资讯
吹响智能手机向生成式AI迈进号角——手机应用处理器(2023-11-30)
苹果A系列处理器处于移动端芯片天花板的位置成为了历史，系与天玑系处理器正渐渐地崭露头角。组成芯片不仅有处理器，还有GPU、ISP、通信基带很多组件，以下为四款热门芯片处理器以及GPU组成的综合性能排行......
联发科天玑9200跑分被曝超126万，再度拿下高端入场券(2022-10-28)
命名为天玑9200，不久后又晒出天玑9200旗舰芯片的安兔兔性能跑分，超126万的常温成绩可以说是当今旗舰的顶级性能。
目前，安兔兔最新的安卓旗舰手机性能排行榜最高分是112万+，正是来自搭载天玑9000......
冲高端成功的联发科，下一代旗舰处理器天玑9200顶级性能释出(2022-10-26 16:54)
。
目前，安兔兔最新的安卓旗舰手机性能排行榜最高分是112万+，正是来自搭载天玑9000+的ROG 6天玑至尊版，足以证明其年度最强芯片的硬核实力。如今，网传的天玑9200在常温下以超过126万的......
天玑9300助力联发科2023Q4移动业务暴涨45%(2024-02-06)
球当前的手机SoC性能排行榜中，位居榜首，性能得分远远高于高通第三代骁龙和苹果的A17Pro。
来源：快科技手机CPU性能排行榜
天玑9300配备了8颗核心，由最高主频达3.25GHz的4个Cortex......
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置(2020-05-26)
又一款中端神U，逐条解析展锐虎贲T618的配置;5月份新出的手机CPU天梯图性能排行榜上，可以看到在中间段，紫光展锐的虎贲T618紧随高通骁龙710之后，高于联发科P70和骁龙660。
图一：手机......
高通发布骁龙 695等四款芯片，预计将于2021年第四季度商用(2021-10-27)
前市场来看，高通骁龙芯片的确够强。顶级旗舰系列采用骁龙8系列旗舰芯片，而中端机型则由骁龙7系列SoC护航。搭载了骁龙888移动平台的黑鲨游戏手机4 Pro，在连续几个月都是安卓性能排行榜魁首。在9月份的安卓手机性能排行......
最新手机性能排名：同是骁龙821差距如此之大！(2016-11-02)
最新手机性能排名：同是骁龙821差距如此之大！;刚刚过去的10月份，智能手机市场新机频出。谷歌、锤子科技、小米科技、OPPO等厂商纷纷带来了多款手机新品，其中也不乏高性能强机。新机的加入，9月公布的手机性能排行......
联发科降维打击，天玑旗舰GPU技术拉满，质疑性能的可以闭嘴了(2022-10-14)
方案，或将成为旗舰手机芯片性能的重要发展方向。目前以性能为重要卖点的旗舰手机，不仅带来更强劲的性能，还有更高的屏幕刷新率和分辨率。随着显示规格以及芯片算力的提升，移动端游戏迎来了更多突破的可能性。硬件级移动......
座舱SoC芯片性能排名(2023-12-18)
座舱SoC芯片性能排名;座舱SoC芯片性能排名的权重依次为CPU算力、GPU算力、制造工艺、存储带宽和AI算力。CPU算力决定座舱系统的流畅程度；GPU算力决定屏幕数量、分辨率和3D图形性能；制造......
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！(2023-07-06)
天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！;
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行......
乐视手机公布2016年销量！逼近2000万台 中国前十(2016-12-30)
全国手机份额行业前十。
乐视表示：“这一年，我们从一匹黑马成为逐鹿沙场的千里马，销量逼近2000万台，从默默无闻跻身全国手机份额行业前十，乐Pro 3曾连续三个月登顶安卓手机性能排行。”
有微博网友认为，乐视......
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级(2023-05-11 11:45)
通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合......
远超第二代，第三代骁龙 8 工程机跑分成绩曝光(2023-06-08)
分，安兔兔 v10
测试成绩高达 1771106 分，尽管目前还只是工程机，但不难看出其芯片性能之炸裂。
骁龙8 Gen3 是高通公司最新的移动处理平台，预计将于今年 10 月底......
MediaTek发布天玑 9200+ 移动平台，旗舰性能再升级(2023-05-10)
通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑 9200+ 是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动游戏体验。天玑9200+ 提供了酣畅淋漓的高帧率游戏画面以及沉浸式移动端硬件光线追踪效果，结合......
AI设计芯片比人行？ 能让芯片性能提升1000倍在未来10年(2021-08-24)
有相当大幅度提升。
德·吉亚斯表示，他认为人工智能将在未来10年使芯片性能提升1000倍方面扮演关键角色，即使在制造工艺达到极限后继续推动芯片产业按摩尔定律的速度发展，“传统摩尔定律已走到尽头，由尺寸复杂性转向系统复杂性将拉开芯片......
华为OceanStor Pacific存储达成IO500榜单全球第一(2023-05-29)
华为OceanStor Pacific存储达成IO500榜单全球第一;近日，国际最权威的存储性能排行榜——IO500最新榜单正式公布，以华为OceanStor Pacific分布......
联发科天玑9200+旗舰移动平台发布，CPU、GPU性能显著提升(2023-05-10)
频率提升可达17%，强劲性能满足用户流畅运行移动游戏和复杂应用程序的需求。
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“天玑9200+是移动芯片性能的又一里程碑之作，同时拥有出色能效，可助力终端厂商打造强大的移动......
集创北方荣获vivo2023商业伙伴年度“最佳交付奖”(2023-12-21)
，商业伙伴质量沟通会在东莞·长安隆重召开，此次活动主题是“互信共赢·质创未来"，共有数百家商业伙伴线上线下同步参加了此次沟通会。常务副总经理高晨明应邀现场参会。
集创北方凭借卓越的芯片性能......
2016年手机大排行：iPhone 7兄弟轻松碾压安卓党(2017-01-06)
2016年手机大排行：iPhone 7兄弟轻松碾压安卓党;现如今人们对手机跑分的关注度越来越低了，不过跑分成绩仍然是一款手机性能高低的基准。安兔兔今天公布了2016年度手机性能排行榜TOP10，根据......
晶圆代工营收排名；芯片制造关键技术首次突破；国产半导体设备斩获新单(2024-09-09)
京发布近日消息，国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时4年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。据悉这是我国在这一领域的首次突破。
平面......
真正的最强旗舰芯，天玑9300夺得安兔兔榜单最强性能(2024-02-02)
像旗舰之姿，远超一众性能旗舰，足以彰显满分旗舰的强大实力。为了打造满分旗舰，双方携手通过天玑与vivo蓝晶芯片技术栈的紧密合作，让vivo X100拥有更智能、更快更冷静的上手体验。
次旗舰手机性能排行......
鲁大师2024年电动车Q3季报：九号E150 MK2刷新榜单，小牛极核发力智能驾辅赛道(2024-10-09 14:31)
品牌已经开始尝试打破这样的窘境。比如推出主打越野标签跨骑车型的Segway，兼顾强大性能和实用性的九号，以及热衷于在驾辅配置上尝试智能化的小牛和极核，纵观本期榜单我们可以发现智能排行和品牌热度排行......
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片(2023-01-10)
天玑9200新旗舰登顶榜首，成为目前安卓天花板芯片;
12月2日消息，日前，安兔兔公布了11月安卓旗舰性能排行，得益于换代的优势，天玑9200新旗舰登顶榜首，力压一众骁龙8+手机，成为......
联发科官宣天玑开发者大会MDDC于5月7日召开，聚焦生成式AI、移动游戏发展(2024-04-09 11:55)
单元）已成为高算力、高智能、低功耗的代名词，广泛应用于智能手机、汽车、智能家居、物联网等领域，为终端产品提供了强大的AI能力。
值得一提的是，联发科最新的旗舰移动芯片天玑9300集成的第七代AI......
生成式AI行业盛会！联发科天玑开发者大会MDDC下月在深圳召开(2024-04-10)
单元)已成为高算力、高智能、低功耗的代名词，广泛应用于智能手机、汽车、智能家居、物联网等领域，为终端产品提供了强大的AI能力。
值得一提的是，联发科最新的旗舰移动芯片天玑9300集成......
车规芯片和消费电子芯片的区别(2024-06-21)
Reno3售价的9.8%；所以不管是从提升产品的竞争力或者是提升企业利润的角度来看，对芯片成本进行控制是非常有必要的。
不同芯片的性能排行榜
汽车芯片：稳定压倒一切
汽车芯片......
A系列领衔 苹果缔造了一个芯片帝国(2016-09-22)
的速度，加上先进的用户界面、操作系统以及软件开发框架和工具，苹果已经确立了他们在应用处理器方面的优势。凭借资本优势，苹果仍在自主开发非常昂贵的移动应用处理器，A 系芯片性能优势不断扩大，上一代 A9 芯片......
移动SoC将未来押宝在这些领域(2017-01-18)
产品经理Stefan Rosinger也指出，现在的移动芯片由于具有强悍的性能，能够被应用到多种领域，其中包括了chromebook和车内信息娱乐系统等方面。
Jeff表示，现在汽车制造商都在为ADAS......
手机处理器迎来大突破！联发科新一代旗舰天玑9300采用8个全大核架构(2023-05-30)
天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最近联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能......
多赛道齐头并进！ Vivo联发科深度合作让vivo X200系列突破技术边界！(2024-10-16)
卓阵营中最先采用台积电第二代3nm制程的移动芯片， vivo X200系列也成为全球首款采用3nm制程芯片的安卓旗舰手机。
天玑9400创新采用了第二代全大核架构CPU，搭载PC级的Cortex......
(联电)与GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中，VIS(世界先进)受惠DDI(显示驱动芯片)急单及PMIC(电源管理芯片)红利带动出货增长，排行升至第八位;PSMC(力积......
不只有A系列，苹果也有芯片帝国梦(2016-10-20)
应用处理器，A 系芯片性能优势不断扩大，上一代 A9 芯片在跑分中碾压对手，而对手往往迟个半年时间才能追上。
不得不说，在短短几年时间里，苹果刮起了手机芯片行业的革命风暴，并于 2013......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-10-08)
Chiplet解决方案，突破单芯片性能极限针对时下热门的Chiplet技术，芯动首发国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案-Innolink™ Chiplet，率先实现兼容UCIe两种......
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求(2022-09-27)
Chiplet解决方案，突破单芯片性能极限针对时下热门的Chiplet技术，芯动首发国产跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案-Innolink™ Chiplet，率先实现兼容UCIe两种......
2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元｜TrendForce集邦咨询(2021-12-16)
全球第四。联咏则持续深耕于系统单晶片与面板驱动芯片两大产品线，其OLED面板驱动芯片出货比例提升，并且产品ASP提升与出货畅旺，第三季营收达14亿美元，年增84%。此外，第三季瑞昱由于网通芯片涨价效应，营收......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
的需求增长，2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
利用高性能封装技术，可将不同制程、不同厂商、不同功能的硬件（如CPU、GPU、FPGA......
（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先进）受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片......
联发科发布天玑9200+，移动平台性能再升级！(2023-05-12)
Reduction），可提供更流畅的显示效果。
MediaTek 5G UltraSave 3.0 省电技术：大幅降低 5G 通信功耗。
对此，李彦辑博士评价说：“天玑 9200+ 是移动芯片性能......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-20 15:02)
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展;满足快速发展的半导体行业对高性能、效率和可持续性的综合需求全球特种材料领导者Syensqo，曾隶......
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展(2024-03-27)
Syensqo携一系列聚合物解决方案亮相Semicon China 2024，推动芯片性能发展;
2024年3月20日，比利时布鲁塞尔——全球特种材料领导者Syensqo，曾隶属于索尔维集团，将在......
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司(2023-04-06)
研发瓶颈。芯华章研发的全流程验证EDA工具，基于统一的技术底座，始终围绕敏捷验证的目标，以系统设计驱动芯片设计和制造，打通多种验证产品的统一数据和互相配合，实现验证的快速迭代，为客户提供从芯片......
实力彰显！芯华章荣登中国IC设计排行榜TOP 10 EDA公司(2023-04-06 14:15)
章研发的全流程验证EDA工具，基于统一的技术底座，始终围绕敏捷验证的目标，以系统设计驱动芯片设计和制造，打通多种验证产品的统一数据和互相配合，实现验证的快速迭代，为客户提供从芯片......
Arm更新Neoverse系列路线图，新增全新平台V1与N2，性能提升均超目标值(2023-01-08)
V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2，N2与V1未来将分别代表最高单芯片性能和最高单线程性能。Arm Neoverse全新计算平台预计以每年增长30%的平台性能为指标，持续......
天玑×虎牙高能嘉年华燃情谢幕，MediaTek天玑助力电竞名手决胜赛场(2023-07-10)
场下观众进行了极具趣味性的互动。
MediaTek 游戏战略规划高级经理傅国彦出席了本次活动，为现场观众详细介绍天玑旗舰移动芯片的性能、能效优势以及丰富的游戏黑科技，讲述极致游戏体验背后的技术故事。
电竞......
天玑×虎牙高能嘉年华燃情谢幕，MediaTek天玑助力电竞名手决胜赛场(2023-07-10 16:14)
场下观众进行了极具趣味性的互动。
MediaTek 游戏战略规划高级经理傅国彦出席了本次活动，为现场观众详细介绍天玑旗舰移动芯片的性能、能效优势以及丰富的游戏黑科技，讲述极致游戏体验背后的技术故事。
电竞......
MediaTek发布天玑8200移动芯片(2022-12-08)
6E，可提供更快的网络传输速率，2x2天线带来更高性能、更可靠的无线网络连接体验。
天玑8200 5G移动芯片的特性还包括：
• MediaTek AI处理器 APU 580 采用......
MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端(2023-07-11 14:38)
通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现......
MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端(2023-07-11 14:38)
通信事业部副总经理陈俊宏表示：“全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现......
华为首款10nm芯片依旧台积电代工(2016-11-24)
上半年还会再推出支援Cat.12的10nm Helio X35抢市。
联发科在处理器发布前都会大张旗鼓的宣传，但实际的芯片性能根本没有办法和高通同时期的芯片相比，现在......
联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端(2023-07-11)
联发科推出天玑6000系列移动芯片，面向主流5G终端;
【导读】2023年7月11日，芯片大厂联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，赋能主流5G设备。天玑6100......
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您的具体要求来订做和设计驱动板。 2.6808：用于射灯，太阳能草坪灯，太阳能路灯方面的驱动芯片，最大的特点是：启动电压5V,电子变压器跌到8V以下仍能正常工作,性能更稳定,性价比更高。
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影音，手机等生产厂家提供数码前沿系列IC。 LED日光灯驱动芯片|LED射灯，球泡灯驱动芯片|LED洗墙灯驱动芯片|LED护栏管驱动IC| LED路灯驱动IC |LED升压驱动IC|LED恒流驱动芯片
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片（EEPROM 和 Nor flash）、电源稳压芯片（线性稳压和 DC\DC 稳压）、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片