不同应用场景,提供全链路超低时延、高品......
真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对......
真无线耳机共分音乐版、运动版、游戏版三个版本,均采用高通S3音频平台,支持先进的Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗音频)等众多先进特性,通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,针对......
炬芯科技低延迟高音质无线家庭影院解决方案(2023-08-03)
高音质家庭影院解决方案,采用蓝牙5.3 LE Audio与经典蓝牙共存的模式,基于LC3+编码的延迟可以低至15毫秒以下。相对传统的2.4G私有协议功耗更低,并且音质更高。其次,具有良好通用性,可当作普通蓝牙......
户外射击耳机智能隔音降噪耳罩狩猎CS打靶耳机方案(2024-03-08)
户外射击耳机智能隔音降噪耳罩狩猎CS打靶耳机方案;本方案采用高通蓝牙+Dialog超低功耗立体声编解码器DA7218技术,以头戴式耳机产品为主。应用专为户外射击耳机、智能隔音降噪耳罩、狩猎CS打靶......
vivo TWS 4 Hi-Fi版首发全新第三代高通S3音频平台,Snapdr(2024-04-09)
平台,vivo TWS 4则采用第二代®S3音频平台,两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频技术、高通®自适应主动降噪(ANC)技术、蓝牙5.4以及高通蓝牙......
高清聆听体验,iQOO TWS 1将为用户打造一份“更真实,更静,更稳”的音频体验。同时,54ms超低游戏延迟得益于高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持 iQOO TWS 1无损音质无线耳机带来沉浸无损的听觉盛宴(2023-07-05 10:31)
高清聆听体验,iQOO TWS 1将为用户打造一份“更真实,更静,更稳”的音频体验。同时,54ms超低游戏延迟得益于高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed Link......
的超高清聆听体验,iQOO TWS 1将为用户打造一份“更真实,更静,更稳”的音频体验。同时,54ms超低游戏延迟得益于高通蓝牙高速链路技术(Qualcomm Bluetooth High Speed......
基于FPGA技术HIFI音频播放器方案(2024-02-22)
基于FPGA技术HIFI音频播放器方案;本方案DEMO板,采用了CT7601 USB音频解码+高通蓝牙QCC5125+FPGA逻辑芯片+ES9038Q2M DAC芯片等,高性能高指标高音质,针对......
ADI ADAU1701DSP数字音频处理方案(2024-02-23)
音响磁头单元/迷你立体声音响/数字电视/演播室监视器/扬声器混音调节/音乐会演奏效果处理器/座位声音系统(飞机/交通车)
采用高通蓝牙音频芯片模块+ADAU1701DSP芯片+TPA3110/TPA3116......
耳机带来更加丰富的音频特性与更加稳健的连接。配合高通蓝牙高速链路技术与蓝牙5.4,让STAX SPIRIT S5的连接性与低时延达到旗舰级水准,确保不同环境下音频数据的稳定传输,为用户提供流畅迅捷的连接体验。
强劲......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力漫步者STAX SPIRIT S5树立音频体验新标杆(2024-03-28 09:20)
耳机带来更加丰富的音频特性与更加稳健的连接。配合高通蓝牙高速链路技术与蓝牙5.4,让STAX SPIRIT S5的连接性与低时延达到旗舰级水准,确保不同环境下音频数据的稳定传输,为用户提供流畅迅捷的连接体验。强劲续航是STAX......
搭载空间音频、多房间控制技术,头戴式耳机与家庭影音融合(2024-08-14)
房间音响系统相连后,例如在看球赛时,可以体验到更加沉浸的音频体验。当然,Sonos Ace头戴式耳机的音频体验还需要硬件的加持,产品搭载了高通蓝牙主控芯片,支持蓝牙5.4版本,在Android设备同样搭载了高通骁龙芯片......
保障了用户戴耳机打游戏又快又稳的连接需求。iQOO TWS 2现已作为王者荣耀职业联赛推荐耳机。
iQOO TWS 2的优势更体现在连接的速度与稳定性。其中,高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙......
全新iQOO TWS 2真无线耳机利用Snapdragon Sound骁龙畅听技术打造沉浸畅爽的音频体验(2024-03-06 09:30)
保障了用户戴耳机打游戏又快又稳的连接需求。iQOO TWS 2现已作为王者荣耀职业联赛推荐耳机。iQOO TWS 2的优势更体现在连接的速度与稳定性。其中,高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙......
无线音频技术“三级跳”,让高品质声音如影随“行”(2022-08-20)
时间更久。
在周正宇博士看来,音频技术最具挑战性的是——在无线传输条件下同时满足高音质低延迟目标。
无线音频传输如何实现高音质低延迟?
最新的蓝牙5.3标准在协议层能够做到低延迟。周正宇博士表示,蓝牙......
三星调教下骁龙8 Gen2跑出了单核1483、多核4709的成绩(2022-11-28)
和新的FastConnect 7800单元,支持5G双卡双通(下行最高10Gbps)、Wi-Fi 7(最高5.8Gbps,两倍Wi-Fi
6)、蓝牙5.3、蓝牙LE音频、48kHz无损音频、空间音频等。
此外,新的......
移远通信推出新一代高算力智能模组,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆(2023-07-25)
适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用。
SG885G-WF采用由高通技术公司推出的高通®QCS8550处理器,性能出众且更具灵活性。该模组支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO技术,为用......
新生代蓝牙——电竞级音频发射器(2023-08-02)
新生代蓝牙——电竞级音频发射器;随着最新一代5.3 LE Auido规范的发布,各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的芯片,其中身为规范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音频平台。除了......
恒玄科技净利暴涨40多倍,苹果掀起的无线蓝牙耳机潮还有哪些受益者?(2021-04-28)
润7973万元,同比增长4751.05%。
从恒玄科技的产品分布来看,公司的主要产品分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片三类,客户既有三星、华为、小米......
全球性能最好的D类功放领衔,高通五大方案迎接音频新时代(2017-06-23)
可以在这个平台上面添加很多的定制软件;而往下则是一些成本优化的解决方案,也具有一定的定制灵活性。
高通蓝牙音频平台产品路线图
在WIFI和其他产品上,高通同样做了不错的布局,Anthony Murray表示......
Snapdragon Sound骁龙畅听技术加持,红魔氘锋全场景TWS耳机发布(2023-05-10)
包括骁龙畅听、蓝牙5.3和LE Audio(低功耗蓝牙音频)等众多先进特性,带来超低游戏时延、高品质音频以及稳健的连接,让这款极致的TWS耳机产品成为电竞玩家的绝佳装备。
作为......
支持全功能NFC,一加Ace 2将于明天发布(2023-02-06)
的使命就是让旗舰体验全面普及。
根据此前的信息,硬件配置依然非常丰富,比如搭载高通骁龙8+旗舰芯片,采用可实现实现百款游戏全面120帧的自研超帧超画引擎,同时还有全球首发的灵犀触控,同时支持蓝牙5.3、互补双蓝牙......
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆(2023-07-25 15:14)
很自豪推出新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。凭借高通芯片的强大性能,该模组支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3和2x2 MIMO等技术,具有算力强大、连接能力出众、接口丰富等诸多优势。随着物联网应用日趋成熟,市场......
移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆(2023-07-25 15:14)
很自豪推出新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。凭借高通芯片的强大性能,该模组支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3和2x2 MIMO等技术,具有算力强大、连接能力出众、接口丰富等诸多优势。随着物联网应用日趋成熟,市场......
泰凌微电子通过蓝牙低功耗5.3认证(2022-09-26)
的所有控制器层面的核心技术规格,以及蓝牙低功耗5.3的最新特性,成为蓝牙主控芯片厂商中率先通过完整支持LE Audio核心规格认证的芯片公司之一。本次认证支持蓝牙组件(component)(QDID:195513......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证(2023-06-06)
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证;
2023年6月6日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙......
OPPO发布自研芯片:马里亚纳 Y(2022-12-15)
/24bit的超高清无损音频,需要更极致的蓝牙速率。
高通第二代骁龙8支持的骁龙畅听技术,支持48kHz无损音乐串流,并通过动态头部追踪支持空间音频,呈现完整的环绕声沉浸感。
从两大通用芯片......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证(2023-06-06 09:46)
-SOI等多种工艺,支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用,已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。“芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证,充分......
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证(2023-06-06)
FD-SOI等多种工艺,支持包括蓝牙、Wi-Fi、蜂窝物联网、多模卫星导航定位等在内的多种技术标准及应用,已在多款客户SoC芯片中集成并大规模量产。
“芯原的低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证......
未来耳机标配?骨传导在民用领域的机会有多大(2019-12-21)
、谷施等品牌占领。在骨传导扬声器方面,韶音有自主专利的骨传导扬声器技术。主芯片方面,高通有较好的表现。如斯泰克骨传导耳机采用高通QCC3003主控芯片,爱国者G06骨传导蓝牙耳机采用高通CSR8645......
高通、联发科官宣,采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相(2021-12-02)
高通、联发科官宣,采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相;在2021年即将步入尾声之际,高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片,为智能终端市场带来了新的看点。
高通骁龙8 Gen 1发布......
2022亚洲智能穿戴大会:炬芯科技华丽登场(2022-08-22)
会人员带来更加智能的沉浸式现场用户体验。
01低延迟高音质无线麦解决方案
ATS2831P是双模蓝牙5.3单芯片解决方案,支持LE Audio,集蓝牙收发功能于一体,规格完整,性能领先。在提......
u-blox推出汽车级蓝牙LE模块(2023-07-03)
系列。
NINA-B5车规级系列基于NXP KW45芯片组打造,是u-blox旗下首款独立且低功耗蓝牙汽车级模块,所采用的强大无线MCU可支持蓝牙LE 5.3、高级......
恩智浦超低功耗蓝牙®音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验(2022-12-05)
上海——2022年12月5日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675,这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器,已通过蓝牙5.3......
晶芯半导体项目即将投产;联电携手客户砸千亿台币扩产;恒玄科技净利润暴增4751%(2021-05-01)
%。
从恒玄科技的产品分布来看,公司的主要产品分为普通蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片、Type-C音频芯片三类,客户既有三星、华为、小米这样的主流安卓手机品牌,也有SONY、漫步者、万魔......
恩智浦超低功耗蓝牙音频解决方案NXH3675将带来颠覆性无线声学体验(2022-12-05 16:13)
浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675,这是一款高度集成的单芯片2.4 GHz收发器,已通过蓝牙5.3 LE......
恩智浦超低功耗蓝牙音频解决方案NXH3675有望带来颠覆性的无线聆听体验(2022-12-05)
恩智浦超低功耗蓝牙音频解决方案NXH3675有望带来颠覆性的无线聆听体验;半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出高质量音频流解决方案NXH3675,这是一款高度集成的单芯片......
炬芯科技亮相2022ELEXCON深圳电子展,芯趋势!新商机!(2022-11-08)
了极具竞争力的高集成度、高帧率、低功耗的单芯片方案设计。
双模蓝牙5.3耳机解决方案
*终端品牌应用互动展示
炬芯科技蓝牙耳机芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案,具备高音质、低延迟、低功......
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU(2021-10-21)
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙®5.3规范......
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU(2021-10-21)
瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙5.3的下一代无线MCU;全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙®5.3规范......
炬芯科技低延迟高音质系列芯片赋能无线音频应用,亮相2022ELEXCON深圳国际电子展(2022-11-11)
率、低功耗的单芯片方案设计。双模蓝牙5.3耳机解决方案
*终端品牌应用互动展示
炬芯科技蓝牙耳机芯片系列产品主要为双模蓝牙5.3单芯片解决方案,具备高音质、低延迟、低功耗等特点。无线......
炬芯科技助力小米Redmi Watch 3 青春版,打造腕上大屏自在的通话体验(2023-09-07)
智能手表解决方案。
ATS3085系列是双模蓝牙 5.3 单芯片智能手表解决方案,具备低功耗、高帧率以及高性能等特点。采用 MCU+DSP 双核架构,内置2D GPU,单颗芯片实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙......
炬芯科技助力小米Redmi Watch 3青春版,打造腕上大屏自在的通话体验(2023-09-07)
智能手表解决方案。
ATS3085系列是双模蓝牙 5.3 单芯片智能手表解决方案,具备低功耗、高帧率以及高性能等特点。采用 MCU+DSP 双核架构,内置2D GPU,单颗芯片实现驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙......
炬芯科技正式登陆科创板!TWS耳机芯片市场又将掀起怎样浪潮(2021-11-15)
升级及产业化项目,此项目将进行基于蓝牙5.3的新一代蓝牙标准,包括低功耗蓝牙音频技术、ANC(主动噪声消除技术)、多麦 ENC(环境噪声消除技术)、低延时蓝牙传输技术以及蓝牙广播音频技术等,开发包括蓝牙音箱、蓝牙耳机在内的多款芯片......
相关企业
;星隆股份有限公司;;星隆股份有限公司 MTK 高通 展讯 电视芯片 蓝牙 传感器
;意峰电子香港有限公司;;主要供应:手机芯片(MTK)、Flash字库(Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx)、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
被各大厂商所广泛采用,Netgear、TP-Link、D-Link、Intel等厂商均为Atheros客户。
2011刚过,处理器厂商高通(Qualcomm)在ces2011上宣布并购在WiFi、蓝牙与GPU等芯片
单片机、ARM芯片;BROADCOM博通、ISSC创杰、CSR蓝牙芯片、蓝牙模块,WIFI模块,GPS模块,三星S3C系列、MSTAR,GPS导航芯片、液晶电视、车载、MID平板电脑主控芯片;NAND
;香港高通伟业电子有限公司;;高通伟业有限公司 专业从事无线通信芯片和存储芯片现货的分销,公司具有9年的无线通信芯片分销经验,有优势的原装供货渠道和现货配套服务能力。尤其在2G/3G/4G
;深圳市飞达环球电子有限公司;;深圳市飞达环球电子有限公司专业经销美国高通(QUALCOMM)手机芯片组,无线上网卡方案,蓝牙芯片方案,汽车电子。三星SAMSUNG,海力士HYNIX,东芝
;深圳市高通伟业电子有限公司;;高通伟业 深圳最高品质的手机IC专业分销商。 我司主营高通手机方案芯片:MSM系列――MSM8930,MSM8960,MSM8660,MSM8260,MSM7627A
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司,在中文信息领域有20多年的技术积淀,曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;深圳市惠盛科技有限公司;;供应及回收EMMC,EMCP,高通,三星等手机芯片IC。
的到来。 公司渠道广泛,包括新加坡。台湾,韩国。美国等高通的代工厂和OEM工厂。并且可以直接从高通lincense公司采购芯片。 公司企业理念:因为专注,所以专业。