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封装和板子上的各类其他构成要素，包括信号、供电及各类被动器件。 所以今年慕尼黑上海电子展上，村田召开媒体会的主题就是围绕Computing（计算）话题的HPC AI市场。村田在AI加速卡市场提供包括在芯片、封装......
，结构，系统等。 村田为ZigBee模块开发ZLL协议或ZHA协议的Firmware，村田的演示套件就是用了这两种协议来控制灯，传感器和网关。ZigBee模块包括了功放，可以增加发射距离，使用的射频和功放芯片......
-Fi 6快速增长的需求。现在业内其他芯片制造商还无法提供更好的解决方案来满足快速部署需求。”  恩智浦射频事业部资深副总裁兼总经理Paul Hart表示：“与村田制作所合作帮助制造商交付针对5G设备......
村田制作所 开发村田首款V2X通信模块;配备Autotalks公司的芯片组株式会社村田制作所（总部：京都府，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”，TOKYO:6981）已经......
村田制作所：新市场 新成长;如今电子设备正朝着轻、薄、小及多功能的方向发展，在更智能的同时无论是身边必不可少的消费电子还是势头正猛的汽车电子都发生着日新月异的变化。这一......
日本地震后，村田MLCC八座工厂复工，联电、环球晶陆续恢复运营;当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息，该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运营，包括......
定位系统受到社会和各类企业空前的重视，在医院、工厂、仓库、超市，甚至家庭内部有较好的应用。村田此次带来了两款UWB模块，其中Type-2AB模块基于Qorvo DW 3120芯片，Type 2BP模块基于NXP SR150超宽......
日雅创电子在深交所正式上市。公开资料显示，雅创电子是电子元器件授权分销商，主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等国际著名电子元器件设计制造商的产品。产品包括光电器件、存储芯片、被动......
配备Autotalks公司的芯片组，村田制作所开发出村田首款V2X通信模块; 【导读】株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。本产......
村田制推出首款配备V2X芯片组的通信模块; 【导读】株式会社村田制作所（总部：京都府，代表董事社长：中岛规巨，以下简称“村田制作所”）已经开发出了配备V2X芯片......
村田远距、高速、低功耗的Wi-Fi HaLow™通信模块; 【导读】株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通......
和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。 村田的超宽频硅电容器 随着芯片......
等陆续发布涨价通知。 然后芯片一涨再涨的同时，被动元件市场却渐渐走低。继国巨9月被传降价后，MLCC龙头大厂村田近期也表态，该公司近期接单状况下滑，9月订单出货比（B/B值）已跌破代表景气上扬的“1”。村田......
村田首款支持LoRaWAN+卫星通信（S-Band）的通信模块;村田首款支持LoRaWAN +卫星通信（S-Band）的通信模块 助力扩大通信区域和IoT设备开发流程合理化 主要特点 村田......
仍在持续。 1、被动市场意外事件频发 传代理提价抢货？ 国际电子商情19日从台媒获悉，由于被动元件供应吃紧，加上日系大厂交期拉长，加上近期村田传出因雪灾致旗下重要MLCC工厂停摆3日，引发市场担忧。据中......
的本土化策略，“针对中国的情况，村田中国建立了一支专业团队，来支持中国的芯片厂商。希望通过我们的产品和技术，为战略合作伙伴带来芯片的最优化功能，并共同为下游客户提供服务。” 2022年半......
星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田......
将继续投资扩大生产设施和当地员工队伍。这标志着我们在该领域发展中迈出的重要一步，表明了重新投资欧洲电子行业的决心，并通过芯片法案和IPCEI计划得到欧洲的有力支持。”村田最近承诺向卡昂工厂投资6000万欧元，凸显......
村田将参加CES 2024; 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。 在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田......
村田将参加CES 2024(2023-12-22 10:24)
村田将参加CES 2024; 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：CES 2024展览会。在村田的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田......
15日两则声明中指出，旗下车用芯片主要据点那珂工厂（茨城县）虽受13日发生的强震影响而一度陷入停工状态，但受影响的生产设施也已在2月16日复工，预计产线生产产能将在1周内恢复到正常水准。 村田......
日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？;据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料......
日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？;据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料......
2GT”模块，这是村田首款同时支持LoRaWAN®和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN®和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect™ LR1121”，可进......
星通信的Semtech公司芯片组“LoRa ConnectTM LR1121”，可进行860MHz至930MHz及2.4GHz（ISM Band）且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。通过村田......
村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi－Fi HaLow 通信模块;主要特点• 同时实现远距离通信和低功耗特点• 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”• 具备优异的耐环境性株式会社村田......
Murata推出支持LoRaWAN®+卫星通信(S-Band)的通信模块; 【导读】株式会社村田制作所开发出了村田首款(1)支同时持LoRaWAN®(2)和卫星通信的通信模块“Type......
“NRC7394。”NEWRACOM公司 CEO兼董事长Dr. Sok Kyu Lee先生点评道：NRC7394芯片组代表了面向IoT应用的Wi-Fi的未来，具有低功耗和宽通信范围的特点。通过将我们的技术集成到村田......
各种通信方式和标准的无线通信功能。NXP Semiconductors公司内置组合芯片“IW612”的Type 2EL和内置“IW611”的Type 2DL均通过村田特有的无线设计技术、节省空间的贴装技术和产品加工技术，实现......
村田开发2款支持智能家居应用标准Matter的小型无线模块; 【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出支持MatterTM(1)标准的2款小型无线模块产品“Type 2EL......
慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言，如何凭借自身硬实力，打通......
村田量产了搭载了Onsemi IoT设备专用IC的新Bluetooth LE模块; 【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了Bluetooth® Low Energy (LE......
，适用于手术器械、超声导管、内窥镜、试管等器材管理以及小型医疗设备的追踪，帮助实现医疗器材的高效管理，助力医疗设备系统化提升。 UWB模组：村田拥有多款基于不同芯片方案的UWB模组，可实......
智能汽车为2.7倍、电动自驾车则高达3.3倍。 TrendForce集邦咨询分析师预计，2022年车用市场MLCC需求在受芯片短缺影响小的情况下将可达到5840亿颗，年成长达20%；而受到芯片......
性及制造和供应能力，提供满足环境、工业和健康行业发展需求的电子元器件和解决方案。 UWB：村田此次展出的多规格UWB模组搭载多家不同厂商的射频/基带芯片。集成三轴加速度传感器，小尺寸、树脂膜具、保形护罩封装，天线......
和健康行业发展需求的电子元器件和解决方案。 - UWB：村田此次展出的多规格UWB模组搭载多家不同厂商的射频/基带芯片。集成三轴加速度传感器，小尺寸、树脂膜具、保形护罩封装，天线......
先后停止接单就引发了气氛效应，我估计之后这些订单之后也会流到其他厂去。一般到了这一步，缺货涨价就会出现了。” 目前MLCC、芯片电阻等被动元件需求强劲，而近期相关厂商意外事件频发致使被动已经供应普遍面临吃紧，该人士分析认为，此次村田......
和健康行业发展需求的电子元器件和解决方案。 -UWB：村田此次展出的多规格UWB模组搭载多家不同厂商的射频/基带芯片。集成三轴加速度传感器，小尺寸、树脂膜具、保形护罩封装，天线数量可根据应用进行多样化调整，满足高精度室内测距定位、无接......
MLCC两极化发展，龙头企业如何看待产业前景？;近期，村田、TDK、太阳诱电三家MLCC龙头企业公布最新财报。 虽然在疫情、消费电子市场持续疲软等因素之下，MLCC企业遭受一定程度影响，不过......
(2020年4月-2021年3月)营收、营益、纯益皆创下历史新高纪录。2020年度村田电容部门(以MLCC为主)营收年增12.0%至6265.46亿日元。 村田指出，供应链虽发生芯片......
村田将参加CES 2024;本文引用地址：株式会社制作所（以下简称“”）将参展2024年1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的全球技术盛会：展览会。 在的展位上，将展示村田制作所带来的以车载移动和信息通信为中心的村田......
电子、胜高和信越化学（Shin-Etsu Chemical）都有设厂。 目前，在此次地震区域设厂的企业包括 MLCC 大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际......
高通也在为自己的日后做着各种打算。 迈向射频前端的研发，成为高通目前一步主要的棋，做手机芯片的高通正在悄悄的变成做射频的“博通”，并且和博通、Skyworks、Qorvo和村田从盟友关系转变为竞争关系。 市场格局 射频......
、尺寸、稳定性上要达到医用级的需求。另一方面，控制类芯片周边的元器件，更要同时满足小尺寸、低功耗、高精度、广泛连接、高稳定性。毕竟控制类大多用在机身，而小小的元器件一般直接与人体接触，甚至......
不同的工厂挪动、转移产品，以尽量减少“封国”对产能的影响。 村田（中国）投资有限公司产品市场部时钟元件产品高级主管韩春浩 村田（中国）投资有限公司产品市场部时钟元件产品高级主管韩春浩透露说，村田......
准确定位地球上位置的全球定位卫星系统。 村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa®芯片组LR1110，支持860MHz至......
走进村田创新智造园，探寻创新的成功之路; 2019年3月1日，探寻村田创新智造园活动在无锡举办，包括TechSugar在内的媒体团走进村田无锡创新智造园，分别参观了村田新能源（无锡）有限公司的电池生产线和无锡村田......
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Murata新Bluetooth® Low Energy模块开始量产; 【导读】株式会社村田制作所开发了Bluetooth® Low Energy (LE) 模块的最新模型“Type......

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