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快速热成型陶瓷有望用于电子产品(2022-10-10)
快速热成型陶瓷有望用于电子产品;据最近发表在《先进材料》杂志上的论文,美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一......
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芯粒(Chiplet)技术如何开辟智能汽车算力竞赛发展新路径?(2022-10-12)
际化企业SoC产品研发及管理经验的张宏宇一手创办了芯砺智能科技(上海)有限公司(以下简称:芯砺智能),担负起利用芯粒(Chiplet)技术开辟车载大算力芯片发展新路径的使命。作为......
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火热报名中!第五届国际新材料新工艺及色彩(简称CMF)展览会看点大盘点(2021-05-17)
苏州优锆纳米材料有限公司
A021
东莞慰盈科精密陶瓷科技有限公司
A022
深圳市冠捷杰科技有限公司
A023
娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司......
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第十二届中国电子信息博览会深圳开幕(2024-04-10)
,深圳与君资本创始人张琦,RoboSense速腾聚创董事长兼首席科学家邱纯鑫,哈尔滨工业大学(深圳)国际人工智能研究院副院长袁宏宇,深圳硬之城信息技术有限公司创始人、董事......
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第十二届中国电子信息博览会深圳开幕 专精特新引领新浪潮(2024-04-10)
中小企业协会会长 李子彬
面对“卓越追求 数创未来”议题,深圳与君资本创始人张琦,RoboSense速腾聚创董事长兼首席科学家邱纯鑫,哈尔滨工业大学(深圳)国际人工智能研究院副院长袁宏宇,深圳硬之城信息技术有限公司......
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第十二届中国电子信息博览会深圳开幕 专精特新引领新浪潮(2024-04-10)
未来”议题,深圳与君资本创始人张琦,RoboSense速腾聚创董事长兼首席科学家邱纯鑫,哈尔滨工业大学(深圳)国际人工智能研究院副院长袁宏宇,深圳硬之城信息技术有限公司创始人、董事......
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又24家中企遭美国制裁!(2020-08-27)
第七研究院(CETC-7)
广州宏宇科技有限公司(中国电子科技大学下属研究所)
广州同光通信技术有限公司(CETC-7下属研究所)
中国电子科技集团公司第三十研究所(CETC-30)
中国......
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瑞萨MCU拟扩产10%,京瓷投资规模创新高!(2023-05-18)
先进封装能力。
该公司已开始着手筹划新厂建设,将于2024年3月在长崎县开始建设一座工厂,该厂将是京瓷2005年以来首次建立的新厂,将主要生产IC基板、半导体制造设备用精密陶瓷......
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年产1080万片!四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-08-02)
富乐华和四川富乐华总经理张恩荣介绍称,该项目投资主体是江苏富乐华半导体科技股份有限公司(以下简称“江苏富乐华”),项目总占地196亩,其中一期总投资10亿元,用地120亩。项目一期新建厂房约8万平米,新建年产1080万片功率半导体模块陶瓷......
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河北石家庄:9个集成电路产业链项目签约(2022-01-14)
河北石家庄:9个集成电路产业链项目签约;据石家庄日报消息显示,1月12日,石家庄鹿泉区举行高性能陶瓷集成电路产业园、新一代电子信息产业创新中心签约仪式。
活动现场,鹿泉区经开区分别与河北鼎瓷电子科技有限公司......
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总投资1.56亿 四川富乐德公司三期项目开工(2021-05-18)
总投资1.56亿 四川富乐德公司三期项目开工;内江经开区消息显示,5月17日,四川富乐德科技发展有限公司三期项目建设工程开工仪式在内江经开区举行。
四川富乐德科技发展有限公司三期“陶瓷......
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无锡村田电子有限公司新工厂破土动工(2022-11-29 14:32)
无锡村田电子有限公司新工厂破土动工;株式会社村田制作所在中国的生产子公司——无锡村田电子有限公司于2022年11月开始建设新工厂。无锡村田电子有限公司位于江苏省无锡市新吴区。此次新建生产厂房的目的是构建一个可以应对多层陶瓷......
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太阳诱电:建设太阳诱电(常州)新工厂(2021-12-03)
太阳诱电:建设太阳诱电(常州)新工厂;太阳诱电株式会社将建设子公司太阳诱电(常州)电子有限公司新工厂,计划于 2023 年开 始生产多层陶瓷电容器。
电气设备化/电子控制化日益发展的汽车领域,以及......
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涉及存储封测/功率器件等领域,2022年山东重大项目名单出炉(2022-01-25)
全部建成后将成为山东省规模最大的存储芯片、主控芯片研发设计和封装测试新一代信息技术企业。
山东国瓷功能材料股份有限公司年产15000吨车规级MLCC用电子陶瓷材料产业化项目(年产车规级MLCC粉体材料1.5万吨......
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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工(2023-02-23)
试生产。
据了解,该项目占地120亩,总投资10亿元,建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和720万片陶瓷基板产品。
2022年2月25日,四川内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司......
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众合科技:众芯坚亥薄膜电路生产线已投产,预计三季度量产芯片开始内供(2022-03-02)
坚亥”)薄膜电路生产线现已于2022年02月15日正式投产。
据此前消息,2021年1月12日,众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路生产项目签约落地安徽滁州市中新苏滁高新技术产业开发区。
官微显示,众芯坚亥由众合科技与上海坚亥半导体设备有限公司及上海丝竺投资有限公司......
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总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区(2022-02-28)
总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道,2月25日,内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司(以下简称“江苏......
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众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功(2021-08-11)
众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功;据众合科技官微消息,8月8日上午,众芯坚亥半导体技术(安徽)有限公司(以下简称“众芯坚亥”)位于......
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总投资1.5亿元,浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目开工(2023-04-03)
总投资1.5亿元,浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目开工;据海盐党建消息,4月1日,由浙江耐思威智能制造有限公司投资的年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套......
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IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究(2022-12-26)
应功率器件在我国高速铁路、智能电网、电动汽车等领域的广泛应用积累基础实验数据。
1 试验方法
使用厚度1 mm 的AlN 陶瓷基板( 福建华清电子材料科技有限公司), 无氧高导电铜箔(OFHC......
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博世携两款传感器中国首秀,尺寸更小、性能不变(2024-04-16)
同的业务板块很好地互动。根据王宏宇的介绍,博世会打通不同市场传感器产品的底层技术,汽车相关业务板块与消费电子业务板块协同,把汽车传感器的优势沿用到消费类传感器上。通过这类方式可以让公司......
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废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念(2023-05-08)
废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念;绿色低碳 节能先行
废气处理设备
5月8日起,无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备,运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷......
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富乐华半导体在手订单排到第三季度(2023-05-18)
个月实现开票销售同比增长98.5%。目前,公司在手订单已安排到第三季度。
官网显示,江苏富乐华半导体科技股份有限公司,成立于2018年3月,由上海申和投资有限公司控股,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷......
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领跑数字化精密陶瓷3D打印,中日合资企业微瓷公司在景德镇成立(2022-09-19)
领跑数字化精密陶瓷3D打印,中日合资企业微瓷公司在景德镇成立;近日,日本AGC集团旗下AGC陶瓷株式会社(以下简称"AGCC")宣布,与爱司凯科技股份有限公司(以下简称"爱司凯")、日本罗兰公司......
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全球半导体CEO,要来深圳了!(2024-10-12 17:28:43)
仇肖莘
爱芯元智半导体股份有限公司......
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五家企业IPO迎来最新进展!(2024-05-14)
最新进展。
武汉新芯启动IPO辅导
近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示,武汉新芯成立日期为2006年4月21日,法定......
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区技术运营总经理陈敏、Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇、爱芯元智半导体(宁波)有限公司创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士、Silicon Labs首席技术官兼技术和产品开发资深副总裁Daniel......
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国际集成电路展览会暨研讨会盛大开幕 “全球电子成就奖”隆重揭晓(2024-11-06)
长仇肖莘,思特威创始人、董事长、CEO徐辰博士,广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监黄杰, Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健, CEO of Pragmatic Semiconductor......
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主题:小家电及智能家电用先进陶瓷技术介绍
演讲嘉宾:康文涛,经理,娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
演讲主题:3M智慧家电粘接解决方案
演讲嘉宾:张刚,技术工程师,3M中国有限公司
演讲主题:参数化设计+激光......
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鹰普精密:美国同业三年上涨近300% 公司对标估值极低 业绩盈喜极具成长性(2023-01-16 11:18)
日及10月31日分别以近5900万人民币完成收购的佛山美锻,及以6500万欧元完成收购丹麦丹佛斯集团(Danfoss)旗下丹佛斯动力系统(江苏)有限公司的液压摆线马达业务,强化......
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科尔威光电半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落地(2022-04-25)
科尔威光电半导体陶瓷薄膜电路生产基地及研发中心落地;据浩产智联消息,近日,四川科尔威光电科技有限公司(以下简称“科尔威光电”)签约成都屏芯智能智造总部基地,设立半导体陶瓷......
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总投资约53亿元,能斯特高温陶瓷芯片智能制造项目参与集中开工(2022-05-13)
芯片智能制造项目,该项目由成都能斯特新材料科技有限公司投资建设,总投资约53亿元。
该项目分两期实施,一期项目总投资15.3亿元,建设年产300万套发动机排放氮氧传感器总成和1000......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
总工程师曹常锋,湖北芯擎科技有限公司战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司......
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年产能1020万片,清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡(2022-02-07)
年产能1020万片,清华大学半导体产业重大科研项目落户无锡;近日,无锡高新区与无锡海古德新技术有限公司成功签约,清华大学国家863科技成果转化项目——年产1020万片......
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日本京瓷关闭天津太阳能面板工厂(2023-03-08)
在日本千叶县佐仓市设立太阳能中心,m90年代在日本成立京瓷太阳能株式会社。2003年京瓷与天津一轻集团控股有限公司共同出资成立了京瓷(天津)太阳能有限公司,2010年完......
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最新一批半导体相关项目上马在即!(2023-08-10)
基板生产基地。
资料显示,江苏富乐华成立于2018年3月,由上海申和投资有限公司控股,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司......
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第十一届汽车电子创新大会(AEIF 2024)暨第四届汽车电子应用展成功召开!(2024-09-29)
战略业务发展副总裁孙东,兆易创新科技集团股份有限公司汽车产品部负责人何芳,Bosch Sensortec 亚太区总裁、博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇,联合汽车电子有限公司......
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总经理和CEO王亚伦、Cadence副总裁,亚太区技术运营总经理陈敏、Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇、爱芯元智半导体(宁波)有限公司创始人、董事长兼CEO仇肖......
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嵌入式AI与MEMS传感器:博世塑造未来新视野(2024-11-06)
嵌入式AI与MEMS传感器:博世塑造未来新视野;
Bosch Sensortec亚太区总裁 王宏宇
博世集团的全球影响力
王宏宇在演讲中提到,自1909年在上海建立第一个业务中心以来,博世......
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国产化率不足4%?华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目(2021-08-11)
国产化率不足4%?华米OV供应商昀冢科技拟投建MLCC项目;8月10日,苏州昀冢电子科技股份有限公司(以下简称“昀冢科技”)发布公告称,拟投资建设片式多层陶瓷电容器项目。
昀冢科技表示,为了扩充公司类半导体领域中电子陶瓷......
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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-07-11)
四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据内江经开区消息,7月10日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。
该项目由FerroTec(中国)集团旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司......
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中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目(2022-04-27)
中国电子实控,振华科技拟募资逾25亿加码半导体功率器件等项目;4月26日,中国振华(集团)科技股份有限公司(以下简称“振华科技”)发布2022年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超25.18亿元......
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电子元器件、PCB供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
器等产品。
天利控股集团有限公司(简称:天利控股),前身为“宇阳控股(集团)有限公司”,是在香港交易所上市的公司,成立于2001年。现时主要专注于MLCC(多层陶瓷电容器)及移......
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900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付(2022-04-26)
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道,位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司(以下简称“威斯派尔半导体”)副总经理谢继华介绍,这几天,900件功率半导体模块的覆铜陶瓷......
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总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约(2022-01-06)
总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约;据安徽巢湖经开区消息,1月5日,安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司(以下简称“深圳商德”)就半导体陶瓷......
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江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区(2022-01-04)
江苏富乐华功率半导体研究院竣工 10亿元重点项目签约东台高新区;据大和热磁消息,2021年12月29日,江苏富乐华功率半导体研究院有限公司(以下简称“富乐华功率半导体研究院”)竣工。
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芯合半导体完成超亿元A轮融资(2023-02-17)
芯合半导体完成超亿元A轮融资;近日,苏州芯合半导体材料有限公司宣布完成超亿元A轮融资,浙商创投参投。本轮融资由闻芯基金领投,海通开元、永鑫方舟、浙商创投、国发文鑫、姑苏人才、东吴创投、中赢......
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