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研发客服得克萨斯州先进计算中心(TACC)宣布，正在打造第三代超级“Stampede3”，计划今年秋天上线，明年初满血释放全部性能，服役到2029年。
Stampede3将由戴尔建造，拥有560个节点，每个节点配备两颗Sapphire Rapids四代至强Max，56核心，集成64GB HBM2E内存，总计接近6.3万个核心、70PB HBM2E，双精度浮点峰值性能每秒约4千万亿次。
令人吃惊的是，这台超算完全运行在HBM模式，没有任何传统的DRAM内存——这似乎还是第一台?
TACC还计划安装10台戴尔PowerEdge XE9640服务器，共有40块Intel Ponte Vecchio GPU Max加速器，用于AI、ML负载。
要知道，如今的顶级超算都是CPU+GPU的组合配置，Stampede3几乎纯粹依赖CPU，对于Intel GPU加速器正在进行评估，未来可能扩大采购规模，但最多也会用100块左右。
TACC目前主要在“Lone Star”系统上处理AI任务，它用的是NVIDIA A100加速器，接下来需要好好研究如何迁移到Intel GPU之上。
有趣的是，TACC现有的第二代Stampede2并不会被直接淘汰，而是将集成于Stampede3，增强其对内存敏感性应用的处理能力。
两代联合之后，整套系统将有1858个计算节点、14多万个CPU核心、330TB内存、13PB硬盘，峰值性能接近1亿亿次。
文章来源于:21IC 原文链接
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