资讯
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
技术是 TI 最新的电源模块封装类型。这些模块利用我们特有的集成磁性封装技术，无需依赖第三方电感器。除了具有比前几代产品更高的功率密度外，这些模块（如 TPSM82816）还具......
易飞扬推出800G VR8/SR8、400G VR4/SR4光模块和有源光缆(2023-08-23)
/800G光模块支持QSFP-DD和OSFP两种封装类型
功耗设计
800G光模块/AOC三温功耗小于14W，400G光模块......
2025年国内光速飞跃，400G/800G全光连接迎来井喷式增长，政策助推下的产业革命！(2025-01-13 14:01:24)
了在相同体积下的更高速率传输和更低能耗。目前，市面上常见的400G光模块封装类型包括CFP8、QSFP-DD、OSFP、QSFP112等，其中QSFP-DD封装因其高速传输能力而成为主流，它是QSFP......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港(2023-04-13)
长电汽车芯片成品制造封测项目等。
江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）拟在临港建设汽车级芯片封测基地，长电汽车芯片成品制造封测项目产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装以及面向未来的模块封装以及系统级封装......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会(2022-02-23)
在射频领域特别是射频PA、FEM模块产品封装技术能力已经达到较高水平。
招股书显示，甬矽电子拟公开发行不超过6,000万股A股，募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装......
从光芯片BAR条测试、切割、分选，TO-CAN 封装、BOX器件封装、COB 封装、光模块封装调测、光纤连接器和精密光学机加工组件的产业链垂直整合能力。公司业务遍布国内，北美，欧洲，以及东南亚，客户......
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能(2023-08-28 15:11)
将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。
长电科技新产能布局的方向，也正是市场预计持续增长的领域，据研......
我国成功研制超光子芯片：有望彻底改变无线通信和AI(2024-03-07)
和结构件的制造商以及光模块封装及测试设备供应商。下游则主要是通信设备制造商，光模块应用的电信设备与数通设备主要应用于5G、光纤宽带、数据中心、消费电子和自动驾驶等领域。
研究......
我国成功研制超光子芯片：有望彻底改变无线通信和AI(2024-03-08)
子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集成微波光子处理引擎，该平台能执行模拟讯号的多用途处理及计算工作。
光模块行业的上游主要是光器件、光芯片、电芯片、PCB和结构件的制造商以及光模块封装......
我国成功研制超光子芯片：有望彻底改变无线通信和AI(2024-03-11 09:10)
子芯片能达致这种卓越效能，是透过基于薄膜铌酸锂平台的集成微波光子处理引擎，该平台能执行模拟讯号的多用途处理及计算工作。光模块行业的上游主要是光器件、光芯片、电芯片、PCB和结构件的制造商以及光模块封装......
英伟达吃肉，光模块喝汤？(2023-09-03)
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无论是券商，还是产业，都曾不止一次传出消息表示，光模块与GPU是强绑定关系，从英伟达明年GPU产能与封装能力来看，明年英伟达GPU供应可达400万颗，而这将撑起1000万只800G光模块......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
模块封装类型有哪些？
Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等；
HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括部分A级车、绝大......
长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子(2023-07-03)
科技在汽车电子的布局同样取得突破，汽车芯片成品制造项目在今年4月正式签约，并于近日成功竞得工业地块，将落户上海临港。该项目的规划产品涵盖半导体新四化领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号(2023-10-31)
长电科技还启动了长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。
场景......
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项(2025-01-12 18:30:37)
SMT加工中常见的封装类型及其注意事项;
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）作为一种先进的电子组装技术，已被......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
器等关键部件中的应用，有助于提高充电效率、降低能耗，缩短充电时间，为新能源汽车的普及奠定基础。
四、碳化硅半导体产业链
碳化硅半导体产业链主要包括“碳化硅高纯粉料→单晶衬底→外延片→功率器件→模块封装→终端......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
%、20.66%。
甬矽电子本次的募投项目为高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，分别拟投入募集资金金额11.00亿元、4.00亿元。两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公......
长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂(2023-11-03)
等汽车应用领域，将向客户提供包括QFP/QFN、FBGA等传统打线封装，FCBGA/FCCSP等倒装类先进封装，SiP等高集成度封装，SSC/DSC/TPak/HPD等多种形式的功率模块封装，以及......
梅雨天来袭，你的雨刷器够智能吗？(2024-06-27)
*0.6mm,极大程度方便了雨感模组布局，减小PCB尺寸，使得整个模组更加小巧灵敏。
◆ 封装类型：贴片
◆尺寸: 2.0x1.5x0.6mm (LxWxH)
◆可见范围内的高灵敏度
◆ 在波......
兆易创新：GD32 MCU出货持续攀升，全面布局光通信市场！(2020-09-16)
其时”。
产品布局与差异化优势
兆易创推出的光模块MCU是怎样的产品，又具备哪些差异化优势呢?据金光一介绍，目前，兆易创新提供了2个系列3种封装12个型号的光模块MCU产品，可以全面覆盖高中低速光模块......
电驱系统三大核心之IGBT模块如何工作(2024-06-18)
以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序；
出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
Econodual......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
从零了解电控IGBT模块(2024-01-15)
、激光打码等工序；
出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
7、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
Econodual 系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要......
从零了解汽车电控IGBT模块(2024-04-23)
前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
7、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
· Econodual 系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A......
复杂电源系统中的明星： 数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。• 优化散热设计的模块
图3 电源模块3D封装三热仿真
图4 电源模块加强散热型设计仿真
特殊的3D封装，将本......
复杂电源系统中的明星： 数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。
优化散热设计的多路电源模块模块
Ø
特殊的3D封装，将本体温度较低、导热......
TI今日推出全新降压－升压转换器系列产品(2019-10-09)
制样品也开放订购。新型降压-升压转换器最大输出电流可达2.5A，占用面积不到20mm2。
产品
封装类型
立即从TI商店订购
评估模块......
MPS数字化多路电源模块助力复杂高效电源系统设计(2022-12-20)
。5mmx5.5mm和5mmx6.5mm的极小尺寸，让这两款模块在AI加速卡供电以及光模块等PCB布局空间极为狭小的应用场景中大显身手。• 优化散热设计的模块
图3 电源模块3D封装三热仿真
图4......
MAX22664数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:16)
有MAX22565CAAP+（图1）。MAX2256XAEVKIT#是一块未填充U1的通用电路板，便于用户从MAX22563−MAX22566系列中选择器件（图2）。两个评估板仅支持20引脚SSOP封装类型。评估......
MAX22165数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:36)
有MAX22565CAAP+（图1）。MAX2256XAEVKIT#是一块未填充U1的通用电路板，便于用户从MAX22563−MAX22566系列中选择器件（图2）。两个评估板仅支持20引脚SSOP封装类型。评估......
复杂电源系统中的明星：数字化多路电源模块将即将崭露头角(2022-12-07)
了越来越多的终端客户选择。而越来越多的应用类型、越来越复杂的使用场景，也对电源模块产品提出了更高的挑战。如何达到性能最优？如何提升用户设计体验？如何增强可靠性？各种尖锐的问题，促使IC电源......
Holtek推出HT7Q1521/HT7Q1531多达8节电池模拟前端用于锂电池保护(2023-07-05)
电压输出可减少电源开关导通损。
HT7Q1521采用16-pin NSOP和24-pin SSOP的封装类型，HT7Q1531采用24-pin SSOP-EP和24-pin......
CS50363内置MOS可升压16V，高效率升压DC-DC转换器(2024-03-19)
的封装类型，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。
输入电压范围：2.5~15V 可调电压输出最高至16V 软启动功能
扩频技术，降低开关信号对外的辐射最高93%的效率振荡频率：350KHz
精准......
新能源汽车的电驱系统中的IGBT模块技术解读(2023-02-06)
以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序；
出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
7、常见的汽车IGBT模块封装类型......
一文了解汽车电控IGBT模块(2024-02-21)
电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
4、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
Econodual 系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等；
HP1全桥封装......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
器、RAM存储器等，以及容量大小，如64KB、128KB等。
第五部分是器件封装类型，如LQFP、BGA、LFBGA等。
例如，STM32F407VGT6就是一款F系列单片机，器件类型为MCU......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总(2023-10-12)
直接报废；
重复以上工序将DBC焊接和键合到铜底板上，然后是灌胶、封壳、激光打码等工序；
出厂前会做最后的功能测试，包括电气性能的动态测试、绝缘测试、反偏测试等等。
4、常见的汽车IGBT模块封装类型......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解(2023-02-02)
、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等；
HP1全桥封装，主要用在中小功率车型上，包括......
新能源汽车核心部件电控IGBT模块详解及供应商汇总(2023-02-02)
测试等等。
4、常见的汽车IGBT模块封装类型有哪些？
Econodual系列半桥封装，应用在商用车上为主，主要规格为1200V/450A，1200V/600A等；
HP1全桥封装，主要......
芯力特车规TVS产品助力CAN/LIN通讯接口保护(2024-07-05)
介绍
❖ SITLE24V2BNQ
产品特性：截止电压VRWM：±24V漏电流IR：50nA钳位电压Vc: 35V峰值电流Ipp：8A结电容Cj：10pF封装类型：SOT-23应用场合：CAN/CAN FD总线......
MOS管在汽车LED 中的应用方案(2024-07-09)
适合的MOSFET可降低开关损耗，提高电源效率。选型时考虑功率、电压、电流承受、开关速度、热特性和封装类型。微碧半导体的MOSFET产品具有卓越性能和可靠性，为汽车LED驱动提供解决方案。
MOS管在......
HOLTEK新推出内置15V驱动的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU(2024-12-18 11:04)
冰箱除霜风扇或其他8W以下低瓦数扇类、泵类产品。BD66RM3341C-1/-2适用单相BLDC电机，具备4K×16 OTP ROM和384×8 RAM，提供一个比较器供低价Hall元件使用，封装类型......
8051内核、兼容MCS-51的1T指令系统、通用IO型的8位芯片CMS8S5897介绍(2024-01-11)
> 2个UART接口
> 1个I2C接口
> 1个SPI接口
> 支持4种振荡方式
> 30个通用GPIO
> 封装类型：TSSOP20、QFN20、SSOP24......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案;10月11日，士兰微发布公告称，成都士兰“汽车半导体封装项目（一期）”（原项目名称为“年产720万块汽车级功率模块封装项目”）已于2022年......
9家厂商半年报出炉，半导体封测市场出现回暖迹象？(2023-08-31)
目是长电科技聚焦汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要举措，项目将涵盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装......
易飞扬推出单波100G SFP112 SR1/LR1/ER1-30小封装光模块(2024-12-17)
易飞扬推出单波100G SFP112 SR1/LR1/ER1-30小封装光模块;
【导读】作为开放光网络器件的向导,易飞扬宣布推出业界领先的100G PAM4 SFP112光模块系列，专为......
长电科技拟8.4亿元增资子公司长电宿迁(2021-06-17)
定对象非公开发行人民币普通股（A股）共计1.77亿股，募集资金总额为50.00亿元，募集资金净额为49.66亿元，募集资金净额用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装......
射频检测器要怎么选？(2024-01-04)
表了标准操作安全的低电压和高电压限值。超出此范围的电压可能会损坏本产品和/或其他系统组件。
电流 - 供电 : 这表示器件满足其给定规格的最大电流。超过此电流可能会损坏产品和/或其他系统组件。
安装类型 : 产品的连接方式。
安装类型
封装......
Abracon推出AK2A/AK3A系列采用三次泛音技术超低抖动石英晶振(2023-04-11)
以太网和光模块等高速应用提供稳定准确的时钟信号。此系列采用三次泛音技术来实现低至64fs的抖动性能和更低的功耗。作为ClearClock产品系列的延展，它们非常适合参考频率范围处于100 MHz和......
相关企业
超长距 T 表示电模块 ZZZ 表示接口光纤类型 MMF 表示多模 S MF 表示单模 在华三的设备上还可以使用 display transceiver interface 来 显示华为多模光模块的主要特征参数.
;汕头市华润电子贸易商行;;本商行成立于2006年，主要经营折机，散新，全新原包装IC，封装类型BGA.QFP.QFN，有多年的代客户找货的经验，欢迎合作！
;威盛康光纤系统有限公司;;本公司生产、销售九针非对称TTL光模块、九针单双纤光模块、SFP单双纤光模块，GEPON光模块，4G\6G\10G光模块，重品质，重信誉。
包括COB、QFP、TAB、COG、COF等多种封装类型，适用于各种结构的产品。我们有大量点阵型标准模块:202\404\12232\12864\19264\24064\240128\320240
、HUAWEI（华为）光模块、HP（惠普）光模块、Nortel（北电）光模块、Dlink（友讯）光模块。 2. 光纤跳线光缆系列 可以按客户要求定做各种类型（SC、LC、ST、FC、.MTRJ、.E
）光模块、HUAWEI（华为）光模块、HP（惠普）光模块、Nortel（北电）光模块、Dlink（友讯）光模块。 2. 光纤跳线光缆系列 可以按客户要求定做各种类型（SC、LC、ST、FC、.MTRJ
光器件、ODN产品、光设备及系统集成的研发和生产，公司建立了涵盖研发、生产、销售和服务于一体的完整体系。我们面向数据中心、云计算等提供高速数据传输解决方案。有源器件产品线主要包含10G SFP+光模块
;北京易元万方科技有限公司（光模块）;;北京易元万方科技有限公司专注于提供各种型号光模块（包括有源光模块、无源光模块），并提供光通信设备器件全套解决方案，如有需要，请和我联系。谢谢！
系列、1x9系列等，涵盖了从低速率到10G的产品 Gigac 所生产的产品与全球主流厂商的设备完全兼容，如：同H3C光模块、Cisco（思科）光模块、华为光模块、HP（惠普）光模块、Nortel（北电
列晶体管3000余种和可控硅、快恢复二 极管、肖特基二极管、三端稳压集成电路、STR电源模块、 STK功放模块等千余种・封装类型有：TO-3、TO-66、TO-3PL、TO-3PN、 TO-3P(H