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又被称为宽禁带半导体材料。有着禁带宽度大、高击穿电场、高电子饱和漂移速率、良好的耐温特性等特点。 据悉,无锡吴越半导体有限公司成立于2019年,是无锡先导集成电路装备材料产业园首个落户的项目,公司专注于氮化镓......
Integrations  今日宣布推出900V氮化镓(GaN)器件,为InnoSwitch3™系列反激式开关IC再添新品。新IC采用该公司特有的PowiGaN™技术,可提供高达100W的功率,效率超过93......
本电脑的快速充电。另外的USB-C口支持100W输出,USB-A口支持60W快充,都具有很好的快充兼容性。 充电器延续了倍思120W氮化镓快充一样的接口配置和外观设计,可以说是性能加强版,以满......
Power Integrations推出900V氮化镓反激式开关IC;新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W深耕......
于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations 推出900V氮化镓反激式开关IC,新款PowiGaN InnoSwitch IC面向工业应用和400V系统汽车电源,输出功率可高达100W......
达克股票代号:POWI)今日宣布推出900V氮化镓(GaN)器件,为InnoSwitch3™系列反激式开关IC再添新品。新IC采用该公司特有的PowiGaN™技术,可提供高达100W的功率,效率超过93%,因而......
满足汽车中的不同电压和功率等级,PI已先后推出包括750V、900V硅功率开关以及1700V碳化硅产品,而900V氮化镓的推出,更是将功率提升至100W。 900V氮化镓的优势 最新的氮化镓......
对现有功率半导体产品进行技术开发与升级,加强对现有产品的更新迭代外,芯导科技还将目光瞄准了第三代半导体氮化镓领域。 当前,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料因具备宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能,将对......
提供900V氮化镓(GaN)选项。 新器件采用PI的PowiGaN技术,可提供高达100W的功率,效率超过93%,并且无需散热片。 更大的功率和更高的设计裕量特别适用于在基于400V母线......
GaN Systems推出第四代氮化镓平台;全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform),不仅......
Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发;SuperGaN®技术的差异化优势电源适配器参考设计采用SuperGaN第IV代650V FET,具有设计简单、可靠......
Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发;SuperGaN®技术的差异化优势电源适配器参考设计采用SuperGaN第IV代650V FET,具有设计简单、可靠......
Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发;SuperGaN®技术的差异化优势电源适配器参考设计采用SuperGaN第IV代650V FET,具有设计简单、可靠......
靠性的快充产品。 特别是作为氮化镓快充控制器国产化先驱,率先实现氮化镓控制芯片的自主可控,至今已成功量产多款集成GaN直驱的控制器,凭借成熟的高集成度GaN解决方案,已与多品牌达成深度合作,得到......
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展;重点摘要• GaN Systems第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Platform) 帮助......
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台 突破能源效率瓶颈 加速应用版图拓展;重点摘要 • GaN Systems第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Platform) 帮助......
低碳芯片研发及产业化。 在节能降碳风潮的推动下,宽禁带半导体被认为是具有广阔发展前景的市场。即便当前碳化硅、氮化镓器件相较于硅器件的价格仍较高,但综合来看,应用......
以及抗辐射等恶劣条件的新要求,目前主要应用于光电、电力电子、微波射频等领域。其中,碳化硅和氮化镓技术发展相对成熟,已经开始产业化应用。 根据TrendForce集邦咨询此前的报告,受益于新能源汽车、光伏......
大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的PD快充电源方案;9月20日,大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1623和NCP1343产品以及氮化镓......
最新氮化镓(GaN)器件可提供高达100W功率,PI InnoSwitch芯片销量突破10亿颗;深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations日前宣布,突破......
二季度总收入增至1810万美元,比2022年第二季度的860万美元增长110%,比2023年第一季度的1340万美元增长35%。此外,纳微半导体累计已发货超过1亿颗氮化镓(GaN)和1200万颗碳化硅(SiC)功率......
在台北举办客户与合作伙伴新闻发布会,正式向全球发布GaNSafe™高性能宽禁带功率平台。纳微通过升级这一第四代氮化镓技术,以满足数据中心、太阳能/储能和电动汽车市场等要求苛刻的高功率应用场景需求,在这些目标应用中,效率、功率......
InnoSwitch3-AQ现已推出900V PowiGaN开关,可在电动汽车中提供高达100W的输出功率;符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ反激式开关IC现在提供900V氮化镓......
-AQ器件可以从400V母线提供100W的输出功率,并且具备与800V电动汽车系统所用的广受欢迎的1700V碳化硅InnoSwitch3-AQ IC类似的性能和保护功能。 供货及相关资源 900V氮化镓......
光也给出了自己对市场的观察总结:目前在100W的电源市场中,氮化镓已经获胜,而在更多高功率,甚至到了100kW的应用,也在开始尝试氮化镓产品。而现在,PI的野心不止是与硅抢夺市场,还正打算“碰瓷”碳化......
层面涉及主逆变器和发电机、升压转换器、DC-DC转换器、车载充电器;器件封装类型包括分立式、电源模块;功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT(双极晶体管)、碳化硅(SiC)MOSFET和氮化镓(GaN)HEMT等......
转换器、DC-DC转换器、车载充电器;器件封装类型包括分立式、电源模块;功率器件种类有硅MOSFET、硅IGBT、硅BJT(双极晶体管)、碳化硅(SiC)MOSFET和氮化镓(GaN)HEMT等。 前不......
GaN材料成本直降90%,“挤掉”SiC提上日程?;作为宽禁带半导体家族中的一员,氮化镓(GaN)功率器件近两年获得了比之前更高的关注度,正逐渐成为第三代半导体材料中最耀眼的一颗新星。 根据Yole......
全新MASTERGAN1,让GaN晶体管更具说服力和直观性;前不久意法半导体发布了全新MASTERGAN1产品,它同时集成了半桥驱动器和两个增强模式氮化镓(GaN)晶体管, 类似的竞争产品仅仅只包含单个氮化镓......
月启用,并于2024年底开始生产SiC;Nexperia(安世半导体)投资2亿美元(约合人民币14.5亿元)开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等下一代宽带隙半导体(WBG),并在......
穿电压、高热导率、高饱和电子漂移速度高和强抗辐射能力等特点,在快充、微波射频、 5G通信、 5G通信等应用上占据优势,前景可期。 据悉,英诺赛科是国内第一家氮化镓IDM企业。招股说明书中,英诺......
和系统级解决方案涉及英飞凌多个产品线。在PD充电领域,我们为客户提供全面的产品组合与支持,包括先进的电源控制器、一流的开关电源、性能出色的硅基MOSFET和氮化镓晶体管等等。” 充电解决方案仅是一个开端,未来该联合实验室还将借助英飞凌在氮化镓......
双方已经在充电领域展开了深度的合作,产品和系统级解决方案涉及英飞凌多个产品线。在PD充电领域,我们为客户提供全面的产品组合与支持,包括先进的电源控制器、一流的开关电源、性能出色的硅基MOSFET和氮化镓晶体管等等。”   充电......
后摩尔时代,第三代半导体正在走向巅峰!;第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性,因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频......
可谓是最佳之选。 PI新推出的设计范例DER-953Q是一款紧凑型100W电源,该电源采用集成了900 V PowiGaN氮化镓的InnoSwitch3-AQ器件设计而成。这款设计演示了一种在400V电动......
插座还有独特的“小魔吸”吸盘底座,可固定在桌面避免位移。 另一款充电器产品,100W安全快充采用第三代GaN(氮化镓)半导体材料,减少了体积,更为高效节能;三口独立输出,智能识别设备,动态分配功率。采用......
NVIDIA的GH200)功耗高达1,000W。集成氮化镓功率芯片有巨大的潜力和机会来满足所需功率、效率和功率密度的显著增加。纳微全新3.2kW基于GaN IC的服务器电源平台提供了业界领先的100W......
遇和前景、以及宽禁带(WBG)半导体的发展趋势。 对于近期业界热议的硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)话题,陈清源指出,英飞凌作为市场上唯一一家提供涵盖Si、SiC和GaN的全......
ST VIPERGAN5065100系列高压氮化镓转换器,支持最高100W输出功率; VIPERGAN50、VIPERGAN65和VIPERGAN100是意法半导体VIPerGaN系列......
和系统级解决方案涉及英飞凌多个产品线。在PD充电领域,我们为客户提供全面的产品组合与支持,包括先进的电源控制器、一流的开关电源、性能出色的硅基MOSFET和氮化镓晶体管等等。” 充电解决方案仅是一个开端,未来该联合实验室还将借助英飞凌在氮化镓......
和系统级解决方案涉及英飞凌多个产品线。在PD充电领域,我们为客户提供全面的产品组合与支持,包括先进的电源控制器、一流的开关电源、性能出色的硅基MOSFET和氮化镓晶体管等等。”充电解决方案仅是一个开端,未来该联合实验室还将借助英飞凌在氮化镓......
半”热度不减 半导体材料已经从一代(硅Si)、二代(砷化镓GaAs、磷化铟InP),发展到现在以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为主的第三代。凭借高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率、高键......
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下,可谓是“最有料”的材料。在不久的将来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料的应用,无论是在军用领域还是在民用市场,都是......
实现更小巧的便携电源适配器的设计。 从工程师角度来看,InnoSwitch4-Pro采用氮化镓PowiGaN技术、集成I2C接口的数字控制器,支持多种USB-PD协议。再配合MinE-CAP缩减......
硅产业正在加速垂直整合,而氮化镓产业形成了IDM以及设计公司和晶圆代工厂合作并存的模式。这些都显示出,第三代半导体产业已经进入了大规模、高速发展的阶段。 当然,与硅基器件行业相比,第三代半导体产业发展时间相对较短,在标......
从手机充电器到汽车充电器,氮化镓开启逆袭之路; 【导读】如今的消费类电源市场,要说「几乎人手一个氮化镓快充充电器」并不过分吧?从 2018 年前后开始,氮化镓快充充电器进入国内市场,随后......
环旭电子投资氮化镓公司,加码功率电子战略;11月24日,环旭电子宣布,公司全资子公司环鸿电子股份有限公司与氮化镓系统有限公司(GaN Systems Inc.,以下简称“氮化镓公司”)签订......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞,助力氮化镓先进应用;未来已来,氮化镓的社会经济价值加速到来。 本文介绍了镓未来和纳芯微在氮化镓方面的技术合作方案。 镓未来提供的紧凑级联型氮化镓......
好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞,助力氮化镓先进应用;好马配好鞍——镓未来氮化镓和纳芯微隔离驱动器比翼双飞,助力氮化镓先进应用 未来已来,氮化镓的社会经济价值加速到来。 本文介绍了镓未来和纳芯微在氮化镓......
从手机快充到电动汽车,氮化镓功率半导体潜力无限;近期,苹果“爆料大神”郭明錤透露,苹果可能在今年某个时候推出下一款氮化镓充电器,最高支持30W快充,同时采用新的外观设计。 与三星、小米......

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manufacturing in Taiwan. ; EPC设计,开发,市场,销售基于氮化镓的电源管理设备,采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换,利用优越的半导体材料,EPC是率先推出增强型氮化镓
;东莞中和光电有限公司;;本产品采用树脂封装,材料采用氮化镓(GaN),结构为电解出型,封装形式为直插型,型号有3mm,5mm,8mm,10mm及其他特殊型号,形状有圆头,椭圆,草帽,钢盔,方形
(GaAs)、氮化镓 (GaN)、声表面波 (SAW) 和体声波 (BAW)技术设计、开发和生产先进的高性能射频解决方案,满足全球客户需求。我们是市场领导者,专门为移动设备,3G和4G蜂窝基站,WLAN
;深圳市科莱特电子有限公司;;深圳市科莱特电子有限公司自2002年开始,在国内率先采用美国ANADIGICS砷化镓(GaAs)集成芯片与国外技术机构合作共同研制、开发出第一代、第二代砷化镓(GaAs
;璨圆光电深圳市场部;;璨圆光电股份有限公司是一家LED芯片专业生产厂家,提供以氮化镓(GaN)为材质的超高亮度蓝、绿、紫光等LED晶粒!目前产品波长范围可达385nm-560nm;可应
子体 (PDP)显示荧光粉、氮化镓基白光二级管光源材料,新型太阳能光源等新型环保节能产品的研发生产。
;深圳市希奇电子科技有限公司;;希奇电子科技有限公司是一家以台湾LED芯片为龙头,集LED芯片及成品销售、服务于一体的专业团队。提供以氮化镓(GaN)为材质的超高亮度蓝、绿、白、紫外光等LED晶粒
兆龙; 【氮化镓】: 英诺赛科、GaN systems; 【单片机】: GA (格安电子)、HK (航顺芯片)、RENESAS 分销IR、ON、ST、NXP、INFINEON、CREE等半导体电子元器j件。
度四元晶粒(C系列)、金属基板倒装晶粒(MS)、氮化镓晶粒(AllnGaN)、覆晶晶粒(Flip chip); K*on:红外芯片(940nm)、高速红外芯片(850nm,875nm,880nm) 用过
;江苏苏州谷邦(等离子氮化)表面技术有限公司;;谷邦公司拥有多台国内最先进的金属表面离子渗氮设备-真空*辉光*脉冲-等离子氮化炉(可承载直径2000mm氮化工件),炉内气压、气体气氛、温度