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研发客服【导读】TrendForce集邦咨询发布了最新车用面板研究报告，报告称随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将达2.05亿片水平，年增长5.1%。在车用面板用量影响下，车用面板驱动IC的用量与技术成长受到瞩目，其中车用触控与显示驱动整合IC（TDDI）应用在新产品上逐渐提升，整体市占率持续攀升中。
机构指出，车用TDDI优势在于将触控与驱动功能整合之后，IC用量减少，整体成本优化，对车厂或Tier-1供应商来说可简化繁杂的供应链管理；搭载TDDI的面板转为内嵌式触控（In-Cel）设计，光学表现也比传统外挂式触控模块优异。据TrendForce了解，正在开发的新车款所使用的中控台面板，绝大多数预计都将采用TDDI架构，可预期用量将持续增长，2022年TDDI出货数量约2400万颗，预估2023年出货量约3800万颗，年增长54%。
研究称，目前车用TDDI市场上领先的IC厂商为奇景光电（Himax），其他IC厂商包括新突思（Synaptics）以及敦泰电子（FocalTech）分别在日系车厂以及中国车厂的TDDI供应占有一席之地。其他的IC厂商在与面板厂合作策略下，包括LX-Semicon、瑞鼎（Raydium）、联咏（Novatek）都逐渐开始导入新产品，若验证顺利，预期2024年开始将逐步放量。
TrendForce表示，以中长期趋势而言，当面板尺寸超越30英寸后，同样考虑到IC成本的节约，IC厂商计划改以LTDI架构作为搭配，现阶段各IC厂商都在开发初期。
不同于消费性电子产品较快的验证时程，车用产品在价格之外更加强调可靠度与安全性，尤其是欧美日系等传统车厂，不仅进入供应链的门槛高，制程与产品须通过车用规格认证，如AEC-Q100，ISO 26262等，验证时程多半长达2～3年，同时也需要提供至少5年以上的供货保证，与消费性产品市场运作模式截然不同。因此，除旧有的供应商不易被取代外，想进入供应链的新厂商在前期也必须要投入大量资源，以争取加入供应行列。
作者：集微网，来源：雪球
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