工程师在开发过程中，往往对BOM成本比较敏感，但实际上，一个产品的开发过程中，隐含了更多成本，因此需要更综合地考量一个系统的开发。

今天要讲的无线产品开发就是一个例子。

如果将无线产品开发过程抽象出来，可简要概括为选型，设计，测试以及认证四个部分。其中选型不必说。而在设计过程中，射频设计由于其难度较大，因此时间也较长，射频开发包括了硬件部分，同时也包括了固件和软件部分。设计完毕之后，需要定制PCB，然后去测试。糟糕的是，如果在测试时候发现功率、功耗等不对，还需要从新设计，重新定制PCB，整个周期将会继续延长。通过测试之后，产品还需要经过FCC、ETSI等管理机构的认证，这一周期将会持续很久。

以上的这些步骤，是传统的Chip Down开发模式，以芯片为核心，选择周边组件，开发电路板。值得注意的是，为了缓解无线干扰，这种模式下的无线产品往往需要4层PCB。

而另外一个模式是采用无线模块，这样做会有很多好处，包括提高产品上市时间，小型化及降低系统复杂度，以及节约成本。

对于前两个优点，相信大家都认可，但是对于成本而言，似乎自己开发更节约，那么我们看一下以下的系统成本。

如图所示，明面上，采用CC2652R分立方案，成本大约为3.19美元，而类似的模块CC2652RSIP需要4.99美元。但是也正如图中右侧所述，分立方案还需要其他很多成本，包括30k美元的认证费用，40k的射频相关开发设备投入，1-6月的开发时间，重制PCB风险，4层PCB的费用，组装费用等等。

因此，根据TI的粗略计算显示，大概数量为20万个以内，选择模块的成本更低。

无线模块很多，TI的又有哪些优势呢？可以从系统方案、认证以及可扩展三方面来衡量。

首先，在系统方案上来看，TI的产品尺寸仅为7*7mm，比分立方案缩小了80%。拥有最高32个GPIO，可以使系统支持更多功能。如上图左下角所示，TI的模块中集成了包括被动元件、晶振以及天线等，同时还集成了功率放大器，可以提升10dBm的发射功率，这使其不止应用于短距离传世，还支持更长距离的传输场景。

在认证方面，TI的模块经过了FCC，CE，ETST等认证，可以节约至少两个月的时间。在天线方面，TI模块提供了内部天线，只需按照设计指引即可完成，同时也有外置天线版本，并提供了天线参考。

而在扩展性方面，TI的产品组合可以提供丰富的内存、IO、外设选项，并且支持高达105℃的工作范围。而最重要的是，一旦您的产品开始更大范围内量产，也可以随时轻松迁移至分立方案，从而进一步节约投资。

这种灵活的Chip Down与模块选择模式，非常方便工程人员在各种情况下进行开发，为工程师增加了一份新的选择。