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中咖总经理郑裕峰在主题演讲中阐述了全景视频要面对的8个问题：宽带成本、终端支持、创作门槛、视频内容平台推动、H.265、与VR有关吗、深度学习。郑裕峰认为，这是一个分享的时代，一个合作共赢的时代。与盈方微全景芯片方案深度融合，合肥......
控制（NXP的高主频+硬件除法器的M0+也完全可以胜任），也就是四旋翼无人机需要四颗较高性能的MCU，来分别控制四个电机。 景芯SoC是一款用于芯片全流程培训的低功耗ISP图像处理SoC，采用......
大疆运载无人机山地应用 助黄山景区累计运输物资96吨;今年8月，大疆发布首款民用运载无人机DJI FlyCart 30（以下简称“FC30”），已在青海、西藏、四川、贵州、安徽黄山等地形、气象......
地 SWOUT 4 O 输出负极 VIN2 5 - 芯片电源引脚 VIN1 6 - 芯片电源引脚 深圳市天惠微科技有限公司Awintech是一家专注于无线射频通讯，无线音频传输，物联网技术、DSP音频技术的芯片供应商和整体解决方案......
山景BP1064A2 32位蓝牙音频处理器适用于USB降噪麦克风模块;主芯片是山景BP1064A2是山景公司集成蓝牙功能的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器高性能32 位 RISC 内核，最高......
PHY，并已实现数千万颗芯片的量产出货，这些产品线涵盖数据传输，数据交换和网络管理等技术领域。 据了解，今年年底，由JLSemi控股，与韦尔股份合资成立的景芯豪通半导体即将推出车规级车载视频传输芯片......
研发时效和品质控制。在 FPGA、SoC、模拟、CIS 等高端领域持续开发软硬件测试方案并实现量产服务；同时不断优化多层次存储器测试解决方案和平台，已实现近100个存储器项目的测试方案开发和量产；并通过“芯片测试云”服务......
式良率分析等测试数据分析、实际应用场景芯片验证等。   立足于技术创新与自主研发，华岭股份在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案......
、CIS 等高端领域持续开发软硬件测试方案并实现量产服务；同时不断优化多层次存储器测试解决方案和平台，已实现近100个存储器项目的测试方案开发和量产；并通过“芯片测试云”服务体系和技术机制优化，大幅......
Mvsilicon山景AP8064/AP8048B DSP芯片适用USB声降噪麦肯风;AP8064/AP8048B 作为一个高度集成的用于音频应用处理的SOC，AP8064/AP8048B集成......
音频传输、DSP音效处理的芯片供应商和电子解决方案提供商。 公司是台湾加尔发AlfaPlus、台湾唯峰Everestek、北京昆腾KTmicro、上海山景Mvsilicon授权代理商/无线音频产品的电子方案......
5W/10W/12W/15W/18W/20W/24W/36W/65W充电器芯片方案;充电器常用的芯片方案有5W/10W/12W/15W/18W/20W/24W/36W/65W等多种功率类型，充电......
AH8322=36V降5V3.1A车充芯片方案;H8322高效率带线补车充芯片 36V转5V 3.1A 36V降5V 2.5A 30V转5V 36V转12V 24V降12V 2.5A效率......
宣布已完成对 NextInput 的收购。NextInput 位于加利福尼亚州山景城，是力度感测人机接口 (HMI) 解决方案这一新兴领域的行业先锋。 NextInput 已向领先的智能手机制造商、可穿......
寿命等可靠性试验、PAT参数级管控、统计式良率分析等测试数据分析、实际应用场景芯片验证等。 立足于技术创新与自主研发，华岭股份在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案......
、行车场景下的辅助驾驶功能，比如FCW、AEB、ACC、LKA等。可支持的传感器方案为1V或1~5R1V，主要应用于10~15万价格区间的中低端车型。 2）芯片方案：SoC + MCU 3）合作......
车系统和泊车系统集成在同一个域控制器中”进化为在一颗SoC芯片上开发行泊一体功能，即“单SoC芯片行泊一体”。 相比于多芯片方案，单芯片方案内部的资源共享程度更高，CPU、NPU、GPU等计算资源、存储......
天惠微代理DSP方案山景可烧录AP8224C2芯片适用USB声卡降噪麦克风;AP8224C2高性能32位音频应用处理器AP82系列音频处理器是面向音频应用领域设计的新一代SoC平台产品，适用......
心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。 SCCA2.0是一个足够开放的系统，既可以全套采用芯驰的全场景芯片方案，也能够兼容其他的芯片......
能汽车议题里最「性感」的话题之一。 单芯片方案，站在金字塔的最顶端。 在英伟达、高通之后，本土企业黑芝麻智能推出的武当 C1200 系列走上量产之路。 武当 C1200 系列，也是国内首款专为单芯片......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展;三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战 加利福尼亚州山景城，2023年5月......
通信在此次2023MWC上海为参观者带来本土最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案,并展示Wi-Fi AP芯片在智能家居、智慧城市、物联网、超高清应用等前沿领域的应用。 Wi-Fi技术......
厂商,矽昌通信在此次2023MWC上海为参观者带来本土最新的Wi-Fi 6 AX3000 AP芯片方案,并展示Wi-Fi AP芯片在、智慧城市、物联网、超高......
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展; 加利福尼亚州山景城，2023年5月17日 – 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS......
SoC系统芯片方案平台来为其开发最新一代的视觉影像处理系统芯片SoC。此次合作代表着公司正式进入ISP的ASIC设计服务领域，增加未来营运成长动能 此设计委托案将结合策略伙伴先进的立体视觉及AI......
智能语音灯声控ic，智能照明语音识别芯片方案;随着科技的发展，对家居生活中的照明设备要求也越来越高，普通照明显然已无法再满足人们对智能家居的需求，在满足基本照明需求上，还要求控制智能化、操作......
领域的前沿技术开发、产品技术升级以及高端人才储备等用途。 车规级MCU“新星” 据了解，作为一家车规级MCU芯片公司，舆芯半导体成立于2022年，主要提供新电子电气架构下的全场景芯片，基础软件以及零部件解决方案......
：单芯片方案、多芯片方案和总线式方案。 单芯片方案 这个是最容易理解的一体化设计方案，所有实现都在一颗芯片里面完成； 对于单芯方案来说，所有数据都在同一个芯片......
涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案 推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一 加利福尼亚州山景城，2022年12月14日 -- 新思科技（, Inc......
天惠微代理山景AP8264A2 适用DSP方案 可烧录 USB声卡USB麦克风;AP8264A2高性能32位音频应用处理器AP82系列音频处理器是面向音频应用领域设计的新一代SoC平台产品，适用......
（Electric Vehicle Communication Controller）芯片方案通过车规AEC-Q100 Grade 2质量测试，SECC（Supply Equipment Communication......
达克代码：QRVO）今日宣布已完成对 NextInput 的收购。NextInput 位于加利福尼亚州山景城，是力度感测人机接口 (HMI) 解决方案这一新兴领域的行业先锋。 NextInput......
Ride Flex SoC是首个高通原生舱驾一体芯片方案，相比英伟达Thor的高性能单芯片方案，高通采用的是多芯片方案，算力覆盖范围从36TOPS到2000TOPS，支持的传感器从最少的3雷达+1摄像......
控制提供真正的安全冗余能力，有效保障驾乘安全。随着硅光子集成芯片技术在激光雷达的应用， FMCW激光雷达的技术突破和规模化量产成为现实。但是并非所有的硅光FMCW方案都可以实现规模化量产，只有全集成硅光芯片方案才是实现FMCW......
。 “压倒性的能源效率” 富士通最近在加州山景城计算机历史博物馆举行的 ActivateNow 技术峰会上披露了一款后继芯片。在 Vivek Mahajan 的演讲中，提到了定于 2028 年推出的“用于......
性的能源效率”富士通最近在加州山景城计算机历史博物馆举行的 ActivateNow 技术峰会上披露了一款后继芯片。在 Vivek Mahajan 的演讲中，提到了定于 2028 年推出的“用于下一代 DC......
年度合作伙伴” •该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计 •奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案 •推出毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程是双方合作中的亮点之一 加利福尼亚州山景......
英飞凌在OktoberTech硅谷站推出首款Qi2 MPP无线充电发射器解决方案;【2023 年 11 月 13 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出首款Qi2磁功率分布图（MPP）充电发射器解决方案......
了采用硅光子光学引擎的第一个内部设计CPAK 100G收发器系列。  OpenLight首席运营官Thomas Mader博士表示："自去年推出以来，我们在单一芯片上集成激光器、放大器和无源元件的可靠能力已经为客户提供了可扩展、高性能、具有成本效益的解决方案......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片......
吐量和能效都提升了2倍 加利福尼亚州山景城，2023年5月26日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，）近日推出了新思科技ZeBu® Server 5硬件仿真系统，以应对复杂的十亿门级和多裸晶芯片......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;屡获殊荣的DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破摘要：本文引用地址： 携手芯片......
、记忆泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。基于跨域融合实际应用场景，武当系列 C1200 家族......
泊车、整车数据交换等功能，将以往多控制器或多芯片方案通过单芯片方案进行集成优化，在满足主机厂主流车型需求的同时极大地降低了域控成本。基于跨域融合实际应用场景，武当系列 C1200 家族......
替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案;替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C转VGA低成本方案......
业数据来看，毫米波雷达的核心元器件包括MMIC、雷达专用处理器、PCB等，这三部分占 BOM的比重分别为20%、30%、10%。单芯片由于集成度更高，一定程度上能够减少额外的BOM成本。 另外，相比套片方案......
PL2586替代MA8601电路设计方案;台湾旺玖USBHUB芯片----PL2586,PL2586是继MA8601新出的USB2.0工业级HUB芯片方案，其性能和稳定性都比之前的MA8601要好......
, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能()设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片......
上述举措内容之一，Rambus正将初期研究和开发集中于半导体解决方案，以支持关键的内存扩展和池化用例。收购PLDA和AnalogX为我们提供了关键的产品和专业技术，增强了公司在服务器内存接口芯片方......
开发• TDK 旨在进一步强化其 ML 专业能力，并简化 ML 应用开发，从而成为智能边缘解决方案交付领域的领导者• 此次收购将协助 TDK 通过智能边缘解决方案加快向工业 4.0 的转型2023年1月4日......

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、小尺寸数字屏驱动板：采用最新的CPLD芯片方案，能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制（TCON）板，AV板，VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列： （1
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,Xilinxs等CPLD或FPGA视频驱动芯片方案，能够为NEC,TOSHIBA,SHARP等品牌的小尺寸数字屏提供配套的时序控制（TCON）板，AV板，VGA板等。 3、现有特殊驱动板系列： （1
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