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8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。   11月8日下午，联发科发布新一代......
下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同时覆盖GPU、CPU，真正二合一。 Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB......
龙芯中科研制成功新一代处理器龙芯3A6000;8月1日，龙芯中科宣布，近日，其基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。 据介......
龙芯3A6000发布 央视：中国CPU无需依赖任何国外授权技术; 11月28日消息，今天新一代国产CPU龙芯3A6000发布。央视带话题转发称，中国CPU无需依赖任何国外授权技术。 据了......
台积电第二代4nm制程打造，搭载八核旗舰CPU，CPU峰值性能的功耗较上一代降低25%;该芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升......
龙芯预告新款服务器CPU：性能成倍提升; 8月2日消息，龙芯昨天宣布了重磅消息，基于龙架构的新一代四核龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。 根据......
方面下代架构代号"Vera"——没错，用一个名字同时覆盖GPU、CPU，真正二合一。 、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB......
谷歌自研芯片Tensor G3曝光：三星4nm工艺，9核CPU＋10核GPU，性能全面提升！; 【导读】6月5日消息，预计今年10月谷歌将推出 Pixel 8 系列新机，而这款新机将有望搭载谷歌新一代......
的技术能力将提高一倍。 据TrendForce集邦咨询数据指出，NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。GB200......
vivo将首发天玑9200芯片，体验再次1+1>2; 天玑9200，是2022年11月8日，董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU......
苹果A18 Pro测试结果出炉：CPU单核性能比A17 Pro提升17%; 【导读】在此前iPhone 16系列的发布会上，苹果公司发布了新一代的A18系列处理器，其中A18 Pro则是......
多核性能最高提升103%！龙芯3A6000官方实测成绩公布; 11月28日消息，今天新一代国产CPU龙芯3A6000正式发布。按照官方的说法，其总体性能与英特尔2020年上市的第10代酷......
TI 新一代明星CPU，米尔AM62x核心板;说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。 同样，在CPU领域，TI 也拥......
的创新开始聚焦于CPU和整个计算系统算力提升。 同时如果纯粹用原来的计算架构，也无法在现有基础上提升上百倍的算力。从CISC到RISC，再到Multi-core，从感知、处理到反应，必须提升新一代......
核(小核，频率2.0GHz)。因为主频比第一代均有200~300MHz的增加，最终CPU性能提升35%、功耗减少40%。新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗减少45%，支持Vulkan......
苹果M1系列的最后一款芯片则传出为新一代Mac pro使用，相较目前苹果最强大的M1 Ultra芯片，应该是M1 Max的双倍版本，具备20核心CPU、64核心GPU，被认为苹果正在开发一款比M1......
 系列产品正在开发中，并将于 2023 年推出。与 N2 的市场领先效率相比，新一代 N 系列 CPU 将在性能和效率方面实现代际提升。 Neoverse E 系列 CPU 正广泛应用于数据平面处理、5G......
的信息，我们能够得到一些HW4FSD芯片的简要信息。 首先来看CPU或者说NPU之外的部分，初代FSD使用了12个ARM Cortex-A72内核，新一代FSD使用了基于三星ExynosIP的内......
也在潮汐引擎中实现了安卓手机的首个 CPU高速缓存与系统级缓存的动态分配方案。新一代潮汐引擎为天玑9400的 CPU L3 缓存带来更智能、更精准的缓存分配方案，将移动终端的能效推入全新阶段。在天玑 9400 芯片能效提升的基础上，搭载......
TI 新一代明星CPU，米尔AM62x核心板;说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥......
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达2.5DMIPS/Mhz。在第一代32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核的新一代......
性能芯片H2040的基础上，“”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构......
国信息安全和产业安全埋下了巨大隐患，实现核心技术、关键软硬件产品的自主可控已经迫在眉睫。 招股说明书（申报稿）显示，海光信息此次拟募集资金达91.48亿元，扣除发行费用后将用于新一代......
性能王者：天玑9200豪华硬件堆料刷新性能天花板; 天玑9200，是2022年11月8日，联发科董事总经理陈冠州在深圳正式发布新一代消费移动旗舰5G平台，搭载新一代8核旗舰CPU和天......
新一代“芯皇”即将登场，联发科官宣天玑旗舰新品发布会定档11月8日;万众瞩目的联发科新一代天玑旗舰芯片发布会正式定档！就在今天，联发科技官方微博宣布天玑旗舰芯片新品发布会定档11月8日14:30......
存带宽设计，提供32条DDR5内存插槽，速率最高可达4800MT/s，带宽性能提升50%;全新PCIe 5.0，IO带宽提升150%。 新一代G5系列产品在散热设计、电源模块、主板......
器的高效能小晶片解决方案。Arm Neoverse CSS V3为新一代Data Center专用的CPU，比上一代效能高出50%，也是首款依照Arm Chiplet System......
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RISV-V的出现则顺应未来新一代信息技术的需求。倪光南建议，中国抓住新一代信息技术发展机遇，面向智能时代“主流 CPU”市场，聚焦开源 RISC-V 架构发展中国芯片产业。用好开源模式，发挥......
敲开视觉体验新时代大门，Arm发布新一代Armv9 CPU及Immortalis GPU;6月29日，芯片IP设计公司Arm召开线上技术媒体沟通会。会上，Arm宣布推出2022年全......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP;5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和 IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU......
高通公司推出下一代智能 PC 芯片骁龙 X 系列; 业内消息，本周公司推出了面向下一代智能 PC 的骁龙 X 系列，该系列基于高通多年来在 CPU、GPU 和 NPU 领域的异构计算经验结合新一代......
Arm发布基于台积电3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP;5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU......
提供了前所未有的机遇。本文引用地址：随着 AI 工作负载的计算强度及复杂度持续增长，Arm 最新的 Armv9.2 CPU 集群带来更强性能、更高效率，以及更多功能，为新一代 AI 奠定扎实基础。这些......
32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64......
24 大核 48 线程，英特尔至强 W7-2495X 工作站处理器现身 Geek;IT之家 2 月 10 日消息，新一代工作站处理器 W7-2495X 现已出现在 Geekbench 跑分......
官方给出了与上代E3800系列的对比，其中CPU性能提升70%，而GPU提升更加明显了，由于使用了新一代Gen8架构，EU单元数量也从之前的最多16个提升到最多18个，GPU性能因此暴涨了190......
图形加速、科学计算、AI计算。支持包括OpenGL、OpenCL、Vulkan等图形API和计算API。 目前，龙芯CPU已经有了长足进步。龙芯官方表示，新一代处理器3A6000系列，性能......
核心全部支持纯64位应用，进而大幅提升APP的应用使用体验。同时天玑9200还采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能相较上一代提升32%。得益于集成MediaTek第六代AI处理器APU......
的型号，目前仍在设计之中。 根据英特尔之前分享的材料，新一代 Meteor Lake 将采用 Intel 4 工艺和外部工艺，并且首次引入“Tile”设计，集成 CPU、SOC、核显和 IOE 芯片......
E核和P核至强®CPU配合使用，助力CPU释放强劲性能。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae先生表示：“三星一直致力于最新一代内存产品的研发和应用，以满......
E核和P核至强®CPU配合使用，助力CPU释放强劲性能。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁Yongcheol Bae先生表示：“三星一直致力于最新一代内存产品的研发和应用，以满......
安兔兔爆料：联发科天玑9300跑分突破205万，安卓手机芯片性能第一！;随着年底的临近，手机圈的竞争愈加激烈，各大厂商纷纷推出新一代旗舰手机，以展示自己在技术领域的最新成果。联发科的天玑9300在安......
惩罚等问题相较于多副本仍存在较多优化空间。InCloud dSAN分布式存储软件在新一代G7平台，依托于新硬件（Intel新一代至强CPU）、ISA-L软件加速库，设计新型的EC功能，采用独特的数据分层、智能......
惩罚等问题相较于多副本仍存在较多优化空间。InCloud dSAN分布式存储软件在新一代G7平台，依托于新硬件（Intel新一代至强CPU）、ISA-L软件加速库，设计新型的EC功能，采用独特的数据分层、智能......
英特尔确认下半年推出14代酷睿Meteor Lake;（图源：英特尔） 1月28日消息，英特尔官方宣布，新一代处理器Meteor Lake将在2023年下半年推出，用于低功耗平台的Lunar......
再续AM335x经典，米尔TI AM62x核心板上市，赋能新一代HMI;米尔TI AM62x核心板，异构单核/双核/四核开发板灵活选 近十年来，AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品，在工......
绍，其新一代产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以......
具几近独占市场地位，预期将推新一代Windows整合Copilot，促使Copilot变成硬需求。其二，CPU领先者Intel诉求AI PC为搭配CPU+GPU+NPU架构，藉此推动发展各种终端AI应用。 ......

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