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启动分拆上市！又一千亿光伏巨头放大招！估值升至190亿(2023-12-12 09:46)
，同比分别大幅增长250.53%和271.94%；营收和净利润均出现大幅超预期增长。
多家光伏龙头分拆上市
实际上，今年以来，多家A股光伏龙头上市公司拟分拆子公司独立上市。
2023年4月，光伏设备龙头晶盛机电启动分拆子公司美晶新材上市......
消息称特斯拉新款 Model 3 所有雷达被移除，预计 20 万元左右(2023-08-21)
套系统最重要的升级是摄像头由 9 个提升到了 12 个，增加一个 4D 毫米波，但是取消了超声波。这一说法与该博主爆料有明显冲突，随着新款 Model 3 的上市时间的临近，预计将于近期揭晓答案。
据此......
研究人员已经开发出新方法制造用于高级电路的柔性半导体(2023-01-09)
稳定的周期性晶体场会发生改变，材料的能隙也会发生相应的变化。可以通过对材料的物理参数和几何参数进行设计来改变其能带结构并调控材料的能隙大小，以优化半导体的电学、光学等方面的性质，从而获得性能更加优越的新器件材料。
随着新材......
中国手机横扫全球的幕后推手：方案公司将何去何从？(2017-01-04)
成立时间：2001年(前身中电未来，后改为国电未来)
创始人：董德福
创始人背景：摩托罗拉销售经理
主营业务：ODM
未来方向：三防手机
上市时间：2005年
上市方式：美国纳斯达克上市......
恒力石化为何再谋“分拆+借壳”(2023-09-28 09:36)
”上市主体，谋求独立融资，或旨在抢占隔膜发展先机。
恒力石化是国内最早、最快实施聚酯新材料全产业链战略发展的行业领军企业。自2016年借壳上市以来，恒力石化仅用了六年时间就完成了营收从200亿到......
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险(2022-09-07)
Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险;Sondrel 为架构未来 IP 平台补充了封装供应链方案，以降低风险现成的设计和制造方案可以缩短上市时间
在新......
富士胶片携手丰田纺织（中国），个性化定制汽车座椅亮相北京车展(2024-08-13 08:40)
摩擦性，可以使图案不受皮革和合成革成型过程中的膨胀和收缩影响而破裂，同时这种油墨在凹凸不平的基材上也能形成坚韧、轻薄、均匀的墨膜，即使经过压花处理，图案也可以长时间附着在基材表面。另外，富士......
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划(2024-09-25)
传NAND Flash厂铠侠延迟IPO计划;
【导读】据日媒报导，铠侠在东京证券交易所IPO上市的时间据悉将自原先规划的10月往后推延至11月以后，主因全球半导体类股表现疲弱，铠侠分析上市时......
英飞凌重组！(2024-03-01)
重组还将优化英飞凌在全球的区域布局，以更好地支持其客户。通过减少客户接口的数量，英飞凌希望加快其半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间，更好地适应快节奏的市场需求。
Andreas Urschitz......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
新思......
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！(2016-11-17)
AMD Zen/七代APU国内上市时间、价格曝光：帅呆了！;一份AMD明年桌面CPU的上市时间表在权贵论坛泄露，不知道是哪位合作伙伴的锅。
其中最左侧是已经上市的老款产品，应该......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
硅半导体材料项目”。
碳化硅半导体材料项目总投资额为25亿元，此前天岳先进上市时曾斥资20亿元投资该项目。本次募集资金将投资项目的资金使用计划及项目的建设进度，公司已对募集资金进行了专户存储，并随......
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标(2024-01-25)
苹果推迟自研汽车上市时间并下调自动驾驶目标;1月24日消息，据知情人士透露，公司将推迟上市时间，同时还会降低技术的目标。本文引用地址：据称，曾设想过制造一款真正意义上的无人驾驶汽车，但现......
业界最薄、集成双路光电检测器的光传感器方案发布(2020-07-09)
照最严格的医学标准测量生命体征，从而留出更多的时间开发产品的差异化功能，使新品上市时间缩短6个月以上，并为扩展功能提供额外时间和空间。
当前，可穿戴健康监测产品处于如火如荼的发展阶段，为人......
Semtech推出用于物联网端点的新型收发器LoRa Connect LR1121(2023-05-06)
LR1121一起使用，以提供更小的占用空间，缩短上市时间，并最大限度地减少设计迭代。
高度集成的LoRa Connect LR1121收发器为运行在470MHz......
使用可扩展的PMIC避免重新设计汽车摄像头模块电源电路(2024-07-22)
解决汽车摄像头模块设计的几个关键设计挑战，包括设计简化和平台可扩展性。
借助可扩展的PMIC简化设计并加快产品上市时间
维护一个通用电源设计平台有助于工程师缩短设计时间，从而缩短产品上市时间。具有......
比亚迪刀片电池将要优化，有能力破千续航，只靠结构调整？(2023-09-18)
迪的第二代刀片电池可能也会一起到来。当然，目前比亚迪官方并没有确认这款电池的具体使用车型、上市时间，但从网上透露的信息来看，这种电池早已经处于开发阶段了。
第一代刀片电池的能量密度是140Wh/kg，体积......
上海新阳、容大感光等企业光刻胶最新动态披露(2024-03-18)
了产线优化及品控升级。此前公告，公司决定通过全资子公司上海彤程电子材料有限公司在上海化学工业区投资建设该项目。
据悉，彤程新材上海化学工业区工厂年产1千吨半导体光刻胶量产产线，主要包括年产300......
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间(2019-10-14)
ADI全新集成24位ADC、有效降低成本并加快产品上市时间;Analog Devices, Inc推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一......
布局“电子新材料”，普利特与恒信华业签署战略合作协议(2021-01-19)
布局“电子新材料”，普利特与恒信华业签署战略合作协议;普利特公告，公司于1月18日与深圳市恒信华业股权投资基金管理有限公司签署战略合作协议。双方将依托恒信华业在ICT领域的丰富投资经验和产业资源和上市公司在新材......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间
摘要......
Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议(2024-12-04)
和存储产品，使AWS及其客户能够实现更高的效率、更低的总拥有成本和更快的上市时间。
据了解，Marvell将采用“云优先”的方法，与AWS在云端进行EDA合作。这一合作关系使Marvell能够......
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术(2024-03-07)
英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列，实现智能渲染技术;【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们......
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间(2023-04-17)
河洛半导体支持英飞凌OPTIGATM TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间;
【导读】英飞凌科技股份公司 及台湾IC烧录......
SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布加入Arm Total Design......
CEVA推出基于CEVA－XC DSP的HSPA＋软件物理层IP(2011-07-20)
架构的一项重要提升。CEVA的SDR参考架构与其现有的LTE程序库相结合，提供了高度优化的多模解决方案，能够显着降低基于软件的基带设计的开发成本，并大大缩短上市时间。
Forward Concepts公司......
英飞凌宣布重组销售与营销组织(2024-03-04)
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz......
英飞凌宣布重组销售与营销组织(2024-03-04)
过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。此外，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示，受到创新速度和更快上市时间......
美国 FDA 发布指引定义软件医材，并拟列入医材管理规范(2016-11-30)
植入式起搏器中的控制软件、与医疗器材数据相关但并无医疗用途的软件，像是院内通讯软件或加密软件等。简单来说，与诊断或治疗相关的软件才会被列入规范，若该软件仅是驱动或调控硬件医材，则不在规范范围内。
该指引草案将会全面影响目前已上市......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计;芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间
摘要......
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发(2023-06-05)
用于系统架构到设计和制造流程，以优化功耗、性能和面积(PPA)，并加快产品上市时间。
· 新思科技验证系列产品，可针对采用Arm Cortex®-X4、Cortex-A720和Cortex-A520......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-20 09:57)
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程;多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间......
降低电子设备中3D光学传感功耗，超高灵敏度NIR图像传感器发布(2020-01-13)
斯半导体能够以极具竞争力的成本实现出色的系统性能，同时还有助于客户缩短产品上市时间。”
扩展艾迈斯半导体的3D传感产品组合
艾迈斯半导体与全球高性能CMOS成像传感器供应商SmartSens Technology的合......
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间(2020-09-17)
新型PSpice for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间;许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间......
新生态系统合作伙伴为英飞凌AIROC™ CYW5459X系列产品提供支持(2023-03-14)
五家平台和模块合作伙伴为英飞凌成熟的高性能AIROC™ CYW5459x Wi-Fi与蓝牙二合一解决方案提供支持。新加入的合作伙伴包括模块合作伙伴海华科技、村田制作所、移远通信以及平台合作伙伴英伟达和瑞芯微。他们将帮助终端客户加快开发周期并缩短终端产品的上市时间......
光刻胶龙头“掌门人”身陷天价离婚案，140亿元怎么分？(2023-05-26)
通过直接、间接等方式持有的上市公司全部股权及收益均归Zhang Ning所有。
交易完成后，彤程新材的实控人将由夫妻二人变为Zhang Ning一人。公告指出，Zhang Ning女士......
ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间(2023-02-28)
ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间;ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间
中国，北京 — 2023年2月28日 — Analog Devices, Inc.宣布......
ModCap �C 面向直流链路应用的模块化电容器概念(2021-04-23)
能减小空间需求并降低新型逆变器的设计成本。
图1：方形设计使得电容器能靠近IGBT模块安装，有效降低电感，并方便并联连接。
通过热建模和电磁建模缩短上市时间。
该系列电容器采用双轴取向聚丙烯 (BOPP) 作为......
ADI发布低功耗无线电收发器ADF7024(2014-07-01)
ADI发布低功耗无线电收发器ADF7024;ADI最近发布了一款低功耗无线电收发器 ADF7024，其具有一组配置特性，可优化无线电性能、减少系统开发时间并缩短数月之久的产品上市时间。ADF7024......
新思科技携手台积公司加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程(2023-10-19)
的上市时间。此外，包括新思科技DSO.ai™在内的新思科技领先AI驱动型芯片设计技术，还能加速基于N2工艺的芯片设计，从而提高芯片的功耗、性能和面积。
台积......
英特尔启动10亿美元基金 进军代工业(2022-02-08)
金是Intel Capital和Intel Foundry Services之间的合作（IFS），将优先投资于加速代工客户上市时间的能力——跨越知识产权（IP）、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。
图片......
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力(2024-02-28)
Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，是帮助客户取得成功的理想选择。”
英飞......
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力(2024-02-29)
Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相关产品和应用专业知识带到客户端，是帮助客户取得成功的理想选择。”
简洁......
英飞凌重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力(2024-02-29)
优化区域布局。
英飞凌科技首席营销官Andreas Urschitz表示：“受到创新速度和更快上市时间的影响，客户的期望也随之迅速演变。英飞凌通过简化客户接口，将相......
Eggtronic与益登科技合作 扩大亚太区业务市场(2022-12-07)
都在寻找新一代的解决方案，我们可以帮助他们开发更加节能、可持续性的产品和系统。科技将在帮助我们满足亚太地区需求方面担任关键角色，确保客户能快速获取技术和支持，以加速设计、原型制作及上市时间。”
益登......
英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础(2023-01-24)
Rapids是英特尔在2019年首次宣布的产品，其上市时间至少已被推迟了两次。
近日，英特尔在IEDM
2022上公布了最新的突破性研究，为未来奠定了基础。其目标是将封装技术密度提高10倍......
用于驱动大功率工业电机的新型Trinamic嵌入式运动控制模块(2021-03-26)
器模块，为现场定向控制(或矢量控制)增加霍尔或ABN编码能力。这些模块支持单相直流(DC)电机、两相双极步进电机和三相BLDC电机。
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免费提供集成开发环境(IDE)：为快速评估系统性能并加快产品上市时间......
Achronix收购FPGA网络解决方案领导者Accolade Technology的关键IP和专长;此次收购增加了先进的SmartNIC FPGA功能，为Achronix客户的网络应用加快上市时间......
汽车行业最颠覆的一周，就要来了(2023-12-26)
以来在汽车行业已经难得一见。
这轮混战，首先在车企之间已经形成无形的压力。
从上市时间上来看，各个车企都在等，看谁先出牌。
极氪007最先定档在12月27日，并宣布明年1月1日起正式交付。
而杀......
LitePoint、Morse Micro与AzureWave合作，推动Wi-(2024-02-07)
合作旨在加快基于 IEEE 802.11ah 标准的产品的上市时间并简化其开发流程。 技术是和大范围智能城市基础设施的理想选择，它为工作在亚GHz频带的物联网应用提供了优化的低功耗、远程连接。该协......
相关企业
;强茂股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人数）2004
;强茂电子股份有限公司;;公司成立时间：1986年5月20日总部设在：台湾高雄注册资本：5250万美金上柜时间：1999年12月22日上市时间：2001年9月24日职员人数：5000人（总人
;苏州道瀚新型金属材料有限公司;;
;上海新瀚家俱有限公司;;
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今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间
大的制造商合作设计和制造开发套件和电路板的经验，可为各种规模的客户提供可在任何阶段应用的经验，以缩短从产品研究和设计支持到原型和测试再到生产服务的上市时间。