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长江存储致态发布全新存储产品,解锁PCIe 3.0峰值性能(2022-04-08)
长江存储致态发布全新存储产品,解锁PCIe 3.0峰值性能;4月8日,长江存储致态发布全新PCIe 3.0 SSD:TiPlus5000。
该产品采用基于晶栈2.0(Xtacking® 2.0......
长江存储发布致态TiPlus5000,解锁PCIe 3.0峰值性能(2022-04-08)
的优势,以新颗粒、新技术、大容量、高性能、高性价比以及满满的诚意服务老平台用户。”
TiPlus5000
顺序读取速度高达3500MB/s,解锁PCIe 3.0峰值性能:TiPlus5000采用PCIe......
高通骁龙 X Elite 处理器发布:支持 Win12,可本地运行 130 亿参(2023-10-25)
方面比苹果 12 核的 M2 Max 和英特尔 14 核酷睿 i7-1355U 更强,而且在达到 M2 Max 峰值性能时候功耗只有对方的 1/3,在达到 i7-1355U 或 i7-1360P......
天玑9400搭载AI超清晰长焦算法,高度还原人物轮廓和细节(2024-10-11)
,稳稳坐上了安卓最强旗舰芯片的宝座,想必友商也是压力山大。更魔幻的来了,即使性能起飞,天玑9400相比天玑9300多核峰值性能下的功耗居然还能节省40%,性能......
高通确认搭载骁龙 X Elite 处理器的 PC 可配备独立 GPU(2023-10-26 15:03)
峰值性能时功耗降低 30%。与 i9-13980HX 相比,Oryon CPU 的单核性能同样领先,达到 i9-13980HX 峰值性能的能耗则降低 70%。在多核性能方面,Oryon CPU 的性能......
高通确认搭载骁龙 X Elite 处理器的 PC 可配备独立 GPU(2023-10-26)
到 M2 Max 峰值性能时功耗降低 30%。与 i9-13980HX 相比,Oryon CPU 的单核性能同样领先,达到 i9-13980HX 峰值性能的能耗则降低 70%。
在多核性能方面,Oryon......
高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能(2022-03-14)
高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能;
如大家所知,苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著,仅需使用四分之一的功耗,就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外,还得......
美国打造第三代超级计算机,性能拉满无DRAM内存(2023-07-27)
HBM2E,双精度浮点峰值性能每秒约4千万亿次。
令人吃惊的是,这台超算完全运行在HBM模式,没有任何传统的DRAM内存——这似乎还是第一台?
TACC还计划安装10台戴尔PowerEdge......
网曝iPhone15采用廉价电池以降低成本 充电循环仅600次(2023-10-09)
会提供收费的电池服务。而随着电池健康状况的下降,其提供峰值性能的能力也会下降。......
龙芯预告新款服务器CPU:性能成倍提升(2023-08-02)
架构,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。
性能方面,官方表示16核心单unixbench分值9500以上,双精度计算能力达560GFlops,16核处理器峰值性能与典型ARM......
微波炉工作电路原理图(2023-10-26)
盘退回到“0min 0s”位置时,即发出信号并自动切断电源。
图中4是双重联锁开关,它有两个作用,当炉门未关闭好或打开时,联锁开关一方面断开烹调继电器及定时器的电源,另一方面又断开电路,使微波炉停止工作。
图中13......
号称“天玑史上最大突破”,天玑9300究竟升级了什么?(2023-11-08)
9300芯片升级亮点如下:CPU峰值性能+40%、功耗-33%,GPU性能+46%、功耗-40%,AI处理器性能+2倍、功耗-45%……联发科方面透露称,首款采用天玑9300芯片的智能手机预计将于 2023......
联发科发布天玑8300移动芯片(2023-11-22)
高主频2.2GHz的Cortex-A510能效核心,CPU峰值性能较上一代提升20%,功耗节省30%。
GPU方面搭载6核Mali-G615,峰值性能较上一代提升60%,功耗节省55%。天玑......
英特尔、AMD、高通三家争雄!PC市场要变天(2024-06-20)
Meteor
Lake中的2颗LP能效核,在相同性能下,功耗仅为它们的1/3,而相同功耗下性能是它们的2.9倍,峰值性能则是它们的4倍。
这次Lunar
Lake最多为4个性能核和4......
3.9s破百,1千公里续航,蔚来 ET7 是如何做到的?有哪些值得关注的黑科技?(2021-09-29)
时,电池内部离子从正极向负极运动,电子经由外电路从正极向负极运动,而放电时,离子与电子的运动方向与充电时相反。
半固态电池原理图
半固态电池的优势是储能容量和功率可独立调控,即储能容量......
高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能(2022-03-14)
高性能与低功耗兼得,佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能;如大家所知,苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著,仅需使用四分之一的功耗,就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外,还得......
功耗降一半,曝天玑 9300 采用 4+4 全大核架构(2023-05-31)
Immortalis-G720,和去年的 Immortalis G715
相比,前者能效提高了 15%,峰值性能提高了 15%,帧速率平均增加 15%。
Immortalis-G720 作为......
天玑9300征服最高画质原神,轻松满帧低功耗(2023-11-08)
能效上,天玑9300明显优于8G3,而且是从中低频到高频的全面领先,这难道就是全大核的威力么,能效直接逆天。
当跑在8G3的峰值性能的时候,天玑9300的功耗远低于8G3......
壮哉联发科!天玑9300游戏满帧低功耗表现惊掉下巴!(2023-11-09 11:21)
能效上,天玑9300明显优于8G3,而且是从中低频到高频的全面领先,这难道就是全大核的威力么,能效直接逆天。
当跑在8G3的峰值性能的时候,天玑9300的功耗远低于8G3,而且......
天玑9300 GPU性能暴增40%+,轻松霸榜移动GPU(2023-11-09 15:07)
道就是全大核的威力么,能效直接逆天。
当跑在8G3的峰值性能的时候,天玑9300的功耗远低于8G3,而且这个幅度非常惊人,直接碾压了。
在Geekbench 6多核测试中,天玑......
美光推出两款数据中心 SSD,再创存储新高(2023-05-18)
数据库:这是一种高扩展性分布式数据库,用于欺诈检测、全球物流、云文档存储和社交媒体应用等工作负载。与竞品 QLC SSD 相比,美光 6500 ION SSD 在此场景中通常表现出更高的峰值性能......
消息称国产壁仞GPU产品线老大离职(2023-03-28)
英伟达在售的旗舰GPU峰值算力在Int8、BF16、TF32/TF32+、FP32数据格式下最少有3.3倍的峰值性能优势,在FP32数据格式下性能优势更是达到了13.1倍。
公司GPU老大焦国方资历非常深厚,曾在......
联发科发布天玑 8300 5G 生成式 AI 移动芯片:GPU 性能提升 60%,功耗降 50%(2023-11-21 16:27)
Armv9 CPU 架构,八核 CPU 包含 4 个最高主频 3.35GHz 的 Cortex-A715 性能核心和 4 个最高主频 2.2GHz 的 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能......
美光推出两款数据中心 SSD,再创存储新高(2023-05-19 09:45)
档存储和社交媒体应用等工作负载。与竞品 QLC SSD 相比,美光 6500 ION SSD 在此场景中通常表现出更高的峰值性能和更低的 99.99% 读取延迟。在雅虎云服务基准 (YCSB) 工作负载 C(100......
SanDisk推出新的SanDisk SSD Z400s(2015-05-26)
帮助嵌入式应用设计人员避免多余空间的浪费,同时提供只有SSD才具有的峰值性能和高可靠性。”
OEM厂商增值和提高竞争优势的经济途径
借助新型Z400s的多种尺寸和容量、轻巧设计和高性价比架构,PC......
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新(2023-11-21)
,八核 CPU包含 4 个 Cortex-A715 性能核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能较上一代提升 20%,功耗节省 30%。此外,天玑 8300 搭载 6 核......
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新(2023-11-22)
核心和 4 个 Cortex-A510 能效核心,CPU 峰值性能较上一代提升 20%,功耗节省 30%。此外,天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升 60......
MediaTek发布天玑8300移动芯片,全面革新推动端侧生成式AI创新(2023-11-22 13:28)
核心,CPU 峰值性能较上一代提升 20%,功耗节省 30%。此外,天玑 8300 搭载 6 核 GPU Mali-G615,GPU峰值性能较上一代提升 60%,功耗节省 55%。天玑 8300 支持......
天玑9400引领旗舰能效新标准,满帧低功耗再创手机芯片巅峰(2024-10-14)
,天玑9400搭载最新的旗舰12核 GPU Immortalis-G925,峰值性能提升41%,功耗降低44%, 并且首发支持天玑OMM追光引擎,不仅光追渲染的画面更加真实,堪比PC级的光追效果,更是......
西部数据推出全新高性能NVMe SSD,助力掌上游戏PC设备扩容(2023-10-23)
的WD_BLACK SN770M 提供了高达2TB[2]的存储空间,并且经过专门优化,助力掌上游戏PC满足大型游戏对峰值性能的要求。
WD_BLACK SN770M 采用了小巧的M.2 2230规格,帮助......
基于全新第五代GPU架构的Arm Immortalis有多强?(2023-07-07)
内存带宽减少 40%,每瓦特性能提升15%,峰值性能提升15%,并且整个架构吞吐量提升了一倍,而如果在工艺及DRAM上进行提升,终端系统性能还将有进一步提升。
延迟顶点着色(DVS)技术是新增特性,彻底......
Arm推出全新芯片IP与软件:“黑鹰”超大核、Cortex-A725!(2024-05-31)
-X4相比单线程峰值性能提升36%,AI性能提升46%,同时有着更优秀的能耗曲线,有利于在关键时候随时提供峰值性能,有助于提升用户体验。
Cortex-X925改进了微架构,有着高达3MB......
中美日欧E级超算曝光:性能将达“太湖之光”8倍(2016-11-29)
”(FLAGSHIP 2020 Project),将在2017年4月投入运营 “Post K”超级计算机,该系统峰值性能约为每秒2.5亿亿次(25P),将在宇宙探索、地震......
TI推出最新开发平台与TMS320C6457数字信号处理器(2010-07-21)
进更广泛的开发人员使用这些器件,以充分满足现有及新兴应用的需求。
C6457 的主要特性与优势
850 MHz 至 1.2 GHz 的 C6457 建立在业界领先的TI TMS320C64x+™ DSP 内核基础之上,峰值性能......
OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑9200 5G移动平台(2022-11-08)
发布的旗舰级天玑9200 移动平台基于台积电第二代4nm制程工艺打造,可令其CPU峰值性能功耗相较上代降低25%。天玑9200采用八核CPU设计,其中Cortex-X3超大核主频高达3.05GHz,性能......
天玑5G移动平台在高端市场取得突破,已站成功稳高端市场第一梯队(2023-01-16)
台积电第二代4nm制程打造,搭载八核旗舰CPU,CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU
Immortalis-G715,性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升......
西部数据推出全新高性能NVMe SSD,助力掌上游戏PC设备扩容(2023-10-23 10:05)
的WD_BLACK SN770M NVMe SSD提供了高达2TB[ii]的存储空间,并且经过专门优化,助力掌上游戏PC满足大型游戏对峰值性能的要求。”WD_BLACK SN770M NVMe SSD......
手机GPU就看天玑9400,从性能飞跃到光追革新(2024-11-07)
GPU性能让满帧成为标配,畅玩大型游戏从未如此轻松。
天玑9400搭载全新顶级12核GPU G925,相较上代拥有超过41%的峰值性能飞跃,在保持与上一代相同的峰值性能下功耗节省接近一半。在媒......
又猛又省电!天玑9400 CPU性能提升30%,同场景功耗比竞品省70%(2024-08-09)
之王非常值得期待。当然,抛开功耗谈性能是不负责任的,就像站哥说的“能效为王,能效进化才是真迭代”一样,提升能效一直都是天玑升级迭代的方向。比如去年的天玑9300,前所未有地采用了全大核CPU架构,这一设计带来了超乎预期的峰值性能......
通过DDR5为数据中心带来先进的服务器性能(2022-11-01 14:14)
了CPU的负载,并改善了命令/地址总线的信号完整性。DDR5服务器DIMM芯片组将在增加内存容量的同时,保持DIMM的峰值性能。这些收益对于未来最苛刻的数据密集型应用是必不可少的。Rambus最近......
英伟达发布一款基于 ARM 架构的超级计算机(2023-05-23)
算机将实现约
2.7petaflops 的 FP64 峰值性能,功耗不到 270 千瓦,跻身全球最环保的三台非加速超级计算机之列。
据悉,该项目由世界百强名校听过布里斯托大学领导,作为 GW4
联盟......
深度点评天玑9300,全大核CPU和生成式AI加速有什么用?(2023-11-09)
代芯片上的应用有关。因为我们知道,AI大模型对RAM带宽、容量都会有较高的需求。
配置表里的另一个亮点在GPU方面Immortalis-G720 MC12的升级。联发科方面表示,这颗GPU的峰值性能......
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;4月2日消息,据媒体报道,公司正积极与多家供应商商讨,将技术应用于开发。本文引用地址:据了解,具有耐高温的特性,能够让在更长时间内保持峰值性能......
鲲云科技新一代星空X9加速卡为AI服务器提供高性能算力支持(2021-04-19)
鲲云科技新一代星空X9加速卡为AI服务器提供高性能算力支持;鲲云科技在第八届中国(上海)国际技术进出口交易会(上交会)上推出了新一代的星空X9加速卡,峰值性能52.4TOPS,实测......
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术(2024-04-02)
未来芯片发展关键方向!苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术;
4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于开发。
据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持峰值性能......
用于电芯制造的超级箱体质量门(2023-07-04)
为了了解电池实际的性能表现与设计规格之间存在的差异,需要在制造过程中让每个电池通过诸多质量检验关口,其中包括一个能确定电池充放电循环寿命和老化速度的质量关口。这个......
用于电芯制造的超级箱体质量门(2023-07-03)
将阳极和阴极连接到电池壳体外部的负载,上面的毛刺可能导致内部短路,进而引发热失控。
分析电池的循环寿命 ,严把质量关
为了了解电池实际的性能表现与设计规格之间存在的差异,需要在制造过程中让每个电池通过诸多质量检验关口,其中包括一个能确定电池充放电循环寿命和老化速度的质量关......
5G 基础设施的驱动(2022-01-06)
通讯服务领域光是在 2021 年就将花费 1.4 万亿美元。
5G 最终可能使用 70GHz 以上的频段
5G 基础设施不仅仅是对 4G 的升级,就本质而言,5G 的峰值性能......
美国能源监管会:2022 年可再生能源发电占比 75%(2023-02-09)
%。
据悉,不包括屋顶,新的公用事业规模太阳能容量为 9924 MW,占总量近 40%,新增风电装机容量 8512 MW,占总数约
34%,太阳能和风能均轻松超过 6469 MW的新......
天玑9400新猛料:CPU性能提升30%,同场景仅需8G3 30%功耗(2024-08-09)
,这一设计带来了超乎预期的峰值性能增长,实现性能第一。更重要的是,全大核架构创新的性能调度为芯片能效带来可观的进步。
在延续全大核架构的基础上,天玑9400同场景只需要8G3的30%功耗......
相关企业
设备.医疗设备.风力发电.峰值负载补偿储能装置. 本公司严格按ISO9000质量体系运作,以其先进的生产技术,优良的品质及安全可靠的性能给予你足够的信心.
系统.铁路信号.电信设备.医疗设备.风力发电.峰值负载补偿储能装置. 多年来我们一直坚持以满足社会需求为己任,始终追求产品质量的高品位、高性能,“科学管理,诚信为本,满足客户,服务社会, 公司已通过美国UL
航级、防辐射等高精尖半导体等军工企业提供长期服务。高温锂电池:具有实现高性能,高可靠:在高温(最高+200℃)或低温(最低-55℃),大的振动,冲击等恶劣环境中使用,保证其安全,稳定可靠。大容量:锂电池最大容量
;郑州市上街超导节能容器厂;;
开关都可同步显示27个空间的照明状态。 4. 全关功能,可一键关闭所有的电灯,也可以关闭任意一个房间的电灯。 5. 免打扰自锁功能,可禁止其它开关对本开关进行控制。 6. 断电保护,来电时将有声音提示,并关闭
拥有先进的生产设备和精良的制造工艺,并聘请国内蓄电池专家和公司技术精英组成强力的技术团队,始终严把质量关。齐全有效的检测设备和仪器,为公司产品的质量提供了更加可靠的保障。 公司视质量如生命,视用户为上帝,保证产品质量的高品位、高性能
了一系列先进的检测设备,为公司产品的质量提供了更加可靠的保障,经权威机构检测产品各项性能指标达到国内先进水平。公司蓄电池产品齐全:生产2V系列.4V系列.6V系列.12系列,额定容量为0.3AH--3000AH阀控
开关电流:6A-----10A 启动电流峰值:10A-----20A 最大电压容量:400V 线圈控制电压:6V----------220VDC 吸合时间:8MS 释放时间:5MS 触点数量:2CO
microsemi;;;Microsemi公司的半导体产品可用于管理和控制或调节电源,保护瞬时电压峰值,并传输、接收和放大信号。
;广州市兆天太阳能科技开发有限公司;;该公司已关闭该网页