资讯
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线(2023-09-21)
方案等一体化的半导体产业生态,形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求,以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片;发展微组装技术,有效促进模组芯片化......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式;射频模组市场份额的增长,与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案开始,MTK的......
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式(2024-10-14)
星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式;
【导读】射频模组市场份额的增长,与手机射频电路模组化程度提升的趋势密不可分。从2014年的Phase2方案......
国内射频前端芯片厂商开元通信完成新一轮数亿元融资(2022-12-15)
在滤波器产品品类的进一步丰富齐全,并在高复杂度全自研射频模组芯片(例如 DiFEM、LDiFEM、LPAMiD)等产品方向实现更多突破。本文引用地址:开元通信制定了自主创新滤波芯片产品化、小型化、模组......
昆腾KT102T/KT102R VHF模组芯片适用车载麦克风/导游麦克风/VHF麦克风模块(2023-09-12)
昆腾KT102T/KT102R VHF模组芯片适用车载麦克风/导游麦克风/VHF麦克风模块;一、产品概述:
KT102T/KT102R是天惠微科技代理昆腾KT Mico全新一代低功耗VHF无线麦克风收发模组芯片......
RoboSense发布新一代中长距激光雷达MX,引领行业进入“千元机”时代(2024-04-16)
本大幅降低。
扫描模组芯片化:MX沿用RoboSense速腾聚创自研的MEMS芯片扫描技术,颠覆传统一维机械扫描方案的器件堆叠架构,升级激光雷达架构设计,实现高集成、高性能、低成本、扫描灵活、高可靠性等优势,因此......
星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局(2024-06-06)
星曜半导体完成DiFEM+LNA Bank和L-DiFEM全套射频接收模组芯片布局;
【导读】5G通讯技术的迅速发展催生了万物互联的新时代。在新技术、新需求、新业......
星曜半导体发布超高性能B3、B2、B25双工器及GPS LFEM模组(2023-01-26)
新品小批量试产
双频 GPS LFEM 模组
星曜半导体发布的GPS LFEM模组芯片STR31215-11......
星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品(2024-02-02 09:45)
星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品;射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分,在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以......
星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品(2024-02-02 09:45)
星曜半导体又一DiFEM新品发布,对标国际一流友商产品,持续丰富射频模组芯片系列产品;射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分,在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。5G射频前端需求量是4G的2倍以......
富士康投资这家射频前端芯片公司,后者完成数亿元A+轮融资(2022-04-27)
达以及知名专业投资机构东方富海、高瓴创投、红杉中国、KIP资本、元禾璞华跟投,老股东IDG资本、顺为资本、勤合资本、华业天成资本追加投资。
据官微介绍,开元通信是一家专注于提供4G+/5G先进射频滤波器及模组芯片......
射频芯片厂商富满微再披露5G射频芯片新消息!(2022-05-31)
制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片,以及各类ASIC等类芯片。
富满微产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域,以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工......
总投资14亿元!汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶(2023-06-29)
移动终端及车规级射频模块的生产能力,达产后预计实现销售收入20亿元。
资料显示,苏州汉天下电子有限公司专注于射频前端芯片及模组的设计、研发、生产和销售,核心产品为应用于4G/5G移动终端的体声波滤波器芯片及射频模组芯片......
天惠微 UHF 一拖二家用KTV麦克风KT0641/KT0651 无线方案简介(2023-08-22)
天惠微 UHF 一拖二家用KTV麦克风KT0641/KT0651 无线方案简介;KT0641/KT0651是天惠微科技代理昆腾KT Mico全新一代低功耗VHF无线麦克风收发模组芯片。由于......
基于STM32的74HC595 IO扩展板卡设计(2023-08-15)
HC595_GROUP_NUMBER 2
/* 第一组芯片 */
//使能
#define HC595_OE1_RCC_GPIOX_EN __HAL_RCC_GPIOA_CLK_ENABLE()
#define......
星曜半导体发布的DiFEM分集接收模组STR21230-31(2024-02-07)
的一致性和可靠性。
DiFEM作为最常见的分集接收模组,一般由10个左右不同频段的SAW声学滤波器(非LTCC、IPD等LC型滤波器)和1个或几个开关组成。模组芯片内各通信频段分布较为密集,处理......
唯捷创芯上市,对国产射频意味着什么?(2022-04-13)
创芯和慧智微又同时推出应用于5G UHB单频方案的n77/78 1T2R L-PAMiF收发模组芯片,这款产品是5G手机的通用射频模组,应用面很广,覆盖高中低端5G手机。2021年下半年开始推广,2022年将......
5G智能网关丨金乙昌确认申报2024金辑奖(2024-09-14)
情形下从车端视频采集到台架侧显示小于130ms的低时延稳定显示; 3.车载网关设备使用车规级主控芯片及5G通信模组芯片应用技术,让车载网关满足AEC-Q100的安全认证; 4.利用5G通信低时延,大带宽和超高稳定性优势; 5.结合......
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品:率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通(2024-06-28 09:33)
智能家居统一化发展 (照片:美国商业资讯)移远Wi-Fi 6 Matter新品模组 (照片:美国商业资讯)
助力Matter互联,应对智能家居碎片化挑战Matter作为智能家居通信的关键标准,其通过构建统一的应用层“语言......
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品FLM163D和FLM263D(2024-07-02)
地推出更多智能化产品,提升产品体验。FLM163D和FLM263D 模组采用上海博通集成BK7235芯片,处理器主频高达320MHz,支持2.4GHz单频Wi-Fi 6,Bluetooth 5.2(LE)和蓝......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域;随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域(2023-08-01 15:28)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat.1 PA芯片,产品覆盖射频前端多领域;随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
爱立信加入中国移动RedCap"1+5+5"创新示范之城计划(2023-09-01)
段;二是最全产业,覆盖爱立信等五个主设备网络厂家,以及高通、联发科技、和移远等模组芯片厂家;三是最多场景,提供室内、室外场景,支持RedCap基本功能与性能,以及与网络切片、uRLLC等5G原生......
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装(2024-06-24)
传台积电研发芯片封装新技术 从晶圆级转向面板级封装;
【导读】知情人士称,台积电正在探索一种先进芯片封装的新方法,使用矩形面板状基板而不是传统的圆形晶圆,这将允许在每个晶圆上放置更多组芯片......
星曜半导体发布世界级水准TF-SAW B7、B26、B8双工器及车规级Wi-Fi滤波器芯片(2023-10-30)
布的双频 GPS LFEM、DiFEM射频模组芯片产品,采用了从滤波器设计、SOI设计、模组设计方案到生产制造工艺在内的一系列自有专利技术。未来将陆续发布5G LFEM接收模组、发射模组(PAMiD......
汽车自动驾驶传感器芯片研究(2023-09-21)
波雷达200-300美元的价格仍然偏贵。下一步,激光雷达将通过SoC芯片化以实现进一步集成和持续降本。
收发芯片集成化
激光雷达要实现大批量装车首先要控制成本,各厂商激光雷达路线不同导致成本也会有所差异,但是收发芯片......
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片(2023-08-01)
星曜半导体发布全自主研发、高性能DiFEM模组芯片和4G Cat. 1 PA芯片;
【导读】随着通信技术升级,移动通信网络应用越来越广泛,对射频前端芯片的需求也日益丰富。射频......
4自动驾驶需求迭代,360°激光雷达也要进入芯片化时代(2024-09-25)
,发射板上集成16个8通道VCSEL模组以及自研驱动芯片,接收板上搭载对应数量的SiPM接收芯片。
结构上的优化和芯片化技术的引入,令OT128相比传统360°机械式激光雷达,零部件数量减少66......
L4自动驾驶需求迭代,360°激光雷达也要进入芯片化时代(2024-09-24)
通道,发射板上集成16个8通道VCSEL模组以及自研驱动芯片,接收板上搭载对应数量的SiPM接收芯片。结构上的优化和芯片化技术的引入,令OT128相比传统360°机械式激光雷达,零部件数量减少66......
银牛微电子完成超5亿A轮融资,全球总部将落户合肥(2023-11-28)
银牛微电子完成超5亿A轮融资,全球总部将落户合肥;全球领先的视觉处理人工智能芯片及解决方案公司银牛微电子宣布完成超5亿元A轮融资。本轮募集资金主要用于加速新一代芯片及模组研发、新领......
不惧碎片化,紫光展锐布局物联网全连接技术(2023-01-09)
不惧碎片化,紫光展锐布局物联网全连接技术;
面对当前物联网应用碎片化现象,紫光展锐的物联网解决方案突出全连接的优势2020年11月10日,2020紫光展锐市场峰会“象由芯生-科技......
星曜半导体发布新一代高性能TF-SAW B28F双工器、Wi-Fi滤波器(2023-05-26)
覆盖国内外众多一线品牌。
同时,星曜也执着于做射频前端的赛道引领者,主动突破行业内的尖端产品。所发布的双频 GPS LFEM射频模组芯片产品,采用了从滤波器件结构、模组设计方案到生产制造工艺在内的一系列自有专利技术。未来......
汉天下发布Wi-Fi 7 FEM新品,加速向射频模组挺进!(2023-04-26)
进阶。2021年汉天下正式确立了射频前端模组芯片的发展方向,并陆续引进了精通PA、LNA、Switch在内的海内外资深射频前端芯片人才。以BAW为核心,汉天......
数智融合 | 美格智能助力AIGC产业迈向新未来(2023-05-22)
优势更加突出。
全新的智能化时代到来,融合联接、计算、感知、表达的智能模组站上舞台中央。金海斌提到,美格智能标志性产品的智能模组全部基于SoC芯片开发而成,天然......
传台积电封装技术大突破(2024-06-21)
制造龙头冀望藉此维持技术领先地位。本文引用地址: 知情人士透露,与设备和材料供货商正就最新方法进行合作,但要走向商业化可能还需几年时间。
日经亚洲引述6人说法,新方法的基础构想是利用矩形基板,而非目前的传统圆形晶圆,这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片......
国微感知发布第三代压力分布测量系统(2023-02-15)
(12bit)级,设备内部对压感信号进行多级模组芯片处理,使得压感信号采集更精准、快速。高精度感测片第三代压力分布测量系统所配备的高精度感测片,均使用柔性薄膜基材,具有精度高、稳定性好、柔韧......
国微感知发布第三代压力分布测量系统(2023-02-15)
系统、高速阵列ADC处理模块,其压力深度分辨率最高可支持4096(12bit)级,设备内部对压感信号进行多级模组芯片处理,使得压感信号采集更精准、快速......
国微感知发布第三代压力分布测量系统(2023-02-15 14:26)
(12bit)级,设备内部对压感信号进行多级模组芯片处理,使得压感信号采集更精准、快速。高精度感测片第三代压力分布测量系统所配备的高精度感测片,均使用柔性薄膜基材,具有精度高、稳定性好、柔韧......
产品频率覆盖范围从600MHz到2.7GHz,充分体现了国产滤波器芯片厂家技术能力的关键突破和重大跨越。未来,星曜半导体将继续致力于开发更高性能、更具市场竞争力的射频滤波器和模组芯片,持续拓展国产射频芯片......
智慧家庭新格局:生态融合成趋势(2022-07-26)
了不同生态的家居产品。由于业内缺乏统一的标准,消费者担心只有购买某品牌的全套产品,才能完整体验智慧家庭功能。所幸的是,Matter标准正在统一智能家居生态。
何坤表示,“碎片化”特点......
TOF激光雷达告别“技术路线之争”(2023-06-09)
快速提升、成本快速下降。一个可参照的事实是:在过去20年里,芯片化的设计使手机摄像头的分辨率每两年就翻一翻。也就是说消费者用同样的价格,买到了比原来性能高200倍的摄像头。
“以AT128为例,芯片化使收发模组......
中秋佳节月满中秋|航顺芯片入选胡润全球独角兽!(2022-09-08)
电机、低功耗、光模组、汽车专用芯片、AIOT专用芯片、ARM+RISC-V内核芯片等。
航顺目前致力于世界最高12寸40/28nm的数模混合E-FLASH工艺研发,已经量产了中国第一颗 M3+RISC-V......
应用笔记|基于STM32的物联网环境监测系统(2023-10-10)
官方提供了嵌入式脚本运行框架LuatOS。但是模组价格比较贵,而且开发过程比较复杂,相关资料和设计参考较少,开发难度较大。
方案二:esp8266芯片是国产芯片公司乐鑫科技所研发的一款WiFi无线模组芯片。内置TCP/IP协议......
基于STM32的物联网环境监测系统(2023-10-24)
公司乐鑫科技所研发的一款WiFi无线模组芯片。内置TCP/IP协议栈,支持AT本地升级和OTA远程升级。该无线模组能够很好的接入国内的开放的物联网云平台,具有易操作化的特点,主要......
这家芯片设计公司完成近亿美元C轮融资 数千万颗芯片已量产出货(2022-07-08)
(Automotive SerDes)。该芯片系列涵盖了2/4/6Gbps三款不同数据率带宽需求共8组芯片,传输距离可达30米,同时采用了和ASA(汽车SERDES联盟)相兼容的开放的SerDes......
自动驾驶,必须告别激光雷达「PTSD」(2023-11-21)
1D 扫描架构的 1/32,接收器数量仅为 1/8,模组数量极大降低。同时,技术架构所采用的模块化设计,可有效缩短生产校准时间,且工艺简单可保证更高良率,促进规模化生产。
同样采用芯片化思路,禾赛......
车载激光雷达的四大不可逆趋势(2024-01-15)
计的角度把产品的成本降低到极致。」
「芯片化」设计提升系统集成度,已经成为行业共识。
李远向汽车之心指出,北醒激光雷达技术架构所使用的发射器数量,仅为 1D 扫描架构的 1/32,接收器数量仅为 1/8,模组数量极大降低。同时,技术......
速腾聚创三季度激光雷达总销量近60,000台(2023-11-20)
全场景智能驾驶辅助应用。
作为速腾聚创第二代智能固态激光雷达,M系列激光雷达融合了芯片化二维扫描方案和模块化光学模组设计,具有高性能、低成本、稳定可靠、易量产等优势。这款......
比肩欧菲光、舜宇光学,摄像头模组厂商丘钛微递交招股书注册稿(2023-09-14)
微对比的同类企业的采购结构与其产品结构直接相关,其中,欧菲光主要销售的产品为摄像头模组、触控模组、光学镜头等;舜宇光学则为摄像头模组、光学镜头、显微镜及智能检测设备等。除摄像头模组相关原材料外,这些同类企业的主要原材料亦包括触控模组芯片、光学......
英伟达AI芯片降价传闻四起(2024-05-28)
层面消息称,中国服务器经销商正在以每组约人民币10万元的价格销售H20芯片,搭载八组芯片的服务器每台售价约介于人民币110万元—130万元。相比之下,910B的经销商售价为每张12万元以上,配备8张卡......
相关企业
;青岛华翔半导体有限公司;;青岛华翔半导体有限公司成立于2007年10月,注册资金100万美元,员工约60人,其中工程师 约20人。主要的产品有模拟集成电路,用多芯片模组(Multi chip
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;美国昌盛集团青岛华翔半导体有限公司成都办事处;;美国昌盛有限责任公司成立于2000年1月,注册资金3500万美元,员工约350人,其中工程师约100人。主要的产品有模拟集成电路,用多芯片模组
以及相关配套软件。 公司的技术策略是: “强化核心优势、变复杂为简单”。 即强化复杂系统芯片化的核心竞争优势,以 SOC 产品为开发重点,使信号控制系统变得简单、开放、廉价,使其成为一种标准,向客
从一开始就拥有完美的性能。 供应:无线收发芯片,无线芯片,射频芯片,无线射频芯片,无线模块,射频模块,无线射频模组,无线数传模组,无线收发模组,音频模组及相关的开发评估系统等。 无线芯片型号: nRF24LE1
;上海东雁电子科技有限公司;;代理日本台湾韩国美国等公司的激光二极管、激光器、探测管、探测芯片、激光芯片等半导体产品。外销国产激光器、激光模组,激光二极管,探测管,探测芯片,主要市场为北美及欧洲。
营理念和服务宗旨,赢得了广大客户的信赖和支持! 公司主打产品单科外露 以及38系列模组 柔性灯条,常规产品有食人鱼模组 带芯片模组 带芯片点光源等等。产品的特性甚好,其红黄芯片采用台湾晶元,白色.蓝色
电子、智能家居、汽车电子、警务对讲、测量测绘、智能交通等领域。 蓝牙对讲模组; 北斗/GPS导航定位模块(芯片); LNA低噪声放大器; GD兆易 ARM Cortex-M3/M4 32位 MCU(单片
;宁波舜宇光电信息有限公司;;主要生产以OV芯片为核心的0.3M,1.3M,2M,3M手机模组,同时开发生产安防类监控探头,具有AF,ZOOM等多项核心技术。
;深圳市沁隆鑫贸易有限公司;;深圳市沁隆鑫贸易有限公司专业销售高端LED芯片,优势产品有广稼系列白光芯片,奇美各系列白光,国产12mil,10*23,46mil白光芯片,7*9白光圆片。韩国