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华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准(2023-12-26)
华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准;近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组......
华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准(2023-12-26 09:42)
华为联合行业伙伴发布5G车规级模组Uu口通信认证标准;近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组......
华为发布5G车规级模组Uu口通信认证标准(2023-12-26)
华为发布5G车规级模组Uu口通信认证标准;
12月25日消息，从官网获悉，日前，华为联合行业伙伴(移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等)共同制定并发布5G车规级模组Uu口通......
5G车联网按下加速键，三大厂商亮剑，5G车规模组新品有何亮点？(2024-05-31)
试点工作，试点期为2024年到2026年，5G C-V2X模组批量上车已经具备推动条件。汽车市场发生哪些变化，倒逼汽车模组厂商进行变革？在4G车规模组占主流的当下，5G车规级模组有哪些亮眼产品？本文......
整零新“革命”，中兴通讯开启与OEM的“双向奔赴”(2024-03-17)
核心技术全栈自研。这就意味着，中兴通讯在车规级模组产品方面能有效帮助主机厂和Tier 1降低零部件采购成本。
据盖世汽车了解，经上汽大通核算，中兴通讯全新通信模组的......
移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验(2023-01-05)
据校正服务等多种技术，帮助车辆在各种环境下实现快速、精准、可靠的定位服务。
在外观上，AG59x系列采用LGA封装，与移远第一代5G车规级模组AG55xQ系列和AG57xQ系列兼容，现有......
长安汽车搭载中国“芯”，国产自研LTE Cat.1车规级芯片模组实现商用(2022-06-10)
.1，无处不在的可靠连接
高新兴物联为长安LUMIN提供了智慧互联的关键组件：LTE Cat.1车规级模组GM351A。GM351A模组集成了“国产芯”车联网芯片平台，采用了LGA 32×32mm紧固......
5G R16+C-V2X赋能下一代智能T-Box，助力智能驾驶时代加速到来(2023-02-23)
始，与全球知名车载客户深度合作，提供车规级网联模组的软硬件研发工作，产品主要应用于车辆联网T-Box等产品。公司基于高通车规级芯片平台研发的车规级4G数传模组，已在TIER1厂家大批量量产出货，为多......
5G R16+C-V2X赋能下一代智能T-Box，助力智能驾驶时代加速到来(2023-05-04)
座舱产品线将持续处于爆发态势。
智能网联领域：公司自2014年开始，与全球知名车载客户深度合作，提供车规级网联模组的软硬件研发工作，产品主要应用于车辆联网T-Box等产品。公司基于高通车规级芯片平台研发的车规级......
移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验(2023-01-05 16:12)
的定位服务。在外观上，AG59x系列采用LGA封装，与移远第一代5G车规级模组AG55xQ系列和AG57xQ系列兼容，现有汽车客户设备通过简单的直接替换即可实现无缝迁移和升级，大大......
C-V2X前装上车迎来爆发期！芯片、模组大厂进击，跨界融合推进车联网创新(2023-05-28)
年推出第二代车规级多模双通C-V2X芯片，包括CX1910、CX1911两款芯片，采用领先的SDR SoC技术，可通过软件重构实现性能优化及技术持续演进。
图：C-V2X车规级模组DMD3A 来自......
移远通信推出车规级5G R16模组AG59x系列，赋能车载5G全场景新体验(2023-01-05)
观上，AG59x系列采用LGA封装，与移远第一代5G车规级模组AG55xQ系列和AG57xQ系列兼容，现有汽车客户设备通过简单的直接替换即可实现无缝迁移和升级，大大降低其设计成本和开发时间。同时，AG59x拥有......
8亿元！长城汽车投建第三代半导体模组封测制造基地项目(2022-08-18)
封测制造基地项目落地锡山经济技术开发区，计划投资8亿元。
消息显示，第三代半导体模组封测制造基地项目，总投资约8亿元，按照工业4.0标准建设，占地面积约30亩，建筑面积约28000平方米，规划车规级模组年产能120万套......
基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G(2022-09-05)
着汽车智能化和电动化的加速普及，座舱内多块屏幕和智能交互需求迎来爆发式增长。车载功能在不断丰富的同时，电子系统也变得愈加复杂，这对车规级模组和车载系统提出了更高的算力要求。我们此次推出的智能座舱模组AG855G除了......
广和通智领COMPUTEX 2024，促AI变革(2024-06-05 10:56)
网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组......
广和通智领COMPUTEX 2024，促AI变革(2024-06-05)
/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧......
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组的5G CPE解决方案(2024-06-07 10:02)
网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组......
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi－Fi 7芯片组的5G CPE解决方案(2024-06-07 10:02)
网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组......
拥抱汽车行业新时代，移远通信着力打造“七大产品技术生态”(2023-04-21)
得一致认可。
Wi-Fi/蓝牙/UWB：为了进一步扩大车辆网络覆盖，为汽车用户提供更稳定、更高速的连网体验，在短距离通信的车规级模组方面，移远通信目前的产品涵盖Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi......
如何打造长生命周期的“爆款”智能终端？(2023-07-20)
智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧......
喜讯 | 美格智能荣获2022“物联之星”年度榜单之中国物联网企业100强(2023-02-23)
物互联的物联网行业为依托，美格智能专注于为全球客户提供以MEIGLink品牌为核心的5G安卓智能模组、5G M2M/毫米波模组、4G安卓智能模组、4G Cat.1/4/12/16、LTE-A模组、C-V2X车规级模组和NB......
车规芯片可靠性认证怎么做？(2023-11-23)
个小时。”
第三，不同芯片的参考标准也存在差异。比如，工业级芯片和消费级芯片的标准是JESD47，车规级是AEC-Q系列规范。
第四，三者的工作温度范围不同。比如，消费级芯片要求-20℃至+70......
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅(2024-06-28 08:40)
的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力......
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅(2024-06-27)
于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组......
专为最苛刻的工业用例而打造的全新模组Jetson AGX Xavier(2021-06-17)
使这些环境中的边缘AI部署成为可能。
Jetson AGX Xavier 工业级模组
这种新型工业级模组扩展了 Jetson AGX Xavier 系统级模组的功能，使开发者能够构建先进、支持AI的坚......
长城汽车投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套(2022-08-17)
封测制造基地项目，总投资约 8 亿元，占地面积约 30 亩，建筑面积约 28000 平方米，规划车规级模组年产能 120 万套。项目完全达产后，预计......
国内唯一具备量产出货资质的Cat 1模组厂商(2020-04-27)
的无线通信解决方案普及至每一个物联网应用场景，为用户带来完美无线体验，丰富智慧生活。广和通提供创新的5G/4G/LTECat1/3G/2G/NB-IoT/LTECatM/智能/车规级无线通信模组......
「选型」国产车规MCU THA6510替代NXP MPC56xx(2023-11-02)
「选型」国产车规MCU THA6510替代NXP MPC56xx;北京紫光芯能科技有限公司（简称“紫光芯能”）是一家汽车芯片设计公司。依托紫光雄厚的资本平台及清华大学深厚的人才技术积累，公司专注于车规级......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
车规级模组DMD3A量产。国外公司高通和国内模组厂商如高新兴和移远通信的广泛合作促进了C-V2X芯片组的推广和应用，Autotalks也积极和大唐及其他国内厂商开展C-V2X芯片的互操作实验。
在功......
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案(2024-02-28 10:06)
/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧......
长城汽车发力第三代半导体，重要项目在无锡动工(2023-02-27)
来源：长城汽车
据了解，该项目总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。
当前，随着......
提速互联 智向未来 广和通携AIoT模组及解决方案引燃MWC 2024(2024-02-28 09:10)
的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力......
提速互联 智向未来 | 广和通携AIoT模组及解决方案惊艳MWC 2024(2024-02-27)
）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧......
无人驾驶的GNSS系统中高精度定位定向模组M22如何实现定位导航(2024-06-03)
、ZED-F9P，单天线全频系统可接受所有卫星信号。
深圳晶立弘泰的高精度定位定向M22模组基于北云科技新一代 22nm 制程高性能车规级 GNSS SOC 芯片 Alice 研制......
年产能120万套，长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工(2023-03-02)
封测项目”奠基典礼在无锡举行。
据悉，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具......
BBWF 2023 | 广和通携手产业伙伴共促移动宽带生态建设(2023-10-25)
于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21)
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片;
【导读】日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗......
江苏润石新增两颗通过AEC-Q100认证的车规级芯片(2023-08-01)
座舱中，并且能P2P兼容市场主流欧美车规级芯片。
江苏润石将持续聚焦国产车规级模拟芯片，持续开发更多的车规级产品，响应国家国产化芯片替代的号召，以满足汽车电子应用对车规......
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案(2024-03-01)
的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力......
通信巨头中兴通讯加强汽车领域布局 近期披露最新进展(2022-02-19)
芯片推广应用推荐目录》显示，中兴通讯开发的两款车规级模组产品 ——ZM8330 和 ZM8350 入围该目录，这也表明中兴通讯在车规级模组产品的实力获得专业级认证。
另外，中兴......
【车灯拆解】高合Hiphi X大灯(2023-01-28)
个灯板，位于椭球两侧，即前面介绍的模组两侧的光源芯片。
4号板是一个矩阵管理单板，板子上只有两颗芯片，信息如下：
a.芯片标号位1: TLE7251V, 来自于德国英飞凌公司(Infineon)的车规级......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21 09:26)
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片;日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 &......
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片(2024-06-21 09:26)
江苏润石最新发布12颗车规级模拟芯片;日前江苏润石再度新增12颗通过AEC-Q100 Grade1，满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。截止目前，润石科技总计有70颗Grade1 &......
智动未来！广和通AI解决方案惊艳2024世界机器人大会(2024-08-22)
网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组......
圣邦微电子推出车规级 －4V 至 80V、高 PWM 抑制的双向超精密电流放大器 SGM840xQ(2024-11-29 10:32)
圣邦微电子推出车规级 －4V 至 80V、高 PWM 抑制的双向超精密电流放大器 SGM840xQ;圣邦微电子推出 SGM840xQ，一款车规级 -4V 至 80V、高 PWM 抑制......
MWCS 2024 广和通发布LTE Cat．1 bis模组MC610－GL(2024-06-28 09:45)
于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组......
米尔新品!国产高安全性车规级平台，芯驰D9多核Cortex-A55核心板(2023-06-01)
T507系列核心模组之后，此次与芯驰取得合作，推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。
图：芯驰D9系列MYC-JD9X核心板及开发板
芯驰D9系列......
移远通信RG500U-EA 5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF 认证(2023-09-19)
NR NSA和SA双模组网，并向后兼容LTE-A和WCDMA网络，可充分满足海外客户对高速、稳定网络连接的需求。
作为一款工规级模组，RG500U-EA专为工业网关、CPE、智慧......
移远通信RG500U－EA 5G模组获得全球首个紫光展锐V510平台GCF 认证(2023-09-20 09:50)
适配5G NR NSA和SA双模组网，并向后兼容LTE-A和WCDMA网络，可充分满足海外客户对高速、稳定网络连接的需求。作为一款工规级模组，RG500U-EA专为工业网关、CPE、智慧......
广和通发布Fibocom AI Stack，助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署(2025-01-08)
、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力......
相关企业
;徐圣海;;亚洲寻星网专业从事最新的卫星咨询,卫星电视节目的参数更新,争取做最全最快的参数网站,卫星器材最全的销售总汇.
;瀚森科技有限公司;;瀚森科技从事LCM液晶模组的研发和生产，主要从事LCM液晶模组的研发和生产与销售（生产产品有3.5
;陆大庆;;荣基伟业2008年成立与香港，工厂地址位于宝安固戍华丰第一科技园，从事LCM液晶模组的研发和生产，主要从事LCM液晶模组的研发和生产与销售（生产产品有3.5
、MICRONE、 JRC、STARSEA、亚昕（YS)）等品牌全线产品，产品包括：继电器、吸波材料、钽电容、法拉电容、电感、传感器、IGBT、MOSFET、TVS、二三极管等等，可以提供满足车规级、工业
;深圳市茂益兴科技开发有限公司;;荣基伟业2008年成立与香港，工厂地址位于宝安固戍华丰第一科技园，从事LCM液晶模组的研发和生产，主要从事LCM液晶模组的研发和生产与销售（生产产品有3.5
;北京海迅华田电子有限公司;;LCM模组的专业生产厂家
;广州大凌实业有限公司;;我司与1992年成立，目前是国内生产COMS模组的第一厂家
、LiteOn、Nordic等著名品牌的IC，并开发相关的方案，为客户提供完整的设计，目前主要开发无线键盘鼠标套装方案、无线灯光控制、无线数据传输等相关的产品。 对于那些不愿意自己做无线模组的客户，本公司也提供无线模组
;广东省深圳市长丰动力电子科技有限公司;;我公司主要从事激光模组的生产、销售。可根据客户的要求设计。
;光伟达(深圳)有限公司;;愿景： 成为3C产业中小型化关键零组件产品的代言人。使命： 致力于薄膜的制程技术研发与高频元件/模组的设计开发，提供符合未来高频代与小型化需求的整合型被动元件与高频模组