3月26日，发布多款基于骁龙平台的终端产品，包括采用第三代移动平台的 X Fold3 Pro和采用第二代移动平台的 X Fold3标准版，以及基于超低功耗音频平台打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版与vivo TWS 4真无线耳机。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新发布的第三代®S3音频平台，vivo TWS 4则采用第二代®S3音频平台，两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、高通aptX™ Adaptive音频技术、高通®自适应主动降噪（ANC）技术、蓝牙5.4以及高通蓝牙高速链路技术等先进连接特性，以高保真的音质表现、沉浸无干扰的降噪体验和快速稳健的蓝牙连接，谱写vivo TWS系列更音动人心的篇章，为用户提供行业领先的无线耳机体验。

图为vivo TWS 4 Hi-Fi版（左）与vivo TWS 4（右）*

值得一提的是，高通技术公司在3月26日早些时候推出了最新的第三代高通S3音频平台，当日，vivo便宣布基于该平台打造vivo TWS 4 Hi-Fi版，实现性能的全面增强，协同Snapdragon Sound骁龙畅听技术和高通aptX™ Lossless无损音频技术，为用户感受全链路Hi-Fi音质进行多重保障。高通公司是率先通过蓝牙实现无损音频技术的公司，并不断保持创新，每一代音频平台都保持着超低功耗与超强音频体验。两款耳机均支持高通aptX Adaptive音频技术，能够达到24-bit 96kHz高分辨率蓝牙®串流，配合vivo行业首创陶瓷钨原声振膜，让用户感受超高清蓝牙聆听体验。

考虑到真无线耳机的使用场景，降噪特性是真无线耳机的重要功能之一。vivo TWS 4与vivo TWS 4 Hi-Fi版均支持高通自适应主动降噪（ANC）技术，通过调整入耳贴合度和对用户外部环境的适应来提升聆听体验。该技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当用户需要聆听周围声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡，让耳机真正无缝地融入用户生活场景。配合44ms低时延，游戏的爆破音效声声入耳，宏大的交响乐章细腻如丝。通话降噪方面，两款耳机均搭配支持三麦克风的高通cVc回声消除与噪音抑制解决方案（ECNS）。

图中产品为vivo TWS 4*

影响用户体验的关键因素还有音频设备的连接稳定性与低时延。vivo TWS 4系列均支持蓝牙5.4和多设备连接技术，能够实现在两台音源设备同时连接，轻松切换，让用户聆听体验更加自由且顺畅。配合高通TrueWireless Mirroring技术，两款耳机在射频连接较差的情况下，也能保证出色表现，主/辅耳塞的无缝切换将最大程度提高连接稳定性并降低由此导致的音频断续。此外，高通aptX Adaptive音频技术配合高通蓝牙高速链路技术，以可持续的数据吞吐量传输，并实时调整传输带宽/码率，减少音频中断或干扰，让用户在使用过程中同时获得稳定的连接与满分的音质。

图中产品为vivo TWS 4 Hi-Fi版*

续航方面，无论是第三代还是第二代高通S3音频平台，都具备针对不同场景对音频链路进行功耗优化的能力，在保证顶级音频体验与连接性的同时，实现业界领先的超低功耗控制，为vivo TWS 4系列带来45小时超长续航，11小时单次畅听。

vivo TWS 4已于今日正式开售，售价399元。vivo TWS 4 Hi-Fi版已开启预售，将于4月3日正式开售，售价499元。

*图片仅供参考，请以实物为准