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年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.1%。 在车用面板用量与日俱增的影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目，其中车用触控与驱动整合IC（TDDI）应用......
面板驱动IC的用量与技术成长也逐渐受到瞩目，其中车用触控与驱动整合IC(TDDI)应用在新产品上逐渐提升，整体市占率持续攀升中。 车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少，整体......
师们分析了苹果的所有供应商目前的状态，认为下一个最有可能被苹果抛弃的供应商是新思国际。 新思国际是加州一家专注于触控技术的开发商，它是苹果的一家合作伙伴。 瑞士信贷的分析师周二在一份投资者报告中分析了苹果所有的供应商的现状，最后......
英唐智控与新思签订车载显示驱动芯片合作协议;4月28日，英唐智控发布公告称，为推进公司在半导体行业的发展，加快进入车载显示领域赛道，公司与Synaptics Incorporated（新思”）签订......
代工价涨到年底，MCU、触控IC和TDDI“最抢手”;台媒：晶圆代工成熟制程价飙涨 相关芯片年内或跟涨 据台媒引述供应链人士消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此......
厂联咏、笔电触控芯片龙头义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂，陆续开始有短期小量急单，成为市况低潮下的小确幸。 相关厂商坦言，现在......
台积电携手新思科技开发7纳米制程设计平台; 　　半导体设计公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance......
台积电携手新思科技 开发 7 纳米制程设计平台; 半导体行业观察半导体设计公司新思科技 （Synopsys......
车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将达2.05亿片水平，年增长5.1%。在车用面板用量影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长受到瞩目，其中车用触控与显示驱动整合IC（TDDI）应用......
出货量年减幅好转、收敛至6.9％，但仅只有1.76亿台，显示后续需求将持续下滑。 据了解，这波PC、消费性市况不佳，不仅影响触控IC、触控板模组等市场，连带让微控制器（MCU......
士副总裁Youin Choung表示："先进的IC晶圆厂非常复杂，需要强大的软件解决方案来实现生产目标。我们相信新思科技将成为该软件解决方案领域的核心驱动者。"上市情况新思科技EDA数据分析解决方案包括新思......
海力士副总裁Youin Choung表示："先进的IC晶圆厂非常复杂，需要强大的软件解决方案来实现生产目标。我们相信新思科技将成为该软件解决方案领域的核心驱动者。" 上市情况 新思科技EDA数据分析解决方案包括新思......
节点的迁移流程。 此外，可互操作工艺设计套件（iPDK）和新思科技IC Validator™物理验证运行集已可供开发者使用，帮助芯片开发团队高效地将设计迁移至台积公司的先进工艺技术。新思科技IC......
HOLTEK新推出BS45B2210 LED Lighting Touch IC; 产品介绍Holtek新推出具多功能的LED Lighting Touch IC BS45B2210。主要特色为整合触控......
晶门半导体公布2022年度全年业绩;销售额按年升13.5% 延续增长势头移动显示及移动触控IC业务表现亮眼财务摘要:• 销售收入为190.8百万美元，按年上升约 13.5%• 毛利为 65.5百万......
器IC的车载触控氛围灯方案。 2024年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon......
四：车规级柔性OLED屏幕触控芯片EPH8630 独特优势： EPH8630是首颗国产RISC-V车载中尺寸OLED显示屏触控IC，采用奕斯伟计算自研RISC-V CPU内核，具备最大1200pf的驱......
触控显示驱动IC需求强劲，2021年平板用量上看46.2%;TrendForce集邦咨询指出，2020年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机......
收发器IC的车载触控氛围灯方案。 图示1-大联大品佳基于Infineon、ams OSRAM以及川土微电子产品的车载触控氛围灯方案的展示板图 随着消费者对汽车内饰品质和个性化需求的不断攀升，汽车......
公司更名为Synopsys，正式踏上了发展的道路。 新思为英特尔、AMD和英伟达等主要芯片制造商提供芯片设计服务，年收入约为60亿美元。其业务主要有三大板块：一是工具，包括先进芯片设计、验证、系统集成和IC设计......
系统的流畅程度、屏幕使用的丝滑体验等等都决定着其购车意愿。而这背后，芯片功不可没。 相比座舱芯片，本土厂商在触控IC领域实际已经杀出一片天。近日，汇顶科技就表示，公司车规级触控芯片、指纹......
强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂; 【导读】据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控......
导体产业遭遇冷风，进入去库存周期。集团凭着领先的技术优势，适时调整营运策略，成功延续稳健增长势头。在新型显示IC业务与移动显示及移动触控IC业务并驾齐驱下，带动整体销售收入按年增长13.5%至190.8百万......
），并降低下一代产品的制造和测试成本。" SK海力士副总裁Youin Choung表示："先进的IC晶圆厂非常复杂，需要强大的软件解决方案来实现生产目标。我们相信新思科技将成为该软件解决方案领域的核心驱动者。"......
台积电3纳米量产在即，宣布新思科技数字与客制化设计平台获认证;IC设计厂商新思科技致力实现新一代系统单芯片（system-on-chips，SoCs）功耗、效能和面积（PPA）最佳化，并宣......
快的设计收敛。除了IP就绪和已认证流程之外，新思科技还与台积公司密切合作，在新思科技Cloud"软件即服务"产品中采用面向N3E工艺的新思科技IC Validator产品，扩展云端的物理验证。这项......
还会根据不同的应用提供不同的功能。 ▲ Macbook Pro 的触控条（Source：苹果官网） Surface Studio 与 Macbook Pro 的上述创新，引发了业内对 PC 市场前景的新思考：看似......
IDC：2021年中国PC市场十大预测;与此同时，IDC认为，智慧办公以及政府行业将成为中国PC市场增长的主要动因。不过市场依然存在诸多不确定因素，如疫情控制、配件缺货等因素。 在产品方面，高色域触控......
科技IC Validator™物理验证，用于全芯片物理签核。 上市资源 经认证的新思科技EDA流程现已上市。 • 点击新思科技数字系列设计产品，了解更多关于新思......
复用跨工艺节点的设计 新思科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™......
纳米工艺的背面布线功能，以解决其万亿晶体管设计的电源分配和信号布线问题。互操作工艺设计工具包（iPDK）和新思科技IC Validator物理验证运行集可供设计团队处理日益复杂的物理验证规则，并高......
计服务企业芯行纪科技有限公司（以下简称芯行纪）将为中国市场提供新思科技的Tweaker系列ECO（Engineering Change Orders）产品，并为中国IC设计企业提供专业技术支持。新思......
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！;迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys，神盾......
科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™物理验证，用于......
科技的模拟设计流程在台积公司先进工艺上实现了节点之间的设计高效复用。作为经认证的EDA流程的一部分，新思科技提供可互操作的工艺设计套件（iPDKs）和新思科技IC Validator™物理验证，用于全芯片物理签核。关于新思科技新思......
机芯片之后，供应链传出华为正加大库存储备触控驱动IC力度，大举向供应商下急单拉货，甚至主动加幅一成拉货。 报道援引供应链消息称，从8月17日美方对禁令“打补丁”后，华为就开始要求供应商赶货，希望在9月15日之......
仿真产品、新思科技 StarRC™寄生参数提取签核产品和 新思科技 IC Validator™物理验证产品；Ansys VeloceRF电感元件和传输线综合产品；以及Ansys RaptorX™和......
科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。 意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai......
没反应或反应不灵敏的问题，而解决办法是要么换手机，要么换触控IC或者主板。 虽然中招的用户越来越多，但苹果并没有出面说明此事，随后不少果粉联名将他们告上了法庭。 现在有外媒报道称，虽然苹果已经知道此事，但天......
功能的驱动芯片，可主要应用于中控屏、副驾及后排等各种带触控功能的娱乐屏。 身处转型期的英唐智控很早就将目光瞄准了车载显示芯片领域。2023年4月和8月，英唐智控先后与上游厂商美国新思（synaptics）就车......
新思科技预测 Q4 业绩更强，任命新 CEO;据路透社报道，芯片设计软件公司 （科技）任命有着 25 年经验的资深人士 Sassine Ghazi 为首席执行官（CEO）兼总裁，并预......
科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理......
Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。 意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe d’Audigier表示：“在微软Azure上使用新思科技的DSO.ai设计系统，助力......
等领域。 CSA37F72芯片框图 自2016年推出首款压力触控专用IC以来，芯海科技根据不同需求，分别推出了单压力触控的AFE CSU18MXX系列和多通道的SOC系列CSA37FXX压力触控......
科技DSO.ai云端版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。意法......
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台;2021年8月30日， EDA企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平......
Group AB在纳斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市，属于中型股指数。如需了解详情，请访问 www.iar.com。 关于奕力科技 奕力科技成立于2004年11月，为专业的面板驱动与触控IC设计公司，拥有显示与触控......
斯达克OMX斯德哥尔摩交易所上市，属于中型股指数。如需了解详情，请访问 www.iar.com。关于奕力科技奕力科技成立于2004年11月，为专业的面板驱动与触控IC设计公司，拥有显示与触控......
功率或电池供电应用中，成为传统被动红外（PIR）传感器的高性价比替代方案。 BCR431U是一款恒定电流的线性LED驱动IC，其采用小型SOT23-6封装，能在调节LED电流时提供较低的电压降。此驱动IC在......
版本，更好地助力其高度复杂的设计阶段。此外，意法半导体在流片阶段也采用了新思科技Fusion Compiler™与IC Compiler™ II物理实现工具。 意法半导体片上系统硬件设计总监Philippe......

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