资讯
2025年规模突破5000亿,四川“十四五”存储产业发展规划出炉(2021-11-25)
规模的企业、一批100亿元规模的企业,建设一批以存储为主导的数据中心,掌握一批达到国际先进水平的关键核心技术,将四川省建设成为国内重要的存储产业高端研发制造基地。
《规划》为四......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
)测试结果全部达标。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造,是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项......
超30个!国内一批半导体产业项目进展一览表(2024-09-13)
生产线首批工艺设备搬入。华虹无锡二期项目(华虹九厂)聚焦车规级芯片制造,建设一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后,华虹无锡集成电路研发和制造基地总月产能将达约18万片,预计......
国内存储产业再起飞!(2024-05-22)
项目...
近期,国内又有多个存储项目签约、开工。其中,签约项目包括康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目、晶存科技存储芯片制造总部项目,开工包括致真存储芯片......
东方电气高海拔氢能创新基地开工建设(2024-07-18 09:55)
东方电气高海拔氢能创新基地开工建设;7月9日,全球最高海拔叶片制造基地——东方电气高海拔叶片装备制造基地、东方电气高海拔氢能创新基地在格尔木市开工建设,对实......
12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场(2024-04-03)
调试后预计于今年7月正式投产。本文引用地址:
特色工艺生产线建设项目位于上海临港新片区重装备产业区,总建筑面积22万平方米,建成后将成为国家重要的高端装备厂房和战略新兴产业发展基地,将进一步提升国内芯片制造......
央视:12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场(2024-04-02)
央视:12英寸车规半导体集成电路制造基地设备入场;近日,据央视新闻报道,位于上海临港新片区的上海市重点工程——积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来重要的施工节点。300毫米车规半导体集成电路制造基地......
TUV南德授予长虹美菱组织温室气体核查声明和产品碳足迹核查声明(2024-09-12 08:35)
长虹美菱长虹美菱股份有限公司成立于1983年,是中国重要的电器制造商之一,拥有合肥、绵阳、景德镇和中山四大国内制造基地,印尼和巴基斯坦两大海外制造基地,产品线覆盖冰箱(柜)、洗衣机、空调、生活电器、生物医疗低温设备等全套体系家电。长虹......
TÜV南德授予长虹美菱组织温室气体核查声明和产品碳足迹核查声明(2024-09-11)
美菱股份有限公司成立于1983年,是中国重要的电器制造商之一,拥有合肥、绵阳、景德镇和中山四大国内制造基地,印尼和巴基斯坦两大海外制造基地,产品线覆盖冰箱(柜)、洗衣机、空调、生活电器、生物......
又一起半导体并购,瞄准碳化硅!(2023-09-04)
又一起半导体并购,瞄准碳化硅!;8月30日,德国博世集团表示,其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行......
成都士兰半导体(二期)项目芯片封装厂房封顶(2022-07-14)
士兰重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
封面图片来源:拍信网......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成,并投入使用(2023-07-21)
首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进,跨入新的发展阶段。
消息指出,盛合晶微J2B厂房......
台积电:预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
合解决方案。据介绍,台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。
报道认为,随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时,具有先进封装的小芯片概念,已成为必要的解决方案。
据介绍,台积......
约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂(2023-03-17)
电子等韩国大型企业也将加入该计划,其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。
根据韩国工业部的一份声明,三星规划兴建5座晶圆厂,吸引高达150家原材料、零部件和设备制造......
韩国官员证实,美国拟延长韩国芯片制造商的对华出口豁免(2023-05-10)
长的一段时间”。此举将为韩国芯片制造商消除对其最大海外制造基地的未来感到担忧的主要不确定性。
截图自报道
据悉,三星和SK海力士是全球最大的存储芯片制造商,韩国官员告诉他们的美国同行,亚洲......
约1.58万亿元?!这家半导体巨头计划建5座半导体厂(2023-03-16)
称,三星电子等韩国大型企业也将加入该计划,其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。
根据韩国工业部的一份声明,三星规划兴建5座晶圆厂,吸引高达150家原材料、零部件和设备制造......
韩国拟斥4700亿美元,打造全球最大芯片制造基地(2024-01-16)
韩国拟斥4700亿美元,打造全球最大芯片制造基地;韩国政府周一(15 日)透露,计划在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群,到2047年总投资规模将达到622万亿韩元(约合4720亿美元),在现......
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目封顶,年底前投入使用(2021-05-08)
筑面积76728平方米,一期建筑面积47012平方米。项目主要用于生产高端晶圆处理设备,包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等。项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地,全部达产后将带动就业2000人......
英特尔200亿美元芯片生产基地开工(2022-09-13)
尔表示,建厂计划需要7000多名工人,预计将容纳两个独立的工厂,一旦完工,将雇用3000名工人。英特尔的芯片制造基地最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统,占地面积将近1000英亩。
据悉,这两......
英特尔为德国芯片制造基地额外申请50亿欧元补贴(2023-03-08)
英特尔为德国芯片制造基地额外申请50亿欧元补贴;据报道,知情人士透露,英特尔正向德国政府额外申请40亿至50亿欧元(约合42亿至53亿美元)补贴,以推进在该国东部地区建设芯片制造基地的计划。
英特......
存储产业发展方兴未艾!(2024-10-11)
签约青岛西海岸新区,总投资数30亿元,在新区建设8英寸和12英寸新一代存储芯片生产线。
康盈半导体高速固态存储智能制造基地项目签约
5月16日,深圳康盈半导体与江苏扬州维扬经济开发区签订高速固态存储智能制造基地......
英飞凌考虑将更多产能转移至美国(2023-06-13)
在爱尔兰扩建一家工厂,在意大利建立一个芯片封装和组装基地,在法国建立一个设计和研究机构,在德国马格德堡建立一个新的芯片制造基地。英特尔在德国的芯片工厂可获得68亿欧元的德国政府补贴支持。但英......
日本能主导全球芯片制造吗?(2023-06-15)
希望凭借现有的技术专长、基础设施和增加投资的潜力,再加上国际合作和供应链的多元化,争取成为新的全球芯片制造基地。具体分为以下几步:
首先,日本拥有强大的半导体产业,拥有瑞萨电子(Renesas......
半导体巨头英特尔扩产版图(2022-04-13)
,公司在俄亥俄州的总投资将超过1000亿美元,还会再建6家工厂,从而打造世界上最大的芯片制造基地之一。
2.亚利桑那州
2021年3月,英特尔投资200亿美元在美国亚利桑那州钱德勒新建两座芯片......
总投资7亿!长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
院材料研究所拥有雄厚的科研实力和成果转化能力;长虹控股集团及其下属的红星电子是国资控股的优秀企业,拥有雄厚的技术力量和生产制造实力;半导体陶瓷封装基板、载板生产基地项目,是三方合作转化落地绵阳的第一个示范项目。
该项目总投资7亿元,项目......
逾10个,国内半导体产业项目遍地开花!(2024-10-30)
平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产
10月25日,青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产。
该项目由上海润平电子材料有限公司投资,拟投资1亿元,主要建设半导体芯片制造用CMP抛光材料及精密抛光头组装研发生产基地......
中国台湾电价上涨8.4%,晶圆代工成本恐上升(2022-06-29)
晶董事长徐秀兰表示,中国台湾是环球晶的主要制造基地,但其电力成本上涨对公司构成了挑战,目前公司正促使当地芯片制造商将制造基地多样化,或不再将中国台湾视为首选。此外,徐秀兰提到,环球晶将维持既定扩产计划,只是......
2023年四川省新名单出炉,德州仪器、成都士兰、中国电子等上榜(2023-03-03)
三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目、成都温江东方基因生物制品有限公司的东方基因生物芯片及配套试剂产业基地项目;
计划竣工有2个,包括德州仪器半导体制造(成都)有限......
比亚迪再扩大投资版图,入股嘉芯半导体(2023-07-12)
万元,持股20%。
同时,嘉芯半导体与嘉善县西塘镇人民政府签订项目投资协议书和补充协议。项目未来将形成年产2450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备研发及制造基地,用地面积109亩......
总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工(2022-03-24)
研发中心(杭州)暨半导体智能装备生产制造基地项目
项目方浙江晶盛机电股份有限公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新企业,于2012年在创业板A股上市。在半导体产业实现8-12英寸大硅片制造......
国内最大12吋硅片厂商西安奕材IPO获受理!募资49亿元(2024-12-02 10:02:21)
奕斯伟材料科技股份有限公司在科创板上市的申请已正式获受理。
这也是自证监会发布“科八条”以来,上交所受理的首家未盈利企业。
西安奕材是国内12英寸硅片头部企业,为国内主流存储IDM厂商的战略级供应商,产品应用于各类芯片制造,服务......
封测厂最新营收排名;ASML赴韩建厂;总投资84亿元硅片项目签约衢州(2021-05-22)
签约仪式。
消息显示,韩国政府最近在大规模的布局半导体产业,打算在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地。
总投资84亿元硅片项目签约衢州
5月17日,衢州......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜,广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
封装载板项目、志橙半导体SiC材料研发制造总部等。
重点建设预备项目计划包括粤芯半导体项目三期、兴森科技FCBGA封装基板项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、风华高科生产制造基地......
增资近16亿元!大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域,新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在......
韩国计划10年内培养15万名半导体人才(2022-07-21)
半导体相关专业招生名额最多将增至5700人。
此举意在解决半导体人才不足问题,为半导体产业的发展提供充足的人才支持,并使人力资源开发与半导体产业的发展形成良性循环。
韩国半导体公司表示,该计划将缓解芯片制造......
投资 31 亿美金,三星计划扩大生产 OLED(2023-04-06)
股份出售给三星,SLCD、S-LCD 或 Super LCD 通常也用于表示基于 TN 的 TFT- LCD 技术的演变。
据悉,三星电子计划在未来 20 年内投资 2300
亿美元发展全球最大的芯片制造基地......
超350个!2023年全国半导体产业项目全面开花(附全名单)(2024-01-22)
以上的签约项目包括杰平方半导体中国香港首间碳化硅(SiC)8英寸先进垂直整合晶圆厂(63.22亿元)、中铁投实业模拟芯片制造项目(56亿元)、陕投新兴功率半导体产业化基地(51亿元)、嘉力丰正特色工艺晶圆制造......
总投资25亿元 江丰新材料产业园签约哈尔滨(2021-07-09)
高科技有限公司战略合作框架协议签约仪式举行。
消息指出,此次战略合作框架协议的签订,成功构建起三方的长效合作平台。项目将借助江丰电子、同创普润在电子材料、芯片制造材料领域多年积累的产业、人才、技术、制造资源能力,进一步释放哈市地理区位、工业......
三星考虑斥资100亿美元在美建设芯片制造厂(2021-01-26)
厂在争取美国科技公司订单方面发挥着至关重要的作用。
目前,微软、谷歌和亚马逊等科技公司越来越多地为数据中心设计自己的芯片。由于这些公司没有自己的代工厂,因此需要与台积电或三星这样的合作伙伴合作。在美国建立一个制造基地,将使......
立琻半导体首条紫外光源芯片产线正式量产(2023-08-14)
电化合物半导体事业部资产,拥有国际领先的光电化合物半导体技术平台,主要产品包括紫外高功率半导体光源芯片、像素化矩阵式智能车灯光源芯片等。立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区,一期......
三星联手英特尔,在芯片等多领域探索合作(2022-05-31)
迅速缩小与台积电和三星之间的差距。另外今年年初,英特尔宣布将投资多达1000亿美元,在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地,恢复其在芯片制造领域的主导地位。
值得一提的是,三星和英特尔并非完全的竞争关系,两者......
整合模式深化合作,围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作。
资料显示,积塔半导体是专注于集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地,为汽车电子、工业......
日媒:美延长韩台芯片管制豁免期政策已定(2023-08-23)
厂再享有至少一年的缓冲期(),此举在一定程度上消除了韩国芯片制造商对其最大海外制造基地的未来感到担忧的主要不确定性。
彼时韩国工业经济与贸易研究所研究员Kim Yang-paeng就曾......
美通膨法案“闯祸” ?韩媒:Chip 4联盟或告吹(2022-09-28)
美通膨法案“闯祸” ?韩媒:Chip 4联盟或告吹;
截图自报道
今年3月,由于忌惮中国大陆芯片产业迅速发展,美国向韩国、日本、中国台湾地区3个主要芯片制造商所在地提议组成Chip 4联盟......
英特尔、格芯建厂计划相继曝光?(2022-06-15)
企业达成协议,将成为依据欧盟芯片法创建的又一座晶圆厂。不过,消息人士表示,目前,格芯和意法半导体尚未做出最终决定,新厂规模也不清楚。
值得一提的是,近期还有外媒报道称,德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片制造基地......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工(2022-05-20)
正式破土动工。
据悉,此项目投资约300亿美元,计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片,广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
据悉,谢尔曼晶圆制造基地......
注册资本7亿元!国内又一家光刻胶材料公司将成立(2021-09-13)
科技参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)(简称“东阳凯阳”)计划与徐州博康信息化学品有限公司(简称“徐州博康”)、东阳市金投控股集团有限公司(简称“东阳金投”)、袁晋清先生签署《合资协议》。
协议显示,投资方将共同发起设立合资公司东阳芯......
印度计划2024年底前生产国产微芯片,5年成全球最大(2023-07-05)
是印度积极拉拢台积电、三星、美光等公司的关键。
今年5月份,Vaishnaw放言,在未来4到5年内,印度将成为世界上最大的半导体制造基地。
另据英国《金融时报》7月5日报道,一位负责新德里100亿美元芯片制造......
捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地项目开工(2021-03-01)
韦伯通讯科技有限公司总投资5亿元建设“5G通信测试设备总部及研发制造基地”项目,打造5G基站、终端、芯片射频测试解决方案研发及生产制造基地等,全部投产后可实现年营业收入8亿元。
封面图片来源:拍信网......
业界又一起收购案迎新进展!(2023-10-07)
IP业务。
德国博世集团宣布已收购加州芯片制造商TSI Semiconductors,旨在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。
新思......
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工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试,整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说,CIDM模式就是一条完整的产业链,它像一个“牵引者”,又像一个“公司总部”,链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业,公司
;南科集成电子有限公司;;南科集成电子有限公司主要从事 6 英寸 IC 芯片制造,芯片封装、测试和发光二极管( LED )的制造.主要产品:IC裸片,消费类IC,MOS管,LDO电源管理IC,LED.
;中国大艾防护用品生产制造基地;;
;沈阳芯源电子/陆婷;;
;远阳芯电子科技有限公司;;
;深圳市远阳芯电子科技有限公司;;远阳芯电子科技有限公司,是一家专业的电子元器件代理分销商,公司专业分销TI、ST、NXP、NS、IR、ON、ALTERA、ATMEL、TOSHIBA
;深圳市亿阳芯科技有限公司;;
;冀州市吉暖散热器厂;;冀州市暖气片制造业经过30多年的不多发展和创新,已成为驰名中外的亚洲最大的暖气片制造基地,有亚洲之首、暖气片之王之称。 冀州市吉暖散热器厂位于市采暖工业园区内,自建
于数字电视机顶盒和一体机产品的研发、软件外包、设备及元器件代销等业务,力求为国内外同行业的芯片制造商、设计公司、生产厂家提供一流的配套服务。
;深圳市宇凯世华有限公司;;深圳市宇凯世华科技发展有限公司专注于高能及IT技术的研发和服务,并拥有自己的电池品牌WECODO和先进的制造基地。目前,公司