资讯
采用六步换相法实现直流无刷电机的正反转驱动(2023-10-08)
板X-NUCLEO-IM07M1简单介绍
X-NUCLEO-IHM07M1驱动板有一颗MOS管集成芯片L6230，该驱动芯片集成有3个桥臂6颗MOS管可驱动PMSM及BLCD电机，内部......
锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP(2024-11-08 10:23)
帮助客户实现自适应电压缩放(AVS)、动态电压缩放(DVS)、动态电压频率缩放(DVFS)等应用。凭借锐成芯微在传感类IP技术的多年积累和创新实践，基于8nm工艺平台实现了该IP的高集成度，简化了系统设计，节省芯片......
国家奖项公布：华润微/士兰微等集成电路A股企业上榜(2024-07-01)
产业化应用》等项目荣获一等奖。《半导体材料高质高效磨粒加工关键技术与应用》、《面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备》、《功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用》、《工业......
集成四个MOSFET的南芯SC8721，一颗高效同步升降压变换器(2023-02-20)
出了内置MOS管的升降压转换器，例如 SC8721 升降压转换器就是将四颗外置的MOS管集成到芯片内部，有效减少外围元件数量，为终端产品节省空间，让小功率适配器也能用上升降压，实现更高的效率，同时......
储能逆变器带动哪电力电子器件？(2024-10-18 17:33:25)
威、锦浪科技等逆变器知名企业等，
结构件占成本23%的比例，IGBT、MOS占成本比20%，磁性元器件占成本比17%，芯片集成电路占成本比10%等，其中逆变器里IGBT、芯片集成......
给SiC“挖坑”，国产有机会吗？(2024-06-17)
MOSFET产品CoolSiC，该结构以牺牲一半沟道宽度的条件下，通过深注入P+区域更好的保护栅氧，使其不受到高电 场的影响提高了器件的可靠性；
2018年，瀚薪公司将肖特基二极管集成到MOSFET......
2023全球MCU生态发展大会：展览区“芯品”琳琅满目(2023-07-24)
集成了多路的LDO、LIN收发器以及多路分压电路，同时，电流型驱动相比电压型驱动可以进一步节省外部MOS三颗自举电容，可以把单芯片外围系统成本做到最低。
微五科技：CF5010电机驱动开发板
基于......
对电源稳压电路原理分析，不光维修好还能设计出更佳产品(2024-11-15 11:28:50)
对电源稳压电路原理分析，不光维修好还能设计出更佳产品;
开关电源是如何稳压的呢？
开关电源有24V,12V,5V,等电压，不会随电网电压波动而输出电压变动，这是因为电源芯片......
电源设计必学电路之驱动篇(2024-04-22)
性能好等特点。而变压器驱动电路不仅可以起到驱动作用，还可用于电压隔离和阻抗匹配。
3）专用驱动集成芯片
目前专用驱动芯片在数字电源中应用广泛，许多驱动芯片自带保护和隔离功能。根据其控制的功率器件数量，驱动芯片可以分为单驱芯片与双驱芯片......
易冲半导体重磅推出超简车规USB-PD快充IC CPSQ8831(2024-09-14)
助工程师大大简化设计难度。
USB-PD快充全集成芯片CPSQ8831......
华大电子MCU-CIU32F011x3、CIU32F031x5通用输入输出(2024-08-13)
寄存器”（GPIOx_BSR）或“取反寄存器”（GPIOx_TGL）中想要更改的位写“1”来实现。没被选择的位将不被更改。
11.3.3. 复用功能（AF）
芯片 IO 引脚通过多路选择器连接到片内外设，每个 IO......
又一起收购，涉及MOSFET(2024-01-05)
又一起收购，涉及MOSFET;近日，SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称，公司计划出资2250万欧元（折合人民币约1.76亿元）收购M-MOS Semiconductor Hong Kong......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片......
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片(2022-01-05)
Mobileye推出为自动驾驶汽车打造全新EyeQ Ultra系统集成芯片;Mobileye推出EyeQ® Ultra™，一款专为端到端自动驾驶而打造的单封装自动驾驶汽车集成芯片......
大联大世平推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
）LPC5528芯片的3D打印机方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图
3D打印......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。本文......
基于MAXl320和LPC2290处理器实现风机监测仪数据采集接口的设计(2023-04-07)
-2，它是一种两匹配可编程放大器集成芯片，可通过对3位可编程接口G1，G2，G3写值从而得到0，1，2，4，8，16，32，64输出放大倍数。
3．2 多路选择电路
用于......
锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®(2022-05-05)
戴、医疗电子、工业控制等领域。锐成芯微始终以为合作伙伴提供世界领先的产品与服务为己任，坚持技术创新为核心，致力于成为具有持续创新能力与值得信赖的世界级集成电路IP提供商。
SuperMTP® IP技术将为汽车芯片......
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP(2024-03-14)
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP;将芯原像素处理IP组合集成到高精度、低延迟的K230芯片中
2024年3月14日，中国上海——芯原股份 今日......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。
图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图
3D打印是目前最具生命力的快速成型技术之一，凭借......
总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约(2023-12-12)
总投资约26.5亿元，浦江县光子集成芯片项目签约;据“浦江发布”公众号消息，12月8日，浦江县光子集成芯片项目签约仪式举行。
据悉，该项目总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8......
2022聚积科技在线研讨会聚积科技以领先显示技术驱动元宇宙蓬勃发展(2022-11-10 10:23)
降低液晶旋转所造成的残影，改善使用者晕眩的情况。针对减缓眼睛疲劳挑战，MBI6323可以借着「S-PWM技术」，使刷新率达到960~20,000Hz，藉由高刷新率减缓疲劳；针对装置轻薄化挑战，MBI6323作为一高集成芯片......
锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP(2023-03-02)
年随着终端产品的智能化和小型化，模拟芯片如能和控制芯片集成在一颗芯片中，将大幅提高系统性能并节省BOM成本。比如电机驱动芯片中可以同时集成前置驱动、运放、线性稳压器和MCU控制芯片，做到四合一；再比如无线充电芯片中可以同时集成......
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的汽车热管理方案(2024-05-09)
的汽车热管理方案的场景应用图
本方案以Infineon Aurix TC334 MCU为核心，搭载TLE9271QX PMIC/SBC芯片、TLE94112ES多路半桥IC、BSP726T和BSP75N......
锐成芯微助力南芯推出无线充、快充MCU新品(2021-12-06)
MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称锐成芯微）合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。
本次推出的SC9608是一款高集成度无线充电发射端SOC解决方案，芯片内部集成......
戴森空气净化耳机 马达控制方案全解析(2023-10-30)
降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以......
产品拆解 | 戴森Zone空气净化耳机，马达控制方案全解析(2024-09-04)
是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。
图源......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-22 09:04)
了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。目前，锐成芯微基于SuperMTP®技术的系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。本次......
锐成芯微存储IP产品通过AEC-Q100 Grade 0认证(2024-10-21)
了广泛应用于汽车电子系统的能力，能够满足汽车芯片对高性能和高可靠性嵌入式存储解决方案的需求。目前，锐成芯微基于SuperMTP®技术的系列产品已被多家头部车厂芯片厂商采用。
本次......
碳化硅器件发展方向与面临的三大难题(2023-03-22)
工艺创新也在开发中。
2、可靠性
尽管集成到了商业化的汽车系统（特斯拉和Lucid Air逆变器/丰田Mirai II升压转换器）中，但没有足够的证据表明SiC产品......
韦尔股份2020年成绩单出炉：净利润同比飙涨481.17%(2021-04-16)
科和Synaptics Incorporated于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务，其营收规模和盈利能力得到了大幅提升，年度营收由2018年的97.02亿元增长至2020年的......
飞兆半导体的100V BOOSTPAK解决方案提高了可靠性，降低了LED应用中的系统成本(2013-06-05)
MOSFET 和二极管集成在一个封装内，代替 LED 电视 / 显示器背光、LED 照明和 DC-DC 转换器应用中目前使用的分立式解决方案。
通过将 MOSFET 和二极管集成......
艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品，新产品组合实现更高系统效率和灵活性(2022-06-27)
7060A是全集成光学前端，将LED和光电二极管集中在一个封装中，性能更高。
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，推出......
直播推荐《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》专题研讨会(2023-02-28 11:36)
直播推荐《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》专题研讨会;凌云光专注光通信行业二十余年,此次携手合作伙伴EXFO、R&S共同举办《硅基光电子集成芯片前沿技术和测试应用》线上专题研讨会,旨在......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-27)
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔® 至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi 3 AI加速器和OCI（光学......
半导体IP厂商锐成芯微拟闯关科创板 已启动上市辅导(2021-02-10)
微成立于2011年12月，总部位于成都，是一家专注于集成电路IP核技术研发及集成电路设计服务的国家高新技术企业，法定代表人向建军。辅导备案基本情况表显示，锐成芯微依托自主半导体IP，为客户提供平台化半导体IP授权服务和一站式芯片......
如何提高语音芯片的抗干扰能力(2022-12-14)
如何提高语音芯片的抗干扰能力;语音合成芯片一直以来就是一个很少提起的名字，其中最主要的原因是用量太少的缘故，一些大型的GPS，电子书设备等需要用到语音合成的设备，由于设备本身的处理能力很强，就可以把语音合成功能通过软件形式集成......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
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总投资约26.5亿，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
4月8日下午，浙江省金华市浦江县举行昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工仪式。浦江发布消息显示，此次......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29 10:51)
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI（光学......
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展(2024-08-29)
四篇技术论文，英特尔在Hot Chips 2024大会上展示AI架构新进展;英特尔®至强® 6系统集成芯片和Lunar Lake处理器，以及英特尔® Gaudi3 AI加速器和OCI（光学......
基于光量子集成芯片，多光子非线性量子干涉首次实现(2023-01-17)
基于光量子集成芯片，多光子非线性量子干涉首次实现;据科技日报报道，中国科学技术大学郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关......
总投资42.45亿元 中贸源丰半导体器件专用设备制造等项目开工(2022-01-07)
亿元的中贸源丰半导体器件专用设备制造项目、2.5亿元的鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目。
鹤壁产业技术研究院钜能电子集成芯片制造项目
该项目总建筑面积1万平方米，建设高品质电子芯片......
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉(2023-01-17)
基于光量子集成芯片，中国科大首次实现多体非线性量子干涉;近期，中国科学技术大学郭光灿院士团队在多体非线性量子干涉研究中取得重要进展。该团......
芯联集成半年报成绩喜人，PCIM最新产品接连亮相(2024-09-03)
已经在具备领先优势的产品线MEMS、MOSFET、IGBT、SiC MOS、功率模组等方面，持续市场开拓和技术迭代，实现技术赶超和引领业界水平，同时该公司将进一步发展高压模拟集成芯片工艺技术，今年下半年芯联集成......
络明芯发布多款车规级/工业级2A/3A/4A同步降压恒压芯片IS32PM342x系列(2024-07-18)
,DMS等各种应用场合。
IS32PM3427工作电压范围为3.8V~36V，内部集成功率MOS管（上管80mΩ、下管40mΩ......
锐成芯微亮相北京车展 发布应用于wBMS的蓝牙RF IP(2024-04-25)
于对市场走向、客户需求的深入洞察和多年蓝牙RF IP开发、量产经验，锐成芯微成功在40nm车规工艺平台开发了应用于wBMS的蓝牙RF IP，并已授权给头部wBMS芯片厂商进行全光罩流片。
NO.1 安全......
基于集成芯片TLE6210和L9349的ABS驱动电路设计(2024-07-03)
基于集成芯片TLE6210和L9349的ABS驱动电路设计;一、引言
随着汽车电子技术的不断发展，防抱死制动系统(ABS)作为现代汽车安全系统的重要组成部分，其性......
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案(2023-02-16)
大联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案;2023年2月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印......
量子计算公司本源量子宣布两项重要合作(2024-07-03)
生产线上生产的72计算比特量子芯片、中国首套量子计算测控系统、中国首款量子计算机操作系统。
而硅臻是一家专注于光量子集成芯片设计的高新技术企业，相关产品包含量子随机数发生器芯片、光量子计算芯片......
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本(2024-11-18 09:24)
将vRAN站点整合至单服务器，助力运营商降低总体拥有成本;近日，在爱尔兰都柏林举行的Fyuz大会上，英特尔表示其即将推出的配备性能核的英特尔®至强® 6 系统集成芯片，高度适配vRAN （虚拟......
相关企业
二极管 集成芯片 MOS管。
;绵阳诺德科技;;我公司专业生产各类传感器及仪器仪表,IC集成芯片的销售等
;深圳市福田区卓罡乐电子经营部;;主营国外进口原装集成芯片，可提供厂家直接订货。
;深圳市赤诚光电有限公司;;我公司主要生产LED日光灯、球泡灯，芯片是晶元的，保两年，球泡灯用的是集成芯片 欢迎有意向的朋友来电来函.
;深圳市超泰电子有限公司;;深圳市超泰电子有限公司位于中国深圳市华强广场19A，深圳市超泰电子有限公司是一家品牌IC 集成芯片等产品的经销批发的有限责任公司。深圳市超泰电子有限公司经营的品牌IC
;宾浩徕电子有限公司;;主营短距离无线通信集成芯片TI-Chipcon: CC1100 CC1101 CC1000 CC1020 CC1110F32 CC2500 CC2420 CC2430F128
;精佳电器厂;;本厂产品采用进口集成芯片;SMT生产工艺和数字化技术,本厂本着质量第一,信誉至上,服务完善为经营宗旨.
;英国汉石技术公司;;英国汉石技术公司一直以来致力于集成芯片、电子器件和新型传感器的研发和技术服务。汉石以其国际先进的理念和技术为客户提供RFID和光电集成等领域的系统级解决方案。同时
;亚宁电子有限公司;;ic,ic,IC Datasheet IC PDF,ic技术资料,IC商城,集成电路,MCU,MCU,集成芯片,电子元器件,电子器件,电子元件,元器件查询,IC交易网,IC电子
;爱特梅尔电子有限公司;;深圳市爱特梅尔电子有限公司是中国地区专门经销ATMEL爱特梅尔公司单片机、微控制器、集成芯片、存储器、通讯芯片、模拟芯片、安全与智能卡芯片