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全球CEO峰会 是电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore聚力打造的半导体领域产业盛典，已经连续举办六届，为全球科技领袖与国内电子创新者提供面对面的交流平台，进行思想碰撞、建立合作关系。
IIC Shenzhen 2024 同期举办的 第七届“全球CEO峰会”（11月5日·深圳福田会展中心7号馆） 将开启一场关于 ‘边缘·芯未来’ 的前瞻性对话暨探讨，全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂，分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略， 为与会者呈现边缘侧的无边界潜力，并预见科技进步的未来轨迹 。峰会特设 圆桌论坛， 将与特邀嘉宾围绕 “边缘：寻找算力与能效的极限” 进行深入探讨和交流。
01
精彩议程
上午场
AGENDA
08:30-09:20
来宾签到
09:20-09:30
欢迎致辞
Yorbe Zhang, Head of APAC/Head of Content, Aspencore
Nitin Dahad, Editor in Chief, EETimes
09:30-09:55
Amichai Ron
09:55-10:20
周正宇
炬芯科技董事长兼CEO
10:20-10:45
仇肖莘
爱芯元智半导体股份有限公司董事长
10:45-11:10
徐辰博士
思特威创始人、董事长、CEO
11:10-11:35
黄杰
广东济德精密电子有限公司总经理兼研发技术总监
11:35-12:00
马健
Arm物联网事业部业务拓展副总裁
下午场
AGENDA
13:30-13:55
David Moore
CEO of Pragmatic Semiconductor
13:55-14:20
Doug Bailey
VP of Marketing of Power Integration
14:20-14:45
戴伟民
芯原董事长兼总裁
14:45-15:10
王宏宇
Bosch Sensortec亚太区总裁及博世汽车电子半导体中国副总裁
15:10-15:35
冯羽涛
安霸半导体技术（上海）有限公司总经理
15:35-16:00
毕超博士，峰岹科技首席技术官
16:25-16:45
赖长青
瑞萨电子全球销售与市场副总裁，瑞萨电子中国总裁
16:45-17:30
圆桌论坛主题：边缘：寻找算力与能效的极限
周正宇，炬芯科技董事长兼CEO
熊文，英诺达（成都）电子科技有限公司副总经理
白农，Imagination中国董事长兼亚太区总裁
毕超博士，峰岹科技CTO
*议程以现场发布为准
立即免费报名 锁定坐席
02
峰会精选议题
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实时智能，无处不在：边缘AI与未来城市
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从感知到预见：传感技术在边缘计算中的演化
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自动驾驶的边缘：核心技术与行业协同
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数据的力量：加速边缘计算在企业中的应用
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网络演进对智能边缘的影响
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如何利用边缘智能优化物联网设备的性能
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边缘智能如何为物联网/智能设备/自动驾驶/智慧城市/智能家居提供支撑和驱动？
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边缘计算如何处理在数据生成地点产生的数据？
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x种核“芯”要素：边缘智能为物联网设备提供支撑和驱动
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物联网时代的心脏：高效电源管理在边缘设备中的作用
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03
同期精彩活动
本届IIC深圳站将聚焦 AI、物联网、绿色能源、汽车电子、智慧工业、IC应用、EDA/IP、无线技术等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流 等多维度活动内容。
现场设置专业展区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将揭晓2024年度全球电子成就奖和全球电子元器件分销商卓越表现奖。
展会日程
04
已确认部分参展参会厂商