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越多的企业开始布局CGM市场。 但CGM产品体积小、结构复杂,仅传感器就涉及电极、外膜和酶涂层等多个零部件,开发难度较大,加之研发完成后还要进行产品调试、资格认证和临床实验等工作,完成产品开发并最终上市最少需要3年时......
。但CGM产品体积小、结构复杂,仅传感器就涉及电极、外膜和酶涂层等多个零部件,开发难度较大,加之研发完成后还要进行产品调试、资格认证和临床实验等工作,完成产品开发并最终上市最少需要3年时间。为帮......
越多的企业开始布局CGM市场。   但CGM产品体积小、结构复杂,仅传感器就涉及电极、外膜和酶涂层等多个零部件,开发难度较大,加之研发完成后还要进行产品调试、资格认证和临床实验等工作,完成产品开发并最终上市最少需要3年时......
研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代,它们基本可以保障研发作业的连续性。 徐直军在这次讲话中强调,三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩,但仍面临艰巨挑战,没有彻底突破的产品开发......
款工具的替代,保障了研发作业的连续。 2019年5月16日,美国把华为放入实体清单,所有美国的产品、芯片、器件在没有许可下不能提供给华为,也不能给华为提供服务。 “一时间,所有给华为提供产品开发工具软件的美国公司及产品......
工具,布局了硬件多学科仿真工具。 除此之外,徐直军表示在软件层面也联合合作伙伴对外发布了 11 款产品开发工具,且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。 根据......
受到芯片缺货的冲击程度最重;IT硬件与电脑领域也不遑多让,有最高比例出现产品开发减缓。 该调查是在3月份进行,涵盖262家嵌入式装置与连网产品开发商,发现受访者中60%的工业用机械与电气设备制造商,正在重点关注保全IC供应......
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营;西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营 • 西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案,贯穿机械、电子、电气......
毛利,进而可以获得更多的净利投资于未来创新。 严格的功率预算是新产品开发的另一个焦点,在这方面,ASIC经常要优于FPGA。鉴于FPGA的通用性特点,它在......
部件生产成本要低于外购的商用部件。由于这种成本优势,开发以ASIC为中心的产品的公司能够获取更多的产品毛利,进而可以获得更多的净利投资于未来创新。 严格的功率预算是新产品开发的另一个焦点,在这方面,ASIC经常......
以ASIC为中心的产品的公司能够获取更多的产品毛利,进而可以获得更多的净利投资于未来创新。 严格的功率预算是新产品开发的另一个焦点,在这方面,ASIC经常要优于。鉴于的通用性特点,它在......
重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。 ST峰会-米尔展台 精彩1:STM32MP135核心......
重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。     ST峰会-米尔展台 精彩1......
重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了开发板抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。 ST峰会-米尔展台 精彩1:STM32MP135核心......
电池积极推进并实施了“揭榜挂帅”科技攻关激励政策,快速推动46系列大圆柱产品开发进程。 据电池中国了解,今年6月,力神电池46系列大圆柱电池中试线建设完成并投入使用,为量产线工艺验证提供了可靠的支撑平台。据悉......
重推广新品STM32MP135核心模组,发表题为“米尔核心板加速基于STM32MP1的产品开发”的演讲。同期,在分论坛举办了抽奖免费送的活动,吸引广大客户参与。 ST......
丢器轻松实现12个月以上超长续航。此外,汇顶科技还提供支持苹果Find My network accessory开发的完整SDK,加速客户产品开发和上市进程。 准备出门找不到钥匙?空调遥控器去哪了?淘气......
专注工业产品开发的瑞米派强势来袭,兼容树莓派扩展模块;近日,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)正式上市了!在各种Pi板卡琳琅满目的当下,Remi......
专注工业产品开发的瑞米派强势来袭,兼容树莓派扩展模块; 近日,米尔电子和瑞萨电子共同定义和开发了瑞萨第一款MPU生态开发板——瑞米派(Remi Pi)正式上市了!在各种Pi板卡......
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营; · 西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案,贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域,为可追溯性和可持续的产品开发......
DB HiTek,功率半导体需求恢复,开工率上升;• 开工率上升至80%左右,这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发• 全球200多个客户公司和每年开发约600款新产品• 获得BCDMOS(复合......
DB HiTek,功率半导体需求恢复,开工率上升; 开工率上升至80%左右,这得益于在满负荷状态下持续增加新产品开发 全球200多个客户公司和每年开发约600款新产品 获得BCDMOS(复合......
IBM携手西门子,助力企业实现高效、可持续的产品开发与运营;西门子数字化工业软件 (Siemens Digital Industries Software) 与 IBM近日宣布,共同......
IBM携手西门子,助力企业实现高效、可持续的产品开发与运营; 西门子数字化工业软件 (Siemens Digital Industries Software) 与 IBM近日宣布,共同......
的射频性能使防丢器应用具备更远的查找距离和更稳定的信号连接;出众的超低功耗表现,使防丢器轻松实现12个月以上超长续航。此外,汇顶科技还提供支持苹果Find My network accessory开发的完整SDK,加速客户产品开发......
安建半导体获1.8亿元B轮融资,用于MOS和IGBT全系列产品开发等;据投资界消息,半导体功率器件厂商安建半导体已于近日获1.8亿元B轮融资,募集资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发......
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块 简化并加快无线产品开发;意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块 简化并加快无线产品开发......
/75提供48/64/80-pin LQFP等封装,产品开发有专业的技术团队提供支持,搭配高效C语言编译环境、e-Link、e-Writer等便利开发工具,能加速客户产品开发......
功能,可轻易实现软件更新,内建EEPROM方便产品自动调校/标定,简化开发及生产。 BH67F5255提供48-pin LQFP封装,产品开发......
与采购中心,新公司将落户合肥。 该公司(项目名称为“100%TechCo”)将涵盖整车开发、零部件开发及采购职能,将提升开发过程中的协同效应,并把中国本土先进的技术引入产品开发的早期流程,使集团车型产品......
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发; 挪威奥斯陆 – 2023年11月22日 – 物联......
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发;物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先......
虑良率的情况下平均每片晶圆和其他组件的价格),那么Nvidia 仍然需要支付大量的费用利润。 此外,产品开发需要时间和资源,考虑到工程师和其他参与 H100 等产品开发......
线。回顾这一过程,王玉总结称是抓住了两个逻辑维度,即“新产品打老客户,老产品打新客户”。 王玉表示,通过多年核心技术与IP积累,公司目前成熟产品线迭代速度已非常高效,“不同于我们成立之初的产品开发......
林运营部门以及计划设在科克的全新 UWB 研发设计运营中心。增加 UWB 研发投资将扩大 Qorvo 在爱尔兰的影响力,从而进一步增强下一代技术和产品开发。对于 Qorvo 的这一举措,爱尔......
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发;FSC-BT631D 模块采用Nordic nRF5340 SoC,为耳......
的高安全性、高统一性所体现的高标准,在这一过程中,目前还存在诸多难题: 难题1:产品开发过程中,根据 Matter 协议模型定义产品、芯片选型、应用开发等环节; 难题2:产品测试过程中,如何搭建测试环境、执行......
上市,快速抢占市场先机,是摆在品牌厂商面前的首要问题。但由于 Matter 协议的高安全性、高统一性所体现的高标准,在这一过程中,目前还存在诸多难题: 难题1:产品开发......
从隐藏成本看无线模块的好处;工程师在开发过程中,往往对BOM成本比较敏感,但实际上,一个产品的开发过程中,隐含了更多成本,因此需要更综合地考量一个系统的开发。今天要讲的无线产品开发就是一个例子。如果将无线产品开发......
从隐藏成本看无线模块的好处;工程师在开发过程中,往往对BOM成本比较敏感,但实际上,一个产品的开发过程中,隐含了更多成本,因此需要更综合地考量一个系统的开发。 今天要讲的无线产品开发......
全球客户基于N32进行产品开发。 国民技术N32系列MCU产品经过快速发展,已形成17个产品序列,超过100款量产型号,产品规划覆盖CortexM0、M4、M7等32位全线产品......
Ola Sandstad升任 Elliptic Labs 产品开发高级副总裁;全球AI软件公司, AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE......
流程体系差距分析,结合CHIPWAYS芯片产品开发流程,共建立操作指南、工作产品模板、评审和审计检查表等文件近百份。通过结合符合ISO 26262功能安全的流程体系,可以有效的管控芯片产品开发......
Ola Sandstad升任 Elliptic Labs 产品开发高级副总裁;全球AI软件公司, AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE......
英飞凌推出新一代CIRRENT SaaS产品,利用智能数据优化产品开发;英飞凌科技股份公司将在其全球性年度创新峰会OktoberTech™ 2022大会上展示前瞻性技术,赋能......
展经贸合作项目洽谈暨招商工作与尼得科株式会社展开了深入了的交流。在芜湖市政府的推动下,奇瑞汽车股份有限公司与尼得科株式会社就新产品・新技术的共同开发、举办尼得科集团产品开放日活动(Nidec Day)等事宜达成了共识。作为此次招商引资工作的重要成果,6月10日......
展经贸合作项目洽谈暨招商工作与尼得科株式会社展开了深入了的交流。在芜湖市政府的推动下,奇瑞汽车股份有限公司与尼得科株式会社就新产品・新技术的共同开发、举办尼得科集团产品开放日活动(Nidec Day)等事宜达成了共识。 作为此次招商引资工作的重要成果,6月10......
展经贸合作项目洽谈暨招商工作与尼得科株式会社展开了深入了的交流。在芜湖市政府的推动下,奇瑞汽车股份有限公司与尼得科株式会社就新产品・新技术的共同开发、举办尼得科集团产品开放日活动(Nidec Day)等事宜达成了共识。本文引用地址:作为......
西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营;• 西门子和 IBM 合作研发系统工程和资产管理相结合的软件解决方案,贯穿机械、电子、电气和软件工程等领域,为可追溯性和可持续的产品开发......
紫光国微:车载控制芯片部分产品已完成样品开发,正在测试中;7月8日,紫光国微在互动平台表示,公司目前有车规级安全芯片及车载控制芯片两大类相关产品,车规级安全芯片已经在小批量试用,车载控制芯片部分产品已经完成样品开发......

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