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芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布 全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。
关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。
关于芯和半导体
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27 16:16)
地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。关于芯和半导体芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计......
ELSA ERNI―― ERNI在中国的首个背板和电缆组装厂(2011-03-14)
工程师需要的不再只是高品质的电子元件，他们也需要一个既可靠又快速的PCB和电缆组装服务，能够提供快速的测试、故障检修和设计验证。针对研发中心、设计公司和新创企业都将受益于ELSA ERNI所提供的高端技术援助、生产样品、试产......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；
先进封装设计......
终端需求疲软，PCB厂商纷纷降价抢单！(2023-05-05)
终端需求疲软，PCB厂商纷纷降价抢单！;
【导读】5月4日消息，从众多芯片设计公司一季度的业绩来看，目前终端市场需求依旧疲软，使得对于芯片的需求持续下滑，同样下游的PCB板卡......
国产EDA软件，不只是一个工具(2022-10-08)
体赛道很热门、竞争也非常的激烈。对于芯片设计公司而言，如何快速设计出芯片并流片成功是一件复杂的系统工程。当前，芯片设计公司高度依赖于算力资源，流片前的每个步骤都是依赖算力平台来进行编码、仿真......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis(2022-12-27)
库和模型库等配置、管理和同步功能，为设计和仿真一体化提供基础支撑。
Genesis板级电子设计平台的发布，有效地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司......
芯和半导体在ICCAD 2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesi(2022-12-27)
地填补了国内在这一领域的空白，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案。
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芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证(2021-05-14)
套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计......
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性(2022-06-29)
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性;
（2022年6月29日，北京）国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司......
豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代(2022-05-04)
中海外半导体厂商一直处于垄断地位，但随着技术、工艺、支持的不断进步和完善，本土品牌MCU已逐步被市场认可，国产替代空间巨大。
顺应市场快速发展的需求，全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品......
因专有 PMIC 增加成本，合作商希望高通停止 Oryon 芯片项目(2023-09-28)
因专有 PMIC 增加成本，合作商希望高通停止 Oryon 芯片项目;9 月 28 日消息，高通公司于去年 3 月宣布以 14 亿美元收购 CPU 设计公司 Nuvia，并有望在今年 10 月 24......
合见工软数字芯片“全流程”愿景再进一步，发布五个维度新产品(2023-10-26)
所花的时间和费用可能会超过实现还有IP。
所以说，整个系统中，不止会有芯片，还会包括整机系统和软件。
所谓“新国产EDA多维演进”就是在要覆盖系统（HW+SE）、IP、实现、验证、芯粒/封装/PCB，以便能够彻底地帮助国内的芯片设计公司还有系统设计公司......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
已提升至95%，市场需求比较旺盛。
不过，兴森科技也指出，IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒， 制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户群主要是芯片设计公司......
智能座舱系统架构框图及软件架构解析(2023-07-21)
-10H，容量为每片4Gb，也就是0.5GB，估计制造工艺是28纳米，这是中国台湾地区的钰创供应的，钰创是罕见的内存设计公司，自己设计内存再委托华邦晶圆厂代工，年收入大约2亿美元。
TCC8031左边......
一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended......
你手上的PCB怎么制作的？几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。
1、PCB布局
PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司......
下半年服务器、PC将带动高端覆铜板（CCL）材料需求(2024-07-04)
国际芯片大厂，云服务商也纷纷设计及采用自研高性能计算芯片，各类服务器及交换机产品相关材料出货量持续攀升，将为公司贡献增长动能。
联茂预计，下半......
豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代(2022-04-29)
中海外半导体厂商一直处于垄断地位，但随着技术、工艺、支持的不断进步和完善，本土品牌MCU已逐步被市场认可，国产替代空间巨大。
顺应市场快速发展的需求，全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品......
豪威集团发布首款高性能MCU 助力国产替代(2022-04-29)
中海外半导体厂商一直处于垄断地位，但随着技术、工艺、支持的不断进步和完善，本土品牌MCU已逐步被市场认可，国产替代空间巨大。
顺应市场快速发展的需求，全球排名前列的中国半导体设计公司豪威集团近日宣布推出首款32位MCU产品......
六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异(2023-01-15)
六个角度看沪深股市芯片设计公司与全球前十之差异;
虽然资本魔术越发让人眼花缭乱，财报美容方法持续创新，但秘密都还在数字之中。为支持科技创新而设立的科创板，给半导体行业资本打了兴奋剂，据......
HIRO 部署新一代可扩展边缘微型数据中心(2021-12-14)
就是智能决策的地方，决策何时将计算从边缘移至云端。
荷兰创业技术公司 HIRO 主要开发创新高性能的可靠边缘基础架构（软硬件），可将智能边缘作为一种服务交付。与匈牙利创新硬件设计公司 PCB Design......
设计公司为Fab打工？台湾所有Fabless获利不到台积电一半(2017-03-08)
设计公司为Fab打工？台湾所有Fabless获利不到台积电一半;
虽然2017年全球科技产业景气看似持续回温，新一代杀手级应用、产品也纷纷问世试水温，但台湾IC设计......
半导体历史级缺货是否会造成历史级过剩？(2023-01-11)
半导体历史级缺货是否会造成历史级过剩？;
每一次的供需极端波动，都是对行业进行洗牌。当前的状况，对晶圆代工厂和上规模的设计公司都有利，对拿不到产能的中小芯片公司很不利，所以......
开源证券刘翔：拨清迷雾抓住科技硬件供应链缺货涨价潮的本质(2023-01-11)
一季度的晶圆代工订单。
全球前两大设计公司都发出警告，台湾地区芯片厂商开始预订2022年产能，这预示着此轮芯片缺货涨价与以往半导体周期或有较大区别。
对此，开源......
韩媒：韩国半导体产业正逐渐失去竞争力(2021-05-12)
韩媒：韩国半导体产业正逐渐失去竞争力;随着韩国晶圆代工与存储器市场表现不如预期，还有IC设计公司营运不尽理想，当地媒体直指韩国半导体产业正逐渐失去竞争力。
韩国媒体《BusinessKorea......
极速智能，创见未来2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计......
极速智能,创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车......
国内半导体A股市场再现多宗并购案(2024-09-24)
芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
芯邦科技是一家专注于SoC设计的技术平台型集成电路设计公司，已实......
微源推出1.2MHz，95%高效率的COT架构的降压芯片系列(2023-05-30)
微源半导体
微源半导体是行业领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域，全球布局研发中心和销售中心，致力......
设计上云、利润落地 2019中国半导体全景解析(2023-01-02)
的终端产品却很少，很多USB接口产品只能在低速运行，这主要是由于终端产品的PCB在制作时，往往并不遵循设计公司的参考设计要求，设计是参考四层板，但客户为了节省成本只用两层板，这就对芯片的PCB兼容性提出很大要求。“在实验室里用参考设计......
芯片设计业，研发定生死(2024-10-18)
芯片设计业，研发定生死;
芯片设计公司为什么要维持高强度研发投入？这么多研发费用都花到哪里去了？芯片设计公司研发团队有什么特点?芯片从业者薪水真的年年涨吗？和《六个角度看沪深股市芯片设计公司......
中微半导体推出车规级SoC芯片BAT32A6300(2024-01-03)
客户加快芯片评估和方案开发进程。
关于中微
中微半导体（深圳）股份有限公司（688380.SH）成立于2001年，是一家以MCU为核心的平台型芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟......
如何成为高级硬件工程师？(2024-11-01 12:19:17)
另一类就是数字部分了，在大方向上又可分为51/ARM的单片机类，DSP类，FPGA类，国内FPGA的工程师大多是在IC设计公司从事IP核的前端验证，这部分不搞到门级，前途......
台系芯片遭大陆攻击，成败看今年转型(2017-04-18)
台系芯片遭大陆攻击，成败看今年转型;
来源：内容来自Digitimes ，谢谢。
面对国际芯片大厂不断整合软件、韧体、甚至平台强力卡位，以及大陆IC设计公司急起直追的挑战，台湾IC设计......
中国集成电路基金的神话与现实(2017-08-11)
清华大学微电子所所长魏少军
在坦言中国制造业与IC设计公司加速成长的同时，魏少军说他也感到某些程度的失望。
魏少军是中国政府推动《国家集成路产业发展推进纲要》的重要顾问。当被......
传IC设计公司议价失败 台积电、联电2023年定价策略不变(2022-11-09)
传IC设计公司议价失败 台积电、联电2023年定价策略不变;
【导读】据业内消息人士透露，IC设计公司未能与台积电和联电就2023年上半年的较低代工报价进行成功谈判，因为......
机构：Q3全球IC设计厂商营收排名 英伟达第一，韦尔第九(2023-12-21)
机构：Q3全球IC设计厂商营收排名 英伟达第一，韦尔第九;
【导读】市调机构TrendForce发布了2023年第三季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体受惠于Android智能......
外媒：三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型，这5家被选中(2022-07-28)
外媒：三星将帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司创建原型，这5家被选中;据《韩国先驱报》报道，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型，并验......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-28)
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机;根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介......
12起半导体并购案新进展！(2024-02-28)
微是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司，经过多年深耕及创新，已形成了完整的产品矩阵和应用领域，产品主要应用于消费电子领域。
思瑞浦表示，本次......
蔡南雄：IDM 或Foundry ，这是个问题。(2017-08-28)
、测试和布图等人才，一家独立自主的设计公司，优秀的专业工程师需求规模可以不到十人。
资产结构和经济规模的差异
因为产品种类的不同，一家有经济规模的“无厂设计公司......
2023年亚太地区IC设计市场规模将下滑19.1%(2023-05-18)
太地区前十大IC设计公司营收整体同比下滑了5.1%，好于全球IC设计市场（下滑6.5%）的表现。从地区势头来看，中国台湾以73%的市场份额领先，而中国大陆和韩国分别占有22%和5%的市场份额。中国......
芯和半导体在DesignCon2023大会上发布新品Notus，并升级高速数字解决方案(2023-02-02 10:15)
和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的IPD和系统级封装设计......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 15:07)
半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计......
极速智能，创见未来 2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26 09:34)
力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR......
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开(2023-10-26)
半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“大算力时代正在深刻改变我们半导体产业链的方方面面，带来各种新的创新和应用。芯和的Chiplet EDA设计平台，在过去几年已被多家全球领先的芯片设计公司采用来设计......
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;华益达电子设计公司;;是一家单片机电子系统设计公司，设计过程中希望用到性价比高的电子元件，希望与各电子器材厂家建立长期合作关系
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