资讯
涉及存储封测/功率器件等领域，2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
高纯溅射靶材5.3万块）
资料显示，有研亿金新材料（山东）有限公司成立于2021年9月，注册资本1亿元，由A股上市公司有研新材通过有研亿金新材料有限公司100%持股。
2021年9月，有研新材宣布，拟投......
有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产(2023-09-25)
140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元。
有研亿金（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯此前表示，项目建成后，将为国内芯片......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
研发、生产的国有控股公司。
据了解，2001年，有研半导体前身国泰半导体材料有限公司由有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”）和凯晖控股出资1.80亿元设立。
2017年11月30日......
重拳回击！我国将对两种稀有金属实施出口管制(2023-07-04)
锗业封住涨停，驰宏锌锗涨超6%；锌业股份、罗平锌电、有研新材等个股涨超4%。
▲数据来源：Choice金融终端
总之，镓和锗对于一个国家而言，完全可以算得上是一种战略资源。此次......
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作(2021-09-24)
包括华润微、有研新材、中芯国际、上海华宏等。
普兴电子实施的总投资16.7亿元的“外延材料产业基地建设项目一期正在按照时间节点，加快推进项目建设，计划于2022年11月竣工投产。建设完成后，普兴......
天赐材料在上海成立新材料科技子公司(2024-03-12 09:55)
天赐材料在上海成立新材料科技子公司;近日，上海天赐高研新材料科技有限公司成立，法定代表人为李晓亮，注册资本2000万元，经营范围包含：新材料技术研发；工程塑料及合成树脂销售；电子专用材料销售；储能......
临港强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶(2024-03-06)
封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。
封面图片来源：拍信网......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？;来自面包板的博主草木本芯通过观察半导体芯片材料产业链的各个环节， 结合国内外半导体芯片材料不同环节的发现状发表了独特的见解。
芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片......
华为哈勃持股23.91%，年产能15万片的化合物半导体项目投产(2022-04-25)
企业也已经正式向资本市场发起冲击，其中，华为哈勃持股3.74%的长光华芯已于今年4月1日正式登陆科创板，北京通美晶体的科创板申请则已完成首轮问询。此外，华灿光电、有研新材、以及三安光电等A股公......
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区(2021-08-23)
目。
图片来源：赣州经济技术开发区招商引资
此次签约项目包括深圳市中科半导体科技有限公司（以下简称“中科半导体”）氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目，主要生产2-4寸氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板(2021-07-28)
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板;近日，北京证监会披露，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研半导体”)拟科创板上市，目前，有研半导体于7月5日与......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速;A股科创板半导体领域再添新将。11月10日，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)正式登陆科创板，盘中大涨121.7%，截至......
iPhone 7用了“中国芯”？究竟发生了什么事？(2016-11-29)
及溅射靶材生产基地。
（8）有研亿金新材料股份有限公司
总部位于北京，为有研新材(600206.SH)全资子公司，于2000年10月在国家工商总局注册成立，注册资本17,281.6253万元......
山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产(2023-05-04)
山东有研亿金集成电路用高纯溅射靶材生产项目预计6月份达产;据德州天衢新区消息，有研亿金（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯表示，目前项目完成至整体工程的85%，预计6月份......
多用途可回收纳米片面世，可用于电子、能源存储、健康和安全等领域(2023-11-09)
利国家实验室团队开发，可显著延长消费品的保质期，由于新材料是可回收的，还能实现可持续制造。《自然》杂志8日在线报道了这一突破。
电钙测试证明了自组装纳米片作为微电子产品氧屏障的潜力。 图片来源：加州......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
国产化进程有望再进一步
集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，而12英寸（300毫米）大硅片是目前芯片材料中需求最大、成本......
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工(2021-05-13)
总投资24亿元 河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工;郑州航空港区发布消息显示，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式，航空港实验区本次集中开工的重点项目共10个，其中包括河南东微半导体芯片材料......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
垄断了全球80%的市场份额。国内溅射靶材供应商有阿石创、欧凯溅射靶材、中金研新材料、有研新材、江丰电子、隆华科技等。
延伸阅读：
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平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
南亚新材拟12亿元投建高端电子电路基材基地项目(2024-03-28)
技术的发展，对于落实国家发展战略规划具有重要意义。此外，项目将为现有研发成果及新工艺、新产品投入量产提供支撑条件，其有利于提升公司核心竞争力，巩固公司在高端材料行业优势地位。
南亚新材......
力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼(2024-04-07 10:21)
力森诺科（Resonac）对湖南初源、瑞钛提起感光干膜材料专利侵权诉讼;2023年12月，力森诺科联合其子公司力森诺科材料（东莞）有限公司，向深圳市中级人民法院正式提起诉讼，主张湖南初源新材料......
日本与韩国开始加强全球供应链合作(2023-05-10)
年受到日本对核心芯片材料出口管制的重创后，开始发展本国生产芯片材料、零件和设备的能力。从那以后的最后四年里，韩国成功地生产了一些芯片材料和零件，但技术鸿沟和对日本的依赖仍然存在。一些核心材料......
中新泰合芯片封装材料项目投产(2023-10-18)
中新泰合芯片封装材料项目投产;芯片材料项目计划建设7条芯片生产线，主营电子专用材料制造、研发、销售。据报道，10月15日，位于沂源经济开发区的（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片材料......
华民股份：拟1.67亿元购买单晶炉、金刚线晶硅切片机设备(2023-08-31 16:40)
，正式跨界光伏领域。
公告显示，鸿新科技成立于2022年1月12日，公司致力于成为光伏产业链上游单晶硅棒及单晶硅片材料环节专业化制造商。目前，该公司还未展开经营，其“年产10GW高效N型单......
纳微氮化镓器件助力OPPO新一代快充(2020-07-31)
半导体副总裁查莹杰先生，将第500万颗GaNFast氮化镓功率IC芯片，交到了OPPO副总裁、OPPO研究院院长刘畅先生的手中，表明了OPPO对纳微半导体GaNFast技术的肯定，以及新材料......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
GaNonCMOS – POL 集成的下一步(2022-01-28)
个项目实现了嵌入式磁性器件的想法。但是当特定参数的芯片尺寸太大无法嵌入，要如何嵌入所需的电感？磁性片材为解决之道。具某些磁性特性且非常薄的材料（100-200 μm）可以切割成不同的形状并放在 PCB 上。PCB......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份;日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关......
沪硅产业牵手太原市 欲投91亿元建300mm半导体硅片生产基地(2024-01-02)
中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。
“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”拟选......
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工(2024-03-08)
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工;据渭南日报报道，3月1日，渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩，总投资约1.26亿元人民币。
根据......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-16)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;
用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料
高柔韧性使片材易于成型为所需形状
高品......
华天科技、科阳半导体、四川丽豪等多个半导体项目新进展(2023-04-07)
机械配件等精密器件生产的国家级高新技术企业。
总投资约25亿元，河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工
据河南东微电子材料有限公司消息显示，近日，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料......
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-16)
TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;
【导读】TDK株式会社 推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ......
昆仑新材发布固态电解质、高硅体系电解液等多项重磅新技术(2024-03-01)
电解液各个领域均进行了深入布局，所谓厚积“博”发、水到渠成。近期，该公司陆续公布了在固态电池、超快充、高能量密度、高安全和硅负极电池领域的多项重磅新技术。
凭借在电解液领域的技术研发积淀，昆仑新材紧抓新能源锂电材料......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
技术革新十分关键。
TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，半导体制程已逐渐逼近物理极限，因此晶体管架构的改变、新兴材料的应用、亦或是封装技术的演进都会是芯片持续提高效能、降低功耗的关键。而业界认为，在新结构的创新和新材料......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-17 10:43)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片(2023-05-17 10:43)
NFC 天线磁性片: TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片;• 用于13.56㎒近场通讯（NFC）应用的高导磁率低磁损耗材料• 高柔韧性使片材易于成型为所需形状• 高品......
航天中电签约东湖高新重庆芯中心 助推半导体产业集聚发展(2021-09-30)
广化（重庆）新材料研究院有限公司等一大批半导体企业，为园区打造专业性半导体主体园区奠定了坚实基础。目前园区已战略签约企业19家，其中一半以上为高新技术企业。
据介绍，航天中电成立于2019年1月，注册......
水蒸气透过率测试仪的产品特点是怎样的(2022-12-26)
应用：基础应用薄膜各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、土工膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜、防水透气膜等膜状材料的水蒸气透过率测试片材 各种工程塑料、橡胶、建材等片状材料的水蒸气透过率测试。如PP......
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力(2024-01-18)
备预计2025年春天启用、将增产使用于的彩色滤光片材料。
表示，应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速度呈现增长。
据悉，除熊本工厂之外，目前......
华为：释放光纤潜能，迈向F5．5G(2022-10-31)
ROADM外部光纤连接的同时，整机体积降低90%，功耗降低超过60%。另外OXC的硅基液晶（LCoS）采用自研新材料，使得波长选择光开关（WSS）的液晶响应时间从200ms降低到100ms，实现......
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力(2024-01-17)
对影像传感器市场需求增加。
新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。
富士胶片表示，影像传感器应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速......
国资委公布“创建世界一流示范企业”名单，株洲中车时代、中瓷电子、智芯微等在列(2023-03-23)
软件有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、有研粉末新材料股份有限公司入选“创建世界一流专精特新示范企业”（200家）。
据悉，国务院国资委将强化跟踪指导，适时......
喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！(2024-03-27)
以前沿科技为代表的硬科技领域，在人工智能、半导体设备、芯片设计与制造、新材料、新能源等行业重点发力，努力挖掘其中的高科技、高成长企业，通过资本的赋能助其成长，并在短短的几年内实现了对半导体芯片、新材料、智能制造、数字......
喜讯！亚科鸿禹完成第二轮融资！华大九天跟投！(2024-03-28 13:06)
体设备、芯片设计与制造、新材料、新能源等行业重点发力，努力挖掘其中的高科技、高成长企业，通过资本的赋能助其成长，并在短短的几年内实现了对半导体芯片、新材料、智能制造、数字......
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%(2022-04-08)
DS Techopia计划将NAND闪存芯片所需材料扩产50%;据韩媒TheElec 4月4日消息，韩国NAND闪存芯片材料供应商DS Techopia计划在第三季度将其用于生产NAND闪存芯片的材料......
预计到了 2028 年，这个 1nm 工厂的耗电量就相当于全台 2.3% 的用电量了(2023-01-28)
电的重要，当然美国也是知道的，美国为了拉拢台积电斥巨资为其建造厂房，并拉拢其进入半导体联盟。美国此举就是要将所有芯片企业拉入其管控下，让中国进口芯片遇难处!
据了解，当前主流的芯片材料......
芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC(2021-12-16)
芯片材料供应商Entegris以65亿美元收购竞争对手CMC;据路透社报道，12月15日，半导体材料供应商Entegris表示，它将以65亿美元的价格收购规模较小的竞争对手CMC，以在前所未有的全球芯片......
金发科技携高性能低碳新材料出席CHINAPLAS 2023 国际橡塑展(2023-04-17)
金发科技携高性能低碳新材料出席CHINAPLAS 2023 国际橡塑展;2023 年 4 月 17－20 日，致力于以高性能创新材料满足不同行业可持续发展需求、改善......
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展(2023-12-04)
五家半导体相关企业IPO最新进展），转至下旬至今，京仪装备、功率半导体厂商钜芯科技、热场材料商奥亿达、SiC设备商优晶科技、电子器件提供商盛景微、康希通信、电子特气厂商博纯材料、国产干膜光刻胶供应商初源新材8家企业IPO......
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;有研亿金新材料股份有限公司;;
;登封市新研新电热材料有限公司;;
;台湾天雄贸易分支深圳市竹聪天才有限公司;;本公司为台湾天雄贸易公司下属子公司，以代理新产品，新材料，新专利为主导思想。与世界各地的新材料，稀缺材料供应商均有着良好的合作关系，代理了多个国家的新材料
留美回归著名博士、硕士参与指导工作，确保产品的技领先，开发出更具高品质新材料出来， 以自主品牌为主导进入全球市场，密切服务于全球各个行业， 在有机硅、粘接密封剂、灌封填充材料、导热导电材料、固定贴片材料
留美回归著名博士、硕士参与指导工作，确保产品的技领先，开发出更具高品质新材料出来；以自主品牌为主导进入全球市场，密切服务于全球各个行业，在有机硅、粘接密封剂、灌封填充材料、导热导电材料、固定贴片材料
留美回归著名博士、硕士参与指导工作，确保产品的技领先，开发出更具高品质新材料出来， 以自主品牌为主导进入全球市场，密切服务于全球各个行业， 在有机硅、粘接密封剂、灌封填充材料、导热导电材料、固定贴片材料
留美回归著名博士、硕士参与指导工作，确保产品的技领先，开发出更具高品质新材料出来， 以自主品牌为主导进入全球市场，密切服务于全球各个行业， 在有机硅、粘接密封剂、灌封填充材料、导热导电材料、固定贴片材料
留美回归著名博士、硕士参与指导工作，确保产品的技领先，开发出更具高品质新材料出来， 以自主品牌为主导进入全球市场，密切服务于全球各个行业， 在有机硅、粘接密封剂、灌封填充材料、导热导电材料、固定贴片材料
一直与国内外生产厂家保持良好的合作关系。为满足客户的多方面需求，同时代理德国,台湾,韩国,瑞士,日本,美国等国家的各种、工程塑料，绝缘材料板、棒，片材。 批发零售；工程塑料：PEEK、PVDF、PET、PPS、PEI、PSU、CPVC
;旭昶光电有限公司 业务;;我司专业制作发光二极管（ＬＥＤ）白光 引进台湾的芯片材料、技术和先进的生产设备，我司专走日势欧美．用于灯饰照明较多．我司追求高品质欢迎来电咨询洽谈