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第二种则是DFM检查,DFM检查也叫可制造性设计分析,是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真,在制造......
硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南; 随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展,其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。 高多层PCB能够提供更多的走线层,让电......
加工温度过高或者PCB受到不均匀的热处理,可能会导致基材和铜层之间的结合力下降,从而形成气泡。 3. 制造缺陷:包括基材质量不佳、阻焊层失效、不良的制造工艺等,都可......
的意义与应用 IPC-D-279标准的制定和实施对于提高SMT组件在PCB上的可靠性和整个电子产品的性能具有重要意义。它不仅为设计工程师提供了全面的设计指导和可靠性要求,还规范了制造工艺......
电子制造业常见SMT专业术语清单,可以收藏起来备用!; 1. SMT(Surface Mount Technology):表面贴装技术,将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺......
流程; 电子制造工艺技术大全(海量......
。 6.掌握输出制造工艺要求的Gerber光绘文件。 ......
PCB制造工艺介绍-103页.pptx......
的选择需综合考虑信号完整性、电源分配、地线布局等因素。 4.线宽与线距:导线宽度和间距直接影响电流承载能力和信号质量。设计时需确保满足电气性能要求,同时考虑制造工艺的容差。 5.孔径与孔距:过孔......
的元件布局可能导致散热不良,影响电路的可靠性。 3.制造难度:对 PCB 制造工艺提出更高要求,可能增加制造难度和成本。 以下......
PCB不良设计对印刷工艺的影响; 不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视,从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺......
关注功能测试和基本的电气性能测试。 3.3 板层与制造工艺 对于针对低速电路的PCB设计,那么我们选用单层,双层,复杂点的选4层PCB也差不多足够了,这样在实现功能的同时,也可......
电路之父”。 1947年,环氧树脂开始用于制造基板。这一年,由美国航空商会和美国国家标准局(NBS)联合在华盛顿组织召开了“线路研讨会”,总结了当时的PCB制造的主要工艺方法。在会上,提出了二十几种制造工艺......
使用覆盖涂层而不是阻焊层。覆盖层是一种薄的聚酰亚胺材料,可以钻孔或激光切割以接触组件。 制造工艺 FPC和刚......
设计 :优化PCB组件的设计,如增加焊点的数量、改变焊点的布局等,以提高焊点的抗冲击能力。 改进制造工艺 :优化焊接工艺......
一种联合设计方法来优化液冷功率模块的热性能。 报告介绍了定制设计的液冷电源模块、模块制造工艺流程、典型测试设置、典型的PCB应用、功率模块的热考虑、热分析-有限元分析模拟、设计示例-双面堆叠、双面堆叠组件(三维视图、电源回路),功率......
射频信号能够得到加强并达到发射的要求。 需要指出的是,PCB上产生射频能量的设计和布局必须符合一定的规范和标准。例如,考虑到信号传输的质量和减少干扰,PCB的布线应该合理规划,避免信号串扰和电磁相互作用。此外,PCB的材料选择和制造工艺......
” ] 中心线连接器节约38%的PCB空间,节约的空间可实现扩展的功能 ●   能与其他主要品牌的插座互配的解决方案 ●   通过自动化表面贴装和通孔回流焊制造工艺......
墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权,采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之墨通过参与各类竞赛,在不断践行”以赛促学“、”以赛促教“的理......
和信号触点通过数量和位置设计实现了各种应用中的更高设计灵活性 ●   环保制造工艺兼顾可持续性 ●   丰富的解决方案和定制方案支持供应链的弹性和稳定性 推荐阅读: ......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
干货分享丨点胶工艺技术; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况) 来源:电子制造工艺技术 部分......
不会影响PCB性能 。决定这个因素取决于其他几个因素,包括:信号完整性和实际制造工艺, 通常减少最大剩余存根长度和增加用于背钻的过孔会增加制造成本。该决......
借助 1.5 GHz TAP1500L 探头增强飞针测试仪;泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上,解决了一个关键痛点。 在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中,对降低成本、有效......
比更高 从开始绕线、贴片到最后包装出货,均采用高度自动化的制造工艺,保证了质量、提升了效率、降低了制造成本,使产品具更具性价比,降低......
手完成任务提供了可靠的保障。 学生现场焊接 学生作品 梦之墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权,采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之墨通过参与各类竞赛,在不......
作品 梦之墨的产品从材料、设备及工艺等方面具有完全自主知识产权,采用的液态金属复合型材料和增材制造工艺能够满足比赛现场快速制板和绿色环保的要求。梦之墨通过参与各类竞赛,在不断践行”以赛促学“、”以赛......
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干货分享丨电子工艺工程师相关技术与管理技能学习; 电子制造工艺技术大全(海量......
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干货分享丨SMT外观检验标准; 电子制造工艺技术大全(海量......
度互联HDI、软硬结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT......
结合板、CSP封装基板、FCBGA封装基板、ATE测试板。PCB制造工艺则涵盖了Tenting工艺、Msap工艺、ETS工艺、SAP工艺、RDL工艺,并提供从电路板设计、制造、SMT组装的一站式服务。多年......
线路板制造术:过孔塞油 VS 过孔盖油,谁是王者?; 随着电子行业的发展,线路板(PCB)作为电子产品的基础组件变得愈发重要。而线路板制造中的关键工艺......
干货分享丨拆解Tesla (特斯拉)Model 3逆变器(附视频); 电子制造工艺技术大全(海量......
周知,线路板制程工艺复杂,流程多达数十步,稍有偏颇极易导致产品良莠不齐,对PCB制造工艺的要求更是越来越高。 这令越来越多的厂商,希望通过引进数字化的管理方案,来引领产线改进,实现产品良率最大化、产量......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响(译文); 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定!(附PPT); 电子制造工艺技术大全(海量......
插头和插座组合,提供多种板对板堆叠选项。 •采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺,易于装配。 •应用领域:伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试......
心线间距为2.54mm(0.1")的产品相比,PCB板占用空间减少了38%。 • 两点电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。• 采用插头和插座组合,提供多种板对板堆叠选项。 • 采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
空洞有各种来源或原因。 焊点中的空洞可能来自于焊球中本身的空洞, 这是焊料球制造工艺的问题。再流焊后焊点中 的空洞可由元器件焊料球本身的空洞诱发,或 在焊球与元器件之间的再流焊接工艺......
插头和插座组合,提供多种板对板堆叠选项。   采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺,易于装配。  应用领域:伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试设备和楼宇自动化。 Corcom高性能三相DIN导轨......
当年拿下苹果手机处理器的全部订单。 在先进封装技术上尝到甜头的台积电一发不可收,继续加大制造工艺与封装工艺的联合研发,据供应链消息,现在台积电最先进的7纳米制程芯片,其封......
定性和性能。 经案例分析与研究结果表明,载流铜块在PCB设计领域具有广泛的应用,其影响覆盖了材料选择、布线布局以及制造工艺......
质量,电子制造工艺......
、自动化覆盖率高、性价比更高 从开始绕线、贴片到最后包装出货,均采用高度自动化的制造工艺,保证了质量、提升了效率、降低了制造成本,使产品具更具性价比,降低不良率。 3、性能不虚标、测量更精确 实测......
过程不仅要求高度的专业精确性,还需要对电子原理和制造工艺有深入的理解。 以PADSLayout的入门教程为例,它通......

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是整合和有效利用投资公司的在 PCB 行业具有的广阔而深厚的制造资源优势,并向纵深方向发展,分阶段进行垂直、水平整合,为国内、国际客户提供专业、高效、优质的电子产品和一站式的 PCB 产品